專利名稱：具有集成的emi和接合特征的轉接器框架的制作方法
技術領域：
本申請一般涉及用于在其中收容和屏蔽電子模塊的轉接器框架和罩，并且更特別地涉及集成有散熱片、電磁干擾(“EMI”)屏蔽件等的轉接器框架和罩組件。
背景技術：
電子領域中可插接模塊的使用日漸增長?？刹褰幽K可與普通的基于銅的電氣系統(tǒng)結合使用或者可與光纖系統(tǒng)結合使用。然而，在高速系統(tǒng)中使用的可插接模塊產生大量的熱，為了將其工作溫度保持低至其所設計的水平，必需從模塊移除大量的熱?？刹褰幽K通常插入到屏蔽罩中，屏蔽罩屏蔽從模塊的插入端突出的卡緣和安裝到印刷電路板(“PCB”)上的插座連接器之間的連接。屏蔽罩安裝到PCB上并且形成包圍插座連接器的中空空間。為了移除熱，工業(yè)上已經采用了散熱片。這種散熱片曾經被描述和顯示于轉讓給Tyco Electronics的美國專利6，816，376中，其中屏蔽罩具有形成在其頂壁或頂蓋中的開口。該開口容許接近屏蔽罩和可插接模塊的內部空間。端子導電的散熱片具有底座，該底座延伸到屏蔽罩的內部并且與可插接模塊的頂部相接觸。散熱片被設計成使其底座接觸到模塊的頂面并且圍繞散熱片底座延伸的墊環(huán)位于屏蔽罩上并且與屏蔽罩形成接觸。壓制夾被設置為將散熱片保持與模塊相接觸并且該夾被設計成響應于散熱片的向上運動而彎曲。該專利的全部內容合并于本文中。這種結構存在的一個問題是，模塊或屏蔽罩或者兩者可能被制造為其尺寸不足。如果這樣，則散熱片墊環(huán)部分地或完全地與屏蔽罩的接觸分離而形成間隙，并且根據失配的嚴重程度，該間隙可以在罩的上表面中的開口的整個范圍周圍延伸。在間隙出現于散熱片和罩之間的情況下，其界定了 EMI放射的入口。設計者努力地實現EMI從任何罩的最低可能的泄漏，因為EMI易于妨礙通過模塊以及通過緊鄰罩和模塊的其它電子器件的信號的傳送。為了提供功能特征，諸如接合點或插入點等，也期望用于收容電子模塊的屏蔽罩以及類似的轉接器框架中通常形成有一系列孔或穿透部。這些開口的尺寸相對大并且提供EMI可以逸出的端口。鑒于工業(yè)所要求的高數據率，這些孔已經變得較小，然而它們仍提供EMI泄漏源。這是因為，隨著數據率的提高，EMI能夠穿行通過較小的孔。在將罩安裝到它們所支撐的PCB上時使用由金屬薄板沖壓且形成的屏蔽罩出現了另外的問題。通常，順從性或壓配合的插針從罩底部沖壓并且彎曲成豎直方向。盡管收容在PCB中的通孔中并且有時焊接到PCB中的通孔中，從其沖壓安裝插針的罩底部中的開口界定了罩中易于發(fā)生EMI泄漏的開口。另外，通過將模塊插入到收容罩/框架中所產生的力可能較大并且會對順從性的插針施加應力和過大的負荷。鑒于這些問題，期望提供這樣的屏蔽罩或轉接器框架:其具有與其相關聯的EMI減少方案，并且擁有良好的導熱率和堅固的安裝能力。

發(fā)明內容
因此，提供一種改進的屏蔽罩，優(yōu)選地，該屏蔽罩呈轉接器框架的形式，被設計為在其中容納插入的電子模塊的PCB安裝的插座，以及形成轉接器框架的上壁并且接觸模塊的外部散熱部件。該罩包括界定中空內部空間的多個側部或壁，該中空內部空間被設置為容納安裝到PCB的插座連接器。在本申請的一個方案中，該框架包括多個安裝部件，其為懸接支腿的形式，用于將轉接器框架定位在PCB上的期望位置處，并且該框架進一步包括多個第二安裝部件，其為形似螺紋凸臺等，與PCB中的開口對準并且將螺釘收容在其中以將框架牢固地緊固到電路板，容許將框架在插座連接器上方安裝到電路板。為了便于將可插接模塊插入到罩中并且與插座連接器接合，所述罩具有布置在其入口處的開口，開口的尺寸設定為可在其中收容電子模塊。在另一方案中，轉接器框架具有開口，該開口布置在轉接器框架的頂部中并且沿著轉接器框架的頂部延伸。該開口收容散熱部件。散熱部件具有平坦的基部，多個散熱部件或翅片從所述平坦的基部延伸出。為了提供與轉接器框架的模塊的可靠接觸，散熱部件的基部可具有形成于其中的一個或多個狹槽，所述狹槽縱向地延伸并且收容同樣縱向延伸的支撐肋件并且可被視為將開口劃分成子開口，每個開口對應于轉接器框架的單個模塊收容隔間。這些肋件被進一步開槽并且每個這樣的狹槽收容內壁部件的插入到轉接器框架的部分，以將轉接器框架劃分成多個單獨的模塊收容隔間。轉接器框架和散熱部件兩者均可以壓鑄而成，并且這兩個元件可以通過諸如螺釘等螺紋緊固件可靠地保持到一起。散熱部件的基部的底面形成轉接器框架的內部模塊收容隔間的頂壁。為了提供用于在向上的方向上推擠模塊或者保持模塊與散熱部件的基部相接觸的方式，轉接器框架優(yōu)選地包括呈底板形式的插件。該底板界定了轉接器框架的底壁以及每個單獨的模塊收容隔間的底壁。該推擠/保持裝置包括多個彈性接觸部件，其可以呈彈簧臂的形式，彈簧臂被沖壓或以其它方式形成在底板中并且布置成在轉接器框架的入口和容納在轉接器框架中的連接器的前面之間延伸的樣式。這些接觸部件形成為單獨的彈簧臂，其本質有彈性并且朝向散熱部件基部延伸而遠離底板。當電子模塊插入到模塊收容隔間中的一個中時，接觸部件被略微下壓，并且接觸部件由于其在模塊底部上的彈性本質而施加向上的力，并且因此推擠電子模塊而使其與散熱部件的基部相接觸。接觸部件優(yōu)選地呈簡單的細長懸臂形式，或者接觸部件被視為適合在模塊下方建立多個接觸點，而形成為具有曲線形的自由端或其它形狀。該結構消除了由于任何特定模塊的誤公差制造而可能發(fā)生的尺寸接觸問題。底板由金屬薄板(材料不同于壓鑄的轉接器框架的材料)沖壓且形成，并且因此，本申請的轉接器框架組件具有混合式構造，這容許彈性接觸部件的形成并且容許有益于依照本申請構造的轉接器框架的操作的其它功能特征的形成。在本申請的又一方案中，底板可以形成有兩個側壁并且可以接合其它壁部件，使得兩個側壁界定單隔間式轉接器框架中的單個模塊收容隔間的側部的至少部分，或者與不同的內壁部件相結合地界定該模塊收容隔間。因此，本申請的轉接器框架尤其適用于包括成組的或多個相鄰布置的模塊收容隔間以及單個隔間的轉接器框架。側壁部件和內壁部件可具有形成于其中的閂鎖部件，該閂鎖部件延伸到模塊收容隔間的內部，以提供插入的模塊能夠牢固地閂鎖到轉接器框架內的適當位置處的點。這些點易于由金屬薄板形成并且免除了對于壓鑄的轉接器框架的復雜模具構造的需要。底板可以進一步包括一個或多個翼片，所述翼片以與側壁間隔開的方式布置以使側壁能夠略微向外壁傾斜以界定側壁和翼片之間的小于轉接器框架的側部的相關厚度的間距。以此方式，當底板被插入到轉接器框架中時，側壁被略微向外推擠以使它們將按期望方式平齊地抵靠于轉接器框架側部的內表面。底板側壁的頂端還可以被設置為收容在形成于轉接器框架中的相應狹槽內。在又一方案中，內壁上邊緣被收容到形成于轉接器框架肋件中的狹槽中，而其下邊緣被設置有用于與電路板的通孔接合的順從性插針。這些插針被收容到形成于底板中的狹槽內并且延伸貫通所述狹槽。這些插針提供了在底板的周邊內的接地點。內壁可以進一步形成有一個或多個部件，所述部件延伸到相應的模塊收容隔間中，并且因此界定用作定向或對準特征的翼片，其容許任何模塊僅按正確的方式完全插入其中。將通過如下的詳細說明來清楚地理解本發(fā)明的這些和其它的目的、特征和優(yōu)勢。


可以通過參照下面結合附圖給出的詳細說明來最佳地理解本申請的結構和運作的組織和方式及其進一步的目的和優(yōu)點，其中相似的附圖標記表示表示相似的元件，并且其中:圖1為安裝到電路板上的本申請的轉接器框架組件的立體圖；圖2為圖1的轉接器框架組件的底側立體圖；圖3為圖1的轉接器框架組件的分解視圖，但是從轉接器框架移除了散熱部件和前EMI墊圈組件；圖4為與圖3類似的視圖，但是從其在PCB上的支撐位置移除了轉接器框架、底板和兩個連接器；圖5為與圖4相同的視圖，但是從轉接器框架移除了底板和內壁部件并且從電路板移除了插座連接器；圖6為從支撐PCB移除的圖2的框架組件；圖7為與圖6相同的視圖，但是為了清晰起見移除了內部的插座連接器和前入口EMI墊圈，并且底板被圖示為與轉接器框架間隔開，但是使內壁部件和散熱片處于其適當位置；圖8為與圖7相同的視圖，方向為90°，圖示出三個內壁部件處于插入到轉接器框架中的各個階段，散熱片處于適當位置；圖9A為圖8的組件沿著其線8-8截取的剖視圖；圖9B為圖9A的組件的前面正視圖；圖10為圖1的組件的轉接器框架的仰視平面圖，為了清晰移除了內壁部件、底板、散熱片和插座連接器，并且圖示出形成于轉接器框架肋件中的狹槽，內壁部件的部分被收容到狹槽中；圖11是與圖10相同的視圖，內壁部件處于適當位置從而在其中界定四個模塊收容隔間并且使散熱片處于其上面的適當位置；圖12A是本申請的轉接器框架組件中使用的內壁部件中的一個的側面正視圖；圖12B為圖12A的內壁部件的俯視平面圖；圖12C為圖12A的內壁部件的前面正視圖；圖13為圖1的轉接器組件的前面正視圖；圖14為圖13的轉接器組件的最左面的模塊收容隔間的放大的詳細視圖；圖15為本申請的轉接器框架的另一實施方案的從其底側截取的立體圖，具有單個模塊收容隔間；以及圖16為圖15的轉接器框架中使用的底板的前面正視圖。
具體實施例方式盡管本申請可易于以不同形式的實施方案來實施，在圖中示出的且本文將詳細描述的具體實施方案應當理解為本申請原理的范例，并且不意在將本申請限制為所圖示的內容。在圖中所示的實施方案中，用于解釋本申請的各個部件的結構和運動的諸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是絕對的，而是相對的。當部件位于圖中所示的位置時，這些表示是適當的。然而，如果部件的位置的描述變化，則這些表示應相應地變化。圖1-圖14示出了依照本申請構造的新型的插座連接器組件100，其避免了上述問題。如圖所示，該組件100包括引導件或轉接器框架102，其安裝到電路板104上。轉接器框架102被顯示為具有中空的內部空間105，如下文將要解釋的，中空的內部空間105被劃分成多個分開的、單獨的模塊收容隔間106。每個這樣的模塊收容隔間106被設置為在其中收容單個電子模塊(未示出)。每個這樣的模塊收容隔間106進一步容納如圖3所示的插座連接器108。如圖4所示，各插座連接器108均包括絕緣體109和多個導電端子110，每個導電端子110均具有相對的尾部和接觸部。端子接觸部布置在形成于連接器主體109中的狹槽111的相對側上，狹槽111通常將收容在匹配接合和卡緣或其它類型的插頭連接器匹配托板中。由于包括收容在插座連接器108的狹槽111中的凸匹配托板，插座連接器108的收容在隔間106中的模塊可稱為插頭連接器。轉接器框架102被示為用于“成組”應用的框架；也就是說，轉接器框架102包圍彼此相鄰布置的多個插座連接器108。在圖1-圖4所示的實施方案中，轉接器框架為具有共同高度的單一體，并且具有界定于其中且彼此以水平方式相鄰布置的四個模塊收容隔間106?？梢钥闯?，轉接器框架102具有大致矩形的構造，其包括一對間隔開的側壁112、114、后壁116和頂壁118，頂壁118在殼體的部分縱向上從后壁116延伸出并且在兩個側壁112、114之間延伸。這些壁均相配合地界定插座連接器組件100的四個模塊收容隔間106。如圖3-圖4中最佳顯示，可以看出，能夠充當模塊的硬止擋件的頂壁118僅覆蓋中空內部空間的部分(優(yōu)選地位于插座連接器108的匹配面的后面的那部分)。其余部分包括如圖所示大致為矩形的開口 119，并且該開口 119在轉接器框架102的兩個相對的側壁112、114之間橫向地延伸，并且從框架102的圍繞入口 120延伸并且用于界定入口 120的套環(huán)部分121的近處縱向地延伸。開口 119在所有的模塊收容隔間106上方延伸，并且為單個散熱片提供了用于接觸與轉接器框架相關聯的所有模塊的接觸區(qū)域，而不是對每個模塊使用單獨的散熱片的常規(guī)方法。入口 120設在組件100的前部，并且入口 120的尺寸被設定為可容許將電子模塊(未示出)插入其中。套環(huán)部分121容許安裝可壓縮的、導電的彈性墊圈形式的EMI墊圈組件，以及圍繞每個單獨的隔間106的每個入口 120的多個單獨的金屬墊圈。模塊通常包括伸出的匹配托板，諸如收容在相應的插座連接器108的卡收容狹槽111內、也安裝到電路板104并且被封入到框架102的內部空間內的卡緣。安裝套環(huán)可設置在框架102上，與其入口 120緊鄰并且可以包括可壓縮的導電墊圈124以形成框架入口 120和容納框架102及其插座連接器108的裝置的座圈或平面卡盤(未示出)之間的EMI密封件。在工作過程中，并且尤其在高數據傳輸速度時產生熱，并且熱需要從模塊發(fā)散到大氣中。這是通過將散熱片130設置為與插入的模塊或插頭連接器物理地且電氣地接觸來實現的。如圖3-圖5所示，散熱片130為矩形的導熱部件，優(yōu)選地，散熱片130為實心的且由具有良好導熱率的材料形成。散熱片130具有平坦的基部131，基部131界定散熱片130的接觸的或吸熱的表面132。基部131在水平面內延伸并且包括發(fā)散部133，發(fā)散部133包括多個單獨的豎直的翅片或類似的部件134，翅片或類似的部件134從基部132向上且在模塊和框架102上方豎直地延伸，并且優(yōu)選地如圖所示在轉接器框架102的橫向上延伸。散熱片優(yōu)選地設有一系列槽口 135，槽口 135沿其邊緣形成并且界定各個螺紋緊固件136延伸貫通的通道。這些槽口可呈圖示的槽口形式，或者這些槽口可以包括能夠容納緊固件136的軸的適合的開口。通過使用螺紋緊固件136，散熱片130可直接應用，且可與轉接器框架102的所有相對的表面相接觸，并且免除了壓制夾的使用。散熱片130為橫跨每個模塊收容隔間106的單個散熱片，并且提供了使每個模塊接觸的熱傳遞表面。通過螺釘而固定在適當位置處的單個散熱片130的使用免除了多個散熱片和多個壓制夾的需要，從而節(jié)約了組裝成本并且確?？煽康臒醾鬟f接觸。由于可不使用多個散熱片，因此可便于使用可被置于與單個散熱片130相接觸的液體冷卻管，從而使用了簡單的管設計，而避免使用由于多個散熱片的使用而指定的復雜的管設計。如下文詳細說明的，散熱片基部131可以進一步包括一個或多個狹槽137，狹槽137形成在基部131的底面中，并且以與將框架的內部劃分成單獨的模塊收容隔間106的內壁122的間距相匹配的間距間隔開。這容許散熱部件130可靠地接觸轉接器框架肋件，并且在肋件之間的空間中向下延伸而與插入到模塊收容隔間106中的模塊的頂面相接觸?？蛇x地，可以省去轉接器框架肋件。如之前所述，轉接器框架102由實心的導電材料形成，并且優(yōu)選地，轉接器框架102應當由金屬壓鑄而成。壓鑄轉接器框架102提供了使得框架穩(wěn)固的措施，這不僅是使其安裝到電路板104上(其可通過諸如圖示的螺釘的螺紋緊固件138來實現)，而且還提供了不具有將存在EMI泄漏或干擾問題的穿透部或開口的實心體。在這方面，轉接器框架102設有沿其周邊的、較厚的凸臺型部分140，其界定了可以鉆出保持螺絲攻(即，螺紋孔141)并且適于板對板連接的區(qū)域。平頭螺釘138可用于將轉接器框架102附接至電路板104，且所述平頭螺釘可與電路板平齊，并且因此對于一些高密度應用場合而言，將容許所要求的在電路板104的相對側上腹對腹安裝兩個這樣的轉接器框架102。轉接器框架102的鑄造實心體的使用以及圖示的緊固方式還可抵制在插頭連接器或模塊插入以及從其與容納于模塊收容隔間106中的各連接器108脫離連接的過程中可能產生的應力。為了防止上述的由于與本申請的轉接器框架一起使用的模塊超出公差范圍而發(fā)生模塊和散熱片之間的接觸不良的問題，而設有插件142。插件142由導電材料形成，優(yōu)選地由金屬薄板形成，并且當處于適當位置時界定轉接器框架102的底壁并且因此將在該詳細說明中稱為底板143。由于底板143由不同于壓鑄的轉接器框架102的材料的材料形成，所以本申請的轉接器框架組件擁有混合式構造。重要的是，多個柔性的導電接觸部件或臂件144可以懸臂方式形成在底板143中，并且接觸部件或臂件144具有與底板143附接的基端146a和自由端146b。這些接觸部件144可通過由如圖所示在三側圍繞接觸部件144的底板143沖壓出窗或U形狹槽145而形成(圖6和圖9A)。接觸部件144形成為具有曲線形的接觸區(qū)域147，接觸區(qū)域147形成為設置于底板143的水平或平面上方，如圖9B中最佳圖示。通過這種方式，接觸部件144形成為懸臂式接觸部件或臂件，每個接觸部件或臂件均具有與底板143接合的細長主體部，和當其插入到其中一個模塊收容隔間106中時能夠在模塊的壓力下自由地偏轉的自由端146b。接觸部件144薄且有彈性，因此它們本質上具有固有的彈性。為了提供可靠的點接觸，優(yōu)選的是，每個接觸部件144如圖6所示彎曲。該彎曲也有效地將接觸部件的長度縮短至比U形狹槽145的長度短，因此，接觸部件自由端146b可根據需要偏轉到狹槽145中并且呈現平坦的方向。該彎曲構造可通過鑄造形成，但是普通的沖壓也足以形成該彎曲構造。如上所述，U形狹槽145容許接觸部件144及其自由端146b向下偏轉至底板143的水平。以此方式，當模塊被插入到模塊收容隔間106中時，接觸部件144將向模塊施加向上的壓力，從而推擠模塊和/或保持模塊與散熱片130的主熱傳遞表面(即，散熱片130的底側132)可靠接觸。如果模塊略微過尺寸，則模塊能夠直接接觸底板143，并且接觸部件144能夠被壓入其開口 145并且在其中平伸，同時實現了模塊和散熱片130之間的電接觸和熱接觸。如果模塊略微欠尺寸，則接觸部件144將推擠模塊使其與散熱片130可靠地電接觸和熱接觸。接觸部件144還用于經由底板143界定模塊和轉接器框架102之間的多個電接地接觸點，這有助于減少EMI泄漏。如圖6中最佳所示，底板143的寬度在轉接器框架102的側壁112、114之間延伸。長度從轉接器框架套環(huán)121近處和插座連接器108的前面近處延伸。接觸部件144布置在底板143上，如分開排148中所示，其中接觸部件144及其相關的U形狹槽145彼此沿橫向間隔開，并且每排與相鄰排沿縱向間隔開。以此方式，在底板143和插入到模塊收容隔間106中的模塊之間保持均勻的接觸模式。這些接觸部件144還提供經由底板143在模塊和轉接器框架102之間實現導電接地的接觸點，用于減少EMI放射。現在轉到圖7-圖9B，可以看出，底板143設有接合轉接器框架102的多個接合翼片150、156。這些接合翼片使得底板143當從端部觀察時呈U形的構造，并且可被視為具有兩種不同的類型。第一組接合翼片150緊鄰底板的前端布置并且圖示為比第二組接合翼片156中的任一個寬。第一接合翼片150成對地設置且設在底板143的相對邊緣或側部上并且優(yōu)選地彼此對準。第一接合翼片150沿著底板邊緣縱向地延伸并且可以包括一個或多個接合尖端151，多個接合尖端151被收容在相應的狹槽161內，狹槽161形成在轉接器框架102的側壁112、114中，也緊鄰轉接器框架102的入口 120和套環(huán)121 (圖8和圖10)。因此，第一接合翼片150沿著相應側壁112、114的內表面延伸，并且優(yōu)選平齊地抵靠相應側壁112,114的內表面。這些第一接合翼片150不僅將底板143保持在轉接器框架102上的適當位置，而且可以提供閂鎖功能。在第一接合翼片150中沖壓出一對U形窗154，從而界定細長的閂鎖部件153，閂鎖部件153從第一接合翼片150的平面向外彎曲，但是相對于轉接器框架的內部空間105向內延伸。如圖所示，閂鎖部件153沿向后的方向延伸以便它們將卡扣在位于模塊上的止擋件(未示出)上，從而防止模塊脫離模塊收容隔間106。第二接合翼片156也成對地布置在底板的相對邊緣上，但是沿橫向彼此間隔開并且與第一接合翼片150間隔開間距157，使得它們優(yōu)選地以平齊的方式接合轉接器框架側壁112、114的外表面。在這方面，第一接合翼片150以第一橫向間距分隔開,并且第二接合翼片156以第二橫向間距分隔開，第一間距和第二間距不同并且第二間距大于第一間距。因此，接合翼片150、156用于從相對側抓取轉接器框架側壁112、114。第二接合翼片156可以進一步如圖所示設有窗158，窗158在接合突耳159上方滑動，接合突耳159形成在轉接器框架側壁112、114上。為了將中空內部空間105劃分成單獨的模塊收容隔間106,設有多個分尚的內壁部件122。而且，轉接器框架102設有多個細長的肋件124，細長的肋件124與轉接器框架102 一起形成。肋件124以與內壁部件122對準的方式橫向地間隔開以形成界定模塊收容隔間106的內壁。這些內壁部件122彼此橫向地間隔開并且在轉接器框架后壁116和框架入口 120之間縱向地延伸。后壁116包括容納內壁部件122的后邊緣的狹槽163。肋件124的底部包括細長的狹槽125，細長的狹槽125收容內壁部件122的上邊緣165以使內壁部件122恰當地對準。底板143還優(yōu)選地包括狹槽160，狹槽160收容沿著內壁部件122的下邊緣形成的插針和翼片167、168，以使內壁部件122沿著其上下邊緣165、166均對準。另外的保持特征可以包括交替的塊或突耳126，其沿著頂壁118的底面布置在轉接器框架102上并且優(yōu)選地沿著頂壁118的底面與轉接器框架102 —起形成(圖8和圖10)，在交替的塊或突耳126之間界定狹槽171，內壁部件的上邊緣的部分裝配到狹槽171中。除了用作轉接器框架102的內部空間空間105的分隔件之外，內壁部件122還起到另外的作用。由于其位置，模塊收容隔間106布置在內壁部件122的相對或相鄰的側部上。轉接器框架102的側壁112、114包括閂鎖部件153，閂鎖部件153形成在插件142的第一接合翼片150中。為了提供閂鎖在所有的模塊收容隔間106中的能力，內壁部件122在緊鄰其前端處沖壓有E形窗172，E形窗172界定一對閂鎖部件153a、153b。這些閂鎖部件153a、153b如圖所示彎曲而脫離內壁部件122的平面從而伸入相鄰的模塊收容隔間106，并且向后傾斜以使它們能夠接合形成在模塊上的止擋件，該止擋件防止模塊被移除，除非是希望移除。此外，內壁部件122設有為每個模塊收容隔間106提供定向或鍵控特征的結構，從而防止錯誤的模塊插入其中或者防止正確的模塊不正確地插入其中，諸如以倒置的方向。如圖11、圖12C和圖14中最佳顯示，內壁部件的沿其上邊緣165的部分被沖壓和形成為倒U形止擋件180，倒U形止擋件180優(yōu)選地沿散熱片向上延伸而遠離內壁部件122的平面并且延伸到相鄰的模塊收容隔間106中。該止擋件180伸入模塊收容隔間106預選的距離，并且可容納在形成于模塊側部中的狹槽中以使模塊能夠以唯一一個且正確的方向插入。轉接器框架肋件124設有寬槽181，如圖10所示，寬槽181收容止擋件180的頂部的部分。為了容納這些止擋件180的所需寬度，散熱片130且尤其散熱片的底側表面132也設有收容止擋件180的上支腿的一部分的狹槽182。這些狹槽容許散熱片在轉接器框架內部空間105中提供實心且水平的熱表面132以與模塊可靠接觸。通過這種構造，內壁部件122以插入旋轉方式插入到轉接器框架102中，如圖8-圖9B所示。內壁部件插入到狹槽163、171、124和182中并且然后與狹槽163、171、124和182對準并且搭扣到適當位置。圖15-圖17示出了依照本申請原理構造的混合式轉接器框架200的另一實施方案，該轉接器框架200設置為僅包圍單個插座連接器并且因此容納單個模塊或插頭連接器。如圖所示，轉接器框架200包括實心的、優(yōu)選地為壓鑄的主體部201，主體部201具有兩個相對的側壁204、206、端壁208和入口套環(huán)210，側壁204、206、端壁208和入口套環(huán)210相配合地界定模塊收容隔間212，該模塊收容隔間212朝其入口打開并且朝保留為打開的轉接器框架200的頂部打開。設置實心的散熱片213，其裝配到轉接器框架200的頂部上方并且?？吭趦蓚€側壁204、206的頂部上，并且同樣通過收容到沿散熱片213的邊緣形成的槽口 214中的螺紋緊固件等緊固到兩個側壁204、206的頂部。散熱片213包括多個豎直的熱傳遞翅片215，熱傳遞翅片215優(yōu)選地相對于模塊收容隔間212的縱軸線橫向地延伸(可選地，翅片215可以為插針,或者翅片215可以沿任一方向延伸)。金屬薄板的底板216被設置為界定轉接器框架和模塊收容隔間212的局部底壁，并且如之前的實施方案中所提及的，底板216包括與其一體地形成在U形狹槽219中的多個接觸部件218。接觸部件218為懸臂式，并且具有在接觸部件與底板216接合的位置和其自由端221之間布置在其上面的曲線形的接觸部220。這些曲線形的接觸部220向上延伸到轉接器框架200的內部并且位于由轉接器框架所包圍的插座連接器(未示出)的前面。設置用于入口的一系列EMI墊圈，并且該一系列EMI墊圈至少部分地設在入口套環(huán)210處。如同其它的實施方案，底板216包括成對的接合翼片222、223，接合翼片222、223接合轉接器框架側壁204、206的相對側。第一組翼片222在其入口鄰近處接合轉接器框架并且包括接合尖端224，接合尖端224被收容到形成于轉接器框架中的狹槽225中，以使第一接合翼片優(yōu)選地沿著側壁的內表面226平齊地定位。如同上文所述的其它的實施方案，第一接合翼片可沿一個方向，諸如向外略傾斜，使得它們固有地偏置側壁內表面226。這最佳地示于圖17中，并且第一翼片22還可以包括延伸到模塊收容隔間212中以接合插入的模塊的閂鎖部件225。模塊通常裝有解鎖機構，操作員能夠通過解鎖機構使閂鎖部件擺脫其與模塊止擋接觸的狀態(tài)。第二組接合翼片223通過突耳等接合轉接器框架200的外表面228。應當顯知的是，依照本申請的轉接器框架為上文針對現有技術討論的許多問題提供了混合式的解決方案。實心的壓鑄體能夠以抵制在模塊插入以及該模塊從轉接器框架模塊收容隔間移除期間所產生的應力的方式而緊固到電路板，進而保持模塊和散熱片之間的接觸的彈性接觸部件能夠容易地形成在金屬薄板底座中，使得節(jié)約了制造成本和組裝成本，從而使得設計簡化。盡管圖示并描述了本申請的優(yōu)選的實施方案，可預想的是，本領域技術人員可構思出各種變型例，而不偏離前面的說明書和隨附的權利要求書的精神和范圍。
權利要求
1.一種插座連接器組件，包括: 插座連接器，所述插座連接器包括主體和由所述主體支撐的多個導電端子； 殼體，所述殼體包圍所述插座連接器并且包含: 多個壁，其相互配合地界定一中空的模塊收容內部空間，所述內部空間設置為收容所述插座連接器和插頭連接器在其中， 開放式入口，其容許所述插頭連接器插入到所述內部空間并且與所述插座連接器匹配接合，以及 頂部，所述頂部包括界定在其中的開口，所述開口在所述殼體的相對側壁之間延伸； 散熱部件，所述散熱部件: 被布置在所述開口上方， 通過多個緊固部件緊固到所述殼體以界定所述內部空間的頂部，并且 包括多個凸臺部，每個凸臺部能夠將所述緊固部件的部分收容于其中；以及 底板，所述底板設置為附接至所述殼體并且界定所述內部空間的底部。
2.如權利要求1所述的插座連接器組件，其中，所述底板包括多個接觸部件，在模塊插入到所述內部空間并且在推擠所述模塊與所述散熱部件相接觸之后，每個接觸部件均接觸所述模塊的表面。
3.如權利要求2所述的插座連接器組件，其中，所述殼體進一步包括轉接器框架和布置在所述殼體的相對側壁上的至少一對接合部件，每對接合部件均被設置為接合所述底板的相對部分。
4.如權利要求3所述的插座連接器組件，其中，每個接觸部件為懸臂式構造，具有在所述底板上方延伸的相應的自由端。
5.如權利要求3所述的插座連接器組件，其中，所述底板進一步包括沿其相對邊緣布置的至少一對接合翼片，每對接合翼片接合所述一對接合部件。
6.如權利要求3所述的插座連接器組件，其中，所述底板進一步包括設置為接合所述殼體的側壁的至少多個豎直的翼片部件。
7.如權利要求6所述的插座連接器組件，其中: 所述豎直的翼片部件包括: 第一對豎直的翼片部件，所述第一對翼片部件在所述底板的相對側上彼此間隔開第一間距，以及 第二對豎直的翼片部件，所述第二對翼片部件在所述底板的相對側上彼此間隔開第二間距； 所述第一間距和所述第二間距不同，使得所述第一對翼片部件和第二對翼片部件分別接合所述殼體側壁的相對表面；并且 所述第一對翼片部件和所述第二對翼片部件的其中一個進一步包括從其延伸到所述內部空間的閂鎖部件。
8.如權利要求1所述的插座連接器組件，進一步包括: 多個肋部件，每個肋部件在所述殼體的縱向上延伸并且在橫向上彼此間隔開，以部分地將所述內部空間劃分成多個分開的部分；以及 多個內壁部件，其數量上與所述肋部件相等，每個所述內壁部件沿著所述肋部件縱向地延伸并且在所述肋部件和所述底板之間垂直地延伸，以界定所述殼體的內壁，所述殼體的內壁與所述殼體的側壁相配合地界定多個分開的模塊收容隔間，每個隔間被設置為在其中包圍單個插座連接器并且將單個模塊容納于其中。
9.如權利要求8所述的插座連接器組件，其中，每個內壁部件包括與其一起形成的閂鎖部件，所述閂鎖部件延伸到所述隔間中。
10.如權利要求8所述的插座連接器組件，其中，每個內壁部件包括模塊定向部件，所述模塊定向部件從所述內壁部件延伸出并且可以防止模塊以不正確的方向被插入到所述隔間中。
11.如權利要求1所述的插座連接器組件，進一步包括圍繞其開放式入口布置的EMI墊圈。
12.一種設置為可收容多個插頭連接器的多隔間插座，所述插座包括: 引導框架，所述引導框架包含: 多個外壁，當所述插座安裝到電路板的主頂壁時，所述多個外壁相互配合地界定所述插座的一中空內部空間， 多個內壁，其與所述外壁相結合地配合界定多個單獨的插頭連接器收容隔間，每個隔間設置為可以收容單個插頭連接器在其中，以及 開口，所述開口被設置在頂部并且在所述隔間上方延伸；散熱部件，所述散熱部件能夠與所述弓I導框架接合并且在所述開口中延伸；以及底板，所述底板能夠橫跨所述隔間與`所述引導框架接合并且形成所述隔間的底部，所示底板包括形成于其中的多個接觸部件，每個接觸部件以懸臂的形式從所述底板延伸出，并且形成為向插入到任一隔間中的插頭連接器提供一推力，以使插頭連接器與所述散熱部件相接觸。
13.如權利要求12所述的插座，其中，各個接觸部件在所述底板中排布為分離的、隔開的多個排，每個所述隔間中布置有多排接觸部件。
14.如權利要求12所述的插座，其中: 所述底板進一步包含: 多個第一翼片部件，每個所述第一翼片部件從所述底板沿著所述引導框架的外表面向上延伸以接合所述引導框架，以使由底板形成的接觸部件從所述引導框架延伸到內部空間中； 多個第二翼片部件，每個第二翼片部件: 從所述底板向上延伸，但是與所述第一翼片部件間隔開， 布置為接近所述插座的進入開口，并且 包括延伸到所述引導框架的內部空間中的閂鎖部件；并且 所述內壁包括從所述內壁的相對側延伸到所述引導框架的內部空間中的閂鎖部件。
15.如權利要求12所述的插座，其中，所述引導框架和所述散熱部件由導電材料壓鑄而成,并且所述底板和所述內壁由金屬薄板形成。
16.如權利要求12所述的插座，其中，所述引導框架進一步包括多個細長肋件，所述細長肋件縱向地延伸、在橫向上彼此間隔開并且接合所述內壁以將所述內壁保持在所述引導框架內的豎直方向上。
17.如權利要求12所述的插座，其中，所述內壁包括與其一起形成并且延伸到所述隔間中的插頭連接器止擋部件，所述止擋部件可以防止插頭連接器不正確地插入到隔間中。
18.—種用于包圍插座連接器的混合式殼體,包括: 轉接器框架，所述轉接器框架由實心的、鑄造材料所形成并且包括多個互連的壁，所述互連的壁配合地在其中界定中空的內部空間以及設在其頂部的開口，所述中空的內部空間設置為可收容至少一個插座連接器在其中； 實心的散熱部件，所述散熱部件通過螺紋緊固件附接至所述轉接器框架，以界定按預定水平高度在所述頂部的所述開口內延伸的平坦的熱傳遞表面，封閉所述頂部開口，并且在所述轉接器框架的相對的多個壁之間延伸；以及 底板，所述底板由金屬薄板形成，附接至所述轉接器框架以界定所述轉接器框架的內部空間的底面，并且包括布置在其上面的多個接觸部件，所述接觸部件對插入到所述轉接器框架的內部空間中的任何模塊施加擠壓力，所述擠壓力是在朝向所述散熱片的方向上產生。
19.如權利要求18所述的混合式殼體，進一步包括布置在所述轉接器框架的內部空間中的至少一個內壁部件，所述至少一個內壁部件將所述轉接器框架的內部空間劃分成多個模塊收容隔間，每個隔間設置為將一模塊收容在其中。
20.如權利要求19所述的混合式殼體，其中，所述底板進一步包括界定所述接觸部件的多個U形窗，每個接觸部件為懸臂形式并且具有布置在所述轉接器框架的內部空間內的曲線形的接觸表面，所述曲線形的接`觸表面在所述底板的平面以上的一水平高度處延伸。
全文摘要
描述了具有改善的減少EMI泄漏和構造的一種插座組件。該組件包括引導框架形式的殼體，所述殼體具有在其中容納插入的電子模塊的中空內部空間。散熱片被設置為發(fā)散在模塊工作期間產生的熱并且散熱片具有界定中空內部空間的頂部的基部。引導框架的頂部中的開口提供了散熱片的附接位置。單獨形成的底板插入到所述殼體中并且該底板界定了殼體的內部空間的底部。
文檔編號H01R13/46GK103201911SQ201180051624
公開日2013年7月10日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權日2010年10月25日
發(fā)明者克里斯托弗·D·伊爾希 申請人:莫列斯公司