層疊電感器-電子封裝組件及其制造技術(shù)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種層疊電感器?電子封裝組件及其制造技術(shù)。電路的一個(gè)實(shí)施例包括電路模塊以及布置在模塊上并電氣耦合于模塊的電感器。將電感器布置在模塊上可相比電感器布置在模塊附近情形的電路或相比電感器布置在模塊的其它器件附近的模塊內(nèi)的情形的電路減少電路所占的面積。此外，將電感器布置在模塊外側(cè)允許人們安裝或更換電感器。
【專利說明】
層疊電感器-電子封裝組件及其制造技術(shù)
[0001] 本發(fā)明專利申請(qǐng)是2010年12月6日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01010593746.X，名稱為"層疊 電感器-電子封裝組件及其制造技術(shù)"的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
[0002] 優(yōu)先權(quán)請(qǐng)求
[0003] 本申請(qǐng)要求2009年12月7日提交的未決美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No.61/267,117的權(quán)益， 其全部?jī)?nèi)容通過引用結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0004] -個(gè)實(shí)施例提供對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)作出改進(jìn)的封裝和組件的組合設(shè)計(jì)，運(yùn)是通過提供更 好的形狀因數(shù)、用戶對(duì)電感器選擇的靈活性W及對(duì)電感器產(chǎn)生的熱量更好的熱耗散機(jī)制來 完成的。
[0005] 背景
[0006] 圖1示出電源模塊98,該電源模塊98包括封裝件100、印刷電路板(PCBH02、集成電 路忍片（ICH04、電阻器R、電容器C、至少一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管106、從封裝件向外伸出的和形 成封裝件引線(或引腳)電觸點(diǎn)或跡線108W及扼流圈，即電感器110。由包封材料112形成封 裝件本體100,該包封材料112也填滿器件102、104、106、108、110、R和C之間的空隙。電感器 110設(shè)計(jì)成阻斷電氣電路中的特定頻率(或?qū)ζ渚哂懈咦?并同時(shí)使低得多的頻率的信號(hào)或 直流電通過。也就是說，電感器110可用來阻斷交流電(AC)同時(shí)使直流電化C)通過。此外，包 封材料112可包括陶瓷、塑料、環(huán)氧樹脂或其它絕緣材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 電路的一個(gè)實(shí)施例包括電路模塊W及布置在模塊上并電氣禪合于模塊的電感器。 例如，電路模塊可W是電源模塊，而電源模塊和電感器可一起形成電源的一部分或全部。將 電感器布置在模塊上可相比電感器布置在模塊附近情形的電路或相比電感器布置在模塊 的其它器件附近的模塊內(nèi)的情形的電路減少電路所占的面積。此外，將電感器布置在模塊 外側(cè)允許人們安裝或更換電感器。
【附圖說明】
[0008] 圖1示出用于電源模塊的傳統(tǒng)封裝件；
[0009] 圖2示出層疊電感器封裝組件的實(shí)施例；
[0010] 圖3示出其中可實(shí)現(xiàn)層疊電感器封裝組件的實(shí)施例的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的實(shí)施例；
[0011] 圖4示出將電感器層疊于封裝件的技術(shù)的實(shí)施例；
[0012] 圖5示出將電感器層疊于封裝件的技術(shù)的另一實(shí)施例；
[0013] 圖6示出制造層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的實(shí)施例；
[0014] 圖7示出制造層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的另一實(shí)施例；W及
[0015] 圖8示出用于制造一個(gè)或多個(gè)層疊的電感器封裝組件的技術(shù)的實(shí)施例的流程圖。
[0016] 詳細(xì)描述
[0017] 現(xiàn)在參考附圖來描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，在附圖中貫穿始終使用相同的附圖標(biāo)記 來引述相似的要素。在W下說明中，為便于解釋，闡述了眾多的具體細(xì)節(jié)W提供對(duì)一個(gè)或多 個(gè)實(shí)施例透徹的理解。但是顯而易見的是，沒有運(yùn)些具體細(xì)節(jié)也可實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。 在其他實(shí)例中，W框圖形式示出公知的結(jié)構(gòu)和設(shè)備W便于描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。
[0018] 圖2示出層疊的電感器封裝組件200的實(shí)施例。組件200包括層疊在模塊(例如電源 模塊)206上或位于其外部的至少一個(gè)電感器204。電感器204可包括扼流電感器、禪合電感 器或其它類型的電感器。電感器204處于模塊206外部并通過模塊的外部引線202電氣和機(jī) 械地禪合于模塊206。組件200的一個(gè)實(shí)施例的潛在優(yōu)勢(shì)是它允許模塊206的用戶/客戶選擇 電感器204的類型，并因此提供模塊的靈活應(yīng)用。
[0019] 例如，客戶可選擇禪合電感器作為至少一個(gè)電感器204。禪合的電感器包括兩個(gè)或 更多個(gè)磁禪合電感器，例如，在變壓器中，其中一個(gè)電感器內(nèi)的電流變化誘發(fā)另一磁禪合電 感器兩端的電壓(而且可能有電流通過）。
[0020] 在另一示例中，客戶可選擇一個(gè)或多個(gè)非禪合的電感器(例如不與另一電感器磁 禪合的具有磁忍或空忍的電感器)作為至少一個(gè)電感器204,用來可控地和周期地存儲(chǔ)和釋 放能量。
[0021] 在又一示例中，客戶可選擇一個(gè)或多個(gè)扼流電感器作為至少一個(gè)電感器204。
[0022] 因此，圖2的層疊電感器-封裝組件200的一個(gè)實(shí)施例可提供比圖1的模塊98更好的 優(yōu)點(diǎn)，其中在將電感器封裝入封裝件100前就對(duì)電感器作出選擇。圖2的層疊電感器封裝組 件200的實(shí)施例的另一潛在優(yōu)勢(shì)是由于至少一個(gè)電感器204層疊在模塊206的頂部并在模塊 206外側(cè)，因此能夠更好地耗散由電感器204產(chǎn)生的熱量。電感器204上面的開放區(qū)域允許電 感器產(chǎn)生的熱量散逸;可將散熱件安裝在電感器頂部W進(jìn)一步利于電感器204冷卻。電感器 可能在工作中生熱;事實(shí)上，電感器可能是電氣電路中的最大熱源之一，且如果電感器的溫 度變得過高，則電感器可能出故障或造成其它電路器件故障?？墒褂蒙峒蚶鋮s風(fēng)扇來 使熱量耗散。但可W說模塊206的實(shí)施例通過將電感器204設(shè)置在模塊206外側(cè)而提供天然 的散熱件。
[0023] 層疊的電感器封裝組件200的實(shí)施例的另一潛在優(yōu)勢(shì)是由模塊206內(nèi)的電感器204 騰出的空間可用來實(shí)現(xiàn)額外的電路和功能。例如，多相電源模塊可實(shí)現(xiàn)在模塊206內(nèi)而不會(huì) 增加模塊的尺寸(相對(duì)于從模塊封裝件內(nèi)去除電感器之前的模塊）。多相解決方案提供相位 不同的多個(gè)電流輸出信號(hào)(組合它們W產(chǎn)生單個(gè)經(jīng)調(diào)節(jié)的輸出電壓），它們的相位一般相差 360°/(相數(shù)）。多相解決方案相比單相解決方案可能需要附加的電路?；蛘?，組件200可形成 產(chǎn)生用于向多個(gè)設(shè)備供電的多個(gè)經(jīng)調(diào)節(jié)輸出電壓的多個(gè)電源。
[0024] 模塊206可為器件102、104、106、112、202、3和巧是供機(jī)械保護(hù)和穩(wěn)定性^及器件 102、104、106、112、202、3和(：之間的電氣互連。模塊206可^是直流(0〇-0(：變壓器模塊，該 變壓器模塊是將DC源從一個(gè)電壓電平轉(zhuǎn)換成另一電壓電平的電子電路。DC-DC變壓器可用 于通過電池用DC功率供電的例如蜂窩電話和膝上計(jì)算機(jī)的便攜式電子設(shè)備。也可在負(fù)載點(diǎn) 巧oL)模塊中實(shí)現(xiàn)模塊206,該負(fù)載點(diǎn)模塊將合適的供電電壓提供給，例如，微處理器、數(shù)字 信號(hào)處理器化SP)或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)等處理器。PoL允許具有不同供電電壓的處理器和 其它器件安裝在同一主板上。
[0025] 圖3示出其中可實(shí)現(xiàn)圖2的層疊電感器封裝組件200的實(shí)施例的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)300的 實(shí)施例。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)3 ο ο可包括膝上計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)或例如i Ph Q ne愈或B1撤:晚e r巧麼 的智能蜂窩電話。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)300可包括PoL電源310,其中可采用層疊電感器-電子封裝組 件200。電源310可向一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器302、微處理器304、數(shù)字信號(hào)處理器306、圖形處理器 308和顯示器312供電。PoL電源310可將不同輸入電壓提供給多個(gè)器件302、304、306、308和 312中的一個(gè)或多個(gè)。
[0026] 參照?qǐng)D4,可采用各種制造技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例來將圖2的至少一個(gè)電感器 204附連于模塊206的頂部。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，電子封裝件引線402可在修剪和成 形操作中在例如電源模塊的模塊400的封裝件406頂部彎折成倒J彎形。一個(gè)或多個(gè)引線402 可形成在封裝件406頂表面的相對(duì)側(cè)上。彎折引線402為電感器204的端子(或焊點(diǎn)）提供焊 料粘附區(qū)。運(yùn)種技術(shù)被稱為表面安裝技術(shù)。
[0027] 在如圖5所示的另一實(shí)施例中，至少一個(gè)電感器504通過將電感器504的引線(或引 腳)532、534插入各VIA孔544、548而固定于模塊500的封裝件506。VIA表示"垂直互連通達(dá)"， 運(yùn)是封裝件506內(nèi)的不同導(dǎo)體層之間的垂直電連接。VIA開口開始于封裝件506的頂表面并 向下延伸至封裝件506內(nèi)的跡線。VIA可W是在模塊500的不同層上的銅跡線之間提供電連 接的具有電鍛孔的焊點(diǎn)，所述不同層包括例如圖1的PCB 102的不同層。VIA孔544和548可通 過電鍛，或填充W環(huán)形圈或小馴釘（圖5未示出）而變得可導(dǎo)電。引線532和534也可由導(dǎo)電材 料制成，由此將電感器504電連接和物理連接于模塊500?？?44和548被稱為盲孔VIA,因?yàn)?它們僅在封裝件506的一側(cè)(頂部)上露出?？稍谥圃爝^程中使用模制針在封裝件本體506中 形成盲孔544、548。圖5所示的技術(shù)被稱為插入式技術(shù)。
[0028] 在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，使用重烙工藝W導(dǎo)電焊料糊填充盲孔544、548。重烙工 藝指加熱和烙化焊料W使其與其它器件結(jié)合。在該技術(shù)中，用重烙工藝W焊料填充VIA孔 544、548。在運(yùn)種技術(shù)中，電感器包括結(jié)合焊點(diǎn)，并通過填充孔544、548的焊料使電感器表面 安裝于封裝件506。再次運(yùn)行重烙工藝W在孔544和548的頂部將電感器的結(jié)合焊點(diǎn)附連于 焊料。在前面實(shí)施例中，例如焊料分配、絲網(wǎng)印和焊料點(diǎn)滴的技術(shù)可用來將焊料施加于引線 和孔。
[0029] 參見圖6,可W在工廠中大量生產(chǎn)例如電源模塊的電子模塊，并可W批量生產(chǎn)。圖6 示出四個(gè)模塊606的成批產(chǎn)品600的實(shí)施例。W示例為目的示出四個(gè)模塊606,并且成批產(chǎn)品 600可包括不同數(shù)量的模塊。模塊606的成批產(chǎn)品600可制造在管忍中，并在制造中將每個(gè)模 塊606附連于從模塊606向外伸出的例如金或娃的導(dǎo)電材料610。也可在一部分制造工藝中 使導(dǎo)電材料610互連成批的模塊606。
[0030] 在修剪和成形工藝實(shí)施例中，根據(jù)模塊的需求，將在每個(gè)模塊606所有側(cè)上的導(dǎo)體 材料610切割(或修剪)成不同尺寸和形狀的條。在一個(gè)實(shí)施例中，在修剪和成形操作中，W 允許兩側(cè)上的條彎曲W在模塊606的頂部形成倒J彎引線的方式，在每個(gè)模塊606的兩側(cè)上 將導(dǎo)體材料610修剪成條602。可在修剪和成形操作中使用包括銀、切和激光切割的不同技 術(shù)實(shí)施例。在條602成形后，可彎曲條W在模塊606的頂部形成兩個(gè)倒J觸點(diǎn)。
[0031] 參照?qǐng)D7,在一個(gè)實(shí)施例中，生產(chǎn)一批電感器W與一批例如電源模塊的電子模塊組 裝?？墒褂们懊娼Y(jié)合圖4-5所述的技術(shù)的實(shí)施例，將五個(gè)電感器11-15的一批產(chǎn)品704(每個(gè) "電感器"可包括一個(gè)或多個(gè)電感器)附連于五個(gè)電子模塊P1-P5的一批產(chǎn)品706的頂部。可 通過不同制造商在不同工廠制造電感器11-15和模塊P1-P5。由于可在制造過程中使電感器 11-15禪合在一起，因此成批產(chǎn)品704可稱為面板(panel),同樣，由于可在制造過程中使模 塊P1-P5禪合在一起，因此成批產(chǎn)品706也被稱為面板。
[0032] 圖7所示技術(shù)的實(shí)施例可稱為"巧克力塊"組裝技術(shù)，因?yàn)槊姘?04、706看上去象巧 克力塊，它們各自包括，例如，相似的電感器11-15的五個(gè)互連件W及例如相似模塊P1-P5的 五個(gè)互連件。為了方便制造，可在電感器11-15附連于模塊P1-P5之后去除電感器11-15之間 的附連和模塊P1-P5之間的附連?？赏ㄟ^在電感器面板704和模塊面板706已組裝在一起后， 通過將電感器11-15彼此分離并將模塊P1-P5彼此分離而制成各層疊電感器-封裝組件200 (圖 2)。
[0033] 圖8示出示例性高層流程圖800,表示，例如，圖2的層疊電感器封裝組件200的實(shí)施 例的用于制造層疊電感器封裝組件的實(shí)施例。
[0034] 在步驟802處，模塊設(shè)計(jì)者判斷由，例如，圖1的電感器騰出的模塊空間是否可用于 向模塊新增電路/功能，或者減小模塊的尺寸是否更好。模塊設(shè)計(jì)者則通過確定模塊的結(jié) 構(gòu)、功能和應(yīng)用來設(shè)計(jì)模塊。
[0035] 在步驟804處，模塊設(shè)計(jì)者確定可適應(yīng)模塊的各種類型的電感器。
[0036] 在步驟806處，模塊設(shè)計(jì)者選擇將電感器固定于模塊的技術(shù)，運(yùn)類技術(shù)包括，例如， 表面安裝（圖4)、插入(圖5)或一些其它技術(shù)?？赡苡绊戇\(yùn)種判斷的一個(gè)因素是用戶-客戶可 能偏愛使用的電感器類型W及用戶-客戶偏愛的固定裝置。
[0037] 在步驟808處，制造包括含彼此附連的一批模塊的模塊面板而不包括電感器。
[0038] 在步驟810處，制造出包括彼此附連的一批電感器的電感器面板。
[0039] 在步驟812處，電感器面板附連于模塊面板的頂部。
[0040] 在步驟814處，將電感器彼此分離并將模塊彼此分離W形成單個(gè)疊層電感器-封裝 組件。實(shí)施例的潛在優(yōu)勢(shì)是電感器和相應(yīng)模塊可在組裝后彼此分離。因此，如果電感器或模 塊在現(xiàn)場(chǎng)出故障，則可用另外的電感器或模塊更換它。因此，如果存在電感器或模塊故障而 不是電感器和模塊兩者都有故障，則可修理組件而不需要更換整個(gè)組件。
[0041] W上已經(jīng)描述的內(nèi)容包括所披露的主題事項(xiàng)的示例。當(dāng)然，出于描繪所披露的主 題事項(xiàng)的目的而描述組件或方法的每一個(gè)中可W想到的組合是不可能的，但本領(lǐng)域內(nèi)的普 通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，所披露的主題事項(xiàng)的許多其他組合和排列都是可能的。相應(yīng)地，運(yùn) 些實(shí)施例旨在涵蓋落在公開內(nèi)容的精神實(shí)質(zhì)和范圍內(nèi)的所有此類替換、修改和變化。
[0042] 尤其和針對(duì)由前述器件、設(shè)備、電路、系統(tǒng)等執(zhí)行的各個(gè)功能，除非另有說明，用來 描述運(yùn)些器件術(shù)語(包括對(duì)"手段"的引用）旨在對(duì)應(yīng)于實(shí)現(xiàn)所述器件的規(guī)定功能的任何器 件(例如功能等效），即使它們結(jié)構(gòu)上不等效于所披露結(jié)構(gòu)，所披露結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)本文所述示例 性方面的功能。
[0043] 此外，雖然已經(jīng)關(guān)于若干實(shí)施例中的僅一個(gè)實(shí)施例公開某一具體特征，由于對(duì)任 何給定或具體的應(yīng)用可能是需要的，可將運(yùn)樣的特征與另一實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)其它特征 組合。此外，在術(shù)語"包括"、"包含"、"具有"、"含有"或其變化形式W及其它類似詞語用于詳 細(xì)描述或要求權(quán)益時(shí)，運(yùn)些術(shù)語旨在W作為開放轉(zhuǎn)接詞的術(shù)語"包括"相同的方式涵蓋而不 排除任何附加或其它元件。
[0044] 從上述內(nèi)容可W理解的是，盡管在此為說明目的已經(jīng)描述了一些特定實(shí)施例，但 在不偏離本公開的精神和范圍的情況下可作出多種修改。此外，在針對(duì)特定實(shí)施例披露替 代方式的情形下，運(yùn)種替代也可適用于其它實(shí)施例，即便沒有?？诼暶鬟^。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電源，包括： 電源模塊，所述電源模塊包括一封裝件、置于所述封裝件之內(nèi)且電耦合到所述封裝件 內(nèi)的第一電子器件的導(dǎo)體； 布置在所述封裝件之外且在所述電源模塊上并電耦合于所述電源模塊的第一電感器， 其中，所述電源模塊包括孔，所述孔延伸到所述封裝件中并且露出所述導(dǎo)體，并且 其中，所述電感器包括設(shè)置在所述孔中并電耦合到所述導(dǎo)體的導(dǎo)電引線。2. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電源模塊包括印刷電路板、集成電路芯 片、電阻器、電容器和晶體管;并且所述第一電子器件包括所述印刷電路板、所述集成電路 芯片、所述電阻器、所述電容器和所述晶體管之一。3. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器附連于所述電源模塊。4. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括耦合電感器。5. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括扼流電感器。6. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器包括非耦合電感器。7. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于： 所述電源模塊包括電子器件;并且 所述封裝件填充所述電子器件之間的空間。8. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述引線電并機(jī)械地將所述電感器耦合于所 述電源模塊。9. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，所述電感器能從所述電源模塊拆卸。10. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括設(shè)置在所述電源模塊上并與之電耦 合的第二電感器。11. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括耦合于所述電源模塊的第二電子器 件。12. 如權(quán)利要求1所述的電源，其特征在于，還包括耦合于所述電源模塊的電容器。13. -種層疊電路，包括： 電路模塊，所述電路模塊包括一封裝件并且包括在所述電路模塊內(nèi)的導(dǎo)體； 布置在所述電路模塊上并電耦合于所述電路模塊的電感器， 其中，所述封裝件包括垂直互連通達(dá)(VIA)孔，所述VIA孔提供到所述導(dǎo)體的通達(dá)，并且 其中，所述電感器包括延伸到所述VIA孔中并電耦合到所述導(dǎo)體的導(dǎo)電引線。14. 如權(quán)利要求13所述的電路，其特征在于，所述電感器附連于所述電路模塊。15. -種制造層疊組裝件的方法，所述方法包括： 制造一批彼此連接的電感器，每一個(gè)電感器具有各自的直引線； 制造一批模塊，每一個(gè)模塊具有各自的垂直互連通達(dá)(VIA)孔； 將所述一批電感器附連于所述一批模塊，使得每一個(gè)電感器的直引線被設(shè)置在各模塊 的VIA孔中；以及 將所述電感器彼此分離以形成多個(gè)層疊組裝件，每個(gè)層疊組裝件包括層疊在所述模塊 頂部上的電感器。16. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，將所述電感器附連于所述模塊包括用焊料 糊填充所述模塊的VIA孔并在所述VIA孔的頂部將所述電感器附連于所述焊料糊。17. 如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括： 進(jìn)行重熔工藝以用焊料糊填充所述VIA孔;并且 再次進(jìn)行所述重熔工藝以在所述VIA孔的頂部將所述電感器附連于所述焊料糊。18. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于： 所述電感器用絕緣材料條彼此相連;并且 所述電感器的彼此分離是通過采用切割技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。19. 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述一批電感器的制造和所述一批模塊的 制造是在各自相應(yīng)的工廠中完成的。20. -種制造電源的方法，所述包括： 將第一電感器設(shè)置在電源模塊上并且將第一電感器的引線插入到所述電源模塊的封 裝件中的開口中；以及 將所述第一電感器的引線電耦合于所述電源模塊內(nèi)的導(dǎo)體，所述導(dǎo)體電耦合到所述電 源模塊內(nèi)的電路器件。21. 如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，還包括將所述第一電感器附連于所述模 塊。22. 如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，將所述第一電感器電耦合和附連于所述模 塊是幾乎同時(shí)執(zhí)行的。23. 如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，還包括： 將第二電感器設(shè)置在所述電源模塊上；以及 將所述第二電感器電耦合于所述模塊。24. -種包括層疊電路的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括： 包括一封裝件、布置在所述封裝件之內(nèi)的第一集成電路、在所述封裝件中的一對(duì)孔、置 于所述封裝件之內(nèi)的一對(duì)電路器件以及分別置于所述孔中且分別電耦合到所述電路器件 的一對(duì)導(dǎo)體的模塊； 布置在所述模塊上且在所述封裝件之外的電感器，所述電感器包括一對(duì)引線，每個(gè)引 線被設(shè)置在所述孔的相應(yīng)一個(gè)孔中并且每個(gè)引線電耦合到所述導(dǎo)體的相應(yīng)一個(gè)導(dǎo)體;以及 耦合于所述第一集成電路的第二集成電路。25. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于： 所述模塊包括電源模塊；以及 所述第一集成電路包括電源控制器。26. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電感器電耦合于所述第一集成電路。27. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第二集成電路設(shè)置在所述模塊內(nèi)。28. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二集成電路設(shè)置在相同管芯 上。29. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二集成電路設(shè)置在各自相應(yīng) 的管芯上。30. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第二集成電路包括處理器。31. 如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于： 所述模塊能作用于在輸出節(jié)點(diǎn)上產(chǎn)生供電電壓；以及 所述第二集成電路包括耦合于所述模塊的所述輸出節(jié)點(diǎn)的供電節(jié)點(diǎn)。
【文檔編號(hào)】H01L25/16GK105870079SQ201610485629
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2010年12月6日
【發(fā)明人】Z·摩蘇伊, N·V·凱爾科
【申請(qǐng)人】英特賽爾美國(guó)股份有限公司