專(zhuān)利名稱(chēng):一種互感器封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型屬于低壓電器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于斷路器的互感器封裝組件。
背景技術(shù):
互感器是利用一定原理進(jìn)行電壓、電流變換的設(shè)備,是一次系統(tǒng)和二次系統(tǒng)之間最重要的聯(lián)絡(luò)原件。目前應(yīng)用于斷路器上的電流互感器與電壓互感器在安裝時(shí)大都采用單獨(dú)安裝,電壓互感器初級(jí)輸入一般由斷路器的二次接線(xiàn)端接入,一方面占用了斷路器的二次接線(xiàn)端子,另一方面由于電壓互感器一般安裝于斷路器內(nèi)部基座上,占用了斷路器內(nèi)部空間,不利于實(shí)現(xiàn)斷路器的小型化,且安裝繁瑣,電壓測(cè)量精度不易提高,安全可靠性差。針對(duì)上述存在問(wèn)題,本申請(qǐng)人進(jìn)行了有益的嘗試,找到了解決上述技術(shù)問(wèn)題的辦法,下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種互感器封裝組件,它不僅不占用斷路器基座的內(nèi)部空間,有利于實(shí)現(xiàn)斷路器的小型化,而且安裝方便,安全可靠性高。本實(shí)用新型的目的是這樣來(lái)達(dá)到的,一種互感器封裝組件,包括殼體、電流互感器和電壓采樣電路,其特點(diǎn)是所述殼體的中間開(kāi)設(shè)有一用于將互感器封裝組件安裝到斷路器的導(dǎo)電母線(xiàn)上的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔,所述的殼體上且圍繞所述導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔的四周構(gòu)成有一內(nèi)殼體,在所述內(nèi)殼體的外壁與所述殼體的內(nèi)壁之間構(gòu)成有一容腔;所述的電流互感器封裝于所述的容腔內(nèi);所述的電壓采樣電路安裝在所述內(nèi)殼體的外壁處,且與導(dǎo)電母線(xiàn)電連接。在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例中,所述的電壓采樣電路包括用于電壓采樣的電子線(xiàn)路板和銅彈簧,其中所述的電子線(xiàn)路板上焊接有高壓電阻,所述的銅彈簧的一端安裝于電子線(xiàn)路板上,銅彈簧的另一端穿過(guò)內(nèi)殼體探入所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔內(nèi)并且與導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔內(nèi)的導(dǎo)電母線(xiàn)相接觸。在本實(shí)用新型的另一個(gè)具體實(shí)施例中,所述內(nèi)殼體的外壁上形成有一用于安裝電壓采樣電路的卡槽,在對(duì)應(yīng)于所述卡槽處的內(nèi)殼體的壁體上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口,所述的開(kāi)口用于使所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔與所述的卡槽相互貫通,所述的銅彈簧置于所述的開(kāi)口中。在本實(shí)用新型的再一個(gè)具體實(shí)施例中,所述的電流互感器包括置于殼體的容腔內(nèi)的測(cè)量線(xiàn)圈和能量線(xiàn)圈組件,所述的測(cè)量線(xiàn)圈和所述的能量線(xiàn)圈組件之間用耐高溫絕緣材料分隔開(kāi)并且通過(guò)硅膠灌封固定。在本實(shí)用新型的還一個(gè)具體實(shí)施例中,所述的能量線(xiàn)圈組件包括硅鋼片以及穿設(shè)于硅鋼片上的能量線(xiàn)圈。在本實(shí)用新型的進(jìn)而一個(gè)具體實(shí)施例中,所述的容腔內(nèi)且沿殼體底部的內(nèi)壁構(gòu)成有一用于安裝所述測(cè)量線(xiàn)圈的凹槽。[0011]本實(shí)用新型由于采用上述技術(shù)方案,具有的有益效果之一、電壓采樣部分置于電流互感器內(nèi),組成互感器封裝組件,安裝更方便;之二、由于電壓信號(hào)直接由導(dǎo)電母線(xiàn)采樣, 斷路器的二次接線(xiàn)端不需要配備用于接入電壓信號(hào)的接線(xiàn)端子,可有效節(jié)省二次接線(xiàn)端端子,節(jié)省了斷路器內(nèi)部空間;之三、電壓采樣使用高精度高壓電阻直接采樣的方式,電壓信號(hào)從導(dǎo)電母線(xiàn)采樣后通過(guò)高精度高壓電阻后直接送入智能控制器,只要提高電阻精度,可有效提高電壓測(cè)量精度,高精度高壓電阻和電流互感器封裝于同一互感器后,電壓、電流信號(hào)都從導(dǎo)電母線(xiàn)采樣,互感器輸出的都為弱電信號(hào),節(jié)省了斷路器內(nèi)部空間,并提高了安全性。
圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型所述的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的一應(yīng)用例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。圖中1.殼體、11.導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔、12.容腔、13.內(nèi)殼體、131.卡槽、132.開(kāi)口、 14.凹槽;2.電流互感器、21.能量線(xiàn)圈組件、211.硅鋼片、212.能量線(xiàn)圈、22.測(cè)量線(xiàn)圈; 3.電壓采樣電路、31.電子線(xiàn)路板、32.銅彈簧 ;4.導(dǎo)電母線(xiàn);5.電流信號(hào)、電源信號(hào)引線(xiàn); 6.電壓信號(hào)引線(xiàn)。
具體實(shí)施方式
為了使公眾能充分了解本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)和有益效果,申請(qǐng)人將在
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述,但申請(qǐng)人對(duì)實(shí)施例的描述不是對(duì)技術(shù)方案的限制,任何依據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)思作形式而非實(shí)質(zhì)的變化都應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。請(qǐng)參閱圖1和圖2,一種互感器封裝組件,包括殼體1、電流互感器2和電壓采樣電路3。所述殼體1的中間開(kāi)設(shè)有一導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11,所述殼體1的一側(cè)并且圍繞所述導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11的四周構(gòu)成有一內(nèi)殼體13,在所述內(nèi)殼體13的外壁與所述殼體1的內(nèi)壁之間構(gòu)成有一容腔12,在所述內(nèi)殼體13的外壁上形成有一卡槽131,在對(duì)應(yīng)于所述卡槽131 處的內(nèi)殼體13的壁體上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口 132,該開(kāi)口 132用于使所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11 與所述的卡槽131相互貫通,在所述的容腔12內(nèi)且沿殼體1底部的內(nèi)壁構(gòu)成有一凹槽14。 所述的電流互感器2包括封裝于容腔12內(nèi)的測(cè)量線(xiàn)圈22和能量線(xiàn)圈組件21,所述的能量線(xiàn)圈組件21包括硅鋼片211以及穿設(shè)于硅鋼片211上的能量線(xiàn)圈212,所述的測(cè)量線(xiàn)圈22 置于殼體1的凹槽14內(nèi)。所述的電壓采樣電路3包括用于電壓采樣的電子線(xiàn)路板31和銅彈簧32,其中所述的電子線(xiàn)路板31上焊裝有高精度高壓電阻,電子線(xiàn)路板31安裝在卡槽 131內(nèi),銅彈簧32置于所述的開(kāi)口 132中,銅彈簧32的一端安裝于電子線(xiàn)路板31上,銅彈簧32的另一端探入所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11內(nèi)并且與導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11內(nèi)的導(dǎo)電母線(xiàn) 4相接觸。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1和圖2,敘述本實(shí)用新型的安裝過(guò)程首先將安裝有銅彈簧32的電子線(xiàn)路板31裝入內(nèi)殼體13的卡槽131內(nèi),接著將電流互感器2的測(cè)量線(xiàn)圈22安裝在殼體1的凹槽14內(nèi),然后再將包括能量線(xiàn)圈212和硅鋼片211的能量線(xiàn)圈組件21裝入殼體1的容腔12內(nèi),測(cè)量線(xiàn)圈22與能量線(xiàn)圈組件21之間用耐高溫絕緣材料隔開(kāi),安裝好后用硅膠灌封固定。所述的電流互感器2與電子線(xiàn)路板31通過(guò)殼體1隔開(kāi),殼體一般采用耐高溫及絕緣性能好的熱塑性材料注塑成型,絕緣層厚度等于或大于2. 5mm。應(yīng)用例 請(qǐng)參閱圖3,互感器封裝組件通過(guò)導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔11安裝在斷路器的導(dǎo)電母線(xiàn)4 上,安裝時(shí)銅彈簧32與導(dǎo)電母線(xiàn)4可靠接觸?;ジ衅鞣庋b組件的電流信號(hào)、電源信號(hào)引線(xiàn) 5接到智能控制器的輸入端,電壓信號(hào)從導(dǎo)電母線(xiàn)4上采樣,通過(guò)高精度高壓電阻降壓后經(jīng)電壓信號(hào)引線(xiàn)6接到智能控制器的輸入端,再由智能控制器對(duì)電流、電壓信號(hào)進(jìn)行還原顯示及處理。安裝好互感器封裝組件后斷路器就同時(shí)具有了電流測(cè)量與電壓測(cè)量功能。綜上所述,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案克服了已有技術(shù)中的欠缺,達(dá)到了發(fā)明目的,體現(xiàn)了申請(qǐng)人所述的技術(shù)效果。
權(quán)利要求1.一種互感器封裝組件,包括殼體(1)、電流互感器(2)和電壓采樣電路(3),其特征在于所述殼體(1)的中間開(kāi)設(shè)有一用于將互感器封裝組件安裝到斷路器的導(dǎo)電母線(xiàn)(4)上的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔(11),所述的殼體(1)上且圍繞所述導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔(11)的四周構(gòu)成有一內(nèi)殼體(13),在所述內(nèi)殼體(13)的外壁與所述殼體(1)的內(nèi)壁之間構(gòu)成有一容腔(12); 所述的電流互感器(2)封裝于所述的容腔(12)內(nèi);所述的電壓采樣電路(3)安裝在所述內(nèi)殼體(13)的外壁處,且與導(dǎo)電母線(xiàn)⑷電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種互感器封裝組件,其特征在于所述的電壓采樣電路(3) 包括用于電壓采樣的電子線(xiàn)路板(31)和銅彈簧(32),其中所述的電子線(xiàn)路板(31)上焊接有高壓電阻,所述的銅彈簧(32)的一端安裝于電子線(xiàn)路板(31)上,銅彈簧(32)的另一端穿過(guò)內(nèi)殼體(13)探入所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔(11)內(nèi)并且與導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔(11)內(nèi)的導(dǎo)電母線(xiàn)⑷相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種互感器封裝組件,其特征在于所述內(nèi)殼體(13)的外壁上形成有一用于安裝電壓采樣電路(3)的卡槽(131),在對(duì)應(yīng)于所述卡槽(131)處的內(nèi)殼體 (13)的壁體上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口(132),所述的開(kāi)口(132)用于使所述的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔(11) 與所述的卡槽(131)相互貫通,所述的銅彈簧(32)置于所述的開(kāi)口(132)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種互感器封裝組件,其特征在于所述的電流互感器(2)包括置于殼體(1)的容腔(12)內(nèi)的測(cè)量線(xiàn)圈(22)和能量線(xiàn)圈組件(21),所述的測(cè)量線(xiàn)圈 (22)和所述的能量線(xiàn)圈組件(21)之間用耐高溫絕緣材料分隔開(kāi)并且通過(guò)硅膠灌封固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種互感器封裝組件,其特征在于所述的能量線(xiàn)圈組件(21) 包括硅鋼片(211)以及穿設(shè)于硅鋼片(211)上的能量線(xiàn)圈(212)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種互感器封裝組件,其特征在于所述的容腔(12)內(nèi)且沿殼體(1)底部的內(nèi)壁構(gòu)成有一用于安裝所述測(cè)量線(xiàn)圈(22)的凹槽(14)。
專(zhuān)利摘要一種互感器封裝組件,屬于低壓電器技術(shù)領(lǐng)域。包括殼體、電流互感器和電壓采樣電路,其特點(diǎn)是所述殼體的中間開(kāi)設(shè)有一用于將互感器封裝組件安裝到斷路器的導(dǎo)電母線(xiàn)上的導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔,所述的殼體上且圍繞所述導(dǎo)電母線(xiàn)讓位孔的四周構(gòu)成有一內(nèi)殼體,在所述內(nèi)殼體的外壁與所述殼體的內(nèi)壁之間構(gòu)成有一容腔;所述的電流互感器封裝于所述的容腔內(nèi);所述的電壓采樣電路安裝在內(nèi)殼體的外壁處,且與導(dǎo)電母線(xiàn)電連接。優(yōu)點(diǎn)安裝更方便;節(jié)省了斷路器內(nèi)部空間;提高了安全性。
文檔編號(hào)H01F41/00GK202189668SQ20112030856
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者周龍明, 潘振克, 管瑞良, 鄧國(guó)平, 金建達(dá) 申請(qǐng)人:常熟開(kāi)關(guān)制造有限公司(原常熟開(kāi)關(guān)廠(chǎng))