專利名稱：數(shù)據(jù)線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)傳輸裝置領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種易于制作、絕緣層包覆良好且外表面整齊光滑美觀的數(shù)據(jù)線。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，數(shù)碼產(chǎn)品漸漸成為生活中的必需品，如電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等， 而這些數(shù)碼產(chǎn)品之間的轉(zhuǎn)換或拷貝等一般都要通過數(shù)據(jù)線來傳輸。目前的數(shù)據(jù)線主要包括有相互連接的數(shù)據(jù)接頭和傳輸導(dǎo)線，制作時(shí)，先于傳輸導(dǎo)線外部一般通過抽制方法包覆一絕緣套，再將傳輸導(dǎo)線與數(shù)據(jù)接頭連接，最于后該數(shù)據(jù)接頭外表面及數(shù)據(jù)接頭與傳輸導(dǎo)線的連接位置包覆成型一絕緣層。然而，隨著電子產(chǎn)品的微型化發(fā)展，其相應(yīng)的數(shù)據(jù)線也越來越趨向微型化，其傳輸導(dǎo)線也較短，例如，現(xiàn)有的微型USB數(shù)據(jù)線、微型DP數(shù)據(jù)線及微型HDMI數(shù)據(jù)線等，采用上述制作方法其制作成本較高，且其對數(shù)據(jù)接頭與傳輸導(dǎo)線的連接位置包覆精度也較難保證。 后來，人們想到了一種更為簡單的制作方法，即先將傳輸導(dǎo)線和數(shù)據(jù)接頭連接，再將其置于模具內(nèi)，一次性于該數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面包覆成型出絕緣層。但是，在實(shí)際制作過程中，該種方法仍存在一些不足，例如，由于模具內(nèi)上、下壓力不均極易導(dǎo)致傳輸導(dǎo)線發(fā)生偏移現(xiàn)象，從而造成所包覆的絕緣層厚度不均等不良，影響了產(chǎn)品質(zhì)量；若為了解決上述傳輸導(dǎo)線的偏移問題，通常會(huì)于模具內(nèi)加設(shè)定位針以對傳輸導(dǎo)線進(jìn)行定位，往往成型出來的絕緣層外表面會(huì)形成定位孔，不利于絕緣層對內(nèi)部的傳輸導(dǎo)線的保護(hù)作用，且影響了其外表面的光滑度及美觀度。藉此，需要研究出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種數(shù)據(jù)線， 其易于制作、絕緣層包覆良好且外表面整齊光滑美觀。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種數(shù)據(jù)線，包括有數(shù)據(jù)接頭、傳輸導(dǎo)線和一體包覆于該數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層，該絕緣層包括有第一次成型的上絕緣部和第二次成型的下絕緣部， 該上絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭上端外表面及傳輸導(dǎo)線上端外表面，該下絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭下端外表面及傳輸導(dǎo)線下端外表面，且該下絕緣部于第二次成型過程中與上絕緣部彼此貼合塑化。作為一種優(yōu)選方案，所述上絕緣部和下絕緣部系采用不同顏色之材料成型。作為一種優(yōu)選方案，所述數(shù)據(jù)接頭為微型USB接頭。作為一種優(yōu)選方案，所述數(shù)據(jù)接頭為微型DP接頭。作為一種優(yōu)選方案，所述數(shù)據(jù)接頭為微型HDMI接頭。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)
3方案可知一、通過將一體包覆于數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層分兩次成型， 有效解決了傳統(tǒng)技術(shù)中傳輸導(dǎo)線易出現(xiàn)偏移而導(dǎo)致絕緣層厚度不均等問題，且本實(shí)用新型之模具內(nèi)無需使用定位針，所成型的絕緣層外表面無定位孔，該絕緣層外表面整齊光滑美觀且包覆良好；二、前述絕緣層分為兩次成型而成，因而，其上絕緣部和下絕緣部可以采用不同顏色之材料成型，于絕緣層外表面呈現(xiàn)兩種不同顏色，使用時(shí)，便于分辨插接方向，不易出現(xiàn)插反等現(xiàn)象。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第一次成型模具的主視圖；圖2是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第一次成型模具的側(cè)視圖；圖3是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第一次成型后的產(chǎn)品側(cè)視圖；圖4是圖3中B-B處的截面放大示意圖；圖5是是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第二次成型模具的主視圖；圖6是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第二次成型模具的側(cè)視圖；圖7是本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例中第二次成型后的產(chǎn)品立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第一次成型模具的主視圖；圖9是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第一次成型模具的側(cè)視圖；圖10是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第一次成型后的產(chǎn)品側(cè)視圖；圖11是圖10中C-C處的截面放大示意圖；圖12是是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第二次成型模具的主視圖；圖13是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第二次成型模具的側(cè)視圖；圖14是本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例中第二次成型后的產(chǎn)品立體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)識(shí)說明10、數(shù)據(jù)接頭20、傳輸導(dǎo)線30、絕緣層31、上絕緣部32、下絕緣部100、第一次成型模具200、第二次成型模具。
具體實(shí)施方式
請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第一種實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，在此，以微型DP數(shù)據(jù)線為例作說明，其包括有數(shù)據(jù)接頭10、傳輸導(dǎo)線20和一體包覆于該數(shù)據(jù)接頭10外表面和傳輸導(dǎo)線20外表面的絕緣層30，該絕緣層30包括有第一次成型的上絕緣部31和第二次成型的下絕緣部32，該上絕緣部31對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭10上端外表面及傳輸導(dǎo)線20上端外表面，該下絕緣部32對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭10下端外表面及傳輸導(dǎo)線 20下端外表面，且該下絕緣部32于第二次成型過程中與上絕緣部31彼此貼合塑化。[0037]其制作方法如下先準(zhǔn)備數(shù)據(jù)接頭10及傳輸導(dǎo)線20，并將傳輸導(dǎo)線20連接于數(shù)據(jù)接頭10上，還包括如下步驟(1)準(zhǔn)備第一次成型模具，該第一次成型模具的模腔和傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭的形狀相匹配，將前述組裝好的傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭置于該第一次成型模具內(nèi)，該傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭下端外表面緊貼模腔壁面，使得傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭得到了很好的定位，這樣，無需借助傳統(tǒng)技術(shù)中的定位針，就可以于數(shù)據(jù)接頭上端外表面及傳輸導(dǎo)線上端外表面一體包覆成型出上絕緣部；(2)取出該一體包覆成型有上絕緣部的數(shù)據(jù)接頭及傳輸導(dǎo)線；(3)準(zhǔn)備第二次成型模具，將前述一體包覆成型有上絕緣部的數(shù)據(jù)接頭及傳輸導(dǎo)線置于該第二次成型模具內(nèi)，該傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭上端外表面緊貼模腔壁面，使得一體包覆成型有上絕緣部的傳輸導(dǎo)線及數(shù)據(jù)接頭得到了很好的定位，這樣，無需借助傳統(tǒng)技術(shù)中的定位針，就可以于數(shù)據(jù)接頭下端外表面及傳輸導(dǎo)線下端外表面包覆式成型出下絕緣部，且該下絕緣部于第二次成型過程中與上絕緣部彼此貼合塑化，以形成一體包覆于該數(shù)據(jù)接頭和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層；(4)取出前述步驟(3)中完成絕緣層包覆成型作業(yè)的數(shù)據(jù)線。需要說明的是，前述上絕緣部31和下絕緣部32可以采用不同顏色之材料成型，其產(chǎn)品效果大致如圖7所示，于絕緣層30外表面呈現(xiàn)兩種不同顏色，這樣，使用時(shí)，便于分辨插接方向，不易出現(xiàn)插反等現(xiàn)象。接著，請參見圖8至圖14所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第二種實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，在此，以微型USB數(shù)據(jù)線為例作說明，上述技術(shù)方案適用于微型USB數(shù)據(jù)線的制作，當(dāng)然，本實(shí)用新型之技術(shù)方案還可適用于微型HDMI數(shù)據(jù)線等微型數(shù)據(jù)線，在此不再贅述。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，主要通過將一體包覆于數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層分兩次成型，有效解決了傳統(tǒng)技術(shù)中傳輸導(dǎo)線易出現(xiàn)偏移而導(dǎo)致絕緣層厚度不均等問題，且本實(shí)用新型之模具內(nèi)無需使用定位針，所成型的絕緣層外表面無定位孔， 該絕緣層外表面整齊光滑美觀且包覆良好；其次是，前述絕緣層分為兩次成型而成，因而， 其上絕緣部和下絕緣部可以采用不同顏色之材料成型，于絕緣層外表面呈現(xiàn)兩種不同顏色，使用時(shí)，便于分辨插接方向，不易出現(xiàn)插反等現(xiàn)象。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種數(shù)據(jù)線，其特征在于包括有數(shù)據(jù)接頭、傳輸導(dǎo)線和一體包覆于該數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層，該絕緣層包括有第一次成型的上絕緣部和第二次成型的下絕緣部，該上絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭上端外表面及傳輸導(dǎo)線上端外表面，該下絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭下端外表面及傳輸導(dǎo)線下端外表面，且該下絕緣部于第二次成型過程中與上絕緣部彼此貼合塑化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)線，其特征在于所述上絕緣部和下絕緣部系采用不同顏色之材料成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)線，其特征在于所述數(shù)據(jù)接頭為微型USB接頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)線，其特征在于所述數(shù)據(jù)接頭為微型DP接頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)線，其特征在于所述數(shù)據(jù)接頭為微型HDMI接頭。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種數(shù)據(jù)線,包括有數(shù)據(jù)接頭、傳輸導(dǎo)線和一體包覆于該數(shù)據(jù)接頭外表面和傳輸導(dǎo)線外表面的絕緣層，該絕緣層包括有第一次成型的上絕緣部和第二次成型的下絕緣部，該上絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭上端外表面及傳輸導(dǎo)線上端外表面，該下絕緣部對應(yīng)包覆于數(shù)據(jù)接頭下端外表面及傳輸導(dǎo)線下端外表面，且該下絕緣部于第二次成型過程中與上絕緣部彼此貼合塑化；藉此，有效解決了因傳輸導(dǎo)線偏移而導(dǎo)致絕緣層厚度不均等問題，且本實(shí)用新型之模具內(nèi)無需使用定位針，該絕緣層外表面無定位孔、其外表面整齊光滑美觀且包覆良好；以及，上絕緣部和下絕緣部可以采用不同顏色之材料成型，使用時(shí)，便于分辨插接方向，不易出現(xiàn)插反等現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01R13/502GK202221860SQ20112034573
公開日2012年5月16日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日
發(fā)明者鄭啟文 申請人:鄭啟文