專利名稱：具有端子模塊的連接端口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種具有端子模塊的連接端口，尤其指一種將彈性端子模塊化的連接端口，且適用于各式連接器接口規(guī)格。
背景技術(shù)：
隨著可攜式電子裝置、電子卡、或其它電子設(shè)備不斷推陳出新，其連接器接口規(guī)格亦不斷地迭替，如通用序列總線(Universal Serial Bus，簡(jiǎn)稱「USB」)，其規(guī)格從早期 USB1. 0至USB2. 0，時(shí)至今日已發(fā)展至USB3. 0，往后亦會(huì)不斷繼續(xù)發(fā)展下去。目前常見(jiàn)的連接端口可參閱圖1，圖中顯示，該連接端口 9包括有五個(gè)彈性端子 91、一電路基板92、四個(gè)導(dǎo)電接觸片93、一上蓋板94、及一下底板95。據(jù)此，由上蓋板94、 及下底板95層迭包覆電路基板92，以達(dá)保護(hù)的功效。然而，上蓋板94包括有四個(gè)開(kāi)口槽 941、及五個(gè)開(kāi)孔942，而開(kāi)口槽941是對(duì)應(yīng)于電路基板92的導(dǎo)電接觸片93，開(kāi)孔942分別對(duì)應(yīng)于復(fù)數(shù)彈性端子91的接觸部911。由此，露出彈性端子91的接觸部911、及導(dǎo)電接觸片93，用以電性接觸。然而，在制作較大面積的連接端口，例如大型的閃存(flash)接口時(shí)，上述的彈性端子91或?qū)щ娊佑|片93無(wú)法利用機(jī)器量產(chǎn)，只能通過(guò)手工一根一根地焊接以電性連接于電路基板92，其制備工藝十分繁瑣耗時(shí)，生產(chǎn)操作不易。而且手工焊接的質(zhì)量不均，焊接的外觀也因此不美觀，故有改良的必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有端子模塊的連接端口，以克服公知技術(shù)中存在的缺陷。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的具有端子模塊的連接端口，其包括—電路基板，具有至少一側(cè)表面以及相鄰的一基板表面，于該基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)以及復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)；以及一端子模塊，具有一第一表面、一第二表面、一第一側(cè)面以及一第二側(cè)面，該第二側(cè)面鄰接于該側(cè)表面，且該第一側(cè)面及該第二側(cè)面系相對(duì)排列并分別連接于該第一表面及該第二表面，該第一表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一容設(shè)槽以及復(fù)數(shù)第二容設(shè)槽，分別沿該第二表面延伸有復(fù)數(shù)第一延伸槽以及復(fù)數(shù)第二延伸槽，該端子模塊包括復(fù)數(shù)彈性端子以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片；其中，每一彈性端子分別設(shè)于每一第一容設(shè)槽，每一彈性端子具有一彈性段及一固定段，該彈性段凸出于該每一第一容設(shè)槽，且該固定段穿設(shè)于每一第一延伸槽及該電路基板的該側(cè)表面，使該固定段對(duì)應(yīng)電性相接于該基板表面的每一第一電性接點(diǎn)；每一導(dǎo)電片分別設(shè)于每一第二容設(shè)槽，每一導(dǎo)電片具有一第一段及一第二段，該第二段穿設(shè)于每一第二延伸槽及該電路基板的該側(cè)表面，使該第二段對(duì)應(yīng)電性相接于該基板表面的每一第二電性接點(diǎn)。[0011 ] 所述的具有端子模塊的連接端口，包括一外殼，覆設(shè)于該電路基板外，該外殼并形成有一置放槽，供該端子模塊設(shè)于該置放槽。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該端子模塊、復(fù)數(shù)彈性端子及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片為一體式結(jié)構(gòu)。所述的具有端子模塊的連接端口，其中每一彈性端子的該彈性段為彎折狀。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該連接端口為一 USB3.0的公座。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該端子模塊是以表面安裝技術(shù)焊接于該電路基板。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該外殼為一塑料外殼。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)與該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)交錯(cuò)排列于該電性基板。所述的具有端子模塊的連接端口，其中該復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)或該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)為復(fù)數(shù)鍍金區(qū)。本實(shí)用新型的效果是1)能提供一端子模塊，由將彈性端子及導(dǎo)電片封裝于此端子模塊，簡(jiǎn)化連接端口的構(gòu)造。2)由此端子模塊，使得長(zhǎng)型或大面積的連接端口制備工藝更為簡(jiǎn)化，只需將端子模塊焊設(shè)于電路基板側(cè)面的電性接點(diǎn)，即完成組裝，組裝方式十分簡(jiǎn)便，亦可提升制作質(zhì)量。3)有利于機(jī)械量產(chǎn)，并美化連接端口的外觀。
圖1是公知連接端口的立體圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中連接端口的組合立體圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中連接端口的組合剖視圖。圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中彈性端子及導(dǎo)電片剖視圖。圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中端子模塊的剖視圖。圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中連接端口的組合俯視圖。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中連接端口的剖視圖。圖8(a)_(d)分別為本實(shí)用新型第三到六實(shí)施例中端子模塊的彈性端子簡(jiǎn)單示意圖。附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明1電路基板；10側(cè)表面；11基板底面；12第一電性接點(diǎn)；13第二電性接點(diǎn)；2端子模塊；20上表面；21下底面；22第一側(cè)面；23第二側(cè)面第一容設(shè)槽；25第二容設(shè)槽J6 第一延伸槽；27第二延伸槽；觀彈性端子；281彈性段；282固定段；四導(dǎo)電片；291第一段； 292第二段；3外殼；31置放槽；4彈性端子；41彈性段；42彈性段；43彈性段；431反折段； 44彈性段；441反折段；442支撐段；9連接端口 ；91彈性端子；911接觸部；92電路基板；93 導(dǎo)電接觸片；94上蓋板；941開(kāi)口槽；942開(kāi)孔；95下底板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供的具有端子模塊的連接端口，包括電路基板以及端子模塊。其中電路基板具有至少一側(cè)表面以及相鄰的一基板表面，于基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)以及復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)。端子模塊具有第一表面、第二表面、第一側(cè)面以及第二側(cè)面，端子模塊并包括復(fù)數(shù)彈性端子以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片。第二側(cè)面是鄰接于電路基板的側(cè)表面，且第一側(cè)面及第二側(cè)面相對(duì)排列，并分別連接于第一表面及第二表面。第一表面還設(shè)有復(fù)數(shù)第一容設(shè)槽以及復(fù)數(shù)第二容設(shè)槽，兩者分別容設(shè)有復(fù)數(shù)彈性端子以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片。每一第一容設(shè)槽以及第二容設(shè)槽沿第二表面還延伸有復(fù)數(shù)第一延伸槽以及該第二延伸槽。其中每一彈性端子具有彈性段及固定段，彈性段凸出于每一第一容設(shè)槽，且固定段穿設(shè)于每一第一延伸槽及前述的側(cè)表面，以使固定段對(duì)應(yīng)電性相接于基板表面的每一第一電性接點(diǎn)。每一導(dǎo)電片具有第一段及第二段，第二段穿設(shè)于每一第二延伸槽及前述的側(cè)表面，以使第二段對(duì)應(yīng)電性相接于基板表面的每一第二電性接點(diǎn)。前述的具有端子模塊的連接端口可還包括一外殼，其覆設(shè)于電路基板外，外殼并形成有置放槽，以供端子模塊置放其中。前述的外殼可為塑料外套，以使連接端口更加美觀，并增加焊接處的抗外來(lái)應(yīng)力。前述的端子模塊可一體成形為一封裝體。也可將復(fù)數(shù)彈性端子及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片預(yù)先做出，再利用射出成形技術(shù)將端子模塊制成一體式結(jié)構(gòu)?；蛘?，亦可將復(fù)數(shù)彈性端子、復(fù)數(shù)導(dǎo)電片封裝于一封裝體中而形成端子模塊。前述的每一彈性端子的彈性段可為彎折狀。上述的彈性段也可以是弧狀、未封閉拋物線狀、雙曲線狀、不規(guī)則凸起狀等形狀，以因應(yīng)各式連接端的需求，增加連接時(shí)的接觸效果。前述的連接端口可適用各種規(guī)格，例如外圍組件互連(peripheral component interconnection bus，PCI)；總、線、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(industry standard architecture, ISA) 總線或通用序列總線(Universal Serial Bus，以下簡(jiǎn)稱USB)或其等效接口。較佳地，連接端口可為USB3. 0的公座。前述的端子模塊可以表面安裝技術(shù)(SMT，Surface mount technology)焊接于電路基板，使得連接端口的制備工藝更為簡(jiǎn)便。前述的復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)可與該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)交錯(cuò)排列于電性基板的側(cè)表面。復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)可與該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)并排成一列于電性基板的側(cè)表面?；蛘撸?可因應(yīng)連接端的需求而呈各種序列狀排列。前述的第一電性接點(diǎn)可為復(fù)數(shù)鍍金區(qū)。第二電性接點(diǎn)亦可為復(fù)數(shù)鍍金區(qū)?；蛘咔笆龅膬烧呔蔀閺?fù)數(shù)鍍金區(qū)。為能夠更清楚的了解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例中連接端口的組合立體圖。在以下實(shí)施例中，是以應(yīng)用于較長(zhǎng)型或大面積超閃內(nèi)存的USB3.0的接口規(guī)格進(jìn)行說(shuō)明，惟本實(shí)用新型并不僅以USB3.0接口規(guī)格為限，其它規(guī)格的連接端口皆可適用。再者，如圖2中顯示，本實(shí)施例中具有端子模塊的連接端口包括電路基板1及端子模塊2。此電路基板1具有至少一側(cè)表面10以及相鄰的一基板底面11，于基板底面11設(shè)有五個(gè)第一電性接點(diǎn)12以及四個(gè)第二電性接點(diǎn)13。前述的第一電性接點(diǎn)12及第二電性接點(diǎn)13為交錯(cuò)排列的鍍金區(qū)，以供端子模塊2電性連接于電路基板1。請(qǐng)?jiān)俅钆鋱D3的組合剖視圖，端子模塊2具有上表面20、下底面21、第一側(cè)面22 以及第二側(cè)面23，第二側(cè)面23鄰接于側(cè)表面10，且第一側(cè)面22及第二側(cè)面23相對(duì)排列并分別連接于上表面20及下底面21。上表面20還設(shè)有對(duì)應(yīng)第一電性接點(diǎn)12的第一容設(shè)槽 24五個(gè)以及對(duì)應(yīng)第二電性接點(diǎn)13的第二容設(shè)槽25四個(gè)。第一容設(shè)槽M及第二容設(shè)槽25 分別沿下底面22還延伸有五個(gè)第一延伸槽沈以及四個(gè)第二延伸槽27。端子模塊2還包括五個(gè)彈性端子觀以及四個(gè)導(dǎo)電片四，其中，每一彈性端子觀分別設(shè)于每一第一容設(shè)槽24，每一彈性端子觀具有彈性段281及固定段觀2，彈性段凸出于每一第一容設(shè)槽24，且固定段觀2穿設(shè)于每一第一延伸槽沈及電路基板1的側(cè)表面 10，以使固定段282對(duì)應(yīng)電性相接于基板表面11的每一第一電性接點(diǎn)12。每一導(dǎo)電片四分別設(shè)于每一第二容設(shè)槽25，每一導(dǎo)電片四具有第一段291及第二段四2，第二段292穿設(shè)于每一第二延伸槽27及電路基板1的側(cè)表面10，以使第二段292 對(duì)應(yīng)電性相接于基板表面11的每一第二電性接點(diǎn)13。請(qǐng)參考圖4中彈性端子及導(dǎo)電片的剖視圖。于本實(shí)施例中是先將彈性端子觀及導(dǎo)電片四做出。接著如圖5端子模塊的組合剖視圖所示，將彈性端子觀以及導(dǎo)電片四利用射出成形一體成型為端子模塊2。當(dāng)然，于其它實(shí)施例中亦可將彈性端子觀及導(dǎo)電片四封裝為一封裝體而形成端子模塊2。此端子模塊2中的彈性端子觀及導(dǎo)電片四，請(qǐng)參考圖6的連接端口俯視圖，是以表面安裝技術(shù)(SMT)分別焊接于電路基板1基板底面11的第一電性接點(diǎn)12以及第二電性接點(diǎn)13，由前述以一體成形或封裝技術(shù)將端子模塊2模塊化后，再使用表面安裝技術(shù)組裝， 使得本實(shí)施例的連接端口，其組裝密度更高，成品體積更小，重量更輕，可靠性更高，而且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。相較公知的連接端口，本實(shí)施例的彈性端子 28不需手工一一焊接，使得端子模塊2的制備工藝更為簡(jiǎn)便，利于使用機(jī)器量產(chǎn)，以提升制作的良率。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組合剖視圖，其組件大致與第一實(shí)施例相同，不同之處在于本實(shí)施例還包括一外殼3，外殼3具有一形成有一置放槽31。本實(shí)施例的外殼3 為一塑料外套。當(dāng)端子模塊2是以表面安裝技術(shù)(SMT，Surface mount technology)焊接于電路基板1后，端子模塊2容置于外殼3的置放槽31，且外殼3并覆設(shè)于電路基板1夕卜， 由加裝此外殼3可使本實(shí)施例的連接端口更加美觀，并增加焊接處的抗外來(lái)應(yīng)力。圖8(a)_(d)分別為本實(shí)用新型第三到六實(shí)施例中端子模塊的彈性端子簡(jiǎn)單示意圖。其中，每一彈性端子4可配合各種連接端子的需要而將第三實(shí)施例的設(shè)計(jì)為三角狀(圖 8(a))、或如第四實(shí)施例，可將彈性段42設(shè)計(jì)為未封閉拋物線狀(圖8(b))。還可如圖8(c) 所示，彈性端子4的彈性段43還包含有兩對(duì)稱的反折段431，呈不規(guī)則凸起狀，提供更佳的彈力效果外，更可完全避免一體成形的封裝過(guò)程中，封裝料擴(kuò)散上爬的情形發(fā)生。還可如圖 8 (d)的彈性段44，在對(duì)稱的二反折段441，還分別延伸有一支撐段442，亦即二支撐段442 是鄰接于反折段441，以提升彈性端子4的支撐力。綜合上述各實(shí)施例可知，本實(shí)用新型提供一種將彈性端子及導(dǎo)電片模塊化為一端子模塊的連接端口，其構(gòu)造簡(jiǎn)單，只需將端子模塊焊設(shè)于電路基板側(cè)面的電性接點(diǎn)，即完成組裝，使得較長(zhǎng)型(或較大面積)連接端口的制備工藝更為簡(jiǎn)便，可有效降低成本。更可使用機(jī)器大量生產(chǎn)，以提升制作質(zhì)量。 上述實(shí)施例僅為了方便說(shuō)明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種具有端子模塊的連接端口，其特征在于，包括一電路基板，具有至少一側(cè)表面以及相鄰的一基板表面，于該基板表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)以及復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)；以及一端子模塊，具有一第一表面、一第二表面、一第一側(cè)面以及一第二側(cè)面，該第二側(cè)面鄰接于該側(cè)表面，且該第一側(cè)面及該第二側(cè)面系相對(duì)排列并分別連接于該第一表面及該第二表面，該第一表面設(shè)有復(fù)數(shù)第一容設(shè)槽以及復(fù)數(shù)第二容設(shè)槽，分別沿該第二表面延伸有復(fù)數(shù)第一延伸槽以及復(fù)數(shù)第二延伸槽，該端子模塊包括復(fù)數(shù)彈性端子以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片；其中，每一彈性端子分別設(shè)于每一第一容設(shè)槽，每一彈性端子具有一彈性段及一固定段，該彈性段凸出于該每一第一容設(shè)槽，且該固定段穿設(shè)于每一第一延伸槽及該電路基板的該側(cè)表面，使該固定段對(duì)應(yīng)電性相接于該基板表面的每一第一電性接點(diǎn)；每一導(dǎo)電片分別設(shè)于每一第二容設(shè)槽，每一導(dǎo)電片具有一第一段及一第二段，該第二段穿設(shè)于每一第二延伸槽及該電路基板的該側(cè)表面，使該第二段對(duì)應(yīng)電性相接于該基板表面的每一第二電性接點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，包括一外殼，覆設(shè)于該電路基板外，該外殼并形成有一置放槽，供該端子模塊設(shè)于該置放槽。
3.如權(quán)利要求1或2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該端子模塊、 復(fù)數(shù)彈性端子及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片為一體式結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中每一彈性端子的該彈性段為彎折狀。
5.如權(quán)利要求1或2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該連接端口為一 USB3.0的公座。
6.如權(quán)利要求1或2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該端子模塊是以表面安裝技術(shù)焊接于該電路基板。
7.如權(quán)利要求2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該外殼為一塑料外殼。
8.如權(quán)利要求1或2所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)與該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)交錯(cuò)排列于該電性基板。
9.如權(quán)利要求1所述的具有端子模塊的連接端口，其特征在于，其中該復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)或該復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)為復(fù)數(shù)鍍金區(qū)。
專利摘要一種具有端子模塊的連接端口，包括電路基板以及端子模塊。其中，電路基板具有側(cè)表面及基板表面，基板表面上設(shè)有復(fù)數(shù)第一電性接點(diǎn)及復(fù)數(shù)第二電性接點(diǎn)。端子模塊鄰接于電路基板的側(cè)表面，并包括有復(fù)數(shù)彈性端子以及復(fù)數(shù)導(dǎo)電片。每一彈性端子及每一導(dǎo)電片分別穿透過(guò)電路基板的側(cè)表面而電性相接于第一電性接點(diǎn)以及第二電性接點(diǎn)。由將彈性端子及導(dǎo)電片模塊化成構(gòu)造簡(jiǎn)單的端子模塊，使得連接端口的組裝制備工藝更為簡(jiǎn)便，可有效降低成本，利于使用機(jī)器量產(chǎn)。并能提升制作質(zhì)量，且美化連接端口的外觀。
文檔編號(hào)H01R12/57GK202034551SQ20112012029
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者希歐西·雷納多, 李泓達(dá), 陳亦君 申請(qǐng)人:坤遠(yuǎn)科技股份有限公司