專利名稱：一種基于cpu插槽實現(xiàn)fpga可拆卸的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種FPGA芯片的定位方式，具體的說是一種結(jié)構(gòu)簡單、基于CPU 插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在計算機硬件設(shè)計中，經(jīng)常使用到FPGA芯片。目前安裝FPGA芯片的方法是將FPGA 芯片直接焊接在硬件平臺上。這種方法存在一個很大的缺點——FPGA芯片和平臺合為一體不可分離。這意味著無論是FPGA芯片還是平臺，只有有一方被損壞，另一方也將不能再次使用。根據(jù)工程實踐可以知道，平臺被損壞的幾率要比FPGA芯片大很多。所以對于一些價格不菲的大型FPGA芯片，我們需要想辦法將其與硬件平臺分離出來，讓其安裝變成可拆卸的，這樣可以大幅減低基于這類芯片的研發(fā)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)。本實用新型的技術(shù)方案是按以下方式實現(xiàn)的，該一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括FPGA芯片，所述FPGA芯片焊接在PCB轉(zhuǎn)接板的正面上，該PCB轉(zhuǎn)接板活絡(luò)插接在CPU插槽內(nèi)，上述PCB轉(zhuǎn)接板的正面設(shè)置有與FPGA芯片管腳相對應(yīng)的插針焊盤，所述PCB轉(zhuǎn)接板的背面設(shè)置有管腳觸點，該管腳觸點與CPU插槽的管腳針相對應(yīng)。所述CPU插槽焊接在系統(tǒng)平臺上。本實用新型有益效果在于本實用新型的一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、構(gòu)思巧妙等特點，本實用新型可用于關(guān)于FPGA驗證測試領(lǐng)域，增加FPGA芯片的可復(fù)用性，從而降低芯片風(fēng)險成本；本實用新型的FPGA芯片安裝拆卸方便，易于實現(xiàn)，可有效增強產(chǎn)品的市場競爭力，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

附圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是本實用新型的轉(zhuǎn)接板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中的標記分別表示I、FPGA芯片，2、PCB轉(zhuǎn)接板，3、系統(tǒng)平臺，4、CPU插槽，5、插針焊盤，6、管腳觸點。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)作以下詳細說明。如附圖I、圖2所示，該一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括FPGA芯片1，所述FPGA芯片I焊接在PCB轉(zhuǎn)接板2的正面上，該PCB轉(zhuǎn)接板2活絡(luò)插接在 CPU插槽4內(nèi)，上述PCB轉(zhuǎn)接板2的正面設(shè)置有與FPGA芯片I管腳相對應(yīng)的插針焊盤5，所述PCB轉(zhuǎn)接板2的背面設(shè)置有管腳觸點6，該管腳觸點6與CPU插槽4的管腳針相對應(yīng)。所述CPU插槽4焊接在系統(tǒng)平臺3上。PCB轉(zhuǎn)接板2通過內(nèi)部走線將正面焊盤和背面觸點一一對應(yīng)連接，保證CPU插槽4 與FPGA芯片I之間的正常通信。其中對于轉(zhuǎn)接板的設(shè)計有如下要求電路設(shè)計必須滿足相關(guān)FPGA芯片的設(shè)計需求，對于差分信號、時鐘信號等要求信號等長的，必須做等長處理；為了保證觸點與Pin針之間良好接觸，PCB轉(zhuǎn)接板2背面觸點必須做塞孔處理；PCB轉(zhuǎn)接板2的物理結(jié)構(gòu)要求滿足CPU插槽4約束條件，保證PCB轉(zhuǎn)接板2能成功安置于CPU插槽4中，各觸點能與Pin針良好接觸。在實際使用中，PCB轉(zhuǎn)接板2和FPGA芯片I的自重加CPU插槽4蓋子的壓力必須滿足Pin針應(yīng)力要求，另外PCB轉(zhuǎn)接板2的中心點坐標需要與CPU插槽4中心點坐標對齊； PCB轉(zhuǎn)接板2背面各觸點必須與CPU插槽4的Pin針對齊。
權(quán)利要求1.一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括FPGA芯片，其特征在于所述FPGA芯片焊接在PCB轉(zhuǎn)接板的正面上，該PCB轉(zhuǎn)接板活絡(luò)插接在CPU插槽內(nèi)，上述PCB 轉(zhuǎn)接板的正面設(shè)置有與FPGA芯片管腳相對應(yīng)的插針焊盤，所述PCB轉(zhuǎn)接板的背面設(shè)置有管腳觸點，該管腳觸點與CPU插槽的管腳針相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 CPU插槽焊接在系統(tǒng)平臺上。
專利摘要本實用新型提供一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括FPGA芯片，所述FPGA芯片焊接在PCB轉(zhuǎn)接板的正面上，該PCB轉(zhuǎn)接板活絡(luò)插接在CPU插槽內(nèi)，上述PCB轉(zhuǎn)接板的正面設(shè)置有與FPGA芯片管腳相對應(yīng)的插針焊盤，所述PCB轉(zhuǎn)接板的背面設(shè)置有管腳觸點，該管腳觸點與CPU插槽的管腳針相對應(yīng)。該一種基于CPU插槽實現(xiàn)FPGA可拆卸的結(jié)構(gòu)和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)思巧妙、使用方便等特點，安裝拆卸方便，易于實現(xiàn)，可有效增強產(chǎn)品的市場競爭力，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R31/06GK202352954SQ20112051509
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月12日
發(fā)明者葉豐華, 彭勇 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司