專利名稱:一種圓截面非晶合金鐵芯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及磁性電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種圓截面非晶合金鐵
-I-H心。
背景技術(shù):
近年來,我國非晶合金變壓器發(fā)展迅速,其以優(yōu)越的節(jié)能效果被廣泛應(yīng)用于配電、 風電、太陽能發(fā)電等領(lǐng)域,但由于非晶合金變壓器的磁通密度遠低于硅鋼片變壓器,且繞組為矩形結(jié)構(gòu)的原因,故而其制造成本一直居高不下,在價格上處于一定劣勢;由于繞組內(nèi)框骨架為矩形,抗突發(fā)短路能力較差;且非晶合金鐵芯一般都涂覆2mm厚的環(huán)氧樹脂,由于環(huán)氧樹脂涂層較厚,在環(huán)氧固化時容易產(chǎn)生應(yīng)力,而非晶鐵芯對應(yīng)力非常敏感,致使非晶鐵芯的空載損耗和空載電流較大,影響變壓器性能;且較厚的環(huán)氧涂層增加了固化時間,致使生產(chǎn)效率低,供貨周期長;2mm厚的環(huán)氧涂層使鐵芯的尺寸加大,相應(yīng)的變壓器的成本也較尚ο
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能改善、生產(chǎn)效率提高、成本降低的圓截面非晶合金鐵芯。本實用新型包括繞組內(nèi)框骨架及位于其內(nèi)的非晶合金鐵芯,還包括層間隔板,所述繞組內(nèi)框骨架的截面為圓形或橢圓形,所述非晶合金鐵芯的截面左右及上下均對稱,且呈階梯型,所述非晶合金鐵芯分為若干層,相鄰的上下兩層之間通過層間隔板分隔,每層的非晶合金鐵芯由迭片組構(gòu)成并且每層迭片組的寬度均相等,該迭片組的厚度從中間向兩側(cè)遞增以形成階梯型,每一階梯突出直角的頂點依次相連形成一圓弧,該圓弧與繞組內(nèi)框骨架的相對位置的圓弧段為同心圓,所述迭片組上涂覆有一層環(huán)氧涂層,環(huán)氧涂層的厚度小于 Imm0所述環(huán)氧涂層的厚度優(yōu)選為0. 4-0. 7mm。本實用新型由于采用以上結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡單、性能改善、生產(chǎn)效率提高、成本降低的優(yōu)點。
附圖是本實用新型一種圓截面非晶合金鐵芯的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、繞組內(nèi)框骨架,2、非晶合金鐵芯,3、層間隔板,4、迭片組,5、環(huán)氧涂層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細說明如附圖所示,其包括繞組內(nèi)框骨架1及位于其內(nèi)的非晶合金鐵芯2,還包括層間隔板3,所述繞組內(nèi)框骨架1的截面為橢圓形,所述非晶合金鐵芯2的截面左右及上下均對稱,且呈階梯型,相鄰的上下兩層之間通過層間隔板分隔3,每層的非晶合金鐵芯2由迭片組4 構(gòu)成并且每層迭片組4的寬度均相等,該迭片組4的厚度從中間向兩側(cè)遞增以形成階梯型, 每一階梯突出直角的頂點依次相連形成一圓弧,該圓弧與繞組內(nèi)框骨架1的相對位置的圓弧段為同心圓,迭片組4上涂覆有一層環(huán)氧涂層5。所述環(huán)氧涂層5的厚度為0. 4mm。 以上所述的實施例,只是本實用新型較優(yōu)選的具體實施方式
之一,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進行的通常變化和替換都應(yīng)該包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種圓截面非晶合金鐵芯,包括繞組內(nèi)框骨架及位于其內(nèi)的非晶合金鐵芯,還包括層間隔板,所述繞組內(nèi)框骨架的截面為圓形或橢圓形,所述非晶合金鐵芯的截面左右及上下均對稱,且呈階梯型,所述非晶合金鐵芯分為若干層,相鄰的上下兩層之間通過層間隔板分隔,每層的非晶合金鐵芯由迭片組構(gòu)成并且每層迭片組的寬度均相等,該迭片組的厚度從中間向兩側(cè)遞增以形成階梯型,每一階梯突出直角的頂點依次相連形成一圓弧,該圓弧與繞組內(nèi)框骨架的相對位置的圓弧段為同心圓,其特征在于所述迭片組上涂覆有一層環(huán)氧涂層,所述環(huán)氧涂層的厚度小于1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圓截面非晶合金鐵芯,其特征在于所述環(huán)氧涂層的厚度為 0. 4-0. 7mmο
專利摘要本實用新型公開了一種圓截面非晶合金鐵芯,屬于磁性電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。其包括繞組內(nèi)框骨架及位于其內(nèi)的非晶合金鐵芯,還包括層間隔板,所述繞組內(nèi)框骨架的截面為圓形或橢圓形,所述非晶合金鐵芯的截面左右及上下均對稱,且呈階梯型,所述非晶合金鐵芯分為若干層,相鄰的上下兩層之間通過層間隔板分隔,所述迭片組上涂覆有一層環(huán)氧涂層,環(huán)氧涂層的厚度小于1mm。本實用新型由于采用以上結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有技術(shù)相比具有結(jié)構(gòu)簡單、性能改善、生產(chǎn)效率提高、成本降低的優(yōu)點。
文檔編號H01F27/245GK202150317SQ201120243150
公開日2012年2月22日 申請日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者張瑋 申請人:臨沂神州電子科技有限公司