專利名稱：電子元件用銅包鋁線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件線材，具體涉及一種電子元件用銅包鋁線。
背景技術(shù)：
隨著信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，對電子元件用線材的需求量逐步加大，目前大量電子元件使用的是導(dǎo)電性能較好的純銅線材，但價格高重量較重而且銅材還需大量進口，市場上需要一種價格便宜導(dǎo)電性能接近純銅線材的電子元件用線材。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種工藝結(jié)構(gòu)合理，價格適中又具有良好的導(dǎo)電性能的電子元件用銅包鋁線。本實用新型的技術(shù)解決方案是一種電子元件用銅包鋁線，包括鋁線，其特征是 鋁線外鍍有銅層，鍍銅層的厚度為2(Γ25 μ m,銅包鋁線的橫截面呈圓形。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，鋁線外鍍銅采用無氰鍍銅技術(shù)，有效地解決了環(huán)境污染同時具有良好的導(dǎo)電性能和節(jié)約了大量銅資源。


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以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。圖1是本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示圖。
具體實施方式
一種電子元件用銅包鋁線，包括鋁線1，鋁線1外鍍有銅層2，鍍銅層的厚度為 20 25 μ m,銅包鋁線的橫截面呈圓形。
權(quán)利要求1. 一種電子元件用銅包鋁線，包括鋁線，其特征是鋁線外鍍有銅層，鍍銅層的厚度為 20 25 μ m,銅包鋁線的橫截面呈圓形。
專利摘要本實用新型公開了一種電子元件用銅包鋁線，包括鋁線，鋁線外鍍有銅層，鍍銅層的厚度為20~25μm，銅包鋁線的橫截面呈圓形。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，鋁線外鍍銅采用無氰鍍銅技術(shù)，有效地解決了環(huán)境污染同時具有良好的導(dǎo)電性能和節(jié)約了大量銅資源。
文檔編號H01B5/02GK202049762SQ20112014221
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月7日
發(fā)明者嚴惠平, 倪薛華, 石明華, 蔡成俊, 陳健, 黃鋒 申請人:南通匯豐電子科技有限公司