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      鎂合金射頻和微波器件的制作方法

      文檔序號:7090337閱讀:190來源:國知局
      專利名稱:鎂合金射頻和微波器件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種鎂合金射頻和微波器件。
      背景技術(shù)
      腔體射頻和微波器件是用于處理300KHZ 30GHz電磁波信號的器件,主要運(yùn)用于各大通信基站的前端濾波,尤其是濾除帶外強(qiáng)干擾信號。隨著通信行業(yè)競爭的加劇,其網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)供應(yīng)商對通信系統(tǒng)的成本提出了更低的要求,而對器件性能提出了更高的要求,以增強(qiáng)市場競爭力。這樣就要求射頻和微波器件供應(yīng)商對器件的成本要控制在更低的范圍內(nèi),且要求器件的性能更好。而射頻和微波器件成本的兩個主要組成部分是材料成本和加工成本,現(xiàn)有的射頻和微波器件都是采用鋁合金材料制造的,其材料成本和加工成本都比較高。由于鋁合金的·比重(2. 7g/cm3)大,大大增加了器件及整個通信基站的重量,造成器件的安裝工程人員安裝起來不便捷,而通信基站常常是安裝在高樓和山頂高處之類的位置,重量過重也大幅增加了安裝成本和后期維護(hù)成本。另,由于鑄造鋁合金的壓鑄性能差,所以現(xiàn)有射頻器件零部件的制造工藝性較差,用于制造零件的模具壽命會受到很大影響,故單位模具成本高;對于其變形鋁合金的機(jī)械切削加工性能也不好;由于鋁合金的抗振性差,故射頻和微波器件的抗振性也差,故產(chǎn)品的性能指標(biāo)穩(wěn)定性不好。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的射頻器件重量大、安裝不方便、成本較高、機(jī)械切削加工及抗振性能較差。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
      一種鎂合金射頻和微波器件,其包括腔體、蓋板、諧振器、接頭及多個調(diào)節(jié)螺桿,所述蓋板蓋設(shè)于腔體上,所述諧振器固設(shè)于腔體的一側(cè),所述多個調(diào)節(jié)螺桿穿設(shè)腔體的另一側(cè)并部分伸入所述諧振器中,所述接頭固設(shè)于腔體的側(cè)面并垂直于所述諧振器,所述腔體、蓋板及諧振器采用鋁合金制造。進(jìn)一步地,所述接頭采用鎂合金制造。進(jìn)一步地,多個調(diào)節(jié)螺桿采用鎂合金制造。進(jìn)一步地,所述鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結(jié)構(gòu)件,所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻和微波結(jié)構(gòu)件均采用鎂合金制造。進(jìn)一步地,所述腔體、蓋板及接頭通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件將器件中采用鋁合金制造的零件改用鎂合金制造,其減小了射頻器件重量,方便了安裝,有效地降低了材料成本和提高了器件的機(jī)械切削加工及抗振性能。


      圖I為本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件一實(shí)施例的剖面示意 圖2為本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件的俯視示意 圖3A為鋁合金器件的RX通道測試結(jié)果圖;
      圖3B為鋁合金器件的TXl通道測試結(jié)果 圖3C為為鋁合金器件的TX2通道測試結(jié)果 圖3D為鎂合金的TX2通道測試結(jié)果 圖3E為鎂合金器件的TXl通道測試結(jié)果 圖3F為鎂合金器件的TX2通道測試結(jié)果圖。圖4為本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件的Q值的計(jì)算機(jī)仿真 圖5A為現(xiàn)有技術(shù)鋁合金的Q值測試結(jié)果 圖5B為本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件鎂合金的Q值測試結(jié)果圖。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。請參閱圖I及圖2,本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件結(jié)構(gòu)包括腔體10、蓋板20、諧振器30、接頭40及多個調(diào)節(jié)螺桿50,所述蓋板20蓋設(shè)于腔體10上,所述諧振器30固設(shè)于腔體10的一側(cè),所述多個調(diào)節(jié)螺桿50穿設(shè)腔體10的另一側(cè)并部分伸入所述諧振器30中,所述接頭40固設(shè)于腔體10的側(cè)面并垂直于所述諧振器30,所述腔體10、蓋板20、諧振器30采用鎂合金制造。所述腔體10、蓋板20、接頭40通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。進(jìn)一步,所述接頭40及多個調(diào)節(jié)螺桿50均采用鎂合金制造。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻微波結(jié)構(gòu)件(圖未示),所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結(jié)構(gòu)件均采用鎂合金制造。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件的腔體、蓋板、諧振器采用鋁合金制造的,其比重約為2. 7g/cm3 (立方厘米),鋁合金有變形鋁合金,用于切削加工;還有鑄造鋁合金,用于壓鑄模具成形。對于批量的產(chǎn)品的主要零件幾乎是采用鑄造鋁合金壓鑄而成的,切削加工通常用于樣品制造和小批量試產(chǎn)。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件將射頻和微波器件的所有鋁合金制造的零件改用鎂合金來制造,從而降低產(chǎn)品的重量,器件產(chǎn)品的重量減輕之后,也就減輕了設(shè)備系統(tǒng)的重量,則現(xiàn)場的工程安裝人員可以更方便地安裝設(shè)備或攜帶更多的設(shè)備進(jìn)行作業(yè)。以及材料成本,又改善了產(chǎn)品的一些性能和外觀。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件優(yōu)點(diǎn)如下
      A.鎂合金的比強(qiáng)度比(強(qiáng)度與質(zhì)量之比)鋁合金和鐵高,所以,鎂合金是最輕的金屬結(jié)構(gòu)件材料,可以有效地降低結(jié)構(gòu)件的重量。相同零件和鋁合金相比,其重量可以減低三分之一;
      B.鎂合金熔點(diǎn)比鋁合金熔點(diǎn)低,壓鑄成型性能好。鎂合金鑄件抗拉強(qiáng)度與鋁合金鑄件相當(dāng),一般可達(dá)250MPA,最高可達(dá)600多Mpa。屈服強(qiáng)度,延伸率與鋁合金也相差不大;
      C.在彈性范圍內(nèi),鎂合金受到?jīng)_擊載荷時,吸收的能量比鋁合金件大一半,所以鎂合金具有良好的抗震減噪性能;
      D.機(jī)械加工性能鎂合金比其他金屬的切削阻力小,在機(jī)械加工時,可以實(shí)現(xiàn)較快的速度加工。
      權(quán)利要求
      1.一種鎂合金射頻和微波器件,其特征在于,其包括腔體、蓋板、諧振器、接頭及多個調(diào)節(jié)螺桿,所述蓋板蓋設(shè)于腔體上,所述諧振器固設(shè)于腔體的一側(cè),所述多個調(diào)節(jié)螺桿穿設(shè)腔體的另一側(cè)并部分伸入所述諧振器中,所述接頭固設(shè)于腔體的側(cè)面并垂直于所述諧振器,所述腔體、蓋板及諧振器采用鎂合金制造。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鎂合金射頻和微波器件,其特征在于,所述接頭采用鎂合金制造。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鎂合金射頻和微波器件,其特征在于,所述多個調(diào)節(jié)螺桿采用鎂合金制造。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鎂合金射頻和微波器件,其特征在于,所述鎂合金射頻和微波器件還包括電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻及微波結(jié)構(gòu)件,所述電磁屏蔽罩、散熱齒、射頻和微波結(jié)構(gòu)件均采用鎂合金制造。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鎂合金射頻和微波器件,其特征在于,所述腔體、蓋板及接頭通過螺釘互相鎖緊或焊接緊固連接。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種鎂合金射頻和微波器件,其包括腔體、蓋板、諧振器、接頭及多個調(diào)節(jié)螺桿,所述蓋板蓋設(shè)于腔體上,所述諧振器固設(shè)于腔體的一側(cè),所述多個調(diào)節(jié)螺桿穿設(shè)腔體的另一側(cè)并部分伸入所述諧振器中,所述接頭固設(shè)于腔體的側(cè)面并垂直于所述諧振器,所述腔體、蓋板及諧振器采用鋁合金制造。本發(fā)明鎂合金射頻和微波器件將器件中采用鋁合金制造的零件改用鎂合金制造,其減小了射頻器件重量,方便了安裝,有效地降低了材料成本和提高了器件的機(jī)械切削加工及抗振性能。
      文檔編號H01P1/208GK102931460SQ20121010028
      公開日2013年2月13日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
      發(fā)明者楊春, 馬克, 饒波, 胡兵, 陳建華 申請人:蘇州易特諾科技股份有限公司
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