專利名稱：大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉一種氮化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種大功率氮化鋁陶瓷基板 250瓦負載片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負載就會燒壞，可能導致整個設備燒壞。目前大多數(shù)通訊基站都是應用大功率陶瓷負載片來吸收通信部件中反向輸入功率，要求基本的尺寸越來越小，而需要吸收的功率越來越大。目前國內(nèi)功率能達到250瓦負載片一種是選用BeO材料，這種材料是有毒的，在生產(chǎn)過程中很容易對環(huán)境造成污染，對生產(chǎn)人員的身體健康帶來一定的危害。另一種是使用較大尺寸的氮化鋁基板，這種大尺寸的氮化鋁基板并不滿足通行基站小型化的要求。目前國內(nèi)基本沒有應用氮化鋁基板在9. 53*9. 53*lmm的尺寸上做出能承受250W功率的負載片。

實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載250W功率的負載片。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。本產(chǎn)品基于先進的厚膜工藝生產(chǎn)。優(yōu)選的，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。優(yōu)選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片可在 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載250W的負載，從而大大的減小了負載片的尺寸，達到了小尺寸大功率的要求，進而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進一步縮小。同時采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負載片可代替原來的BeO材料的負載片，可有效降低對環(huán)境的污染，避免對生產(chǎn)人員身體造成傷害。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。

圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其包括一 9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導線2，導線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的接地端與背導層通過銀漿電連接，從而使負載電路接地導通。背導層及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。 電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜 5。本負載片采用正方形結(jié)構(gòu)，把接地端設計在靠焊盤的側(cè)邊，而不是焊盤對面，這樣就在有限的基板上盡量把電阻的面積做大最大，從而滿足了功率的需要，同時增長了正導長度，從而可以有足夠的空間優(yōu)化產(chǎn)品性能，使得產(chǎn)品的回波損耗降低，滿足了實際使用的需要。該大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片可在9. 53*9. 53*lmm的氮化鋁基板上承載 250W的負載，從而大大的減小了負載片的尺寸，達到了小尺寸大功率的要求，進而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進一步縮小。同時采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負載片可代替原來的BeO材料的負載片，可有效降低對環(huán)境的污染，避免對生產(chǎn)人員身體造成傷害。以上對本實用新型實施例所提供的一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其特征在于其包括一 9. 53*9. 53*lmm 的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其特征在于所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其特征在于所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專利摘要本實用新型公開了一種阻抗大功率氮化鋁陶瓷基板250瓦負載片，其包括一9.53*9.53*1mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的正面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。該負載片可在9.53*9.53*1mm的氮化鋁基板上承載250W的負載，從而大大的減小了負載片的尺寸，達到了小尺寸大功率的要求，進而可使客戶端的產(chǎn)品尺寸進一步縮小。同時采用該結(jié)構(gòu)的氮化鋁陶瓷基板負載片可代替原來的BeO材料的負載片，可有效降低對環(huán)境的污染，避免對生產(chǎn)人員身體造成傷害。
文檔編號H01P1/22GK202259632SQ20112033549
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司