專利名稱：汽車整體式調(diào)節(jié)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車調(diào)節(jié)器，尤其是一種汽車整體式調(diào)節(jié)器。
背景技術(shù)：
目前的Bosch系列汽車調(diào)節(jié)器大多數(shù)采用支架與連接片組裝后鉚接，再與圓殼調(diào)節(jié)器鉚接焊接，其制造工藝復(fù)雜，制作過程難以控制，不良品不易返工，散熱效果不好。
發(fā)明內(nèi)容為克服已有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種整體式調(diào)節(jié)器。在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，采用整體式結(jié)構(gòu)，可滿足汽車電機(jī)的使用需求，提高生產(chǎn)效率，提高散熱性能和增加產(chǎn)品的可靠度。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種汽車整體式調(diào)節(jié)器，包括支架、散熱片和芯片，所述的支架為整體式支架，在支架上有固定散熱片的凹槽，在支架上還注塑有插片和滾花黃銅套并預(yù)留有焊接端子；芯片冉在散熱片的下端面上；散熱片連同芯片安裝在凹槽中并用膠膠結(jié)固定，芯片引線和焊接端子焊接在一起。本實(shí)用新型的有益效果是1.插片注塑到支架里面，無需鉚接，可降低材料成本，提高生產(chǎn)效率。2.芯片直接冉在散熱片上，無需鉚接圓殼調(diào)節(jié)器和支架，可解決由鉚接不良造成的產(chǎn)品可靠性降低問題。3.散熱片含有散熱齒增加了散熱片的散熱，提高了產(chǎn)品的可靠度。4.支架上設(shè)有凹槽打膠固定散熱片，可更好的固定芯片，便于焊接，實(shí)現(xiàn)芯片與支架的電連接。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是芯片冉在散熱片上結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是整體式支架結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是裝配后的汽車整體式調(diào)節(jié)器示意圖。圖中1、散熱片，2、芯片引線，3、支架，3-1、滾花黃銅套、3-2、凹槽、3-3、插片、 3-4、焊接端子，4、芯片。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，汽車整體式調(diào)節(jié)器包括支架3、散熱片1和芯片4，在支架3的一側(cè)固定有插片3-3。如圖3所示，在不改變原產(chǎn)品的安裝尺寸的情況下，支架3采用整體式支架，在支架3上有用于固定散熱片的凹槽3-2，插片3-3和滾花黃銅套3-1被注塑在支架3上，并預(yù)留有焊接端子。如圖2所示，散熱片1是上端帶散熱齒的散熱片，芯片4冉在散熱片1下端面上。如圖1和圖4所示，散熱片1連同芯片4安裝在凹槽3-2中并用往凹槽中打膠的方法將散熱片1和芯片4膠結(jié)固定在凹槽中。芯片引線2和焊接端子焊接在一起。
權(quán)利要求1.一種汽車整體式調(diào)節(jié)器，包括支架(3)、散熱片(1)和芯片(4)，其特征是所述的支架(3)為整體式支架，在支架(3)上有固定散熱片的凹槽(3-2)，在支架上還注塑有插片 (3-3)和滾花黃銅套(3-1)并預(yù)留有焊接端子(3-4);芯片(4)冉在散熱片(1)的下端面上； 散熱片(1)連同芯片(4)安裝在凹槽(3-2)中并用膠膠結(jié)固定，芯片引線(2)和焊接端子 (3-4)焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種汽車整體式調(diào)節(jié)器，其特征是所述的散熱片(1)是上端帶散熱齒的散熱片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種汽車整體式調(diào)節(jié)器，屬汽車調(diào)節(jié)器技術(shù)領(lǐng)域。包括支架、散熱片和芯片，在不改變原產(chǎn)品的安裝尺寸的前提下，其支架為整體式支架，在支架上有固定散熱片的凹槽，插片和滾花黃銅套注塑在支架上并預(yù)留有焊接端子；芯片冉在散熱片下端面上；散熱片連同芯片安裝在凹槽中并用膠膠結(jié)固定，芯片引線和焊接端子焊接在一起。有益效果是:1.連接片、插片和滾花黃銅柱注塑到支架里面，無需鉚接，可解決由鉚接不良造成的產(chǎn)品可靠性降低問題，增加產(chǎn)品的可靠度。2.散熱片含有散熱齒增加了散熱效果，提高了產(chǎn)品的可靠度。3.支架上設(shè)有凹槽打膠固定散熱片，可更好的固定芯片，便于焊接，實(shí)現(xiàn)芯片與支架的電連接。
文檔編號H01L23/367GK202142516SQ201120227360
公開日2012年2月8日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者魏超 申請人:徐州翔躍電子有限公司