專利名稱：一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種散熱片與芯片的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電子產(chǎn)品因功能多、CPU集成度高導(dǎo)致CPU的發(fā)熱量很大，故現(xiàn)有電子產(chǎn)品的 CPU上都需加裝散熱片進行散熱。如我們常見的電腦CPU、芯片CPU、電視機CPU等都配有一個面積很大的散熱片。這些散熱片與CPU的固定方式一般為以下4種(1)采用傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠固定；(2)采用帶鉤的彈簧固定；(3)螺絲固定；(4)將散熱片的兩腳直接焊接在 PCB板上。上述散熱片的固定方式均存在一些缺陷，比如導(dǎo)熱硅膠是可流動的膏狀物，在使用過程中容易撒漏，如不慎撒漏在產(chǎn)品的關(guān)鍵部位可能導(dǎo)致線路短路，采用帶鉤的彈簧固定方式一般需配支架及散熱油，所需物料多、成本高，且固定彈簧的固定架需要焊接在PCB板上，導(dǎo)致PCB布線受限制；采用螺絲固定則存在人工成本高， 打螺絲時力度不好掌握，容易損壞芯片的問題；采用焊接散熱片的方式則占用空間較大，焊接后返修困難的問題。先針對現(xiàn)有固定散熱片不便方式，提出一種行之有效的解決方案。其核心是采用另外一種特殊的3M雙面膠來固定散熱片，這種雙面膠粘和力強，能保持長期安定性能；具有優(yōu)良的耐熱，耐久性；耐反彈性強，可防止彎曲面翹起；對PP等表面粘性強，耐熱性，耐氣候性。最關(guān)鍵的是，使用起來方便，快捷，提高生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種易于實現(xiàn)的散熱片與芯片的固定結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)，包括芯片及固定于芯片上的散熱片，其特征在于，所述散熱片通過雙面膠粘接于芯片上。優(yōu)先的，該雙面膠采用3M雙面膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述芯片與散熱片之間采用雙面膠粘接在一起，操作簡便，粘接牢固。該雙面膠無需固化時間，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生產(chǎn)效率，同時也極大的降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。

圖1本實用新型所述固定結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。如圖1，本實用新型實際上就是采用雙面膠10將需散熱的芯片20與散熱片30固定在一起，以提高散熱片固定效率，雙面膠10采用3M雙面膠，利于該雙面膠的特有特性，保證粘合牢固。3M雙面膠具有耐反彈性好，耐熱性、耐氣候性、伸縮性良好，粘合穩(wěn)定持久等特性。 其適用于曲面部分粘合及不同材料之間的粘合，可有效防止曲面部分的翹起，可適用于各種粘接著體。粘接時，先將3M雙面膠貼在散熱片上，再撕掉膠另一面的薄膜，將其黏貼在各種需要散熱的芯片上，例如CPU上，同時稍用力壓緊即可。上述實施例為本實用新型實現(xiàn)的優(yōu)選方案，并非限定性窮舉，在相同構(gòu)思下本實用新型還可以有其他變換形式，需要說明的是，在不脫離本實用新型構(gòu)思前提下，任何顯而易見的替換和微小變化均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)，包括芯片及固定于芯片上的散熱片，其特征在于，所述散熱片通過雙面膠粘接于芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述雙面膠為3M雙面膠。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)，包括芯片及固定于芯片上的散熱片，所述散熱片通過雙面膠粘接于芯片上；該雙面膠采用3M雙面膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述芯片與散熱片之間采用雙面膠粘接在一起，操作簡便，粘接牢固。該雙面膠無需固化時間，直接粘接即可，即取即用即定型，可大大提升生產(chǎn)效率，同時也極大的降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/40GK202332830SQ20112050008
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者彭智華 申請人:廣東九聯(lián)科技股份有限公司