專利名稱：研磨裝置、研磨墊及研磨信息管理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及一種用于對硅晶圓等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行研磨的研磨裝置、使用于該研磨裝置的研磨墊及研磨信息管理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
近年來，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域里，隨著半導(dǎo)體裝置的高集成化，半導(dǎo)體晶圓的平坦化技術(shù)成為不可欠缺的技術(shù)。該平坦化技術(shù)的代表例為CMP (Chemical MechanicalPolishing :化學(xué)機(jī)械研磨)技術(shù)。在CMP方式的研磨裝置中，將保持有晶圓的上定盤設(shè)置于安裝了研磨墊 的下定盤上，在將晶圓與研磨墊加壓的狀態(tài)下，一邊在其間供應(yīng)研磨漿，一邊使晶圓與研磨墊相對滑動，藉此來進(jìn)行研磨(例如參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2008 - 49448號公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，可以說上述研磨裝置中的CMP研磨工序是不穩(wěn)定的工序，即由于裝置的各結(jié)構(gòu)元件之間的相互作用，研磨中的狀況(具體而言，被研磨物的溫度、壓力、旋轉(zhuǎn)次數(shù)等狀態(tài))會發(fā)生變化。例如，在晶圓的研磨中，由于研磨墊與研磨漿中的研磨粒與被研磨物即晶圓之間的摩擦熱、及研磨漿的化學(xué)反應(yīng)所引起的發(fā)熱等，晶圓整體的溫度會上升，且晶圓的溫度分布會變得不均勻。在研磨工序中，對如上所述的狀況進(jìn)行監(jiān)控，藉此對研磨后的被研磨物的狀態(tài)進(jìn)行預(yù)測，并調(diào)整研磨裝置的動作條件使之符合其研磨目的，據(jù)此，需要確保研磨的再現(xiàn)性。然而，為了在研磨動作中監(jiān)控被研磨物的溫度等狀況，需要在研磨裝置中附加設(shè)置相對應(yīng)的檢測器，不僅裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，而且成本提高。其中，為了檢測被研磨物的溫度，嘗試在研磨墊中埋設(shè)溫度傳感器(例如上述專利文獻(xiàn)I )。若使用此研磨墊，雖可更直接地檢測被研磨物的溫度，但為了取出溫度傳感器的檢測信號，需要設(shè)置如滑環(huán)(slip ring)那樣的機(jī)構(gòu)，裝置的結(jié)構(gòu)仍復(fù)雜化。根據(jù)以上現(xiàn)有情況，本發(fā)明的課題在于不必在研磨裝置中重新添加復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，就能取出用于表示研磨中狀況的信息。其次，當(dāng)調(diào)整研磨裝置的動作條件時(shí)，實(shí)際上，除了(a)用于表示上述研磨動作中的狀況的信息之外，還需要(b)研磨墊的原料樹脂、加工溫度、物理性質(zhì)等制造履歷(材料履歷)、與(C)研磨裝置中，研磨動作時(shí)所設(shè)定的旋轉(zhuǎn)次數(shù)和加壓力等動作條件的信息。其中，上述(b )制造履歷，例如可通過訪問制造物的數(shù)據(jù)庫來取得，此外，上述(c )動作條件的信息可從研磨裝置中取得，但由于為調(diào)整研磨裝置中的動作條件而所需的上述(a)、(b)、(c)信息要從各種信息源中取得，因此作業(yè)費(fèi)時(shí)，調(diào)整研磨裝置的動作條件并確保再現(xiàn)性并不容易。
因此，本發(fā)明的另一課題在于能夠?qū)檎{(diào)整研磨裝置的動作條件而所需的信息進(jìn)行統(tǒng)一管理，以便容易地調(diào)整動作條件及確保研磨的再現(xiàn)性。本發(fā)明的第一方面著眼于研磨墊用以達(dá)成上述課題，其特征在于，設(shè)置有傳感器；存儲器，用以存儲藉由所述傳感器而獲得的檢測信息；電源部；以及通信器，與外部非接觸地進(jìn)行通信。將上述結(jié)構(gòu)的研磨墊安裝在研磨裝置的所需部位并進(jìn)行研磨，藉此研磨動作中的溫度等狀況藉由傳感器被檢測出來，并且該檢測信息被保存于存儲器，藉由通信器被發(fā)送到外部。若在外部配置與上述通信器相對應(yīng)的通信部，則可通過該通信部，實(shí)時(shí)獲得用于表示研磨中狀況的信息。所述通信器只要是能夠以電波方式、電磁感應(yīng)方式等非接觸地進(jìn)行通信的元件即 可。在上述結(jié)構(gòu)的研磨墊中，優(yōu)選包括埋入于該研磨墊的信息存儲模塊，在所述信息存儲模塊中，設(shè)置有所述存儲器、所述電源部及所述通信器。如上所述，存儲器、通信器及電源部被模塊化，藉此除了被埋設(shè)的傳感器之外的結(jié)構(gòu)元件都集中于一個(gè)部位，從而提高了傳感器配置的自由度。此外，在上述結(jié)構(gòu)的研磨墊中，包括至少一個(gè)種類的所述傳感器，將溫度、壓力及旋轉(zhuǎn)次數(shù)中的至少任意一個(gè)作為檢測對象。另外，傳感器的檢測對象并不限定于上述，亦可為用于檢測摩擦或磨損量的傳感器。進(jìn)而，在上述研磨墊中，優(yōu)選所述存儲器除了存儲有該研磨墊被安裝于研磨裝置并在其研磨動作中藉由所述傳感器而獲得的檢測信息之外，還存儲有該研磨墊的制造履歷與所述研磨裝置的動作條件。在上述數(shù)據(jù)中，制造履歷可在例如研磨墊的制造出貨階段事先保存于存儲器。此夕卜，研磨裝置的動作條件可在研磨墊被設(shè)置于研磨裝置時(shí)，從外部傳送來，并通過通信器保存于存儲器。若如上述那樣保存信息，則調(diào)整研磨裝置的動作條件所需的信息被全部匯總存儲于研磨墊的存儲器中，通過對存儲器的存儲內(nèi)容進(jìn)行確認(rèn)，不僅能夠容易地調(diào)整動作條件，還能夠容易地對發(fā)生研磨不良那樣的情況進(jìn)行分析。另外，本發(fā)明的研磨墊進(jìn)一步包括壽命顯示器；進(jìn)一步優(yōu)選所述信息存儲模塊根據(jù)在所述存儲器中存儲的所述檢測信息，對所述研磨墊進(jìn)行壽命判定，將該壽命判定結(jié)果顯示于所述壽命顯示器。如此，可將研磨墊的壽命高精度地通知給使用者。本發(fā)明的第二方面涉及研磨信息管理系統(tǒng)，包含本發(fā)明的第一方面所記載的研磨墊；以及通信部，可與設(shè)于所述研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行通信，用以構(gòu)成研磨信息管理系統(tǒng)。在上述結(jié)構(gòu)的研磨信息管理系統(tǒng)中，不僅可從研磨動作中的研磨墊直接取出用于表示研磨狀況的信息，通過從外部的接收發(fā)送部向研磨墊的通信器進(jìn)行發(fā)送，藉此能夠?qū)⒄{(diào)整研磨裝置的動作條件所需的數(shù)據(jù)全部匯總存儲于研磨墊的存儲器中，從而能夠容易地進(jìn)行調(diào)整動作條件等作業(yè)。本發(fā)明的第三方面涉及研磨裝置，在將保持于上定盤的下表面的被研磨物與安裝于下定盤上的研磨墊接觸加壓的狀態(tài)下，使被研磨物與所述研磨墊相對滑動，以進(jìn)行研磨，其特征在于所述研磨墊是本發(fā)明的第一方面所記載的研磨墊，具有通信部，所述通信部可與設(shè)于所述研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行通信。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在研磨裝置側(cè)，僅設(shè)置與設(shè)于研磨墊的通信器相對應(yīng)的通信部，就可實(shí)時(shí)取出用于表示研磨動作中狀況的信息，此外，在設(shè)于研磨墊的存儲器中，可將調(diào)整研磨裝置的動作條件所需的信息全部匯總存儲。根據(jù)本發(fā)明，不必在研磨裝置中重新添加復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，就能夠?qū)崟r(shí)地取得用于表示研磨中狀況的信息，因此，能夠容易地調(diào)整研磨裝置的動作條件并確保研磨的再現(xiàn)性。此外，在研磨墊的存儲器中，將調(diào)整研磨裝置的動作條件所需的信息全部匯總存儲，藉此能夠?qū)π畔⑦M(jìn)行一元化管理，從而能夠容易地進(jìn)行調(diào)整 動作條件、及對發(fā)生研磨不良那類情況進(jìn)行分析等作業(yè)。


圖I是本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)所涉及的研磨裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖2是在上述研磨裝置中被設(shè)置于研磨墊的信息存儲模塊的結(jié)構(gòu)圖。圖3是示出上述研磨墊的元件配置的配置圖。圖4是示出上述研磨墊的另一種元件配置的配置圖。圖5是示出上述研磨墊的再一種元件配置的配置圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)圖I至圖5，對本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)所涉及的研磨裝置進(jìn)行說明。如圖I所示，本實(shí)施形態(tài)的研磨裝置包括上表面安裝有研磨墊I的下定盤2、使被研磨物即晶圓W保持于下表面的上定盤3、研磨漿的供應(yīng)嘴4、及控制部5。下定盤2及上定盤3藉由聯(lián)動連接于各自軸部的電機(jī)(皆未圖示)的驅(qū)動而圍繞縱軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此外，上定盤3以可上下位移方式往下方移動，從而使保持于下表面的晶圓W以加壓狀態(tài)接觸于下定盤2上的研磨墊I。供應(yīng)嘴4位于下定盤2上，將研磨漿供應(yīng)到安裝于下定盤2的研磨墊I上?？刂撇?對上述下定盤2、上定盤3及供應(yīng)嘴4等裝置的各結(jié)構(gòu)元件的動作進(jìn)行控制。在本實(shí)施形態(tài)中，具備通信部6，所述通信部6對應(yīng)于后述研磨墊I的結(jié)構(gòu)，可藉由電波進(jìn)行通信，該通信部6連接于控制部5。具體而言，通信部6例如由與研磨墊I側(cè)的RF-ID (無線認(rèn)證)芯片對應(yīng)的RF-ID讀寫器構(gòu)成。此外，在本實(shí)施形態(tài)中，研磨墊I具有特征，研磨墊I把附圖上的上面當(dāng)作研磨面，在其厚度內(nèi)埋設(shè)有傳感器7、及用以輸入傳感器7的檢測輸出的信息存儲模塊8。傳感器7是用于檢測研磨中的狀況的傳感器，例如為溫度傳感器、壓力傳感器、用以檢測旋轉(zhuǎn)的加速度傳感器，并不特別限制檢測對象的種類。此外，可僅為一個(gè)種類的傳感器，也可為檢測對象不同的多個(gè)種類的傳感器。傳感器7的檢測輸出通過導(dǎo)線輸入到信息存儲模塊8。如圖2所示，信息存儲模塊8內(nèi)置有存儲器9、控制IClO、作為電源部的電池11、及傳感器7a，具體而言，例如由RF-ID (無線認(rèn)證)芯片構(gòu)成。
存儲器9可進(jìn)行寫入讀出，用以對信息存儲模塊8內(nèi)部的傳感器7a或信息存儲模塊8外部的傳感器7的檢測信息進(jìn)行存儲。此外，優(yōu)選在設(shè)置有信息存儲模塊8的研磨墊I的制造或出貨階段，將該研磨墊I的制造履歷(制造物名稱、批量號、制造日期等)預(yù)先寫入到存儲器9。進(jìn)而，存儲器9能夠?qū)碜杂谕ㄐ挪?的發(fā)送信息進(jìn)行存儲，若從通信部6發(fā)送來研磨裝置動作條件的數(shù)據(jù)，則存儲該數(shù)據(jù)。具體而言，上述存儲信息中，每次研磨動作的檢測數(shù)據(jù)以及動作條件的數(shù)據(jù)如以下所示的表I那樣，被存儲于存儲器9。表I動作條件及檢測信息
工序旋轉(zhuǎn)次數(shù) ~IKJj~ 溫度 ~福~ 研磨率 No. (RPM) ( psi) ( °C ) (kgf) (pm)
「 n ^I60532J 1535
------
1200__60__5__43.2 19.7__7
** 另外，信息存儲模塊8內(nèi)的傳感器7a可為與信息存儲模塊8外的傳感器7相同的傳感器。此外，在信息存儲模塊8中，也可省略內(nèi)部的傳感器7a,而僅于外部設(shè)置傳感器7?？刂艻C10，由于除了對存儲器9進(jìn)行信息的寫入及讀出之外，還通過研磨裝置的通信部6和天線12，以電波方式進(jìn)行接收和發(fā)送，因此作為用于進(jìn)行非接觸通信的通信器發(fā)揮作用。因此，該控制IClO讀出在存儲器9中存儲的傳感器7的檢測信息，并發(fā)送到通信部6，此外，通過接受來自通信部6的發(fā)送，藉此，將例如研磨裝置的動作條件的數(shù)據(jù)保存于存儲器9。圖3及圖4示出研磨墊I中的傳感器7與信息存儲模塊8的配置形態(tài)，在圖3的例子中，將信息存儲模塊8配置在圓形的中心，在來自該中心的等角的多條(4條)射線與從中心擴(kuò)展的螺旋的交叉位置上配置多個(gè)(4個(gè))傳感器7。在該配置形態(tài)中，能夠以較少數(shù)的傳感器7覆蓋研磨墊I表面的研磨區(qū)域而并不打亂研磨墊I整體的旋轉(zhuǎn)平衡。在圖4的例子中，相對于配置于圓形中心的信息存儲模塊8，在等角的多條(4條)射線上，在直徑方向上每隔一定間隔分別配置多個(gè)傳感器7。在該配置形態(tài)中，能夠以多個(gè)傳感器7覆蓋研磨區(qū)域而并不打亂研磨墊I整體的旋轉(zhuǎn)平衡。另外，在圖4中，存在于圓形中心的傳感器，可以是設(shè)置于信息存儲模塊8內(nèi)部的傳感器7a，也可以是與信息存儲模塊8分開而另行設(shè)置于與信息存儲模塊8重疊位置處的傳感器7。優(yōu)選信息存儲模塊8配置于研磨墊I的中心，若是在中心部位以外，就要考慮以不使旋轉(zhuǎn)平衡受到影響為條件，配置于研磨墊I的周邊部等不直接參與研磨的部位。在上述結(jié)構(gòu)中，設(shè)置于研磨墊I的信息存儲模塊8的控制IClO與通信部6，雖藉由電波進(jìn)行接收和發(fā)送，但兩者亦可以是以電磁感應(yīng)方式進(jìn)行接收和發(fā)送的元件，簡言之，信息存儲模塊8的通信器與通信部6只要是能夠非接觸地進(jìn)行通信的元件即可。在上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)研磨時(shí)，將研磨墊I安裝于下定盤2，將被研磨物即半導(dǎo)體晶圓W安裝于上定盤3。在研磨動作中，埋設(shè)于研磨墊I的傳感器7檢測溫度等研磨中的狀況，該信息臨時(shí)保存于存儲器9，根據(jù)來自通信部6的請求或控制IClO的自發(fā)動作，用于表示在存儲器9中所保存的研磨中狀況的信息會被發(fā)送至通信部6。藉此，研磨裝置的控制部5能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控研磨中的狀況。另外，在研磨墊I的信息存儲模塊8的存儲器9中，預(yù)先保存有研磨墊I的制造履歷，此外，當(dāng)開始研磨時(shí)，若把由控制部5設(shè)定的下定盤2或上定盤3的旋轉(zhuǎn)次數(shù)、施加于晶圓W和研磨墊I之間的壓力等動作條件的數(shù)據(jù)從接收發(fā)送部6發(fā)送到研磨墊I的信息存儲模塊8側(cè)，則在研磨墊I的存儲器9中，除了用于表示研磨中狀況的信息之外，還會將調(diào)整研磨裝置動作條件所需的信息全部匯總存儲。因此，通過讀出存儲器9中的存儲內(nèi)容，就能夠容易地進(jìn)行動作條件的調(diào)整作業(yè)。如上所述，在研磨墊I中，由于能夠通過該信息存儲模塊8對調(diào)整研磨裝置動作條件所需的信息進(jìn)行統(tǒng)一管理，因此當(dāng)例如重新導(dǎo)入研磨裝置時(shí)或變更被研磨物的種類時(shí)，只要使用上述的研磨墊I對研磨裝置的動作條件進(jìn)行調(diào)整即可。因此，能夠進(jìn)行切合于實(shí)際研磨的設(shè)定，其后，將上述研磨墊I更換成不帶有傳感器7和信息存儲模塊8且主體部分 與研磨墊I同質(zhì)的研磨墊來進(jìn)行研磨。在上述實(shí)施形態(tài)中，雖將通信部6作為研磨裝置的一部分來進(jìn)行設(shè)置，但通信部6無需定附設(shè)于研磨裝置，亦可附設(shè)于與研磨裝置相獨(dú)立的計(jì)算機(jī)或其它數(shù)據(jù)處理裝置，通信部6與具備傳感器7及信息存儲模塊8的研磨墊I構(gòu)成對研磨信息進(jìn)行統(tǒng)一管理的系統(tǒng)。另外，在信息存儲模塊8中，控制IClO根據(jù)存儲器9中存儲的信息，算出研磨墊I的壽命，將該計(jì)算結(jié)果(有無達(dá)到壽命)通過壽命顯示器(LED燈等)13通知給使用者等。控制IClO根據(jù)傳感器7、7a的種類，以下述方式，實(shí)施研磨墊I的壽命算出和通知。此外，壽命顯示器13可如圖I所示那樣配置于研磨墊I的側(cè)面等，亦可設(shè)置于研磨墊I之外(例如控制部5)。(由加速度傳感器構(gòu)成傳感器7、7a的情形)該結(jié)構(gòu)根據(jù)如下見解，即在研磨墊I的使用期間，會在研磨墊I上產(chǎn)生加速度，來判斷研磨墊I的壽命。即，控制ICio在計(jì)算加速度傳感器7、7a對既定值以上的加速度進(jìn)行檢測中的時(shí)間長度的總量，藉此測量研磨墊I的總使用時(shí)間并存儲于存儲器9之后，判斷所存儲的總使用時(shí)間是否達(dá)到預(yù)先設(shè)定的時(shí)間長度(相當(dāng)于研磨墊I的壽命)，若判斷出已達(dá)預(yù)設(shè)時(shí)間，則判定為研磨墊I已達(dá)到壽命。(由壓力傳感器構(gòu)成傳感器7、7a的情形)該結(jié)構(gòu)根據(jù)如下見解，即在研磨墊I的使用期間，會在研磨墊I上產(chǎn)生壓力，來判斷研磨墊I的壽命。即，控制ICio計(jì)算壓力傳感器7、7a對既定值以上的壓力進(jìn)行檢測中的時(shí)間長度的總量，藉此測量研磨墊I的總使用時(shí)間并存儲于存儲器9?；诖鎯τ诖鎯ζ?中的總使用時(shí)間的壽命判斷與加速度傳感器相同。(由溫度傳感器構(gòu)成傳感器7、7a的情形)該結(jié)構(gòu)根據(jù)如下見解，即在研磨墊I的使用期間，會在研磨墊I上產(chǎn)生溫度上升，來判斷研磨墊I的壽命。即，控制ICio計(jì)算溫度傳感器7、7a對既定值以上的溫度上升進(jìn)行檢測中的時(shí)間長度的總量，藉此測量研磨墊I的總使用時(shí)間并存儲于存儲器9。基于存儲于存儲器9中的總使用時(shí)間的壽命判斷與加速度傳感器相同。另外，也可根據(jù)如下見解，即在研磨墊I的使用期間，下定盤2或上定盤3會進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，來判斷研磨墊I的壽命。此時(shí)，在下定盤2的旋轉(zhuǎn)控制部(省略圖示)或上定盤3的旋轉(zhuǎn)控制部(省略圖示)中設(shè)置無線發(fā)送部，在控制ICio中設(shè)置無線接收部(省略圖示)。而且，控制IClO根據(jù)從下定盤2或上定盤3接收的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動信息，來檢測研磨墊I的研磨動作，進(jìn)一步計(jì)算對研磨動作進(jìn)行檢測中的時(shí)間長度，藉此測量研磨墊I的總使用時(shí)間并存儲于存儲器9。基于存儲于存儲器9中的總使用時(shí)間的壽命判定與加速度傳感器相同。在上述實(shí)施形態(tài)中，傳感器7、7a檢測研磨墊I的部分狀況(溫度、壓力、加速度等)，但是除此之外，作為傳感器7a或傳感器7，還可為檢測研磨墊I的全面狀況的結(jié)構(gòu)。作為此種傳感器，可舉壓力傳感片為例。壓力傳感片可由例如具備壓電特性的聚合物單元構(gòu)成。將具有覆蓋研磨墊I整個(gè)面那樣大小的壓力傳感片設(shè)置于研磨墊1，藉此可實(shí)時(shí)檢測研磨墊I整個(gè)面上的壓力分布的變化。此外，在設(shè)置多個(gè)傳感器7、7a的結(jié)構(gòu)中，除了由同一種類的傳感器構(gòu)成各傳感器之外，還可組合不同種類的傳感器(例如加速度傳感器與壓力傳感器)來構(gòu)成各傳感器。如此，根據(jù)不同種類信息中的相互關(guān)系，可更高精度地監(jiān)控研磨狀況。

此外，設(shè)置多個(gè)傳感器7、7a的結(jié)構(gòu)中的各傳感器的配置不僅可為圖3、圖4所示的結(jié)構(gòu)，當(dāng)然亦可如圖5所示，配置呈直線狀(在圖5中，沿研磨墊I的切線方向的直線狀)。本發(fā)明作為用于對硅晶圓等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行研磨的研磨裝置、使用于研磨裝置的研磨墊、研磨信息管理系統(tǒng)特別有用。符號說明I 研磨墊2 下定盤3 上定盤5 控制部6 通信部7 傳感器8 信息存儲模塊9 存儲器10 控制IC (通信器)11 電池W 晶圓
權(quán)利要求
1.一種研磨墊，其特征在于，設(shè)置有 傳感器； 存儲器，用以存儲藉由所述傳感器而獲得的檢測信息； 電源部；以及 通信器，與外部非接觸地進(jìn)行通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨墊，其特征在于， 包括埋入于該研磨墊的信息存儲模塊， 在所述信息存儲模塊中，設(shè)置有所述存儲器、所述電源部及所述通信器。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨墊，其特征在于， 包括至少一個(gè)種類的所述傳感器，將溫度、壓力及旋轉(zhuǎn)次數(shù)中的至少任意一個(gè)作為檢測對象。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨墊，其特征在于， 所述存儲器除了存儲有該研磨墊被安裝于研磨裝置并在其研磨動作中藉由所述傳感器而獲得的檢測信息之外，還存儲有該研磨墊的制造履歷與所述研磨裝置的動作條件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨墊，其特征在于， 進(jìn)一步包括壽命顯示器， 所述信息存儲模塊根據(jù)在所述存儲器中存儲的所述檢測信息，對所述研磨墊進(jìn)行壽命判定，將該壽命判定結(jié)果顯示于所述壽命顯示器。
6.一種研磨信息管理系統(tǒng)，其特征在于，包含 權(quán)利要求I所述的研磨墊；以及 通信部，可與設(shè)于所述研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行通信。
7.一種研磨裝置，在將保持于上定盤的下表面的被研磨物與安裝于下定盤上的研磨墊接觸加壓的狀態(tài)下，使所述被研磨物與所述研磨墊相對滑動，以進(jìn)行研磨，其特征在于 所述研磨墊為權(quán)利要求I所述的研磨墊； 具有通信部，可與設(shè)于所述研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行通信。
全文摘要
在研磨墊中埋設(shè)有傳感器、用以存儲藉由傳感器而獲得的檢測信息的存儲器、及藉由電源部的驅(qū)動而與外部非接觸地進(jìn)行通信的通信器。包含上述結(jié)構(gòu)的研磨墊、及可與設(shè)于研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行通信的通信部，用以構(gòu)成研磨信息管理系統(tǒng)。進(jìn)而，研磨裝置具有上述結(jié)構(gòu)的研磨墊、及可與設(shè)于研磨墊的通信器非接觸地進(jìn)行接收和發(fā)送的通信部。
文檔編號H01L21/304GK102802871SQ201180013609
公開日2012年11月28日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月19日
發(fā)明者樸栽弘 申請人:霓達(dá)哈斯股份有限公司