專利名稱：一種手機主板及其bga封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及采用BGA封裝芯片的手機主板領(lǐng)域，更具體的說，改進涉及的是一種手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著手機技術(shù)的發(fā)展，手機主板上的芯片集成度越來越高，尤其是主芯片的引腳數(shù)量越來越多、越來越密。目前手機主芯片的封裝形式通常為BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列)封裝，而密集的BGA芯片引腳對手機主板的布線提出了更高的要求。在 PCB布線時，BGA芯片的內(nèi)圈引腳必須全部連線出來，才能連接到其他器件上。但是，手機主芯片每增加一圈的焊盤引腳，就有可能通過增加鐳射孔和增加PCB 走線層的方式來走出BGA芯片的所有線。對于密集的且表層焊盤不能穿線的BGA芯片，次外圈的焊盤引腳只能通過打孔的方式，將引線從內(nèi)層走線出來。如圖I所示，次外圈引腳120由于受到最外圈引腳110阻擋，不能從表層直接走線出去，結(jié)合圖2所示，所以要在次外圈焊盤上打孔121，將引線122從第二層走線出去，這樣次外圈引腳就占用了第二層的走線空間，無疑增加了 PCB的設(shè)計及制造成本。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，可降低BGA封裝芯片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節(jié)約布線密集區(qū)的布線空間，降低PCB的設(shè)計及制造成本。本實用新型的技術(shù)方案如下一種BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，包括位于BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位于BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；其中，至少設(shè)置有一電性連接所述第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳電性連接，用于所述第二引腳通過與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳之引線走線。所述的BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，其中所述BGA焊盤上所有的第二引腳，分別通過各自的引線與相對應(yīng)的第一引腳電性連接。一種手機主板，其上設(shè)置有BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，其中所述BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置為上述任一所述的BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)。本實用新型所提供的一種手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，由于采用了次外圈引腳與對應(yīng)的最外圈引腳相連接的技術(shù)手段，在不影響B(tài)GA芯片電氣性能的前提下， 可改變最外圈空網(wǎng)絡(luò)引腳的網(wǎng)絡(luò)屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網(wǎng)絡(luò)屬性， 在PCB布線時可以實現(xiàn)相互連接，由此降低了 BGA封裝芯片焊盤的次外圈引腳的走線難度， 節(jié)約了布線密集區(qū)的布線空間，從而降低了 PCB的設(shè)計及制造成本。


3[0011]圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的BGA封裝芯片表層焊盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的BGA封裝芯片第二層焊盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型的BGA封裝芯片表層焊盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
和實施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的一種BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括位于BGA表層焊盤最外圈的第一引腳110和位于BGA表層焊盤次外圈的第二引腳120，所述第二引腳120與第一引腳110相鄰；其中，對于最外圈的第一引腳110是空網(wǎng)絡(luò)引腳且純粹是為了達(dá)到封裝要求而增加最外圈空引腳的BGA封裝芯片，在BGA封裝芯片的表層焊盤結(jié)構(gòu)上至少設(shè)置有一引線122，一端電性連接所述第二引腳120，另一端電性連接與該第二引腳120相對應(yīng)的第一引腳110 ;所述第二引腳120通過與該第二引腳120相對應(yīng)的第一引腳110的引線112 從BGA焊盤走線出去。所謂的空網(wǎng)絡(luò)引腳指的是不做連接要求的引腳，簡稱空引腳。修改第一引腳110 中空引腳的網(wǎng)絡(luò)屬性，使其與之相對應(yīng)的次外圈的第二引腳120具有相同的網(wǎng)絡(luò)名稱；由此在PCB布線是，BGA芯片次外圈引腳就可以直接連線到最外圈引腳，進而從最外圈引腳連出走線，而避免通過打孔的方式讓次外圈引腳的引線從PCB內(nèi)層走線出來。這種根據(jù)BGA芯片最外圈引腳的類型，判斷是否存在空網(wǎng)絡(luò)，在不影響B(tài)GA芯片電氣性能的前提下，改變引腳網(wǎng)絡(luò)屬性，以達(dá)到降低走線難度的目的，節(jié)約布線密集區(qū)的布線空間，有利于降低PCB設(shè)計及制造成本。在本實用新型BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施方式中，所述BGA表層焊盤上所有的第二引腳120，分別通過各自的引線122與相對應(yīng)的第一引腳110電性連接；所有的第二引腳120都通過與該第二引腳120相對應(yīng)的第一引腳110之引線112走線。修改所有最外圈空網(wǎng)絡(luò)引腳的網(wǎng)絡(luò)名稱，使之與其對應(yīng)的次外圈引腳具有相同的網(wǎng)絡(luò)名稱，由此所有次外圈引腳可以與最外圈引腳一一對應(yīng)相互連接，并通過最外圈引腳的引線走線到BGA芯片表層焊盤的外面。基于上述BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，本實用新型還提出了一種手機主板，其上設(shè)置有BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，所述BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)采用了上述實施例中所述BGA 封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)中手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)相比，本實用新型所提供的一種手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，由于采用了次外圈引腳與對應(yīng)的最外圈引腳相連接的技術(shù)手段，在不影響B(tài)GA芯片電氣性能的前提下，可改變最外圈空網(wǎng)絡(luò)引腳的網(wǎng)絡(luò)屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網(wǎng)絡(luò)屬性，在PCB布線時可以實現(xiàn)相互連接，由此降低了 BGA封裝芯片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節(jié)約了布線密集區(qū)的布線空間，從而降低了 PCB的設(shè)計及制造成本。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不足以限制本實用新型的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，包括位于BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位于 BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；其特征在于，至少設(shè)置有一電性連接所述第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳電性連接，用于所述第二引腳通過與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳之引線走線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述BGA焊盤上所有的第二引腳，分別通過各自的引線與相對應(yīng)的第一引腳電性連接。
3.—種手機主板，其上設(shè)置有BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置為如權(quán)利要求I或2所述BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種手機主板及其BGA封裝芯片的焊盤結(jié)構(gòu)，包括位于BGA焊盤最外圈的第一引腳，以及位于BGA焊盤次外圈、與該第一引腳相鄰的第二引腳；至少設(shè)置有一電性連接第二引腳的引線，和與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳電性連接，用于第二引腳通過與該第二引腳相對應(yīng)的第一引腳之引線走線。由于采用了次外圈引腳與對應(yīng)的最外圈引腳相連接的技術(shù)手段，在不影響B(tài)GA芯片電氣性能的前提下，可改變最外圈空網(wǎng)絡(luò)引腳的網(wǎng)絡(luò)屬性，使之與其相鄰的次外圈引腳具有相同的網(wǎng)絡(luò)屬性，在PCB布線時可以實現(xiàn)相互連接，由此降低了BGA封裝芯片焊盤的次外圈引腳的走線難度，節(jié)約了布線密集區(qū)的布線空間，從而降低了PCB的設(shè)計及制造成本。
文檔編號H01L23/488GK202352652SQ201120460219
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者熊健勁 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司