專利名稱：高性能線纜連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明申請(qǐng)總體上涉及電互連系統(tǒng)，并且更具體地涉及線纜與電路組件之間的互連。
背景技術(shù)：
電子系統(tǒng)常常由多個(gè)互連組件來制造。諸如計(jì)算機(jī)之類的電子裝置常常包括附接到印刷電路板的電子部件。一個(gè)或更多個(gè)印刷電路板可以被定位在支架或其他支承結(jié)構(gòu)內(nèi)并被互連，使得數(shù)據(jù)或其他信號(hào)可以由不同印刷電路板上的部件處理。
經(jīng)常地，利用電連接器來形成印刷電路板之間的互連。為了形成這種互連，將一個(gè)電連接器附接到要被連接的每個(gè)印刷電路板，并且這些板被定位成使得連接器配對(duì)，從而產(chǎn)生板之間的信號(hào)路徑。信號(hào)能夠通過連接器從板傳遞到板，從而允許不同印刷電路板上的電子部件一起工作。以這種方式使用連接器有助于復(fù)雜裝置的組裝，因?yàn)檠b置的各部分能夠在單獨(dú)的板上制造并隨后進(jìn)行組裝。連接器的使用還有助于電子裝置的維護(hù)，因?yàn)榘迥軌蛟谄浔唤M裝之后添加到系統(tǒng)，以增加功能性或替換有缺陷的板。
在某些情況下，電子系統(tǒng)是更復(fù)雜的或者需要跨越比實(shí)際上能夠通過將板組裝到支架中而實(shí)現(xiàn)的區(qū)域更寬的區(qū)域。然而，已知利用線纜對(duì)可以相距較遠(yuǎn)地分隔開的裝置進(jìn)行互連。在這種情況下，可以使用設(shè)計(jì)成形成線纜的導(dǎo)體與裝置內(nèi)的印刷電路板的導(dǎo)體之間的連接的線纜連接器。該線纜連接器可以是可分離的，其中線纜端部以有時(shí)稱作“插頭” 的線纜連接器終止。電子裝置內(nèi)的印刷電路板可以包括有時(shí)稱作“插座”的容納插頭的安裝板的連接器。插座被定位在裝置的有時(shí)稱作“面板”的外表面中的開口附近，而不是安裝成與另一板上的連接器對(duì)準(zhǔn)。插頭可以通過面板中的開口插入以與插座配對(duì)，從而完成線纜與裝置內(nèi)的電子部件之間的連接。
安裝板的連接器的示例是小形狀因子的可插拔或SFP連接器。SFP連接器已經(jīng)由 SFF工作組標(biāo)準(zhǔn)化并且記錄在標(biāo)準(zhǔn)SFF 8431中。然而，還已知具有其他形狀因子的線纜連接器，包括根據(jù)QSFP標(biāo)準(zhǔn)制成的連接器。發(fā)明內(nèi)容
線纜連接器的改進(jìn)的電氣性能和易用性可以通過結(jié)合一個(gè)或更多個(gè)設(shè)計(jì)特征來提供?？梢詥为?dú)或結(jié)合地使用這些特征。
一方面，插座可以具有形成多個(gè)端口的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部，所述多個(gè)端口被定位成使得所述端口錯(cuò)列開。配對(duì)接觸部的這種布置可以減小通過線纜連接器的串?dāng)_。這種布置還有利于用于插座的外殼，該插座在其配對(duì)面上具有L形剖面。適于與這種插座配對(duì)的插頭可以在其配對(duì)面上具有互補(bǔ)的剖面，從而允許插頭僅在一個(gè)取向上插入到插座中。
另一方面，插頭可以包含子組件，所述子組件中的每個(gè)子組件提供了用于端口的配對(duì)接觸部。插頭可以適于通過以錯(cuò)列的布置將子組件安裝在殼體中而與錯(cuò)列的端口配對(duì)。每個(gè)子組件可以包括至少兩個(gè)絕緣外殼，每個(gè)絕緣外殼保持多個(gè)導(dǎo)電元件。兩個(gè)這樣的子組件可以安裝有面向外的相應(yīng)的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部以及絕緣外殼之間的電損耗構(gòu)件。在某些實(shí)施例中，每個(gè)子組件的導(dǎo)電元件可以包含定尺寸和定位成用作差分對(duì)的導(dǎo)電元件。差分對(duì)可以通過適于用作接地導(dǎo)體的導(dǎo)電元件分隔開。損耗構(gòu)件可以具有突出部，所述突出部朝向接地導(dǎo)體延伸穿過絕緣外殼，從而將接地導(dǎo)體耦合到損耗構(gòu)件。另一方面，所述子組件中的每個(gè)子組件可以具有嵌入絕緣外殼中的導(dǎo)電段部。該導(dǎo)電段部可以連接接地導(dǎo)體的配對(duì)接觸部的遠(yuǎn)端，從而改進(jìn)電氣性能。在某些實(shí)施例中，這種導(dǎo)電段部可以沖壓為形成多個(gè)導(dǎo)電元件的引線框的部分。當(dāng)形成引線框時(shí)，導(dǎo)電段部可以被定位在導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部的平面之外。當(dāng)在引線框上模制絕緣外殼時(shí)，導(dǎo)電段部與配對(duì)連接器中的配對(duì)接觸部機(jī)械及電氣隔離。另一方面，插頭可以設(shè)計(jì)用于到插座組件的快速又牢固的連接。插頭可以包含可以在殼體內(nèi)滑動(dòng)的螺釘。插座組件可以具有開口，該開口適于在插頭與插座配對(duì)時(shí)容納螺釘?shù)穆菁y端。插座組件可以包括與這種孔相鄰的柔性構(gòu)件。一旦插頭與插座配對(duì)，使用者可以按壓螺釘。柔性構(gòu)件可以偏斜，從而允許螺釘?shù)穆菁y在螺釘進(jìn)入孔時(shí)滑過柔性構(gòu)件的端部。柔性構(gòu)件可以被成形為在沿從孔中移除螺釘?shù)姆较蚶瓌?dòng)螺釘?shù)那闆r下接合螺釘上的螺紋。因此，盡管可以通過旋轉(zhuǎn)螺釘以在柔性構(gòu)件上滑動(dòng)螺紋來移除螺釘，但插頭仍快速并穩(wěn)固地附接到插座組件。又一方面，插頭可以被設(shè)計(jì)用于以保持線纜附接區(qū)域中的期望的電氣性能的方式簡單又堅(jiān)固地連接到線纜束?？梢栽诰€纜的端部處使用套圈來附接到插頭。套圈可以具有能夠容易地插在線纜的護(hù)套下的兩個(gè)或更多個(gè)部件。然而，所述部件可以共同形成抵抗由線纜上的徑向力產(chǎn)生的變形的管狀表面。線纜內(nèi)的編織層可以露出到線纜護(hù)套外。殼體的附接可以產(chǎn)生擠壓殼體與套圈之間的護(hù)套和編織層的徑向力，從而將殼體緊固到線纜束。該徑向力還可以將殼體和編織層按壓在一起，從而在殼體由導(dǎo)電材料形成的實(shí)施例中形成殼體與編織層之間的電連接。由于套圈的存在，這種力沒有使線纜束的保持信號(hào)導(dǎo)體的內(nèi)部部分變形。前述內(nèi)容是由所附權(quán)利要求限定的非限制性的發(fā)明內(nèi)容。


不意圖按比例繪制附圖。在附圖中，以相似的附圖標(biāo)記表示各個(gè)圖中示出的各個(gè)相同的或幾乎相同的部件。為清楚起見，在每個(gè)附圖中，可能不是每個(gè)部件都被標(biāo)記。在附圖中圖I是結(jié)合了根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的互連系統(tǒng)的電子組件的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座組件的局部分解視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座組件的仰視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座組件的前外殼部的局部分解視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座的局部分解視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座的一部分的分解視圖7A和圖7B是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座與插頭的配對(duì)面的剖面(profile)的示意圖示；圖8是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插頭的引線框的略圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插頭子組件的局部分解視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的晶片的一部分的局部分解的略圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的晶片子組件的略圖；圖12A是根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插頭的仰視透視圖；圖12B是圖12A的插頭的局部分解的略圖；圖13A是用于將插頭安裝到根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的線纜束的特征元件的示意圖示；圖13B是穿過附接到根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的線纜束的插頭的一部分的橫截面；圖14是示出了與根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座組件配對(duì)的插頭的略圖；以及圖15是穿過緊固到根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例的插座組件的插頭的一部分的橫截面。
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的線纜連接器可以用于將本領(lǐng)域已知的電子裝置互連。然而，線纜連接器可以包括提供期望的電氣性能的特征元件，所述期望的電氣性能例如為通過互連系統(tǒng)傳播的信號(hào)之間的減小的串?dāng)_、在要通過互連系統(tǒng)傳送的信號(hào)的頻率處的較少的衰減或更均勻的衰減。在某些實(shí)施例中，互連系統(tǒng)可以提供達(dá)到16GHz或超過16GHz的頻率范圍內(nèi)的可接受的衰減。提供這種電氣性能的特征元件可以結(jié)合在易于使用的連接器中。這種連接器可以有助于迅速并可靠地形成到諸如路由器或電信交換機(jī)之類的電子裝置的多個(gè)連接，其中多個(gè)其他裝置可以通過線纜連接到該電子裝置。圖I是互連系統(tǒng)100的略圖，在互連系統(tǒng)100中可以實(shí)踐本發(fā)明的實(shí)施例。圖I提供了可以通過線纜束160連接到其他電子裝置的電子裝置的部分的簡化視圖。該電子裝置包括印刷電路板120，印刷電路板120包含在包括有面板190的包殼內(nèi)，圖I中以假想方式不出了面板190的部分。電子部件可以安裝到印刷電路板120，并且印刷電路板120可以包含其他連接器，以將印刷電路板120連接到裝置內(nèi)的其他印刷電路板。這些部件可以是本領(lǐng)域已知的，并且為簡單起見沒有示出。圖I的簡化示例僅示出了電子裝置的一部分，其中線纜束160連接到該裝置。盡管示出了一個(gè)這樣的線纜束，但應(yīng)當(dāng)理解電子裝置可以連接到多個(gè)線纜束。為了利于更多這樣的連接，可以包括附加部件，從而有效地重復(fù)(duplicate)用于每個(gè)線纜束的互連系統(tǒng)100，以形成到電子裝置內(nèi)的部件的連接。因此，面板190包括各自適于容納線纜連接器的多個(gè)開口的實(shí)施例是可能的。這些開口可以排列成行或者以任何適當(dāng)?shù)姆绞讲贾?，但為了簡化說明，沒有清楚地示出。在示出的實(shí)施例中，插座組件110沿著下表面附接到印刷電路板120。為了利于到印刷電路板120的附接，插座組件110包括安裝特征元件118。在圖I的示例中，安裝特征元件118為從插座組件110朝向印刷電路板120延伸的柱形狀。附接是通過將安裝特征元件118中的每個(gè)插入到印刷電路板120上的相應(yīng)安裝孔124中而形成的。在本示例中，安裝特征元件118和安裝孔124提供了插座組件110與印刷電路板120之間的機(jī)械耦合。
此外，可以在印刷電路板120與插座組件110的導(dǎo)電元件之間形成電連接。另外地或替選地，安裝特征元件118可以提供這種電連接。在某些實(shí)施例中，插座組件110的部分可以電接地。例如，為插座組件110提供外部殼體的籠112可以由可接地的導(dǎo)電材料形成， 以減小由從插座組件110發(fā)出的電磁輻射造成的與電子裝置的其他部件的干擾。在這些實(shí)施例中，安裝特征元件118可以是導(dǎo)電的，并且安裝孔124的內(nèi)壁可以在印刷電路板120內(nèi)接地。
印刷電路板120與插座組件110之間的其他電連接可以用于耦合電信號(hào)，這些信號(hào)中的一些或全部信號(hào)可以是高速差分信號(hào)，例如以IGbps與SGbps之間的速率傳送數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)。在示出的實(shí)施例中，通過將來自插座組件110的突出部(圖I中未示出)插入到印刷電路板120中的孔中而在插座組件110與印刷電路板120之間形成用于信號(hào)的電連接。在圖I的示例中，孔形成了連接器印跡(connector footprint) 122。連接器印跡122內(nèi)的每個(gè)孔可以在印刷電路板120內(nèi)電連接到跡線(trace)、接地面或其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。插入到孔122中的突出部可以通過孔形成到印刷電路板120內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電連接。 以此方式，信號(hào)和基準(zhǔn)電位可以在電子裝置內(nèi)或印刷電路板上的部件之間耦合到插座組件 110內(nèi)的導(dǎo)電元件(圖I中未示出)。
然而，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，通過印刷電路板上的孔插入的突出部僅是可以用來形成插座組件Iio內(nèi)的導(dǎo)電元件與印刷電路板120內(nèi)的導(dǎo)電元件之間的電連接的機(jī)構(gòu)的一個(gè)示例。 更一般地講，插座組件110內(nèi)的導(dǎo)電元件可以包括可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞礁浇拥接∷㈦娐钒?20上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的從插座組件110延伸的尾部。尾部可以被焊接在孔內(nèi)，可以具有在被插入孔中時(shí)形成按壓配合連接的柔性段部，或者尾部可以在沒有插入到孔中的情況下附接到用于印刷電路板120的導(dǎo)電襯墊。因此，從插座組件110內(nèi)的導(dǎo)電元件延伸的尾部的特定結(jié)構(gòu)以及尾部附接到印刷電路板120所借助的特定機(jī)構(gòu)不是本發(fā)明的關(guān)鍵。
除了形成電連接之外，插座組件110的附接到印跡122的突出部還可以提供插座組件110到印刷電路板120的機(jī)械附接。然而，特征元件的任何適當(dāng)?shù)慕M合可以用于形成插座組件110與印刷電路板120之間的電連接和/或機(jī)械連接。
插座組件110的突出部可以用作通過插座組件110將信號(hào)傳播到一個(gè)或更多個(gè)端口(圖I中不可見)的導(dǎo)電元件的尾部，在所述一個(gè)或更多個(gè)端口處，這些導(dǎo)電元件可以與插頭150內(nèi)的導(dǎo)電元件(圖I中不可見)配對(duì)。如圖I中所示，插座組件110被定位在面板 190中的開口內(nèi)，使得插頭150可以插入到插座組件110的開口中。在該配置中，插頭150 的配對(duì)面接合插座組件110內(nèi)的插座的配對(duì)面。
一旦插頭150插入到插座組件110中，則可以使用附接機(jī)構(gòu)緊固插頭150。在本示例中，附接機(jī)構(gòu)包括鎖定螺釘152。一旦插頭150插入到插座組件110中，則鎖定螺釘152 與插座組件110中的孔116對(duì)準(zhǔn)。插座組件110的與孔116鄰接的內(nèi)部部分(圖I中不可見)可以適于接合鎖定螺釘152的螺紋端(圖I中不可見)。以此方式，插頭150可以通過接合鎖定螺釘152而緊固到插座組件110，并因此緊固到結(jié)合了插座組件110的電子裝置。相反地，插頭150可以通過旋開鎖定螺釘152并移除插頭150而與電子裝置分離。
互連系統(tǒng)110的其他特征元件在圖I中也是可見的。插座組件110被示出為具有 EMI墊圈114。EMI墊圈114提供了插座組件110與面板190之間的密封并且減小了從插座組件110發(fā)出的或進(jìn)入插座組件110的電磁輻射的量。
圖2是插座組件110的局部分解視圖。圖2展現(xiàn)出插座組件110可以構(gòu)造成使得籠112 (圖I)封閉插座220。另外，圖2示出籠112可以由多個(gè)部件構(gòu)造成。在本示例中， 籠112由籠本體112A和前構(gòu)件112B構(gòu)造成。然而，籠112可以由任意適當(dāng)數(shù)量的部件組裝。
在圖2中示出的實(shí)施例中，籠112的部件可以是部分或完全導(dǎo)電的。在某些實(shí)施例中，籠本體112A可以通過將金屬片彎曲成具有大致U形的橫截面而形成，使得籠本體112A 裝配在插座220上。然而，可以使用任何合適的構(gòu)造技術(shù)來形成籠本體112A。
前構(gòu)件112B也可以根據(jù)任何合適的技術(shù)由導(dǎo)電材料形成。在前構(gòu)件112B附接到籠本體112A的情況下，插座220可以封入籠112內(nèi)，從而阻止從插座220發(fā)出電磁輻射以及阻止電磁輻射與插座220附近的電子電路的干擾。
籠112還可以引導(dǎo)插頭150 (圖I)與插座220接合。插入到由籠112圍繞的面板190中的開口中的插頭將通過籠本體112A定位成與插座220對(duì)準(zhǔn)。在圖2的示例中，插座220被形成為具有兩個(gè)端口，即端口 210A和端口 210B。端口 210A和210B中的每個(gè)被成形為容納來自插頭150的大致平面的構(gòu)件。端口 210A和210B中的每個(gè)可以包含插座220 內(nèi)的導(dǎo)電元件(圖2中不可見)的配對(duì)接觸部。配對(duì)接觸部可以被定位在端口 210A和210B 內(nèi)，以形成與來自插頭的平面構(gòu)件上的互補(bǔ)的配對(duì)接觸部的電連接。
圖3示出了插座組件110的替選視圖，展現(xiàn)出插座220的下表面350。插座220內(nèi)的導(dǎo)電元件的接觸尾部(其中接觸尾部標(biāo)記為310)延伸穿過下表面350。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電元件被定位成四列，使得接觸尾部的四列312A、312B、312C、312D在圖3的視圖中是可見的。
在示出的實(shí)施例中，兩列中的每列中的導(dǎo)電元件延伸到端口 210A或210B中的一個(gè)端口中。在圖3的具體示例中，列312A和312B包含用于延伸到端口 210B中的導(dǎo)電元件的接觸尾部。列312C和312D包含用于延伸到端口 210A中的導(dǎo)電元件的接觸尾部。因此， 當(dāng)列312A和312B中的接觸尾部緊固到印跡122內(nèi)的孔時(shí)，它們提供了印刷電路板120(圖 I)內(nèi)的導(dǎo)電元件與端口 210B內(nèi)的導(dǎo)電元件之間的電連接。同樣地，當(dāng)列312C和312D中的接觸尾部附接到印跡122內(nèi)的孔時(shí)，它們完成了印刷電路板120內(nèi)的導(dǎo)電元件與端口 210A 內(nèi)的配對(duì)接觸部之間的電連接。
轉(zhuǎn)向圖4，示出了前構(gòu)件112B的另外的細(xì)節(jié)。在圖4中示出的實(shí)施例中，前構(gòu)件 112B由EMI墊圈構(gòu)件114A、114B、114C和114D所附接到的前外殼部412形成。前外殼部 412可以由導(dǎo)電材料形成。例如，前外殼部412可以利用拉模鑄造工藝由金屬形成。然而， 也可以使用任何合適的構(gòu)造技術(shù)或材料。
墊圈元件114A、114B、114C和114D可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?。在示出的?shí)施例中，墊圈元件各自由沖壓并彎曲成所示出的形狀的金屬片形成。每個(gè)墊圈元件可以是U形的，以裝配在前外殼部412的壁周圍。每個(gè)墊圈元件也可以被形成為具有從共同的基部部分(其中共同的基部部分標(biāo)記為414A)延伸的多個(gè)撓性指狀件。墊圈元件114A、114B、114C和114D中的每個(gè)的共同的基部部分可以附接到圍繞前外殼部412中的開口的壁，插頭150(圖I)可以穿過該開口。共同的基部部分(其中墊圈元件114A上的共同的基部部分標(biāo)記為414)可以利用任何合適的附接技術(shù)附接到諸如圍繞前外殼部412中的開口的壁432的壁。例如，共同的基部部分414可以焊接到壁432。通過這種附接，指狀件(其中指狀件標(biāo)記為416)的子集可以從前外殼部410中的開口向外延伸。指狀件(其中指狀件標(biāo)記為418)的另一子集可以延伸進(jìn)入前外殼部412的開口中。在圖4的示例中，向外延伸的指狀件和向內(nèi)延伸的指狀件均由有彈性的金屬形成，使得每個(gè)指狀件均是柔性的。因此，向內(nèi)延伸的指狀件(其中指狀件標(biāo)記為418)可以壓抵住插入到前外殼部412中的開口中的插頭150的殼體。向外延伸的指狀件(其中指狀件標(biāo)記為416)可以在插座組件110插入到面板的開口中時(shí)壓抵住面板190 (圖I)中的開口。以此方式，墊圈元件114A、114B、114C和114D可以阻塞插入到前外殼部412中的插頭與面板190之間的開口，從而形成阻塞電磁輻射的通道的密封。此外，前外殼部412被成形為提供其中可插入鎖定螺釘152的孔116。在示出的實(shí)施例中，孔116可以被形成為對(duì)鎖定螺釘152提供快速連接特征。快速連接特征允許鎖定螺釘152在不需要旋轉(zhuǎn)鎖定螺釘152的情況下接合前外殼部412。為了支持這種快速連接特征，孔116可以具有等于或大于鎖定螺釘152的螺紋端上的螺紋的最大直徑的大致光滑的內(nèi)徑。還可以包括保持元件420。這里，保持元件420是J形的并且保持在格式外殼部114內(nèi)。為了將鎖定螺釘152保持在孔116內(nèi)，柔性構(gòu)件422在保持元件420上伸進(jìn)到孔116中并且相對(duì)于基部部分426形成銳角。鎖定螺釘152的插入可以使柔性構(gòu)件422偏斜，使得鎖定螺釘152可以進(jìn)入孔116。柔性構(gòu)件422可以被定位成使得一旦螺紋的一部分被推動(dòng)經(jīng)過柔性構(gòu)件422的遠(yuǎn)端424，則遠(yuǎn)端424將接合螺紋，從而防止在不旋轉(zhuǎn)螺釘?shù)那闆r下從孔116撤回鎖定螺釘152。在圖4中示出的實(shí)施例中,柔性構(gòu)件422是保持元件420的一部分。保持元件420包括基部426，基部426可以固定在前外殼部412中的開口內(nèi)。該開口可以與孔116相鄰，使得當(dāng)基部426緊固到前外殼部412時(shí)，柔性構(gòu)件422伸進(jìn)到孔116中。下文中，結(jié)合圖15示出了該鎖定步置的進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。轉(zhuǎn)向圖5，示出了插座220的另外的細(xì)節(jié)。在圖5的示例中，插座220由絕緣外殼510和引線子組件550形成。絕緣外殼510可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?，包括模制熱塑性材料。外?10可以由絕緣材料形成。例如，外殼510可以由諸如塑料或尼龍的介電材料模制。適當(dāng)?shù)牟牧系氖纠且壕Ь酆衔?LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚丙烯(ΡΡ0)。由于本發(fā)明在這方面不受限制，因此也可以采用其他合適的材料。所有這些材料在制造根據(jù)本發(fā)明的連接器時(shí)適于用作粘合劑材料。一種或更多種填料可以包括在用于形成外殼510的粘合劑材料中的一些或全部粘合材料中，以控制外殼510的電性能或機(jī)械性能。例如，可以使用填充有按體積計(jì)30%的玻璃纖維的熱塑性PPS。在圖5的示例性實(shí)施例中，外殼510被形成為具有兩個(gè)腔520A和520B。腔520A具有下表面522和上表面524。腔520B具有下表面526和上表面528。表面522、524、526和528中的每個(gè)均被成形為容納插座220內(nèi)的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部的列。當(dāng)引線子組件550插入到外殼510中時(shí)，沿著每個(gè)表面定位配對(duì)接觸部的列。沿著表面528定位配對(duì)接觸部的列512A。沿著表面526定位配對(duì)接觸部的列512B。沿著表面525定位配對(duì)接觸部的列512C以及沿著表面522定位配對(duì)接觸部的列512D。在本示例中，配對(duì)接觸部沿著腔的表面形成線性排列的接觸。然而，也可以使用任何合適形式的接觸部。
在本示例中，插座220的配對(duì)接觸部被成形為柔性柱。如能夠在圖5觀察到的，表面522、524、526和528中的每個(gè)包括其中可以裝配有各個(gè)配對(duì)接觸部的槽，從而在構(gòu)件插入到腔520A或520B中時(shí)允許配對(duì)接觸部的柔性運(yùn)動(dòng)。因此，腔520A與配對(duì)接觸部的列 512C和512D結(jié)合形成端口 210A (圖2)，插頭150 (圖I)的構(gòu)件可以插入到端口 210A中。 同樣地，腔520B與配對(duì)接觸部的列512A和512B結(jié)合形成端口 210B，在插座220與插頭150 配對(duì)時(shí)插頭150的第二構(gòu)件可以插入到端口 210B中。
轉(zhuǎn)向圖6，示出了引線子組件550的另外的細(xì)節(jié)。在示出的實(shí)施例中，導(dǎo)電元件的每列保持在單獨(dú)的組件內(nèi)。在圖6的示例中，示出了引線組件610A、610B、610C和610D。在本示例中，引線組件61OA、61OB、61OC和61OD中的每個(gè)包括保持在絕緣外殼部內(nèi)的導(dǎo)電元件的列。引線組件610A包括導(dǎo)電元件的列，針對(duì)導(dǎo)電元件的列，能夠觀察到接觸尾部的列 312A和配對(duì)接觸部的列512A。
導(dǎo)電元件的中間部(未標(biāo)記)在圖6的圖示中也是可見的。中間部被保持在外殼構(gòu)件612A內(nèi)。外殼構(gòu)件612A可以是絕緣材料,包括用于形成外殼510的類型的材料。引線組件6IOA可以以任何適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?，包括在引線組件6IOA中的導(dǎo)電元件的一部分上模制外殼構(gòu)件612A。然而，也可以米用其他構(gòu)造技術(shù),包括將導(dǎo)電兀件插入到外殼構(gòu)件612A中。
引線組件610B可以以類似的方式形成為具有保持導(dǎo)電元件的列的中間部的外殼構(gòu)件612B以及從外殼構(gòu)件612B延伸的配對(duì)部的列512B和接觸尾部的列312B。同樣地，引線組件610C可以以類似的方式形成，以將導(dǎo)電元件的列與接觸尾部的列312C和配對(duì)接觸部的列512C緊固。
弓丨線組件61OD可以以類似的方式形成，其中外殼構(gòu)件612D緊固導(dǎo)電元件的列，使得接觸尾部的列312D和配對(duì)接觸部的列512D露出。此外，外殼構(gòu)件612D還可以用作用于引線子組件550的部件的組織裝置。外殼構(gòu)件612D可以被形成為具有下表面350 (圖3)， 下表面350包含接觸尾部的列312A、312B和312C可以插入通過的孔(未標(biāo)記)的多個(gè)列。 因此，外殼構(gòu)件612D可以用作用于引線子組件550的其他部件的支承構(gòu)件。
可以通過使引線組件610A、610B、610C和610D中的相鄰的引線組件分隔開的插入件來提供改進(jìn)的電性能。在圖6中示出的實(shí)施例中，插入件650使引線組件610C和610D 分隔開。插入件652使引線組件610A和610B分隔開。在本不例中，插入件被設(shè)置在包含定位于同一端口的相對(duì)表面上的配對(duì)接觸部的引線組件之間。然而，在其他實(shí)施例中，插入件可以包括在包含有不同端口的導(dǎo)電元件的引線組件之間。在某些實(shí)施例中，插入件650 和652可以是絕緣材料并且可以提供機(jī)械支承功能。在其他實(shí)施例中，諸如插入件650和 652的插入件可以改變互連系統(tǒng)110的電性能來替代提供機(jī)械支承，或除了提供機(jī)械支承之外還可以改變互連系統(tǒng)110的電性能。在示出的實(shí)施例中，插入件650和652中的每個(gè)可以至少部分導(dǎo)電。在某些實(shí)施例中，插入件可以由金屬或可以被認(rèn)作導(dǎo)體的其他材料形成。在其他實(shí)施例中，插入件可以由損耗材料形成。
在關(guān)注的頻率范圍內(nèi)導(dǎo)電但卻有一些損耗的材料在文中通常稱作“損耗”材料。電損耗材料能夠由損耗介電材料和/或損耗導(dǎo)電材料形成。關(guān)注的頻率范圍取決于使用了這種連接器的系統(tǒng)的運(yùn)行參數(shù)，盡管在某些應(yīng)用中高頻或低頻會(huì)是有利的，但關(guān)注的頻率范圍通常將介于大約IGHz與25GHz之間。某些連接器設(shè)計(jì)可以具有僅跨越該范圍的一部分(例如IGHz至IOGHz或3GHz至15GHz或3GHz至6GHz)的關(guān)注的頻率范圍。電損耗材料能夠由傳統(tǒng)上被認(rèn)作介電材料的材料形成，這些材料例如為在關(guān)注的頻率范圍中具有大于近似O. 003的電損耗因數(shù)(electric loss tangent)的材料?！半姄p耗因數(shù)”是材料的復(fù)介電常數(shù)的虛部與實(shí)部的比率。電損耗材料也能夠由這樣的材料形成，所述材料通常被當(dāng)作導(dǎo)體，但在關(guān)注的頻率范圍內(nèi)卻是相對(duì)不良的導(dǎo)體，所述材料包含如下粒子或區(qū)域所述粒子或區(qū)域被充分地分散以使得它們不提供高導(dǎo)電率或者準(zhǔn)備有導(dǎo)致關(guān)注的頻率范圍內(nèi)的相對(duì)較弱的體電導(dǎo)率的性能。電損耗材料通常具有大約I西門子/米至大約6. I X IO7西門子/米的電導(dǎo)率，優(yōu)選地具有大約I西門子/米至大約IX IO7西門子/米的電導(dǎo)率，以及最優(yōu)選地具有大約I西門子/米至大約30，000西門子/米的電導(dǎo)率。電損耗材料可以是局部導(dǎo)電的材料，例如具有介于I Ω/平方(Ω/square)與IO6Ω/平方之間的表面電阻率的材料。在某些實(shí)施例中，電損耗材料具有介于I Ω/平方與IO3 Ω/平方之間的表面電阻率。在某些實(shí)施例中，電損耗材料具有介于10 Ω/平方與100 Ω /平方之間的表面電阻率。作為具體示例，材料可以具有介于大約20 Ω /平方與40 Ω /平方之間的表面電阻率。在其他實(shí)施例中，損耗材料可以是電磁吸收材料,包括套圈(ferrule)磁性材料。在某些實(shí)施例中，電損耗材料通過向粘合劑添加包含導(dǎo)電粒子的填料而形成。可以用作形成電損耗材料的填料的導(dǎo)電粒子的示例包括形成為纖維、薄片或其他粒子的碳或石墨。粉末、薄片、纖維或其他粒子形式的金屬也可以用于提供合適的電損耗特性。替選地，可以使用填料的組合。例如，可以使用鍍有金屬的碳粒子。銀和鎳是用于纖維的合適的金屬鍍層。涂覆的粒子可以單獨(dú)使用或者與諸如碳薄片之類的其他填料結(jié)合使用。在某些實(shí)施例中，布置在插入件650和652中的導(dǎo)電粒子可以大致均勻地布置在各處，從而使損耗部的電導(dǎo)率大致恒定。在其他實(shí)施例中，插入件650和652的第一區(qū)域可以比插入件650和652的第二區(qū)域更具電導(dǎo)性，使得電導(dǎo)率以及從而插入件650和652內(nèi)的損耗量可以變化。在損耗材料為磁損耗材料的實(shí)施例中，填料可以包括鐵質(zhì)材料。粘合劑或基質(zhì)(matrix)可以是將設(shè)置、固化或者能夠用于定位填料材料的任何材料。在某些實(shí)施例中，粘合劑可以是例如傳統(tǒng)上在電連接器的制造中使用的熱塑性材料，以有助于作為電連接器的制造的一部分將電損耗材料模制成所希望的形狀和位置。然而，也可以使用許多替選形式的粘合劑材料。諸如環(huán)氧樹脂之類的可固化材料能夠用作粘合劑。替選地，可以使用諸如熱固樹脂或膠黏劑之類的材料。此外，盡管上述粘合劑材料可以通過在導(dǎo)電粒子填料周圍形成粘合劑而用來產(chǎn)生電損耗材料，但本發(fā)明并不限于此。例如，導(dǎo)電粒子可以滲透到成形的基質(zhì)材料中或者可以例如通過將導(dǎo)電涂層敷到塑料外殼而被涂覆到成形的基質(zhì)材料上。如文中所使用的，術(shù)語“粘合劑”包括封裝填料的材料，“粘合劑”摻雜有填料，或“粘合劑”用作保持填料的基底。優(yōu)選地，填料將以足夠的體積百分比存在，以允許在粒子之間產(chǎn)生導(dǎo)電路徑。例如，當(dāng)使用金屬纖維時(shí)，纖維可以以按體積計(jì)大約3%至40%存在。纖維量可以影響材料的導(dǎo)電性能。可以商購填充的材料，例如Ticona公司以商標(biāo)名Celestran⑨出售的材料。也可以使用例如由美國馬薩諸塞州比爾里卡的Techfilm公司出售的諸如損耗導(dǎo)電性碳填充的膠黏劑預(yù)型件之類的損耗材料。該預(yù)型件能夠包括填充有碳粒子的環(huán)氧粘合劑。該粘合劑包圍用作預(yù)型件的強(qiáng)化物的碳粒子。這種預(yù)型件可以被成形為形成插入件650和652的全部或部分，并且可以定位成粘附到連接器中的接地導(dǎo)體。在某些實(shí)施例中，預(yù)型件可以通過可以在熱處理過程中固化的預(yù)型件中的膠黏劑來粘附。可以使用各種形式的強(qiáng)化纖維，織物形式或非織物形式的強(qiáng)化纖維、帶涂層或不帶涂層的強(qiáng)化纖維。非織物碳纖維是一種合適的材料。由于本發(fā)明在這方面不受限制，因此能夠采用諸如由RTP公司出售的定制混合物之類的其他合適的材料。與使用的具體材料無關(guān)，插入件650和652都可以以適當(dāng)?shù)姆绞叫纬?。在示出的?shí)施例中，插入件650和652通過將損耗材料模制成諸如圖6中示出的形狀的合適的形狀而形成。在圖6中不出的實(shí)施例中，插入件650和652被成形為選擇性地電稱合到導(dǎo)電兀件的列內(nèi)的導(dǎo)電元件中的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電元件。為了支持選擇性耦合，插入件中的每個(gè)插入件可以具有面向外的表面上的突出部。例如，插入件652具有面向上的表面上的突出部(其中突出部標(biāo)記為670)和下表面上的突出部(其中突出部標(biāo)記為672)。突出部中的每個(gè)突出部被定位成耦合到相鄰的弓I線組件中的導(dǎo)電元件的列中的導(dǎo)電元件。在本示例中，插入件652的上表面上的突出部被定位成耦合到引線組件610A內(nèi)的導(dǎo)電元件中的選擇的導(dǎo)電元件。插入件652的下表面的突出部被定位成與引線組件610B內(nèi)的導(dǎo)電元件中的選定的導(dǎo)電元件相接觸。類似地，插入件650的上表面的突出部被定位成與引線組件610C中的導(dǎo)電元件中的選定的導(dǎo)電元件相接觸。插入件650的下表面的突出部被定位成與引線組件610D中的導(dǎo)電元件中的選定的導(dǎo)電元件相接觸。插入件所耦合到的導(dǎo)電元件可以基于互連系統(tǒng)110內(nèi)的導(dǎo)電元件的期望功能來選擇。在示出的具體實(shí)施例中，互連系統(tǒng)110適于傳遞差分信號(hào)。因此，成列的導(dǎo)電元件中的特定的導(dǎo)電元件將被成對(duì)布置，其中所述對(duì)中的每個(gè)導(dǎo)電元件具有類似的電氣特性。取引線組件610D進(jìn)行說明，第一差分對(duì)由導(dǎo)電元件662A和662B形成。第二差分對(duì)由導(dǎo)電兀件664A和664B形成。導(dǎo)電元件中的每列除了包括信號(hào)對(duì)之外，還可以包括設(shè)計(jì)成接地導(dǎo)體的多個(gè)導(dǎo)電元件。在本示例中，導(dǎo)電元件的列包括接地導(dǎo)體660A、660B和660C。這里，導(dǎo)電元件被成列定位，以產(chǎn)生地線、信號(hào)對(duì)、地線、信號(hào)對(duì)、地線的形式。插入件650的下表面的突出部(未標(biāo)記)可以被定位成與接地導(dǎo)體660A、660B和660C相接觸?？梢栽谝€組件610A、610B、610C和610D中的每個(gè)中使用具有損耗插入件與接地導(dǎo)體之間的類似接觸的導(dǎo)電元件的類似形式。為了有助于插入件650和652與接地導(dǎo)體之間的接觸，外殼構(gòu)件612A、612B、612C和612D可以被成形為具有槽，所述槽露出導(dǎo)電元件的用作接地導(dǎo)體的部分。例如，外殼構(gòu)件612B被示出為具有露出接地導(dǎo)體的槽(其中槽標(biāo)記為682)。插入件652的下表面的突出部672可以裝配在槽682內(nèi)，從而接觸用作引線組件610B中的接地導(dǎo)體的導(dǎo)電元件或者定位成足夠接近接地導(dǎo)體以使得發(fā)生接地導(dǎo)體與突出部672之間的電耦合。類似地，插入件652的下表面的其他突出部可以接觸引線組件610B中的其他接地導(dǎo)體。插入件652的上表面的突出部(其中突出部標(biāo)記為670)可以類似地延伸進(jìn)入外殼構(gòu)件612A中的槽中，以耦合到引線組件610A中的接地導(dǎo)體。同樣地，插入件650的上表面和下表面的突出部可以分別延伸進(jìn)入外殼構(gòu)件612C和612D中的槽中，以分別耦合到引線組件610C和610D中的接地導(dǎo)體。
以此方式，當(dāng)組裝引線子組件550的元件時(shí)，用于每個(gè)端口的接地導(dǎo)體可以通過共同的損耗構(gòu)件而連結(jié)，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)該共同的損耗構(gòu)件提高了通過互連系統(tǒng)100的高速信號(hào)的完整性。
圖5示出了可以用來提高通過互連系統(tǒng)100的高速信號(hào)的完整性的另外的特征元件。圖5示出配對(duì)接觸部的列512A和512B被豎直對(duì)準(zhǔn)，使得當(dāng)引線子組件550插入到外殼510時(shí)，列512A和512B將各自沿腔520B的表面528和表面526定位。類似地，列512C 和512D被豎直對(duì)準(zhǔn)，使得當(dāng)引線子組件550插入到外殼510中時(shí)，列512C和512D將分別沿腔520A的表面524和表面522成行(line)。通過這種定位，列512A和512B中的配對(duì)接觸部形成端口 210B (圖2)內(nèi)的配對(duì)接觸，列512C和512D中的配對(duì)接觸部形成端口 210A 中的配對(duì)接觸部。這些端口中的每個(gè)可通過插座220的配對(duì)面540接近。
然而，如能夠在圖2和圖5中觀察到的，端口 210A和210B在水平尺寸上錯(cuò)列開。 通過這種配置，端口 2IOA和2IOB在平行于下表面350的方向上偏移，下表面350在使用中可以緊靠印刷電路板120 (圖I)安裝。該安裝配置提供了形成端口 210A和210B中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部之間的水平間隔。該間隔在圖5中由尺寸S示出。這種偏移提供了端口 210A和210B內(nèi)的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部之間的水平間隔和豎直間隔。這種間隔減小了一個(gè)端口中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部將會(huì)影響另一端口中的信號(hào)的完整性的程度。
另外，相對(duì)于端口被豎直對(duì)準(zhǔn)的常規(guī)連接器中可以存在的長度，使直角連接器中的端口偏移減小了上端口 210B中的導(dǎo)電元件的長度。減小上端口 210B中的導(dǎo)電元件的長度可以減小電磁輻射對(duì)這些導(dǎo)電元件的影響，該影響可以反映為沿著導(dǎo)電元件傳播的信號(hào)中的噪聲。此外,端口 210B中的導(dǎo)電元件更接近等于端口 210A中的導(dǎo)電元件的長度，這也可以有助于如下期望的信號(hào)特性其中通過互連系統(tǒng)的信號(hào)之間的傳播延遲的差是不希望的。
端口 210A和210B的偏移配置還促進(jìn)了有助于互連系統(tǒng)100的易用性的機(jī)械特征的結(jié)合。使端口錯(cuò)列開有利于插座220的向前面中的不規(guī)則輪廓的結(jié)合。適于與插座220配對(duì)的插頭可以具有不規(guī)則輪廓，該不規(guī)則輪廓在插頭被定位成在期望的取向上與插座220 配對(duì)時(shí)與插座220的輪廓互補(bǔ)。在圖5的示例中，不規(guī)則輪廓通過外殼510的部分536和 538的定位而設(shè)置在配對(duì)面540中。部分536包含端口 210A，部分538包含端口 210B。
適于與插座534配對(duì)的插頭可以具有類似地具有不規(guī)則剖面的向前面。插頭可以包括平面構(gòu)件，該平面構(gòu)件被設(shè)計(jì)成在插頭具有相對(duì)于插座220的期望的取向時(shí)裝配在腔 520A和520B內(nèi)，使得插頭的不規(guī)則輪廓與插座的不規(guī)則輪廓相符。然而，插頭可以具有帶有下述部分的配對(duì)面所述部分在插頭以任何其他取向插入到插座組件110中的情況下將接觸配對(duì)面540的一個(gè)或更多個(gè)部分。例如，插頭可以具有接觸插座220的部分536的部分，從而阻止插頭的任何部分進(jìn)入腔520A或520B。然而，當(dāng)正確地插入時(shí)，插頭的殼可以接觸壁532，同時(shí)遵循肩部534的輪廓。
圖7A和圖7B示出了如下方式其中，配對(duì)面540的不規(guī)則剖面可以允許在特定取向上的插頭與插座220之間的配對(duì)，而在插頭處于其他取向時(shí)阻止插座220與插頭之間的配對(duì)。圖7A以剖面示出插座220呈大致L形狀，其中部分536形成L的下水平部。插頭 150具有由段部712A和712B形成的類似L形的剖面。然而，當(dāng)定位成與插座220配對(duì)時(shí)， 插頭150的L形剖面相對(duì)于插座220的L形剖面倒轉(zhuǎn)。結(jié)果，插頭150的配對(duì)端1232可以在外殼部538上方滑動(dòng)，直到其緊靠壁532為止。在該配置中，平面構(gòu)件710B可以進(jìn)入腔 520B。同樣地，平面構(gòu)件710A可以進(jìn)入腔520A。
在插頭150中，平面構(gòu)件710A和710B具有通過插頭150傳遞信號(hào)的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部。平面構(gòu)件710A和710B上的配對(duì)接觸部可以被定位成與通過插座220傳遞信號(hào)的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部對(duì)準(zhǔn)。因此，如果平面構(gòu)件710A和710B分別進(jìn)入腔520A和 520B，則插頭150中的導(dǎo)電元件與插座220中的相應(yīng)的導(dǎo)電元件配對(duì)。
圖7B示出如果插頭150被定位在替選取向上，則插頭150將不與插座220配對(duì)。 具體地，配對(duì)端1232將緊靠部分536，從而停止插頭150朝向插座220的運(yùn)動(dòng)。結(jié)果，平面構(gòu)件710B沒有進(jìn)入腔520A。同樣地，平面構(gòu)件710A也沒有進(jìn)入腔520B。通過阻止平面構(gòu)件710A和710B進(jìn)入腔520A和520B，防止插頭150與插座220內(nèi)的導(dǎo)電元件之間的不正確的連接。
圖8、圖9、圖10和圖11示出了用于形成例如插頭150內(nèi)的710A和710B的平面構(gòu)件的技術(shù)。平面構(gòu)件710A和710B中的每個(gè)可以以相同的方式構(gòu)造。在圖8至圖11的示例性實(shí)施例中，平面構(gòu)件中的每個(gè)平面構(gòu)件是晶片子組件1100 (圖11)。然而，也可以使用任何合適的構(gòu)造技術(shù)。
在示出的實(shí)施例中，每個(gè)晶片子組件由兩個(gè)晶片形成，所述兩個(gè)晶片中的每個(gè)包括保持在絕緣外殼內(nèi)的引線框。圖8示出了適于在形成晶片子組件1100的晶片時(shí)使用的引線框。在圖8的示例中，每個(gè)晶片包括被配置成形成兩個(gè)差分信號(hào)對(duì)的導(dǎo)電元件。形成接地導(dǎo)體的導(dǎo)電元件可以散置有信號(hào)對(duì)。作為具體示例，圖8示出了包括形成第一差分信號(hào)對(duì)的導(dǎo)電元件870A和870B的引線框810。導(dǎo)電元件872A和872B形成第二差分信號(hào)對(duì)。 在引線框810中，導(dǎo)電元件860A、860B和860C可以設(shè)計(jì)為接地導(dǎo)體。通過這種配置，沿著兩個(gè)相鄰的接地導(dǎo)體之間的列定位差分信號(hào)對(duì)中的每個(gè)對(duì)。
在圖8的該示例中，引線框810包括使導(dǎo)電元件860A、860B和860C互連的導(dǎo)電段部830。在該配置中，導(dǎo)電段部830使可以在形成晶片子組件時(shí)使用的晶片中的接地導(dǎo)體電互連。發(fā)明人已經(jīng)認(rèn)識(shí)并意識(shí)到連接接地導(dǎo)體的遠(yuǎn)端可以提高信號(hào)傳播通過互連系統(tǒng)100 的完整性。
引線框810可以由用于形成電連接器內(nèi)的導(dǎo)電元件的本領(lǐng)域已知類型的材料形成。例如，引線框810可以由銅合金形成。導(dǎo)電元件的全部或部分可以被涂覆。例如，導(dǎo)電元件的位于區(qū)域840中的部分形成導(dǎo)電元件的尾部。導(dǎo)電元件的位于區(qū)域840中的部分可以涂覆有鎳、錫或其他焊接可濕性材料，以有利于作為將晶片子組件附接到線纜的部分的區(qū)域840中的其他導(dǎo)體的附接。形成導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部的、導(dǎo)電元件的位于區(qū)域842 中的部分可以涂覆有金或其他抗氧化的可鍛導(dǎo)電材料。這種涂層可以利用本領(lǐng)域已知的技術(shù)來涂敷。
在形成引線框810時(shí),可以使用沖裁操作(blanking operation)來提供具有期望輪廓的導(dǎo)電元件。作為沖裁操作的部分，可以保持承載帶820以有助于引線框810的處理。一旦導(dǎo)電元件嵌入絕緣外殼內(nèi)，則承載帶820可以與導(dǎo)電元件分隔開。一旦從金屬片沖裁導(dǎo)電元件，則導(dǎo)電元件可以在形成操作中被成形。在圖8中示出的實(shí)施例中，導(dǎo)電元件是大致平的。然而，導(dǎo)電元件的向前配對(duì)端沿圖8中示出的取向上的向下的方向錐形化。導(dǎo)電段部830被形成為在導(dǎo)電元件的這些錐形部下方延伸。在引線框810結(jié)合到晶片900中時(shí)，該定位使導(dǎo)電段部830以及導(dǎo)電元件860A、870A、870B、860B、872A、872B和860C的遠(yuǎn)端嵌入絕緣外殼910 (圖9)中。圖9示出了通過使引線框810嵌入絕緣外殼910中而形成的晶片900的示例?？梢允褂萌魏魏线m的技術(shù)來將引線框810嵌入外殼910內(nèi)。例如，可以使用本領(lǐng)域已知的包覆成型(over molding)工藝來形成晶片900。包覆成型可以利用用于形成插座外殼510的上述類型的絕緣材料或任何其他合適的材料來執(zhí)行。在圖9中示出的配置中，盡管引線框810的導(dǎo)電元件的遠(yuǎn)尖端嵌入絕緣外殼910內(nèi)，但是導(dǎo)電兀件的在區(qū)域842 (圖8)內(nèi)的表面在外殼910的表面中露出。露出的部分形成了插頭150中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部。這里，配對(duì)接觸部被成形為導(dǎo)電襯墊。外殼910可以被形成為具有一個(gè)或更多個(gè)腔。例如，諸如腔912可以形成在導(dǎo)電元件的形成差分對(duì)的部分之間。如圖所示，腔912將導(dǎo)電元件870A與導(dǎo)電元件870B分隔開。引線框810的區(qū)域840中的接觸尾部也被露出。在圖9中示出的配置中，接觸尾部從外殼910的后部部分延伸。在該配置中，接觸尾部被定位用于附接到線纜。在本示例中，兩個(gè)線纜，即線纜920A和920B附接到晶片900內(nèi)的導(dǎo)電元件。線纜920A和920B中的每個(gè)包含一對(duì)信號(hào)線，其中信號(hào)線在圖9中標(biāo)記為970A和970B。每個(gè)信號(hào)線可以附接到引線框810中的信號(hào)導(dǎo)體的接觸尾部。在圖9中示出的實(shí)施例中，信號(hào)線970A可以附接到導(dǎo)電元件870A的尾部。同樣地，線970B可以附接到導(dǎo)電元件870B的尾部。與線纜920B相關(guān)聯(lián)的線可以類似地附接到導(dǎo)電元件872A和872B的尾部。線可以以任何合適的方式附接到尾部。例如，線可以焊接、釬焊或錫焊到接觸尾部。然而，也可以使用任何合適的附接技術(shù)。線纜920A和920B中的每個(gè)也可以包括排擾線(drain wire)，其中排擾線標(biāo)記為972。排擾線972可以電耦合到接地導(dǎo)體的尾部中的一個(gè)或更多個(gè)尾部。在示出的實(shí)施例中，排擾線972通過波形板930間接耦合到導(dǎo)電元件860A、860B和860C的尾部。波形板930被成形為與晶片900中的接地導(dǎo)體的尾部接觸。然而，波形阻止與信號(hào)線或信號(hào)尾部接觸。波形板930可以焊接到導(dǎo)電元件860A、860B和860C的尾部，并且可以具有與排擾線972相鄰的部分。接近排擾線972放置板930可以通過電容性裝置提供排擾線972與板930之間的電耦合，使得在排擾線972與附接有板930的接地導(dǎo)體的尾部中的一個(gè)或更多個(gè)尾部之間形成足夠的電連接。替選地，排擾線972可以例如通過釬焊或錫焊連接到板930。然而，在其他實(shí)施例中，可以在例如排擾線972的排擾線與接地導(dǎo)體之間形成直接連接。這種直接連接可以例如通過焊接形成。除了提供用于例如排擾線972的排擾線以及線纜920B中的對(duì)應(yīng)的排擾線(未標(biāo)記)的電耦合之外，波形板930還可以在接觸尾部附近對(duì)晶片900內(nèi)的導(dǎo)電元件提供屏蔽。波形板930提供了對(duì)從圖9中示出的取向上的上方向從例如970A和970B的信號(hào)線發(fā)出的或入射到例如970A和970B的信號(hào)線的輻射的屏蔽?？梢詮南路礁浇宇愃频牟ㄐ伟澹瑥亩谛盘?hào)線和接觸尾部的兩側(cè)上有效地提供屏蔽。圖10示出了兩個(gè)這樣的晶片，晶片1050A和晶片1050B，每個(gè)晶片具有焊接到接地導(dǎo)體的尾部的兩個(gè)波形板，以通過板環(huán)繞信號(hào)導(dǎo)體。
波形板930可以由金屬或可以沖壓并形成為合適形狀的任何其他合適的導(dǎo)電材料形成。
在圖10的示例中，晶片1050包括波形板930A和930B。晶片1050B包括波形板 930C 和 930D。
圖10是晶片組件1100的局部分解視圖。在圖10的示例中，晶片組件1100由兩個(gè)晶片1050A和1050B形成。在本示例中，晶片1050A和1050B中的每個(gè)具有相同的形狀。 然而，晶片1050B具有與晶片1050A相反的取向。如能夠在圖10中觀察到的，晶片1050A中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部在面向外的表面1010中露出。晶片1050A的面向外的表面1010 在圖10的示例中具有向上的取向。盡管晶片1050B具有類似的面向外的表面，但是晶片 1050B在圖10的配置中還具有面向下的方向并因而是不可見的。反而，晶片105B的在圖 10中具有向上取向的面向內(nèi)的表面1012是可見的。晶片1050A具有對(duì)應(yīng)的面向內(nèi)的表面， 該對(duì)應(yīng)的面向內(nèi)的表面在圖10中具有面向下的方向并因而是不可見的。
在組裝晶片子組件1100時(shí)，晶片1050A和1050B通過它們的面向彼此的面向內(nèi)的表面而對(duì)準(zhǔn)。在面向內(nèi)的表面之間，可以包括損耗構(gòu)件1020。損耗構(gòu)件1020可以由合適的損耗材料形成，所述合適的損耗材料包括具有上面結(jié)合插座220的插入件描述的特性的損耗材料。在示出的實(shí)施例中，損耗構(gòu)件1020由部分導(dǎo)電的材料形成。在本實(shí)施例中，損耗構(gòu)件1020可以通過這些晶片的絕緣外殼而與晶片1050A和1050B內(nèi)的信號(hào)導(dǎo)體電隔離。
然而，在示出的實(shí)施例中，損耗構(gòu)件1020可以電耦合到晶片1050A和1050B內(nèi)的接地導(dǎo)體。這種耦合可以通過損耗構(gòu)件1020的表面的突出部來提供。在圖10中，損耗構(gòu)件1020的面向上的表面1022是可見的。突出部1024、1026和1028被形成在表面1022中。 突出部1024、1026和1028與晶片1050A中的接地導(dǎo)體對(duì)準(zhǔn)。類似的突出部可以從損耗構(gòu)件1020的下表面(圖10中不可見)延伸。那些突出部可以被定位成與晶片1050B中的接地導(dǎo)體對(duì)準(zhǔn)。為了有助于損耗構(gòu)件1010的突出部與接地導(dǎo)體之間的電連接，晶片1050A和 1050B的絕緣外殼可以被形成為具有與接地導(dǎo)體對(duì)準(zhǔn)的開口。在圖10中，開口 1032、1034 和1036在晶片1050B的面向內(nèi)的表面1012中是可見的。晶片1050A的面向內(nèi)的表面可以具有類似的開口以容納突出部1024、1026和1028。
在某些實(shí)施例中，諸如開口 1032、1034和1036之類的開口可以通過面向內(nèi)的表面 1012露出晶片1050B中的導(dǎo)電元件的子集。該子集可以包括晶片1050B中的接地導(dǎo)體中的一些或全部的接地導(dǎo)體。結(jié)果，損耗構(gòu)件1020可以提供對(duì)晶片1050B中的接地導(dǎo)體的接入。晶片1050A的面向內(nèi)的表面中的類似的開口可以提供晶片1050A中的接地導(dǎo)體之間的損耗耦合，從而提供晶片1050A中的導(dǎo)電元件的該子集之間的損耗耦合。這種耦合可以改善特別是通過晶片1050A和1050B的信號(hào)導(dǎo)體傳播的高頻信號(hào)的信號(hào)完整性。
在某些實(shí)施例中，諸如突出部1024、1026和1028之類的突出部可以通過形成與那些導(dǎo)電元件的直接接觸而電耦合到接地導(dǎo)體。然而，在其他實(shí)施例中，損耗構(gòu)件1020與接地導(dǎo)體之間的耦合可以是電容性的，使得僅僅緊密靠近接地導(dǎo)體定位突出部就可以實(shí)現(xiàn)充分的電耦合。
晶片組件1100可以通過使晶片1050A和1050B利用它們的面向彼此的面向內(nèi)的表面與晶片1050A和1050B之間的損耗構(gòu)件1020對(duì)準(zhǔn)而形成。晶片1050A和1050B隨后可以緊固在一起，從而將損耗構(gòu)件1020保持就位。在本示例中，晶片1050A和1050B中的每個(gè)被示出為具有可以用于將晶片1050A和1050B緊固在一起的附接特征。如圖所示，每個(gè)晶片包括與諸如孔1016的孔對(duì)準(zhǔn)的諸如柱1014的柱。柱1014可以例如通過焊接、通過膠黏劑的使用、通過干涉配合或以任何其他合適的方式被保持在孔1016中。
與晶片1050A和1050B緊固的方式無關(guān)，所得到的晶片子組件1100可以具有圖11 中示出的形式。在該視圖中，接觸導(dǎo)電元件860C的突出部1024是可見的。嵌入晶片1050A 的外殼中的導(dǎo)電段部830也是可見的。
通過將晶片1050A和1050B緊固在一起，晶片子組件1100形成平面構(gòu)件1120。如能夠觀察到的，平面構(gòu)件1120在面向圖11的取向上的向上方向的晶片1050A的面向外的表面上包括晶片1050A的導(dǎo)電元件。在本示例中，導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部保持在由上表面限定的平面中。盡管在圖11中不可見，但面向圖11的向下方向的晶片1050B的面向外的表面包含晶片1050B的導(dǎo)電元件的接觸部。因此，平面構(gòu)件1120在兩個(gè)面向外的表面上包括導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部。因此，平面構(gòu)件1120可以有助于使平面構(gòu)件710 (圖7)插入到插座220 (圖2)中的端口中。
晶片子組件1100包括允許其被保持在插頭的殼體內(nèi)的附接特征元件。在圖11的示例中，這些附接特征元件包括附接特征元件1112和1114。在本示例中，附接特征元件為可以接合殼體中的對(duì)應(yīng)的突出部的槽的形式。然而，也可以使用任何合適的附接特征元件。
圖12A示出了用作用于插頭150的外殼的殼體1210中的兩個(gè)晶片子組件，即晶片子組件1100A和1100B。如能夠在呈現(xiàn)于圖12A中的插頭150的視圖中觀察到的，晶片子組件1100A和1100B的平面構(gòu)件平行地對(duì)準(zhǔn)。晶片子組件1100A和1100B按如下方式保持在殼體1210內(nèi)該方式使得晶片子組件1100B比晶片子組件1100A更靠近配對(duì)面1200。然而，晶片子組件1100B被配對(duì)端1232阻礙(set back)，使得配對(duì)接觸部位于殼體1210內(nèi)。
圖12A展現(xiàn)了沿著配對(duì)面1200的殼體1210的L形剖面。這里，L形剖面的一部分由側(cè)壁1234形成。側(cè)壁1234被配對(duì)端1232阻礙。當(dāng)插頭150與具有插座220 (圖2)的形式的插座配對(duì)時(shí)，側(cè)壁1234可以鄰接肩部534(圖5)。通過鄰接壁532的配對(duì)端1232和鄰接肩部534的側(cè)壁1234，晶片子組件1100B將定位成進(jìn)入腔520B并且晶片子組件1100A 將定位成進(jìn)入腔520A。以此方式，沿著晶片1100B的上部面向外的表面和下部面向外的表面的導(dǎo)電元件可以分別與插座220的端口 210B內(nèi)的導(dǎo)電元件512A和512B的列配對(duì)。類似地，沿著晶片子組件1100A的上部面向外的表面和下部面向外的表面定位的導(dǎo)電元件將分別與插座220的端口 210A內(nèi)的列512C和512D中的導(dǎo)電元件配對(duì)。然而，如結(jié)合圖7所示，如果插頭150倒轉(zhuǎn)，則插頭150與插座220之間的配對(duì)將在插頭150的配對(duì)端1232接觸插座外殼的部分536時(shí)被阻止。
圖12B示出了將晶片子組件1100A和1100B保持在期望取向上的殼體1210的示例性結(jié)構(gòu)。在示出的示例中，殼體1210由兩個(gè)部件(即上殼體部1210A和下殼體部1210B) 形成。殼體部1210A和1210B可以由任何合適的材料制成。然而，在示出的實(shí)施例中，殼體 1210是導(dǎo)電的并且上殼體部1210A和下殼體部1210B由導(dǎo)電材料形成。作為一個(gè)不例,殼體部1210A和1210B可以利用拉模鑄造技術(shù)由金屬形成。
在示出的實(shí)施例中，下殼體部1210B被成形為在將與配對(duì)面1200相鄰地定向晶片子組件的平面構(gòu)件的位置中容納晶片子組件1100A和1100B。上殼體部1210A被成形為緊固到下殼體部1210B以將晶片子組件1100A和1100B保持就位。在圖12B的示例中，螺釘1220A和1220B可以用于將上殼體部1210A保持到下殼體部1210B。然而，可以使用諸如鉚釘之類的任何合適的緊固機(jī)構(gòu)來替代螺釘，或除了螺釘之外，也可以使用諸如鉚釘之類的任何合適的緊固機(jī)構(gòu)?？梢允褂萌魏魏线m的特征元件來將晶片子組件1100A和1100B保持在殼體1210內(nèi)。作為一個(gè)示例，圖12B示出下殼體部1210B包含被成形為容納晶片子組件1100A的后外殼部的區(qū)域1260。還可以包括附接特征元件以定位晶片子組件1100B。圖12B示出了附接特征元件1214，附接特征元件1214在本示例中被成形為可以接合諸如晶片子組件1100B的附接特征元件1112和1114之類的互補(bǔ)的附接特征元件的突出部。然而，所使用的具體的附接特征元件不是本發(fā)明的關(guān)鍵，并且可以使用任何合適的機(jī)構(gòu)來將晶片子組件1100A和1100B保持在殼體1210內(nèi)。除了提供用于晶片子組件1100A和1100B的外殼之外，殼體1210還可以提供其他功能。殼體1200可以保持諸如螺釘152之類的緊固機(jī)構(gòu)，使得插頭150可以緊固到插座組件。因此，下殼體部1210B可以包括孔1252以容納螺釘152。下殼體部1210B可以被成形為使得當(dāng)螺釘152完全插入到孔1252中時(shí)，螺紋1254可以延伸穿過孔1252，使得螺紋1254可以接合插座組件。螺釘152可以利用夾具或其他機(jī)構(gòu)而保持在孔1252內(nèi)，所述其他機(jī)構(gòu)允許螺釘152在孔1252內(nèi)旋轉(zhuǎn)并滑動(dòng)，但阻止螺釘152從孔1252完全撤回。另外，殼體1210可以構(gòu)造成形成到線纜束160的電連接和機(jī)械連接。如圖12B中所示，上殼體部1210A包括區(qū)域1272并且下殼體部1210B包括區(qū)域1274。區(qū)域1272和1274是大致圓形的并且被定尺寸成容納線纜束160。然而，定尺寸使得當(dāng)上殼體部1210A緊固到下殼體部1210B時(shí)，線纜束160的部分將被擠靠住區(qū)域1272和1274，從而形成線纜束160與殼體1210之間的期望的電連接和機(jī)械連接。圖13A和圖13B示出殼體1210與線纜束160之間的電連接和機(jī)械連接。線纜束160可以包含多個(gè)線纜，其中線纜在圖13A中標(biāo)記為1322A和1322B。如圖10中所示，兩個(gè)線纜的導(dǎo)體附接到諸如晶片1050A和1050B之類的每個(gè)晶片內(nèi)的導(dǎo)電元件。因此，如圖11中所示，四個(gè)線纜內(nèi)的導(dǎo)體附接到諸如晶片子組件1100之類的每個(gè)晶片子組件內(nèi)的導(dǎo)電元件。在具有圖12B中示出的形式的包含兩個(gè)晶片子組件的插頭中，在線纜束160內(nèi)可以存在八個(gè)線纜。然而，應(yīng)當(dāng)理解，線纜束內(nèi)的線纜的數(shù)量不是本發(fā)明的關(guān)鍵。圖13B示出了線纜束160內(nèi)的線纜1322A-1322H。每個(gè)線纜可以保持在線纜束160的內(nèi)部部分1332中。另外，盡管在圖13A和圖13B中沒有示出，但是線纜1322A-1233H中的每個(gè)可以包含例如信號(hào)線970A和970B (圖9)的兩個(gè)信號(hào)線以及例如排擾線972的排擾線。每個(gè)線纜內(nèi)的這些線可以保持在線纜內(nèi)的介電材料的芯內(nèi)。線纜的芯將線定位在線纜內(nèi)以提供用于傳輸差分信號(hào)的期望阻抗。圖13B示出了附接機(jī)構(gòu)，該附接機(jī)構(gòu)形成線纜束160與殼體1200之間的穩(wěn)固的電連接和機(jī)械連接，而不以會(huì)改變線纜1322A-1322H中的線之間的間距的方式擠壓(crush)線纜束160。以此方式，線纜1322A-1322H的電氣性能在線纜束160附接到殼體1200時(shí)不會(huì)退化。附接機(jī)構(gòu)包括在線纜束160的端部處附接的多部件套圈。在圖13A和圖13B中示出的示例中，該多部件套圈包括兩個(gè)部件，套圈部件1310A和1310B。然而，應(yīng)當(dāng)理解，多部件套圈可以具有多于兩個(gè)的部件。
套圈部件1310A和1310B中的每個(gè)可以插入線纜束160的護(hù)套1330之下。在本示例中，套圈部件1310A和1310B中的每個(gè)插入編織層(braid)1320之下。編織層1320的延伸超出護(hù)套1330的部分可以被向后折疊在護(hù)套1330的頂部上。線纜束160的包含套圈 1310的部分可以被定位在區(qū)域1272中的殼體部1210A和區(qū)域1274中的殼體部1210B之間。當(dāng)殼體部1210A和殼體部1210B緊固在一起時(shí)，線纜束160將緊固在殼體部1210A與殼體部1210B之間。
為了增大由殼體部1210A和1210B對(duì)線纜束160施加的力，在殼體部1210A中可以包括突出部。圖13B示出了突出部1340A、1340B和1340C。在示出的實(shí)施例中，突出部 1340A和1340B是沿區(qū)域1272中的殼體部1210A的內(nèi)表面成行的半圓形肋。半圓形肋沿垂直于線纜束160的延長軸線的方向延伸。類似地，突出部1340C可以形成為下殼體部1210B 中的半圓形肋。
當(dāng)殼體部1210A和1210B緊固在一起時(shí)，編織層1320和護(hù)套1330將被擠壓在套圈1310與突出部1340A、1340B和1340C之間。盡管套圈1310處于多個(gè)部件中，但這些部件共同限定了環(huán)繞線纜1322A-1322H的閉合路徑。結(jié)果，即使殼體部1210A和1210B壓抵住套圈半部分1310A和1310B，線纜1322A-1322H內(nèi)的芯也不會(huì)明顯壓縮。結(jié)果，在沒有改變線纜1322A-1322H的電氣性能的情況下形成了牢固的機(jī)械附接。
此外，由于突出部1340AU340B和1340C直接接觸編織層1320，因此在編織層 1320與殼體1210之間形成良好的電連接。
這種牢固的電連接和機(jī)械連接可以利用簡單的組裝技術(shù)來形成。套圈1310的多部件特性允許在晶片子組件1100A和1100B已經(jīng)附接到線纜束160內(nèi)的線纜之后將套圈附接到線纜束160。例如，如圖13A中所示，線纜束160的端部可以通過剝離護(hù)套1330的部分以露出線纜1310 (圖12B)的長度而為要被附接的插頭150做準(zhǔn)備。每個(gè)線纜隨后可以被剝離以暴露出諸如970A和970B (圖9)之類的線。這些線隨后可以被釬焊或附接從晶片延伸的尾部。晶片隨后可以被附接以形成晶片子組件。通過附接到線纜1322A-1322H的端部的晶片子組件，護(hù)套1330和編織層1320可以被修整成適當(dāng)?shù)拈L度以裝配在區(qū)域1272和區(qū)域1274內(nèi)。一旦線纜束160的元件被切割成適當(dāng)?shù)拈L度，套圈半部分1310A和1310B就可以插入線纜束160中。
通過將插頭150附接到線纜束160，插頭150可以插入到插座組件110中。以此方式，可以在線纜束160內(nèi)的信號(hào)線與諸如附接有插座組件110的印刷電路板120之類的印刷電路板內(nèi)的導(dǎo)電跡線之間形成電連接。為了將插頭150緊固在適當(dāng)位置，可以接合螺釘 150。
圖15以截面的方式示出了通過螺釘152緊固到插座組件110的插頭150。在示出的配置中，螺釘152已經(jīng)壓入到孔116 (圖I)中。螺釘152的遠(yuǎn)端處的螺紋1510已經(jīng)滑過柔性構(gòu)件422，使得柔性構(gòu)件422接合螺紋1510。在此狀態(tài)下，通過柔性構(gòu)件422對(duì)螺紋 1510的鎖定動(dòng)作阻止螺釘152退出孔116。然而，螺釘152可以通過旋轉(zhuǎn)螺釘152而移除， 使得螺紋1510沿著柔性構(gòu)件422滑動(dòng)。
已經(jīng)這樣描述了本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例的若干方面，要理解的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易想到各種改變、變型以及改進(jìn)。
例如，文中所描述的技術(shù)不必全部一起使用。這些技術(shù)可以以任何合適的組合來使用以提供期望的連接器性能。作為可能的變型的另一示例，盡管參照線纜連接器示出并描述了本發(fā)明的多個(gè)方面，但是也可以將這些技術(shù)中的一些或全部應(yīng)用到其他類型的連接器，例如背板連接器。另外，盡管在上文中描述了由晶片組裝的連接器的實(shí)施例，但在其他實(shí)施例中，連接器可以在不先形成晶片的情況下由晶片組裝。作為一個(gè)示例，連接器可以通過將導(dǎo)電構(gòu)件的多列插入到外殼中來組裝。在示出的實(shí)施例中，某些導(dǎo)電元件被指定為形成導(dǎo)體的差分對(duì)并且某些導(dǎo)電元件被指定為接地導(dǎo)體。這些指定是指互連系統(tǒng)中的導(dǎo)電元件的期望用途，如本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所理解的。例如，盡管導(dǎo)電元件的其他用途也是可能的，但差分對(duì)可以基于組成對(duì)的導(dǎo)電元件之間的優(yōu)先耦合來識(shí)別。該對(duì)的電特性(諸如其阻抗)可以提供識(shí)別差分對(duì)的替選的或額外的方法，該對(duì)的電特性使其適于傳遞差分信號(hào)。例如，信號(hào)導(dǎo)體對(duì)可以具有75歐姆與100歐姆之間的差模阻抗。作為具體示例，信號(hào)對(duì)可以具有85歐姆+/-10%或100歐姆+/-10%的阻抗。接地導(dǎo)體可以具有比信號(hào)導(dǎo)體更大的電感，這會(huì)導(dǎo)致阻抗超出該范圍。作為又一示例，描述了一種連接器，在該連接器中，列包含高速信號(hào)導(dǎo)體的對(duì)以及相鄰的接地導(dǎo)體。列中的每個(gè)信號(hào)導(dǎo)體都是對(duì)中的一部分或者每個(gè)信號(hào)導(dǎo)體都是高速信號(hào)導(dǎo)體都不是必要條件。在某些實(shí)施例中，列可以包含混合有高速信號(hào)導(dǎo)體的低速信號(hào)導(dǎo)體。作為另一示例，連接器的某些特征是相對(duì)于“前”面來描述的。連接器的前面可以被認(rèn)為是連接器的面向從其插入配對(duì)連接器的方向的表面。然而，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，諸如“前”和“后”之類的術(shù)語意在將表面彼此區(qū)分并且可以在不同形式的電子組件中具有不同的含義。同樣地，諸如“上”和“下”之類的術(shù)語意在基于特征元件相對(duì)于印刷電路板或相對(duì)于連接器的適于附接到印刷電路板的部分的位置來區(qū)分特征元件。如“上”和“下”的這種術(shù)語不意指相對(duì)于慣性參考系統(tǒng)或其他固定參考系的絕對(duì)取向。作為另外的示例，容納附接到插頭150的緊固構(gòu)件的孔116被示出為形成為插座組件的前外殼部114的部分。這種孔可以以任何合適的方式結(jié)合到插座組件中，包括形成在結(jié)合有插座組件的面板中。因此，本發(fā)明應(yīng)當(dāng)僅受到所附權(quán)利要求的限制。
權(quán)利要求
1.一種適于安裝到印刷電路板的插座，所述插座包括 外殼，所述外殼包括具有第一腔的第一部分和具有第二腔的第二部分，所述第一腔由第一表面和相對(duì)的第二表面定界，并且所述第二腔由第三表面和相對(duì)的第四表面定界；第一多個(gè)導(dǎo)電元件、第二多個(gè)導(dǎo)電元件、第三多個(gè)導(dǎo)電元件和第四多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件、第二多個(gè)導(dǎo)電元件、第三多個(gè)導(dǎo)電元件和第四多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括適于附接到印刷電路板的尾部、配對(duì)接觸部、以及將所述尾部耦合到所述配對(duì)接觸部的中間部， 其中 沿著所述第一腔的所述第一表面布置所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部； 沿著所述第一腔的所述第二表面布置所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部； 沿著所述第二腔的所述第三表面布置所述第三多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部； 沿著所述第二腔的所述第四表面布置所述第四多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部；以及 所述第一部分在垂直于所述第一表面的方向上延伸超出所述第二部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的插座，其中，所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面是平行的。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的插座，其中 所述外殼具有下表面；以及 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件、第二多個(gè)導(dǎo)電元件、第三多個(gè)導(dǎo)電元件和第四多個(gè)導(dǎo)電元件的所述尾部延伸穿過所述下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座，其中，所述外殼還包括從所述下表面延伸的突出部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的插座，其中 所述外殼是絕緣的；以及 所述插座與導(dǎo)電籠結(jié)合，所述導(dǎo)電籠包括矩形開口，其中，所述第一部分比所述第二部分更接近所述矩形開口。
6.結(jié)合權(quán)利要求5所述的插座，其中，所述籠包括本體部和前部部分，所述端部部分包括射頻密封件。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的插座，其中，所述第一腔包括第一端口并且所述第二腔包括第二端口。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的插座，結(jié)合插頭和印刷電路板的情況下，所述插座安裝到所述印刷電路板和所述插頭，所述插頭包括 第一構(gòu)件，所述第一構(gòu)件具有第一側(cè)和相對(duì)的第二側(cè)； 第二構(gòu)件，所述第二構(gòu)件具有第三側(cè)和相對(duì)的第四側(cè)； 第五多個(gè)導(dǎo)電元件、第六多個(gè)導(dǎo)電元件、第七多個(gè)導(dǎo)電元件和第八多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第五多個(gè)導(dǎo)電元件、第六多個(gè)導(dǎo)電元件、第七多個(gè)導(dǎo)電元件和第八多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括適于附接到線纜的尾部、配對(duì)接觸部、以及將所述尾部耦合到所述配對(duì)接觸部的中間部，其中 所述第五多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部被布置在所述第一構(gòu)件的所述第一側(cè)上； 所述第六多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部被布置在所述第二側(cè)上； 所述第七多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部被布置在所述第三側(cè)上；沿著所述第四側(cè)布置所述第八多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部； 所述第一構(gòu)件被插入所述第一腔中； 所述第二構(gòu)件被插入所述第二腔中； 所述第二構(gòu)件在垂直于所述第一表面的方向上延伸超出所述第一構(gòu)件。
9.一種適于接合插座的插頭，所述插頭包括 第一子組件，包括 第一絕緣外殼； 第一多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第一絕緣外殼保持，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)包括配對(duì)接觸部； 第二子組件，包括 第二絕緣外殼； 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第二絕緣外殼保持，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)包括配對(duì)接觸部；以及 殼體，所述殼體具有適于接合所述插座的配對(duì)端，其中，所述第一子組件在距所述配對(duì)端的第一距離處附接到所述殼體，并且所述第二子組件在距所述配對(duì)端的第二距離處附接到所述殼體，所述第二距離大于所述第一距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的插頭，其中 所述殼體包括布置成提供L形剖面的第一殼體段部和第二殼體段部；以及所述第一子組件被安裝在所述第一段部中，并且所述第二子組件被安裝在所述第二段部中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的插頭，其中 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部被布置在第一平面中；以及所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部被布置在第二平面中，所述第二平面平行于所述第一平面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的插頭，其中 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部包括在所述第一絕緣外殼的表面中露出的導(dǎo)電襯墊；以及 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部包括在所述第二絕緣外殼的表面中露出的導(dǎo)電襯墊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插頭，與插座結(jié)合，其中 所述插座包括外殼，所述外殼具有被布置成提供L形剖面的第一外殼部和第二外殼部，所述插座包括適于容納第一晶片的第一端口以及適于容納第二晶片的第二端口，所述第一端口被形成在所述第一外殼部中并且所述第二端口被形成在所述第二外殼部中。
14.一種插座,所述插座包括 外殼，包括 下表面(350 )，所述下表面(350 )適于附接到印刷電路板； 配對(duì)面(540)中的第一端口(210A)和第二端口(2IOB)，所述第一端口在平行于所述下表面的方向上與所述第二端口偏移； 保持在所述外殼內(nèi)的第一多個(gè)導(dǎo)電元件和第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件和第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括配對(duì)接觸部，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部在所述第一端口內(nèi)被布置成第一線性陣列，并且所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部在所述第二端口內(nèi)被布置成第二線性陣列。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的插座，其中 所述第一端口包括第一腔； 所述第二端口包括第二腔； 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部包括延伸進(jìn)入所述第一腔中的柔性束；以及 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部包括延伸進(jìn)入所述第二腔中的柔性束。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的插座，其中 所述第一端口和所述第二端口被定位在所述外殼內(nèi)，使得所述第一腔和所述第二腔在所述插座外殼的向前面中敞開，所述向前面具有不規(guī)則輪廓。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的插座，與插頭結(jié)合，所述插頭包括向前面，所述插頭的所述向前面包括在所述插頭的一個(gè)取向上與所述插座的向前面的不規(guī)則輪廓相符的輪廓，從而所述插頭適于在單個(gè)取向上與所述插座配對(duì)。
18.—種適于接合具有多個(gè)端口的插座的插頭，所述插頭包括 殼體，所述殼體具有配對(duì)端和線纜附接端； 第一平面絕緣構(gòu)件和第二平面絕緣構(gòu)件，所述第二平面絕緣構(gòu)件從所述配對(duì)端相對(duì)于所述第二平面絕緣構(gòu)件偏移； 第一多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述線纜附接端相鄰地布置的尾部以及布置成所述第一平面絕緣構(gòu)件的表面中的第一陣列的配對(duì)接觸部; 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述線纜附接端相鄰地布置的尾部以及與所述配對(duì)端相鄰地布置成第二平面中的第二陣列的配對(duì)接觸部。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的插頭，其中，所述第一平面絕緣構(gòu)件和所述第二平面絕緣構(gòu)件通過所述殼體的開口而露出。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的插頭，其中 所述第一平面絕緣構(gòu)件的所述表面是所述第一平面絕緣構(gòu)件的第一表面，并且所述第一平面絕緣構(gòu)件包括第二表面； 所述第二平面絕緣構(gòu)件的所述表面是所述第二平面絕緣構(gòu)件的第一表面，并且所述第二平面絕緣構(gòu)件包括第二表面； 所述插頭還包括 第三多個(gè)導(dǎo)電元件和第四多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第三多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述線纜附接端相鄰地布置的尾部以及布置成所述第一平面絕緣構(gòu)件的所述第二表面中的第三陣列的配對(duì)接觸部， 所述第四多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述線纜附接端相鄰地布置的尾部以及布置成所述第二平面絕緣構(gòu)件的所述第二表面中的第四陣列的配對(duì)接觸部。
21.一種連接器，包括殼體； 至少一個(gè)子組件，所述至少一個(gè)子組件保持在所述殼體內(nèi)，所述至少一個(gè)子組件中的每個(gè)子組件包括 第一外殼，所述第一外殼具有第一外表面和第一內(nèi)表面； 第一多個(gè)導(dǎo)電兀件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電兀件由所述第一外殼保持，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的尾部； 第二外殼，所述第二外殼具有第二外表面和第二內(nèi)表面； 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第二外殼保持，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的尾部； 損耗構(gòu)件，所述損耗構(gòu)件被布置在所述第一外殼與所述第二外殼之間，所述平面構(gòu)件包括電損耗材料； 其中，所述第一外殼和所述第二外殼保持在所述殼體內(nèi)，其中所述第一內(nèi)表面面向所述第二內(nèi)表面。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的連接器，其中 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部在所述第一外表面中露出；以及 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部在所述第二外表面中露出。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的連接器，其中 對(duì)于所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的第一子集中的每個(gè)導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件的一部分通過所述第一內(nèi)表面露出；以及 對(duì)于所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的第二子集中的每個(gè)導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件的一部分通過所述第二內(nèi)表面露出。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的連接器，其中 所述損耗構(gòu)件包括第一表面和第二表面，與所述第一內(nèi)表面相鄰地定位所述第一表面，并且與所述第二內(nèi)表面相鄰地定位所述第二表面； 所述損耗構(gòu)件的所述第一表面包括第一多個(gè)突出部，所述第一多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部耦合到所述第一子集中的導(dǎo)電元件；以及 所述損耗構(gòu)件的所述第二表面包括第二多個(gè)突出部，所述第二多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部耦合到所述第二子集中的導(dǎo)電元件。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的連接器，其中 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件包括布置成多個(gè)導(dǎo)電元件對(duì)的導(dǎo)電元件；以及所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第一子集包括各自與所述多個(gè)對(duì)中的一對(duì)相鄰地布置的導(dǎo)電元件。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的連接器，其中 布置成所述多個(gè)對(duì)的導(dǎo)電元件具有第一寬度；以及 所述多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第一子集內(nèi)的導(dǎo)電元件具有大于所述第一寬度的寬度。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的連接器，其中所述多個(gè)對(duì)為第一多個(gè)對(duì)； 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件包括布置成第二多個(gè)導(dǎo)電元件對(duì)的導(dǎo)電元件；以及所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第二子集包括各自與所述第二多個(gè)對(duì)中的一對(duì)相鄰地布置的導(dǎo)電元件。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的連接器，其中 布置成所述第二多個(gè)對(duì)的導(dǎo)電元件具有所述第一寬度；以及 所述多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第二子集內(nèi)的導(dǎo)電元件比所述第一寬度更寬。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的連接器，還包括 緊固機(jī)構(gòu)，所述緊固機(jī)構(gòu)將所述第一外殼保持到所述第二外殼。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的連接器，其中 所述緊固機(jī)構(gòu)包括尺寸被定為接合所述第二外殼內(nèi)的開口的所述第一外殼上的柱。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的連接器，其中 所述殼體包括配對(duì)端；以及 所述至少一個(gè)子組件包括第一子組件和第二組件，所述第一子組件和所述第二子組件被定位在平行平面中，其中所述第一子組件比所述第二子組件更接近所述配對(duì)端。
32.根據(jù)權(quán)利要求23所述的連接器，還包括 第一導(dǎo)電段部，所述第一導(dǎo)電段部使所述第一子集中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連；以及 第二導(dǎo)電段部，所述第二導(dǎo)電段部使所述第二子集中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的連接器，其中 所述第一導(dǎo)電段部與所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部相鄰地被嵌入所述第一外殼內(nèi)；以及 所述第二導(dǎo)電段部與所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部相鄰地被嵌入所述第二外殼內(nèi)。
34.一種配置為適于接合插座的連接器，所述插頭包括 殼體； 保持在所述殼體內(nèi)的多個(gè)子組件，所述多個(gè)子組件中的每個(gè)子組件包括 第一絕緣外殼,所述第一絕緣外殼具有第一外表面和第一內(nèi)表面，所述第一絕緣外殼中具有多個(gè)第一開口； 第一多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第一絕緣外殼保持，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的第一子集中的每個(gè)導(dǎo)電元件具有定位在相應(yīng)的第一開口中的部分； 第二外殼，所述第二外殼具有第二外表面和第二內(nèi)表面，所述第二絕緣外殼中具有多個(gè)第二開口； 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第二絕緣外殼保持，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的第二子集中的每個(gè)導(dǎo)電元件具有定位在相應(yīng)的第二開口中的部分； 損耗構(gòu)件，所述損耗構(gòu)件被布置在所述第一外殼與所述第二外殼之間，所述損耗構(gòu)件由電損耗材料組成，并且所述損耗構(gòu)件包括 第一多個(gè)突出部，所述第一多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部延伸進(jìn)入相應(yīng)的第一開口中并且在所述第一開口內(nèi)電耦合到所述第一子集的相應(yīng)的導(dǎo)電元件；以及 第二多個(gè)突出部，所述第二多個(gè)突出部中的每個(gè)突出部延伸進(jìn)入相應(yīng)的第二開口中并且在所述第二開口內(nèi)電耦合到所述第二子集的相應(yīng)的導(dǎo)電元件。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的插頭，其中，所述損耗構(gòu)件包括一體的平面構(gòu)件。
36.根據(jù)權(quán)利要求32所述的插頭，還包括 第一導(dǎo)電段部，所述第一導(dǎo)電段部使所述第一子集中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連，所述第一導(dǎo)電段部嵌入所述第一外殼中；以及 第二導(dǎo)電段部，所述第二導(dǎo)電段部使所述第二子集中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連，所述第二導(dǎo)電段部嵌入所述第二外殼中。
37.一種制造插頭的方法，所述方法包括 將線纜的第一多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)導(dǎo)體附接到保持在第一絕緣外殼中的導(dǎo)電元件的相應(yīng)的線纜附接端； 將線纜的第二多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)導(dǎo)體附接到保持在第二絕緣外殼中的導(dǎo)電元件的相應(yīng)的線纜附接端； 將損耗構(gòu)件放置在所述第一外殼與所述第二外殼之間； 將所述第一外殼緊固到所述第二外殼以形成子組件；以及 將所述子組件插入到殼體中。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，還包括 在第一引線框上方模制所述第一絕緣外殼，所述第一引線框包括所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件； 其中 所述第一引線框包括第一導(dǎo)電段部，所述第一導(dǎo)電段部使所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件的第一子集互連；以及 所述模制所述第一絕緣外殼包括將所述第一導(dǎo)電段部封入所述第一絕緣外殼內(nèi)。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，還包括 在第二引線框上方模制所述第二絕緣外殼，所述第二引線框包括所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件； 其中 所述第二引線框包括第二導(dǎo)電段部，所述第二導(dǎo)電段部使所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件的第二子集互連；以及 所述模制所述第二絕緣外殼包括將所述第二導(dǎo)電段部封入所述第二絕緣外殼內(nèi)。
40.一種適于接合插座的插頭,所述插頭包括 殼體，所述殼體中具有開口 ； 保持在所述殼體內(nèi)的多個(gè)子組件，所述多個(gè)子組件中的每個(gè)子組件包括 絕緣外殼； 多個(gè)導(dǎo)電元件，所述多個(gè)導(dǎo)電元件由所述外殼保持，所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的、露出的配對(duì)接觸部； 導(dǎo)電段部，所述導(dǎo)電段部使所述多個(gè)導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的第一子集的第一端部互連，所述第一導(dǎo)電段部與所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部相鄰地被嵌入所述絕緣外殼內(nèi)。
41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的插頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)電元件包括導(dǎo)電元件的第二子集，所述第二子集中的所述導(dǎo)電元件被布置成多個(gè)對(duì)，其中所述第一子集中的導(dǎo)電元件處于所述多個(gè)對(duì)中的相鄰對(duì)之間。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的插頭，其中，所述第二子集中的所述導(dǎo)電元件具有相等的寬度，并且所述第一子集中的所述導(dǎo)電元件中的至少一個(gè)導(dǎo)電元件比所述第二子集中的導(dǎo)電元件更寬。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的插頭，其中，所述第二子集由第一對(duì)和第二對(duì)組成，并且布置在所述第一對(duì)與所述第二對(duì)之間的導(dǎo)電元件的第一子集中的導(dǎo)電元件比所述第二子集中的所述導(dǎo)電元件更寬。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的插頭，其中，所述多個(gè)導(dǎo)電元件被布置成列，其中布置在所述列的每端上的所述第一子集中的導(dǎo)電元件比所述第一對(duì)與所述第二對(duì)之間的所述導(dǎo)電元件更窄。
45.根據(jù)權(quán)利要求40所述的插頭，與線纜束結(jié)合，其中 所述殼體包括第一部分和第二部分； 所述線纜包括內(nèi)部部分、外部護(hù)套、以及位于所述內(nèi)部部分與所述外部護(hù)套之間的導(dǎo)電編織層； 所述結(jié)合包括位于所述編織層與所述內(nèi)部部分之間的、與所述線纜的端部相鄰的套圈；以及 所述殼體的所述第一部分和所述第二部分保持在一起，使得所述外部護(hù)套緊固在所述殼體與所述套圈之間。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的插頭，其中，所述編織層的部分在所述線纜的所述端部處延伸超過所述外部護(hù)套并折疊在所述外部護(hù)套上，使得所述編織層的所述部分緊固在所述殼體與所述套圈之間。
47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的插頭，其中，所述殼體包括導(dǎo)電材料并且所述殼體電連接到所述編織層。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的插頭，其中，所述殼體包括多個(gè)突出部，所述突出部中的每個(gè)突出部使所述編織層和所述外部護(hù)套變形。
49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的插頭，其中，所述多個(gè)突出部沿著所述線纜的軸線相對(duì)于彼此偏移。
50.根據(jù)權(quán)利要求45所述的插頭，其中，所述套圈包括兩個(gè)部件。
51.—種適于接合插座的插頭,所述插頭包括 殼體； 保持在所述殼體內(nèi)的至少一個(gè)子組件，所述至少一個(gè)子組件中的每個(gè)子組件包括 第一外殼； 第一多個(gè)導(dǎo)電兀件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電兀件由所述第一外殼保持，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的線纜附接部； 第二外殼； 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件由所述第二外殼保持，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的線纜附接部； 第一導(dǎo)電段部，所述第一導(dǎo)電段部使所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連，所述第一導(dǎo)電段部與所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部相鄰地被嵌入所述第一外殼內(nèi)； 第二導(dǎo)電段部，所述第二導(dǎo)電段部使所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的多個(gè)導(dǎo)電元件互連，所述第二導(dǎo)電段部與所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的所述導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部相鄰地被嵌入所述第二外殼內(nèi)。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的插頭，其中 所述第一外殼具有第一外表面和第一內(nèi)表面； 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部在所述第一外表面中露出； 第二外殼具有第二外表面和第二內(nèi)表面； 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的配對(duì)接觸部在所述第二外表面中露出；以及所述第一外殼和所述第二外殼保持在所述殼體內(nèi)，其中所述第一內(nèi)表面面向所述第二內(nèi)表面。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的插頭,還包括位于所述第一外殼與所述第二外殼之間的損耗構(gòu)件。
54.根據(jù)權(quán)利要求51所述的插頭，其中 所述子組件包括向前配對(duì)邊緣； 所述第一導(dǎo)電段部沿著所述向前配對(duì)邊緣嵌入所述第一外殼中； 所述第二導(dǎo)電段部沿著所述向前配對(duì)邊緣嵌入所述第二外殼中。
55.根據(jù)權(quán)利要求51所述的插頭，與線纜束結(jié)合，其中 所述殼體包括第一部分和第二部分； 所述線纜包括內(nèi)部部分、外部護(hù)套和位于所述內(nèi)部部分與所述外部護(hù)套之間的導(dǎo)電編織層、以及多個(gè)導(dǎo)體，所述導(dǎo)體中的每個(gè)導(dǎo)體附接到所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件或所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的導(dǎo)電元件的線纜附接部； 所述結(jié)合包括位于所述編織層與所述內(nèi)部部分之間的、與所述線纜束的端部相鄰的套圈；以及 所述殼體的所述第一部分和所述第二部分保持在一起，從而所述外部護(hù)套通過所述殼體與所述套圈之間的力緊固在所述殼體中。
56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的插頭，其中，所述殼體包括與所述線纜的所述端部相鄰的多個(gè)突出部，所述突出部中的每個(gè)突出部使所述編織層和所述外部護(hù)套變形。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的插頭，其中，所述套圈包括形成管狀套圈的多個(gè)段部。
58.一種適于在插頭中使用的子組件，所述子組件包括 外殼，所述外殼具有第一外表面和第二外表面； 第一多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件由所述外殼保持，所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的線纜附接部，所述配對(duì)接觸部在所述第一外表面中露出； 第二多個(gè)導(dǎo)電元件，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件由所述外殼保持，所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括與所述導(dǎo)電元件的第一端部相鄰的配對(duì)接觸部以及與所述導(dǎo)電元件的第二端部相鄰的線纜附接部，所述配對(duì)接觸部在所述第二外表面中露出； 第一導(dǎo)電段部，所述第一導(dǎo)電段部使所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件中的多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第一端部互連，所述第一導(dǎo)電段部嵌入所述第一外殼內(nèi)； 第二導(dǎo)電段部，所述第二導(dǎo)電段部使所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件中的多個(gè)導(dǎo)電元件的所述第一端部互連，所述第二導(dǎo)電段部嵌入所述第二外殼內(nèi)。
59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的子組件，其中 所述第一多個(gè)導(dǎo)電元件被布置成與所述第一導(dǎo)電段部互連的導(dǎo)電元件的重復(fù)形式，并且導(dǎo)電元件的對(duì)與所述第一導(dǎo)電段部分隔開；以及 所述第二多個(gè)導(dǎo)電元件被布置成與所述第二導(dǎo)電段部互連的導(dǎo)電元件的重復(fù)形式，并且導(dǎo)電元件的對(duì)與所述第二導(dǎo)電段部分隔開。
60.—種插座組件,包括 具有配對(duì)面的外殼； 所述配對(duì)面內(nèi)的插頭容納端口； 布置在所述外殼內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電元件，所述導(dǎo)電元件中的每個(gè)導(dǎo)電元件包括所述端口內(nèi)的配對(duì)接觸部； 所述配對(duì)面中的孔，所述孔由至少一個(gè)壁定界；以及 所述孔內(nèi)的柔性構(gòu)件，所述柔性構(gòu)件包括段部，所述段部在第一位置處與所述壁相鄰并且在第二位置處朝向所述孔的中心線延伸，所述第一位置比所述第二位置更接近所述配對(duì)面。
61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，其中 所述柔性構(gòu)件的所述段部為第一段部；以及 所述柔性構(gòu)件包括第二段部。
62.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，其中，所述柔性構(gòu)件包括被彎曲以形成所述第一段部和所述第二段部的金屬帶。
63.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，其中，所述柔性構(gòu)件包括金屬帶。
64.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，其中，所述柔性構(gòu)件為J形構(gòu)件。
65.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，其中，所述插座包括所述配對(duì)面中的至少兩個(gè)端口。
66.根據(jù)權(quán)利要求60所述的插座組件，與插頭結(jié)合，所述插頭包括 殼體； 平面構(gòu)件，所述平面構(gòu)件被布置在所述殼體內(nèi)，所述平面構(gòu)件包括多個(gè)導(dǎo)電元件，每個(gè)導(dǎo)電元件具有配對(duì)接觸部； 具有螺紋的螺釘， 其中 所述插頭的所述平面構(gòu)件被定位在所述插頭容納端口內(nèi)，以使所述插頭內(nèi)的所述導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部與所述插座組件內(nèi)的所述導(dǎo)電元件的所述配對(duì)接觸部對(duì)準(zhǔn)； 所述柔性構(gòu)件的所述段部具有遠(yuǎn)端；以及 所述螺釘插入所述孔中，其中所述段部的所述遠(yuǎn)端接合所述螺釘?shù)乃雎菁y。
67.結(jié)合權(quán)利要求66所述的插座組件，其中，所述結(jié)合還包括線纜并且所述插頭附接到所述線纜。
68.結(jié)合權(quán)利要求67所述的插座組件，其中，所述結(jié)合還包括與電子裝置的面板相鄰地安裝的印刷電路板，所述面板包括開口并且所述插頭容納端口被定位在所述開口中。
69.一種操作包括插座和插頭的互連系統(tǒng)的方法，所述方法包括 將所述插頭插入到所述插座中的端口中； 通過將耦合到所述插頭的螺釘按壓進(jìn)入所述插座中的孔中而將所述插頭緊固到所述插座；以及 通過旋轉(zhuǎn)所述螺釘從所述插座釋放所述插頭。
70.根據(jù)權(quán)利要求69所述的方法，其中，所述插座包括保持構(gòu)件，并且將所述螺釘按壓進(jìn)入所述孔中包括使所述保持構(gòu)件偏斜。
71.根據(jù)權(quán)利要求70所述的方法，其中， 所述螺釘包括螺紋； 所述保持構(gòu)件包括遠(yuǎn)端；以及 使所述保持構(gòu)件偏斜包括使所述保持構(gòu)件偏斜以使得所述螺釘?shù)乃雎菁y通過所述保持構(gòu)件的所述遠(yuǎn)端。
72.根據(jù)權(quán)利要求71所述的方法，其中，旋轉(zhuǎn)所述螺釘包括沿著所述保持構(gòu)件的所述遠(yuǎn)端滑動(dòng)所述螺釘?shù)乃雎菁y。
73.根據(jù)權(quán)利要求72所述的方法，其中，將所述插頭插入到所述端口中包括形成附接到所述插頭的線纜與附接到所述插座的印刷電路板之間的多個(gè)電連接。
74.根據(jù)權(quán)利要求72所述的方法，其中 所述螺釘包括軸，螺紋從所述軸延伸；以及 將所述螺釘按壓進(jìn)入所述孔中還包括釋放所述遠(yuǎn)端上的壓縮力，使得所述遠(yuǎn)端壓抵住所述軸。
75.—種插座組件,包括 具有配對(duì)面的外殼； 所述配對(duì)面內(nèi)的插頭容納端口； 所述配對(duì)面中的孔；以及 所述孔內(nèi)的金屬構(gòu)件，所述金屬構(gòu)件包括段部，所述段部朝向所述孔的中心線傾斜。
76.根據(jù)權(quán)利要求75所述的插座組件，其中，所述金屬構(gòu)件是彈性的。
77.根據(jù)權(quán)利要求75所述的插座組件，其中 所述孔由至少一個(gè)壁定界； 所述段部為第一段部；以及 所述金屬構(gòu)件包括第二段部，所述第二段部與所述至少一個(gè)壁中的壁平行，以及所述第一段部以銳角連結(jié)到所述第二段部。
78.根據(jù)權(quán)利要求77所述的插座組件，與插頭結(jié)合，所述插頭包括 殼體；以及 具有螺紋的螺釘， 其中 所述插頭的至少一部分被定位在所述插頭容納端口內(nèi)；所述金屬構(gòu)件的所述段部具有遠(yuǎn)端；以及 所述螺釘被插入所述孔中，其中所述段部的所述遠(yuǎn)端接合所述螺釘?shù)乃雎菁y。
79.結(jié)合權(quán)利要求78所述的插座組件，其中，所述結(jié)合還包括與電子裝置的面板相鄰地安裝的印刷電路板，所述面板包括開口并且所述插頭容納端口和所述孔被定位在所述開口中。
全文摘要
一種性能改進(jìn)并易于使用的線纜連接器。該連接器具有錯(cuò)列的端口以減少串?dāng)_并防止將插頭不正確地插入到插座中。插頭可以由子組件構(gòu)造成，所述子組件中的每個(gè)子組件具有損耗中央部。嵌入子組件的絕緣外殼內(nèi)的導(dǎo)電構(gòu)件可以用來電連接子組件內(nèi)的接地導(dǎo)體。另外，該連接器可以具有快速連接鎖定螺釘，該快速連接鎖定螺釘能夠通過壓緊螺釘而接合，但卻需要旋轉(zhuǎn)螺釘來移除。此外，套圈可以用于形成線纜束與插頭之間的機(jī)械連接以及形成線纜束的編織層與插頭的導(dǎo)電殼體之間的電連接。套圈可以為多部件以易于附接，同時(shí)預(yù)防破壞電氣性能的線纜變形。
文檔編號(hào)H01R13/648GK102986091SQ201180033750
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者小唐納德·W·米爾布朗 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾有限公司