專利名稱：Led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及稱為所謂的俯視型的LED模塊。
背景技術(shù)：
圖7表不現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例。該圖中所表不的LED模塊900包括引線91A、91B、LED芯片92、殼體93，也就是構(gòu)成為所謂的俯視型LED模塊。引線91A、91B是例如對Cu、Ni等合金實(shí)施有鍍Ag的板狀部件。在引線91A搭載有LED芯片92。LED芯片92構(gòu)成為例如能夠出射藍(lán)色光。LED芯片92和引線91B通過導(dǎo)線95連接。殼體93例如由白色樹脂構(gòu)成，包圍LED芯片92的四方。引線91A、91B之中從殼體93露出的部分作為安裝端子部91Aa、91Ba。在被殼體93包圍的空間中，填充有未圖示的透光樹脂。上述透光樹脂例如包含混入有熒光體材料的透明樹脂。通過上述熒光體材料被從LED芯片92發(fā)出的光激勵(lì)，發(fā)出例如黃色光。通過使來自LED芯片92的藍(lán)色光和來自上述透光樹脂的黃色光混 合，能夠從LED模塊900出射出白色光。作為用于擴(kuò)大LED模塊900的用途的ー個(gè)對策，假定采用不僅是單ー顏色而能夠出射出多種顏色的結(jié)構(gòu)。因此，需要具備多個(gè)各自發(fā)出的光的波長不同的LED芯片92。但是，俯視型LED模塊900大多高度尺寸(紙面上下方向)被限制。因此，期望多個(gè)LED芯片92彼此能夠盡量靠近地配置。另外，當(dāng)多個(gè)LED芯片92相互離開過多時(shí)，會(huì)發(fā)生例如在使全部的LED芯片92點(diǎn)亮?xí)r不能充分混色的問題。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2006 — 253551號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明想要解決的課題本發(fā)明是以上述情況為基礎(chǔ)而得出的，其課題是提供能夠使多種顏色適當(dāng)進(jìn)行混色后出射并且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的LED模塊。用于解決課題的方法由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊，包括ー個(gè)以上的LED芯片；ー個(gè)以上的引線，該引線具有搭載上述LED芯片的接合部和用于進(jìn)行面安裝的安裝端子面；和覆蓋上述引線的一部分的殼體，從上述LED芯片發(fā)出的光沿著上述安裝端子面擴(kuò)展的方向出射，上述LED模塊的特征在于，具備相互分離配置的第一和第二LED芯片；和第三LED芯片，其在上述第一和第二 LED芯片分離的方向上位于上述第一和第二 LED芯片之間，并且位于從連結(jié)上述第一和第二 LED芯片的直線分離的位置。由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊，包括相互分離配置的第一和第二 LED芯片；第三LED芯片，其在上述第一和第二 LED芯片分離的方向上位于上述第一和第二 LED芯片之間，并且位于從連結(jié)上述第一和第二 LED芯片的直線分離的位置；第一引線，其具有搭載有上述第一 LED芯片的第一接合部和用于進(jìn)行面安裝的第一安裝端子面；第二引線，其具有搭載有上述第二 LED芯片的第二接合部和用于進(jìn)行面安裝的第二安裝端子面；和第三引線，其具有搭載有上述第三LED芯片的第三接合部和用于進(jìn)行面安裝的第三安裝端子面，上述第一至第三安裝端子面相互在同一面上，從上述第一至第三LED芯片發(fā)出的光沿著上述第一至第三安裝端子面擴(kuò)展的方向出射。由本發(fā)明的第二方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊中，上述第一和第二 LED芯片，一個(gè)發(fā)出藍(lán)色光，另ー個(gè)發(fā)出綠色光，上述第三LED芯片發(fā)出紅色光。由本發(fā)明的第三方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二方面提供的LED模塊中，具備第三導(dǎo)線(wire :金屬線)，該第三導(dǎo)線具有接合在上述第三LED芯片的一端，并且橫穿(橫切)連結(jié)上述第一和第二 LED芯片的直線。由本發(fā)明的第四方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二或者第三方面提供的 LED模塊中，具備第一導(dǎo)線，該第一導(dǎo)線具有接合在上述第一 LED芯片的一端，在上述分離的方向上向相對于上述第三LED芯片相反側(cè)延伸。由本發(fā)明的第五方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一至第四方面提供的LED模塊中，上述第三引線在上述分離的方向上延伸超過上述第一和第二 LED芯片中的至少ー個(gè)，并且還具有介于上述第三接合部和上述第三安裝端子面之間的迂回部。由本發(fā)明的第六方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一至第五方面中任ー個(gè)提供的LED模塊中，上述第一引線具有接合有上述第一導(dǎo)線的另一端的第一導(dǎo)線接合部；和位于上述第一接合部與上述第一導(dǎo)線接合部之間的位置的槽部。由本發(fā)明的第七方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一至第六方面中任ー個(gè)提供的LED模塊中，還具備齊納ニ極管，該齊納ニ極管位于在上述分離的方向上夾著上述第一 LED芯片與上述第三LED芯片相反的ー側(cè)，與上述第一 LED芯片串聯(lián)連接。由本發(fā)明的第八方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一至第七方面中任ー個(gè)提供的LED模塊中，包括第一追加導(dǎo)線，其具有接合在上述第一 LED芯片的一端；第四引線，其具有接合有上述第一追加導(dǎo)線的另一端的第四導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第四安裝端子面；第二追加導(dǎo)線，其具有接合在上述第二 LED芯片的一端；第五引線，其具有接合有上述第二追加導(dǎo)線的另一端的第五導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第五安裝端子面；第三導(dǎo)線，其具有接合在上述第三LED芯片的一端；和第六引線，其具有接合有上述第三導(dǎo)線的另一端的第六導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第六安裝端子面，上述第一至第六安裝端子面相互在同一面上。由本發(fā)明的第九方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第八方面提供的LED模塊中，在上述殼體形成有凹部，從與上述第一至第六安裝端子面所朝向的方向相反ー側(cè)觀看，上述凹部使上述第一至第六引線中的與上述第一至第六安裝端子面相反一側(cè)的面的至少ー部分露出。由本發(fā)明的第十方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一至第九方面中任ー個(gè)提供的LED模塊中，在上述殼體形成有包圍上述第一至第三LED芯片的反射器。由本發(fā)明的第i^一方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第十方面提供的LED模塊中，在被上述反射器包圍的區(qū)域中填充有覆蓋上述第一至第三LED芯片的透光樹脂。
本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)，參照添加附圖根據(jù)以下進(jìn)行的詳細(xì)說明，能夠更明確。


圖I是表示本發(fā)明的LED模塊的一例的正視圖。圖2是沿著圖I的II —II線的截面圖。圖3是表示本發(fā)明的LED模塊的一例的平面圖。圖4是表示本發(fā)明的LED模塊的一例的仰視圖。圖5是表示本發(fā)明的LED模塊的一例的后視圖。圖6是表示本發(fā)明的LED模塊的槽部的主要部分截面圖。圖7是表示現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例的正視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖具體說明本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式。圖I 圖6表不本發(fā)明的LED模塊的一例。本實(shí)施方式的LED模塊100包括殼體 10、LED 芯片 21、22、23 ;引線 31、32、33、34、35、36 ;齊納ニ極管 41、42 ;導(dǎo)線 51、52、53、54、55、56、57 ;和透光樹脂60。LED模塊100構(gòu)成為主要向z方向出射光的俯視型的LED模塊，例如X方向尺寸為6. 9mm左右，y方向尺寸為2. 15mm左右，z方向尺寸為2. 2mm左右。另夕卜，LED模塊100采用所謂的嵌入成型的方法形成。而且，在圖I中省略透光樹脂60。殼體10是成為LED模塊100的基底的部分，例如由白色樹脂構(gòu)成。在殼體10形成有反射器11和凹部12。反射器11包圍LED芯片21、22、23，通過將從LED芯片21、22、23向X方向和I方向發(fā)出的光進(jìn)行反射而使其朝向Z方向。被反射器11包圍的區(qū)域的X方向尺寸為5. 4mm左右、y方向尺寸為I. 6mm左右。如圖3 圖5所示，凹部12形成于殼體10的y方向反出射側(cè)。凹部12在從z方向看時(shí)具有一樣的截面。該截面形狀是沿著X方向延伸的扁平的大致梯形形狀。LED芯片21、22、23是LED模塊100的光源。LED芯片21相當(dāng)于本發(fā)明所說的第一 LED芯片。LED芯片21采用例如以GaN為主成分的η型半導(dǎo)體層、活性層、P型半導(dǎo)體層層疊而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，發(fā)出藍(lán)色光。LED芯片22相當(dāng)于本發(fā)明所說的第二 LED芯片。LED芯片22采用例如以GaN為主成分的η型半導(dǎo)體層、活性層、P型半導(dǎo)體層層疊而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，發(fā)出綠色光。LED芯片23相當(dāng)于本發(fā)明所說的第三LED芯片。LED芯片23采用例如以AlGaAs或者GaAsP為主成分的η型半導(dǎo)體層、活性層、P型半導(dǎo)體層層疊而構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，發(fā)出紅色光。在本實(shí)施方式中，LED芯片21、22采用所謂的雙導(dǎo)線型的結(jié)構(gòu)，LED芯片23采用所謂的單導(dǎo)線型的結(jié)構(gòu)。齊納ニ極管41、42是用于防止各自在LED芯片21、22施加有過大的逆電壓的部件，僅在施加有規(guī)定電壓以上的逆電壓時(shí)，允許電流在逆電壓方向流動(dòng)。引線31、32、33、34、35、36是用于支承LED芯片21、22、23并對其供給電カ的部件，例如是對Cu、Ni等合金實(shí)施有鍍銀(Ag)的板狀部件。引線31、32、33、34、35、36各自的一部分被殼體10覆蓋，其余的部分從殼體10露出。引線31相當(dāng)于本發(fā)明所說的第一引線，包括接合部31a ;導(dǎo)線接合部31b ;槽部31c ;和安裝端子面31d。如圖I所示，接合部31a、導(dǎo)線接合部31b、槽部31c在被反射器11包圍的區(qū)域中，配置在從X方向的中央稍微靠圖中左方的位置。在接合部31a芯片接合有LED芯片21。導(dǎo)線接合部31b位于比接合部31a靠x方向左方的位置，接合有導(dǎo)線51和導(dǎo)線56的一端。導(dǎo)線51的另一端接合在LED芯片21。導(dǎo)線56的另一端接合在齊納ニ極管41。槽部31c位于接合部31a和導(dǎo)線接合部31b之間。槽部31c,如圖I所示,在y方向上延伸，如圖6所示,截面形狀例如為三角形形狀。引線31中的從殼體10露出到圖I的y方向下方的部分，如圖I、圖2、圖4和圖5所示，以沿著z方向的方式折彎。將該部分中的朝向圖I中的y方向下方的面作為安裝端子面31d。另外，上述被折彎的部分在z方向上延伸到與殼體10的凹部12重疊的位置。引線32相當(dāng)于本發(fā)明所說的第二引線，包括接合部32a ;導(dǎo)線接合部32b ;槽部32c ;和安裝端子面32d。如圖I很好地表示的那樣，引線32為與引線31相對于沿著y方向延伸的軸對稱的形狀。接合部32a、導(dǎo)線接合部32b、槽部32c在被反射器11包圍的區(qū)域 中，配置于從X方向的中央稍微靠圖中右方的位置。在接合部32a芯片接合有LED芯片22。導(dǎo)線接合部32b位于比接合部32a靠x方向右方的位置，接合有導(dǎo)線52和導(dǎo)線57的一端。導(dǎo)線52的另一端接合在LED芯片22。導(dǎo)線57的另一端接合在齊納ニ極管42。槽部32c位于接合部32a和導(dǎo)線接合部32b之間。槽部32c采用與上述的槽部31c相同的形狀、大小。引線32中的從殼體10露出到圖I中的y方向下方的部分，如圖I、圖2、圖4和圖5所示，沿著z方向折彎。將該部分中的朝向圖I中的y方向下方的面作為安裝端子面32d。另外，上述被折彎的部分在z方向上延伸到與殼體10的凹部12重疊的位置。引線33相當(dāng)于本發(fā)明所說的第三引線，包括接合部33a ;迂回部33e ;和安裝端子面33d。如圖I所示，接合部33a在被反射器11包圍的區(qū)域中配置于X方向中央。另外，接合部33a位于比接合部3la、32a靠圖I中的y方向上方的位置。LED芯片23經(jīng)由導(dǎo)電性材料芯片接合在接合部33a上迂回部33e包括從接合部33a朝向x方向兩側(cè)延伸的部分和在y方向延伸的部分。迂回部33e的X方向兩端超越反射器11的X方向兩端。引線33之中從迂回部33e持續(xù)的兩個(gè)部分從殼體10露出到圖I中的y方向下方。這些部分如圖I、圖2、圖4和圖5所示，沿著z方向折彎。將這些部分中的朝向圖I中的y方向下方的面分別作為安裝端子面33d。在本實(shí)施方式中，采用具有在X方向分離的兩個(gè)安裝端子面33d的結(jié)構(gòu)。另外，如圖3所示，上述被折彎的部分在z方向觀看都從殼體10向X方向突出。引線34相當(dāng)于本發(fā)明所說的第四引線，包括接合部34a ;導(dǎo)線接合部34b ;和安裝端子面34d。如圖I所示，接合部34a、導(dǎo)線接合部34b在被反射器11包圍的區(qū)域中配置得比引線31更靠X方向的圖中左方。齊納ニ極管41經(jīng)由導(dǎo)電性材料芯片接合在接合部34a。導(dǎo)線接合部34b位于比接合部34a靠X方向右方的位置，與引線31的導(dǎo)線接合部31b在y方向上并排配置。在導(dǎo)線接合部34b接合有導(dǎo)線54的一端。導(dǎo)線54的另一端接合于LED芯片21。引線34中的從殼體10露出到圖I中的y方向下方的部分，如圖I、圖2、圖4和圖5所示，沿著z方向折彎。將該部分中的朝向圖I中的y方向下方的面作為安裝端子面34d。另外，上述被折彎的部分在z方向上延伸到與殼體10的凹部12重疊的位置。引線35相當(dāng)于本發(fā)明所說的第五引線，包括接合部35a ;導(dǎo)線接合部35b ;和安裝端子面35d。如圖I很好地表示那樣，引線35為與引線34相對于沿著y方向延伸的軸對稱的形狀。接合部35a、導(dǎo)線接合部35b在被反射器11包圍的區(qū)域中，配置得比引線32更靠X方向的圖中右方。齊納ニ極管42經(jīng)由導(dǎo)電性材料芯片接合在接合部35a。導(dǎo)線接合部35b位于比接合部35a靠X方向左方的位置，與引線32的導(dǎo)線接合部32b在y方向上并排配置。在導(dǎo)線接合部35b接合有導(dǎo)線55的一端。導(dǎo)線55的另一端接合在LED芯片22。引線35中的從殼體10露出到圖I中的y方向下方的部分，如圖I、圖2、圖4和圖5所示，沿著z方向折彎。將該部分中的朝向圖I中的y方向下方的面作為安裝端子面35d。另外，上述被折彎的部分在z方向上延伸到與殼體10的凹部12重疊的位置。引線36相對于本發(fā)明所說的第六引線，包括導(dǎo)線接合部36b和安裝端子面36d。如圖I所示，導(dǎo)線接合部36b在被反射器11包圍的區(qū)域中配置在X方向中央處，相對于接 合部33a位于y方向下方。在導(dǎo)線接合部36a接合有導(dǎo)線53的一端。導(dǎo)線53的另一端接合在LED芯片33。透光樹脂60填充被反射器11包圍的區(qū)域，覆蓋LED芯片21、22、23和齊納ニ極管41、42。透光樹脂60例如由透明的硅樹脂構(gòu)成。接著，說明LED模塊100的作用。根據(jù)本實(shí)施方式，LED芯片21、22、23各自配置在相當(dāng)于三角形的頂點(diǎn)的位置。由此，與例如將LED芯片21、22、23配置在一直線上的情況比較，能夠縮短相互的距離。因此，能夠?qū)⒎謩e發(fā)出的光更恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行混色，例如能夠出射出鮮亮的白色光。通過將發(fā)出紅色光的LED芯片23配置在X方向中央，能夠促進(jìn)紅色光、藍(lán)色光、綠色光的混色。另外，通過以相互的距離變小的方式配置LED芯片21、22、23，能夠?qū)崿F(xiàn)LED模塊100的小型化。通過設(shè)置安裝端子面31d、32d、33d、34d、35d、36d，能夠分別點(diǎn)亮LED芯片21、22、23。導(dǎo)線53從LED芯片23超越連結(jié)LED芯片21、22的直線在y方向延伸。若這樣配置導(dǎo)線53，則導(dǎo)線53基本不妨礙縮短LED芯片21、22的距離。這促進(jìn)上述的混色，并且有利于LED模塊100的小型化。另外，導(dǎo)線51、52、54、55配置為都在x方向上向與LED芯片23相反的ー側(cè)延伸。因此，雖然LED芯片21、22都是雙導(dǎo)線型，但是在由LED芯片21、22、23包圍的區(qū)域中不存在導(dǎo)線51、52、54、55。由此，能夠更加縮短LED芯片21、22、23彼此的距離。通過使LED芯片23為單導(dǎo)線型，能夠使存在于由LED芯片21、22、23包圍的區(qū)域中的導(dǎo)線的根數(shù)更加減少。接合部33a位干與安裝的電路基板相反的ー側(cè)。迂回部33e幾乎不影響其他引線31、32、34、35、36的配置，適當(dāng)?shù)剡B結(jié)在y方向上分開的接合部33a和安裝端子面33d。由此，雖然具備多個(gè)安裝端子面31d、32d、33d、34d、35d、36d，但是能夠使LED模塊100比較小型。如圖6所示，槽部31c發(fā)揮堵住用于對LED芯片21進(jìn)行芯片接合的接合材料的功能。由此，能夠防止上述接合材料從接合部31a向?qū)Ь€接合部31b流出，能夠使接合部31a和導(dǎo)線接合部31b更加靠近。這有利于LED模塊100的小型化。另外，利用槽部32c也同樣能夠?qū)崿F(xiàn)LED模塊100的小型化。
如圖3所示，通過設(shè)置凹部12，引線31、32、34、35、36中的安裝端子面31d、32d、34d、35d、36d的背側(cè)的面露出。由此，當(dāng)判定為例如在將LED模塊100安裝在電路基板等之后LED芯片21、22、23中的某個(gè)不點(diǎn)亮這樣的軟釬焊不良吋，能夠?qū)ο鄳?yīng)的軟釬焊不良部分實(shí)施采用烙鐵這樣的恢復(fù)處理。利用引線33中的安裝端子面33d的背側(cè)的面從殼體10露出到X方向兩側(cè)，也同樣能夠?qū)嵤┗謴?fù)處理。本發(fā)明的LED模塊不限定于上述的實(shí)施方式。本發(fā)明的LED模塊的各部分的具體的結(jié)構(gòu)能夠自由進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。
雖然為了從LED模塊100出射白色光，優(yōu)選具備發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片21、發(fā)出綠色光的LED芯片22和發(fā)出紅色光的LED芯片23，但是本發(fā)明不限定于此，可以使用發(fā)出多種多樣波長的光的LED芯片。
權(quán)利要求
1.一種LED模塊,其特征在于,包括 相互分離配置的第一和第二 LED芯片； 第三LED芯片,其在所述第一和第二 LED芯片分離的方向上位于所述第一和第二 LED芯片之間的位置，并且位于從連結(jié)所述第一和第二 LED芯片的直線分離的位置； 第一引線，其包括搭載有所述第一 LED芯片的第一接合部和用于進(jìn)行面安裝的第一安裝端子面； 第二引線，其包括搭載有所述第二 LED芯片的第二接合部和用于進(jìn)行面安裝的第二安裝端子面；和 第三引線，其包括搭載有所述第三LED芯片的第三接合部和用于進(jìn)行面安裝的第三安裝端子面， 所述第一至第三安裝端子面相互在同一面上， 從所述第一至第三LED芯片發(fā)出的光沿著所述第一至第三安裝端子面擴(kuò)展的方向出射。
2.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 所述第一和第二 LED芯片，一個(gè)發(fā)出藍(lán)色光，另一個(gè)發(fā)出綠色光， 所述第三LED芯片發(fā)出紅色光。
3.如權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于 具備第三導(dǎo)線，該第三導(dǎo)線具有接合在所述第三LED芯片的一端，并且橫穿連結(jié)所述第一和第二 LED芯片的直線。
4.如權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于 具備第一導(dǎo)線，該第一導(dǎo)線具有接合在所述第一 LED芯片的一端，并且在所述分離的方向上相對于所述第三LED芯片向相反側(cè)延伸。
5.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 所述第三引線在所述分離的方向延伸超過所述第一和第二 LED芯片中的至少一個(gè)，并且還具有介于所述第三接合部和所述第三安裝端子面之間的迂回部。
6.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 所述第一引線包括接合有所述第一導(dǎo)線的另一端的第一導(dǎo)線接合部；和位于所述第一接合部和所述第一導(dǎo)線接合部之間的槽部。
7.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 還具備齊納二極管，其位于在所述分離的方向上夾著所述第一 LED芯片與所述第三LED芯片相反的一側(cè)，與所述第一 LED芯片串聯(lián)連接。
8.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于，包括 第一追加導(dǎo)線，其具有接合在所述第一 LED芯片的一端； 第四引線，其具有接合有所述第一追加導(dǎo)線的另一端的第四導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第四安裝端子面； 第二追加導(dǎo)線，其具有接合在所述第二 LED芯片的一端； 第五引線，其具有接合有所述第二追加導(dǎo)線的另一端的第五導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第五安裝端子面； 第三導(dǎo)線，其具有接合在所述第三LED芯片的一端；和第六引線，其具有接合有所述第三導(dǎo)線的另一端的第六導(dǎo)線接合部、和用于進(jìn)行面安裝的第六安裝端子面， 所述第一至第六安裝端子面相互在同一面上。
9.如權(quán)利要求8所述的LED模塊，其特征在于 在所述殼體形成有凹部，從與所述第一至第六安裝端子面朝向的方向相反一側(cè)觀看，所述凹部使所述第一至第六引線中的與所述第一至第六安裝端子面相反一側(cè)的面的至少一部分露出。
10.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 在所述殼體形成有包圍所述第一至第三LED芯片的反射器。
11.如權(quán)利要求10所述的LED模塊，其特征在于 在被所述反射器包圍的區(qū)域中，填充有覆蓋所述第一至第三LED芯片的透光樹脂。
全文摘要
LED模塊(100)包括相互分離配置的LED芯片(21、22)；LED芯片(23)，其在LED芯片(21、22)分離的方向上位于LED芯片(21、22)之間，并且位于從連結(jié)LED芯片(21、22)的直線分離的位置；引線(31)，其具有接合部(31a)和安裝端子面(31d)；引線(32)，其具有接合部(32a)和安裝端子面(32d)；和引線(33)，其具有接合部33a和安裝端子面(33d)，安裝端子面(31d、32d、33d)相互在同一面上，從LED芯片(21、22、23)發(fā)出的光沿著安裝端子面(31d、32d、33d)擴(kuò)展的方向出射。利用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠使多種顏色適當(dāng)進(jìn)行混色后出射，并且能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102859730SQ20118002106
公開日2013年1月2日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者小早川正彥, 戶田秀和 申請人:羅姆股份有限公司