專利名稱：一種lga的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷革新，傳統(tǒng)的IC封裝技術(shù)采用鋼板或是鐵板封裝，鋼板或鐵板更換的同時直接需要更換模具，生產(chǎn)成本較高，傳統(tǒng)IC封裝，周邊有管腳，封裝過程中會損壞引腳，封裝可靠性不高。上述現(xiàn)有技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足 I、采用鋼板或鐵板更換會帶來成本的增加；2、封裝時可能會損壞引腳，可靠性不高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)提供一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、Wafer、紅膠、塑膠體和連接線；所述Wafer使用紅膠粘合在PCB基板表面，并通過連接線與PCB基板相連接；所述塑膠體置于基板上，用于以包裹設(shè)置在PCB基板上的Wafer。所述基板連同基板上Wafer整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的有益效果在于I、采用該封裝結(jié)構(gòu)，能夠直接降低了生產(chǎn)成本；2、由于封裝不會損壞引腳，封裝可靠性高。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖I是本實用新型封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型LGA腳位定義圖。
具體實施方式
下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實施例作進(jìn)一步詳述。本實用新型之用于一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)，如圖I所示，包括PCB基板l、Wafer2、紅膠3、塑膠體4和連接線5 ;所述Wafer2使用紅膠3粘合在PCB基板I表面，并通過連接線5與PCB基板I相連接；所述塑膠體4置于PCB基板I上，用于以包裹設(shè)置在PCB基板I上的 Wafer2。如圖I所示，所述PCB基板I連同基板上Wafer2整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體4。[0018]上述實現(xiàn)過程為本實用新型的優(yōu)先實現(xiàn)過程，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用型的基 礎(chǔ)上進(jìn)行的通常變化和替換包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括PCB基板(I)、Wafer (2)、紅膠(3)、塑膠體(4)和連接線(5 );所述Wafer (2 )使用紅膠(3 )粘合在PCB基板(I)表面，并通過連接線(5 )與PCB基板(I)相連接；所述塑膠體(4)置于PCB基板(I)上，用于以包裹設(shè)置在PCB基板(I)上的Wafer (2)。
2.如權(quán)利要求I所述的LGA的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述PCB基板(I)連同基板上Wafer (2)整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體(4)。·
專利摘要本實用新型提供一種LGA的封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板、Wafer、紅膠、塑膠體和連接線；所述Wafer使用紅膠粘合在PCB基板表面，并通過連接線與PCB基板相連接；所述塑膠體置于基板上，用于以包裹設(shè)置在PCB基板上的Wafer。所述基板連同基板上Wafer整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。采用該封裝結(jié)構(gòu)，能夠直接降低了生產(chǎn)成本；由于封裝不會損壞引腳，封裝可靠性高。
文檔編號H01L23/48GK202495437SQ201120340598
公開日2012年10月17日 申請日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司