專(zhuān)利名稱(chēng)：用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，特別是涉及一種可減少軟板上芯片構(gòu)造與液晶面板熱壓合時(shí)陣列基板的玻璃基板產(chǎn)生變形的軟板上芯片構(gòu)造。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性來(lái)顯示圖像的一種平板顯示裝置(flat panel display，F(xiàn)PD)，其相較于其他顯示裝置而言更具輕薄、 低驅(qū)動(dòng)電壓及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為整個(gè)消費(fèi)市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品?，F(xiàn)今液晶顯示面板的制作過(guò)程中，大致可分為前段矩陣(Array)工藝、中段成盒 (Cell)工藝及后段模塊化(Module)工藝。前段的矩陣工藝為生產(chǎn)薄膜式晶體管(TFT)基板(又稱(chēng)陣列基板)及彩色濾光片(CF)基板；中段成盒工藝則負(fù)責(zé)將TFT基板與CF基板組合，并兩者之間注入液晶與切割合乎產(chǎn)品尺寸之面板；后段模塊化工藝則負(fù)責(zé)將組合后的面板與背光模塊、面板驅(qū)動(dòng)電路、外框等做組裝的工藝。其中，后段模塊組裝工藝中的驅(qū)動(dòng)IC的組裝，是將驅(qū)動(dòng)IC芯片經(jīng)過(guò)封裝之后要與 IXD液晶面板組合在一起的組裝工藝。IXD用驅(qū)動(dòng)IC芯片的封裝形式有許多種類(lèi)，例如四邊扁平封裝(quad flat package，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、帶載自動(dòng)鍵合 (tape automated bonding, TAB)及軟板上芯片(chip on film, C0F)等。其中，COF 軟板上芯片構(gòu)造因具有可撓性及更小的間距，因此成為驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝的工藝。請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2所示，圖1揭示現(xiàn)有一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖；圖2揭示現(xiàn)有一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的側(cè)剖視圖。如圖1及圖2 所示，一液晶面板91具有一彩色濾光片基板911及一陣列基板的玻璃基板912，所述玻璃基板912的邊緣設(shè)有一軟板上芯片構(gòu)造92。所述軟板上芯片構(gòu)造92包含一膠底層921、一金屬層922、一粘合劑層923、一驅(qū)動(dòng)芯片擬4及一絕緣保護(hù)層925。所述膠底層921是一具撓性的塑膠基板；所述金屬層922的兩端設(shè)有多個(gè)輸入端92 及多個(gè)輸出端922b ；所述粘合劑層923設(shè)于所述膠底層921及所述金屬層922之間，并粘合所述膠底層921及所述金屬層922 ；所述驅(qū)動(dòng)芯片擬4設(shè)于所述膠底層921外表面，并與所述金屬層922電性連接 (未繪示)；所述絕緣保護(hù)層925設(shè)于所述金屬層922外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端92 及所述多個(gè)輸出端922b。如圖1及圖2所示，當(dāng)所述軟板上芯片構(gòu)造92與所述陣列基板的玻璃基板912組裝時(shí)，所述軟板上芯片構(gòu)造92的所述多個(gè)輸出端922b與所述玻璃基板912邊緣的多個(gè)接點(diǎn)(未繪示)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層(anisotropicconductive film, ACF)930，通過(guò)加熱加壓(如圖2中的箭頭方向)于所述多個(gè)輸出端922b上方的所述膠底層921，使所述多個(gè)輸出端922b與所述玻璃基板912的多個(gè)接點(diǎn)電性連接，從而完成所述軟板上芯片構(gòu)造92與所述液晶面板91的組裝作業(yè)。然而，上述組裝作業(yè)存在一問(wèn)題，因?yàn)樗鲫嚵谢宓牟ＡЩ?12需要設(shè)置多個(gè)所述軟板上芯片構(gòu)造92，而所述軟板上芯片構(gòu)造92是經(jīng)熱壓合到所述玻璃基板912上，因此會(huì)導(dǎo)致熱壓合處的玻璃產(chǎn)生變形和起伏，使得陣列基板的玻璃基板912在熱壓合處及無(wú)熱壓合處的上下層玻璃的間距出現(xiàn)差異，因而使不同區(qū)域光的透射率有差異。因此，有必要提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的陣列基板的玻璃基板間距出現(xiàn)差異的問(wèn)題。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于一液晶面板的一陣列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層；一金屬層，兩端設(shè)有多個(gè)輸入端及多個(gè)輸出端；一粘合劑層，設(shè)于所述膠底層及所述金屬層之間，并粘合所述膠底層及所述金屬層；一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)于所述膠底層外表面，并與所述金屬層電性連接；及一絕緣保護(hù)層，設(shè)于所述金屬層外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端及所述多個(gè)輸出端；所述軟板上芯片構(gòu)造另包含至少一溝槽，所述溝槽設(shè)于所述金屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟板上芯片構(gòu)造與所述玻璃基板組裝時(shí)，所述軟板上芯片構(gòu)造的所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板邊緣的多個(gè)接點(diǎn)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層，通過(guò)加熱加壓于所述多個(gè)輸出端上方的所述膠底層，使所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板的多個(gè)接點(diǎn)電性連接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述膠底層是一聚酰亞胺的膠底層。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述至少一溝槽深度等于或小于所述膠底層的厚度。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述至少一溝槽寬度等于或小于所述膠底層的厚度。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述至少一溝槽呈直線狀。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述至少一溝槽呈鋸齒狀。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述至少一溝槽呈波浪狀。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型另提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于一液晶面板的一陣列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層；一金屬層，兩端設(shè)有多個(gè)輸入端及多個(gè)輸出端；—粘合劑層，設(shè)于所述膠底層及所述金屬層之間，并粘合所述膠底層及所述金屬層；一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)于所述膠底層外表面，并與所述金屬層電性連接；及一絕緣保護(hù)層，設(shè)于所述金屬層外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端及所述多個(gè)輸出端；
5[0030]所述軟板上芯片構(gòu)造另包含多個(gè)穿孔，所述穿孔設(shè)于所述金屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟 板上芯片構(gòu)造與所述玻璃基板組裝吋，所述軟板上芯片構(gòu)造的所述多個(gè)輸出端與所述玻璃 基板邊緣的多個(gè)接點(diǎn)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層，通過(guò)加熱加壓于所述多個(gè)輸出端上方 的所述膠底層，使所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板的多個(gè)接點(diǎn)電性連接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述膠底層是ー聚酰亞胺的膠底層。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述多個(gè)穿孔深度等于所述膠底層的厚度；所述多 個(gè)穿孔直徑等于或小于所述膠底層的厚度。本實(shí)用新型提供一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于ー液晶面板的ー陣 列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層、一金屬層、一粘合劑層、一 驅(qū)動(dòng)芯片及ー絕緣保護(hù)層。所述軟板上芯片構(gòu)造另包含至少ー溝槽，所述溝槽設(shè)于所述金 屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟板上芯片構(gòu)造與所述陣列基板的玻璃基板 組裝吋，所述至少ー溝槽防止所述玻璃基板發(fā)生變形損傷，并減少熱壓合處的所述玻璃基 板產(chǎn)生亮度差異。

圖1 現(xiàn)有ー種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。圖2 現(xiàn)有ー種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的側(cè)剖視圖。圖3 本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視 圖。圖4 本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的側(cè)剖視 圖。圖5 本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視 圖。圖6 本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視 圖。圖7 本實(shí)用新型第四實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視 圖。
具體實(shí)施方式為讓本實(shí)用新型上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本實(shí)用新型較佳實(shí) 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。再者，本實(shí)用新型所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、 「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「傾面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方 向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖4所示，圖3掲示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造 組裝于一液晶面板的上視圖；圖4掲示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝 于ー液晶面板的側(cè)剖視圖。如圖3及圖4所示，一液晶面板10具有一彩色濾光片基板11 及ー陣列基板的玻璃基板12，所述玻璃基板12的邊緣設(shè)有一軟板上芯片構(gòu)造20。所述軟 板上芯片構(gòu)造20包含一膠底層21、一金屬層22、一粘合劑層23、ー驅(qū)動(dòng)芯片M及ー絕緣保護(hù)層25。所述膠底層21是一具撓性的塑膠基板，例如為聚酰亞胺(p0lyimide，PI)；所述金屬層22例如為銅(Cu)金屬層，所述金屬層22的兩端設(shè)有多個(gè)輸入端2 及多個(gè)輸出端 22b ；所述粘合劑層23設(shè)于所述膠底層21及所述金屬層22之間，并粘合所述膠底層21及所述金屬層22 ；所述驅(qū)動(dòng)芯片M設(shè)于所述膠底層21外表面，并與所述金屬層22電性連接 (未繪示)；所述絕緣保護(hù)層25例如為綠漆層，所述絕緣保護(hù)層25設(shè)于所述金屬層22外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端2加及所述多個(gè)輸出端22b。另外，所述軟板上芯片構(gòu)造20另包含至少一溝槽211a，如圖4所示，所述溝槽 211a呈一直線狀的設(shè)于所述金屬層22的多個(gè)輸出端22b上方的所述膠底層21上。因此， 當(dāng)所述軟板上芯片構(gòu)造20與所述玻璃基板12組裝時(shí)，所述軟板上芯片構(gòu)造20的所述多個(gè)輸出端22b與所述玻璃基板12邊緣的多個(gè)接點(diǎn)(未繪示)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層 (anisotropic conductive film，ACF) 30，通過(guò)加熱加壓(如圖4中的箭頭方向)于所述多個(gè)輸出端22b上方的所述膠底層21，使所述多個(gè)輸出端22b與所述玻璃基板12的多個(gè)接點(diǎn)電性連接，從而完成所述軟板上芯片構(gòu)造20與所述液晶面板10的組裝作業(yè)。由于，所述軟板上芯片構(gòu)造20是經(jīng)熱壓將到所述玻璃基板12，當(dāng)施加壓力過(guò)大時(shí)，所述至少一溝槽211a可使所述膠底層21的材料側(cè)向的朝所述至少一溝槽211a所形成的空隙推擠，從而防止所述玻璃基板12在組裝時(shí)發(fā)生變形損傷，并減少熱壓合處的所述玻璃基板12產(chǎn)生亮度差異。優(yōu)選的，所述至少一溝槽211a的深度等于或小于所述膠底層21 的厚度；所述至少一溝槽211a的寬度等于或小于所述膠底層21的厚度。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。本實(shí)施例中的軟板上芯片構(gòu)造20相似于第一實(shí)施例的軟板上芯片構(gòu)造20，因此沿用相同的組件符號(hào)與名稱(chēng)，但其不同之處在于本實(shí)施例中的至少一溝槽 211b呈鋸齒狀。所述鋸齒狀的溝槽211b能使施加于所述膠底層21的力量，在水平方向的 X及Y方向上都能獲得平均分散。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，圖6是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。本實(shí)施例中的軟板上芯片構(gòu)造20相似于第一實(shí)施例及第二實(shí)施例的軟板上芯片構(gòu)造20，因此沿用相同的組件符號(hào)與名稱(chēng)，但其不同之處在于本實(shí)施例中的至少一溝槽211c呈波浪狀。所述波浪狀的溝槽211c亦能使施加于所述膠底層21的力量， 在水平方向的X及Y方向上都能獲得平均分散。請(qǐng)參照?qǐng)D7所示，圖7是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。本實(shí)施例中的軟板上芯片構(gòu)造20大至相似本發(fā)明其他實(shí)施例的軟板上芯片構(gòu)造20，因此沿用相同的組件符號(hào)與名稱(chēng)，但其不同之處在于所述軟板上芯片構(gòu)造20另包含多個(gè)穿孔211d，用以取代其他實(shí)施例的溝槽(211a，211b，211c)，所述穿孔211d 設(shè)于所述金屬層22的多個(gè)輸出端22b上方的所述膠底層21上。優(yōu)選的，所述穿孔211d的深度等于所述膠底層21的厚度；所述多個(gè)穿孔211d的直徑等于或小于所述膠底層21的厚度，從而產(chǎn)生相似于其他實(shí)施例的溝槽(211a，211b， 211c)的效果。綜上所述，相較于現(xiàn)有軟板上芯片構(gòu)造熱壓到陣列基板的玻璃基板時(shí)，會(huì)導(dǎo)致熱壓合處的玻璃產(chǎn)生變形和起伏，使得陣列基板的玻璃基板熱壓合處及無(wú)熱壓合處的上下層玻璃的間距出現(xiàn)差異，因而不同區(qū)域光的透射率有差異。本實(shí)用新型的軟板上芯片構(gòu)造20通過(guò)在所述金屬層22的多個(gè)輸出端22b上方的所述膠底層21上設(shè)有至少一溝槽Olla， 211b，211c)或所述多個(gè)穿孔211d的設(shè)計(jì)，當(dāng)將所述軟板上芯片構(gòu)造20是熱壓至所述陣列基板的玻璃基板12上時(shí)，可防止所述玻璃基板12在組裝時(shí)發(fā)生變形損傷，并減少熱壓合處的所述玻璃基板12產(chǎn)生亮度差異。 本實(shí)用新型已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本實(shí)用新型的范例。必需指出的是，已公開(kāi)的實(shí)施例并未限制本實(shí)用新型的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書(shū)的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于一液晶面板的一陣列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層；一金屬層，兩端設(shè)有多個(gè)輸入端及多個(gè)輸出端；一粘合劑層，設(shè)于所述膠底層及所述金屬層之間，并粘合所述膠底層及所述金屬層； 一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)于所述膠底層外表面，并與所述金屬層電性連接；及一絕緣保護(hù)層，設(shè)于所述金屬層外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端及所述多個(gè)輸出端； 所述軟板上芯片構(gòu)造的特征在于所述軟板上芯片構(gòu)造另包含 至少一溝槽，所述溝槽設(shè)于所述金屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟板上芯片構(gòu)造與所述玻璃基板組裝時(shí)，所述軟板上芯片構(gòu)造的所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板邊緣的多個(gè)接點(diǎn)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層，通過(guò)加熱加壓于所述多個(gè)輸出端上方的所述膠底層，使所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板的多個(gè)接點(diǎn)電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述膠底層是一聚酰亞胺的膠底層。
3.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述至少一溝槽深度等于或小于所述膠底層的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述至少一溝槽寬度等于或小于所述膠底層的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述至少一溝槽呈直線狀。
6.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述至少一溝槽呈鋸齒狀。
7.如權(quán)利要求1所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述至少一溝槽呈波浪狀。
8.一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于一液晶面板的一陣列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層；一金屬層，兩端設(shè)有多個(gè)輸入端及多個(gè)輸出端；一粘合劑層，設(shè)于所述膠底層及所述金屬層之間，并粘合所述膠底層及所述金屬層； 一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)于所述膠底層外表面，并與所述金屬層電性連接；及一絕緣保護(hù)層，設(shè)于所述金屬層外表面，并曝露所述多個(gè)輸入端及所述多個(gè)輸出端； 所述軟板上芯片構(gòu)造的特征在于所述軟板上芯片構(gòu)造另包含 多個(gè)穿孔，所述穿孔設(shè)于所述金屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟板上芯片構(gòu)造與所述玻璃基板組裝時(shí)，所述軟板上芯片構(gòu)造的所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板邊緣的多個(gè)接點(diǎn)之間設(shè)有一各向異性導(dǎo)電膜層，通過(guò)加熱加壓于所述多個(gè)輸出端上方的所述膠底層，使所述多個(gè)輸出端與所述玻璃基板的多個(gè)接點(diǎn)電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述膠底層是一聚酰亞胺的膠底層。
10.如權(quán)利要求8所述的用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其特征在于所述多個(gè)穿孔深度等于所述膠底層的厚度；所述多個(gè)穿孔直徑等于或小于所述膠底層的厚度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，其設(shè)于一液晶面板的一陣列基板的玻璃基板的邊緣，所述軟板上芯片構(gòu)造包含一膠底層、一金屬層、一粘合劑層、一驅(qū)動(dòng)芯片及一絕緣保護(hù)層。所述軟板上芯片構(gòu)造另包含至少一溝槽，所述溝槽設(shè)于所述金屬層的多個(gè)輸出端上方的所述膠底層上，所述軟板上芯片構(gòu)造與所述陣列基板的玻璃基板組裝時(shí)，所述至少一溝槽防止所述玻璃基板發(fā)生變形損傷，并減少熱壓合處的所述玻璃基板產(chǎn)生亮度差異。
文檔編號(hào)H01L23/498GK202102196SQ20112018705
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月6日
發(fā)明者吳宇, 廖良展, 林柏伸 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司