光學鏡頭模塊的制造方法
【專利摘要】一種光學鏡頭模塊的制造方法包含有下列步驟：先將若干鏡頭構(gòu)件放置于一模座上，且鏡頭構(gòu)件包含有：一基板，其上具有電路布局、一影像傳感器，設(shè)置于基板上且與該電路布局電性連接、以及一鏡片位于影像傳感器的上方；另外，該些鏡頭構(gòu)件之間形成有通道；而后，在該模座上的通道中填入流體的外殼材料，并使該外殼材料包覆該些鏡頭構(gòu)件中除去該鏡片的部分鏡面以及與該模座接觸的其余部分，之后令該外殼材料固化成型后，移除該模座，并切割固化成型后的外殼材料，得到復數(shù)個光學鏡頭模塊。
【專利說明】光學鏡頭模塊的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明與制造方法有關(guān)，更詳細地是指一種光學鏡頭模塊的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]愈來愈多的消費性電子產(chǎn)品，例如:手機、筆記本電腦、平板計算機、PDA，配備有照相與攝影的功能。也就是，上述的消費性電子產(chǎn)品中設(shè)置有鏡頭模塊，以擷取影像。為便于隨身攜帶，這些電子產(chǎn)品的體積愈作愈小。因此，設(shè)于其上的鏡頭模塊的體積也需要相對縮小，才能符合其需求。
[0003]請參閱圖1,公知鏡頭模塊50的結(jié)構(gòu)包括有一基板52、一影像傳感器54、一鏡筒56、一鏡片58以及一外殼60。其中，該影像傳感器54設(shè)置于基板52上；該鏡筒56設(shè)置于基板52上，并包圍該影像傳感器54 ;該鏡片58設(shè)置于該鏡筒56中，且位于該影像傳感器54的上方；該外殼60則將上述組件包覆且其頂端具有一開口 62正對該鏡片58。
[0004]而上述鏡頭模塊50在制造上，是先將各組件堆疊設(shè)置后，再置入該外殼60中組裝結(jié)合。然而，為方便組裝，該外殼60與該鏡筒56之間通常留有些許空隙，但組裝完成后，該外殼60與該鏡筒56之間的間隙又容易造成該鏡片58因晃動而位移，進而影響到光學校能。因此，為穩(wěn)固其結(jié)構(gòu)，或提供防手震的效果，在該外殼60與該鏡筒56之間通常必須設(shè)置有填充物66，而導致其整體體積增加。
[0005]然而，前述的鏡頭模塊仍具有以下幾個問題:
[0006]I)即使有填充物66的加入，其整體結(jié)構(gòu)還是相對脆弱；
[0007]2)該外殼60與該鏡筒56之間的間隙的存在，使整體的高度無法有效降低；
[0008]3)不同規(guī)格的鏡頭模塊50需要不同的外殼配合。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種光學鏡頭模塊的制造方法，以改進公知技術(shù)中存在的缺陷。
[0010]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的光學鏡頭模塊的制造方法，包含有下列步驟:
[0011]將若干鏡頭構(gòu)件放置于一模座上，且鏡頭構(gòu)件包含有:一基板，其上具有電路布局、一影像傳感器，設(shè)置于基板上且與該電路布局電性連接、以及一鏡片位于影像傳感器的上方；另外，該些鏡頭構(gòu)件之間形成有通道；
[0012]在該模座上的通道中填入流體的外殼材料，并使該外殼材料包覆該些鏡頭構(gòu)件中除去該鏡片的部分鏡面以及與該模座接觸的其余部分，之后令該外殼材料固化成型；
[0013]移除該模座；以及
[0014]切割固化成型后的外殼材料，得到復數(shù)個光學鏡頭模塊。
[0015]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料是包覆該鏡片的頂面中央處一預定范圍外的部分。
[0016]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，在移除模座后包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置焊墊的步驟。
[0017]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，在移除模座后包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置錫球的步驟。
[0018]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該模座具有若干定位部，分別與該些鏡頭構(gòu)件的基板接觸。
[0019]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該模座的各該定位部為形狀與鏡頭構(gòu)件的基板互補的凹穴。
[0020]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料選自熱固型的材料。
[0021]所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料選自光固型的材料。
[0022]本發(fā)明提供的制造方法，不但可應用于不同規(guī)格的鏡頭構(gòu)件，且所制作出的光學鏡頭模塊更具有穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)與較小的高度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1為公知的鏡頭模塊的剖視圖；
[0024]圖2為本發(fā)明較佳實施例的鏡頭構(gòu)件的剖視圖；
[0025]圖3至圖7為本發(fā)明第一較佳實施例的制作流程的示意圖；
[0026]圖8為本發(fā)明較佳實施例的鏡頭模塊的剖視圖。
[0027]附圖中主要組件符號說明:
[0028]10鏡頭構(gòu)件，12基板，14影像傳感器，16鏡片，20模座，22定位部，24通道，30外殼材料，32焊球，40光學鏡頭模塊，42外殼，44開口，50鏡頭模塊，52基板，54影像傳感器，56鏡筒，58鏡片，60外殼。
【具體實施方式】
[0029]本發(fā)明提供的光學鏡頭模塊的制造方法，可使制造出來的光學鏡頭模塊具有穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)以及較小的高度，且其工藝簡單并可適用于不同規(guī)格的鏡頭模塊。
[0030]本發(fā)明所提供光學鏡頭模塊的制造方法包含有下列步驟:
[0031]A.將若干鏡頭構(gòu)件放置于一模座上，且鏡頭構(gòu)件包含有:一基板，其上具有電路布局、一影像傳感器，設(shè)置于基板上且與該電路布局電性連接、以及一鏡片位于影像傳感器的上方；該模座具有若干定位部，分別與該些鏡頭構(gòu)件的基板接觸；另外，該些鏡頭構(gòu)件之間形成有通道；
[0032]B.在該模座的通道中填入流體的外殼材料，并使該外殼材料包覆該些鏡頭構(gòu)件中除去該鏡片的部分鏡面以及與該模座接觸的其余部分，之后令該外殼材料固化成型；
[0033]C.移除該模座；
[0034]D.切割固化成型后的外殼材料，得到復數(shù)個光學鏡頭模塊。
[0035]依據(jù)上述構(gòu)思，于步驟A中，該模座的定位部為形狀與鏡頭構(gòu)件的基板互補的凹穴。
[0036]依據(jù)上述構(gòu)思，于步驟B中，該外殼材料是包覆該鏡片的鏡面中央處一預定范圍外的部分。
[0037]依據(jù)上述構(gòu)思，于步驟C之后，還包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置焊墊的步驟。[0038]依據(jù)上述構(gòu)思，于步驟C之后，還包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置錫球的步驟
[0039]依據(jù)上述構(gòu)思,該外殼材料選自熱固型或光固型的材料。
[0040]為能更清楚地說明本發(fā)明，舉較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
[0041]請參閱3圖至圖7所示，本發(fā)明第一較佳實施例所提供的光學鏡頭模塊的制造方法，包含有下列步驟:
[0042]A.將復數(shù)個鏡頭構(gòu)件10放置于一模座20上:
[0043]上述的該些鏡頭構(gòu)件10在進行本制造方法的前已預先制備完成備用。請參閱圖
2,各該鏡頭構(gòu)件10包含有一基板12、一影像傳感器14以及一鏡片16,其中，該基板12上具有電路布局(conductor pattern)(未顯示)；該影像傳感器14設(shè)置于基板12上,且與該電路布局電性連接；該鏡片16則設(shè)置于該影像傳感器14的上方。另外，上述的該模座20上設(shè)置有定位部22,而該定位部22為形狀與該鏡頭構(gòu)件10的基板12互補的一凹穴，以使該些鏡頭構(gòu)件10可穩(wěn)固地放置于該模座20上。再者，請參閱圖3，在各鏡頭構(gòu)件10之間形成有通道24。
[0044]B.在該模座20上的通道24中填入流體的外殼材料30，并令其固化成型:
[0045]上述的外殼材料30為光固型材料制成。本實施例中以具有紫外光固化特性的環(huán)氧樹脂為例。如圖4所示，將熔融后的環(huán)氧樹脂注入該模座20的通道24中，而使環(huán)氧樹脂包裹住該些鏡頭構(gòu)件10暴露的部分外表面(除與該模座20接觸的該基板12底面、以及該鏡片16的頂面中央處一預定范圍的部分外)。之后，對環(huán)氧樹脂照射紫外光，使環(huán)氧樹脂固化成型。
[0046]C.移除模座:
[0047]如圖5所示，此時各該鏡頭構(gòu)件10除其基板12的底面以及該鏡片18的頂面一部分外，其余的部分均為該外殼材料30所包覆。
[0048]D.在該些鏡頭構(gòu)件10的基板12底面設(shè)置焊墊(solder bump):
[0049]如圖6所示，在本實施例中是進行錫球設(shè)置(ball plating)程序，使該基板12成為球矩陣構(gòu)裝基板12(BGA，Ball Grid Array)，而可讓基板12上的電路布局可通過焊球(solder balls) 32與外部電路連接。
[0050]E.如圖7所示，切割固化成型后的外殼材料30，得到復數(shù)個光學鏡頭模塊40:[0051 ] 請參閱圖8所示，每一光學鏡頭模塊40具有一外殼42，且該外殼42的頂端形成有一開口 44以暴露該鏡片18頂面的一部分。另外，該外殼42中形成有一穴，且該穴的形狀與其中的該鏡頭構(gòu)件10的外型互補，而可緊密地將該鏡頭構(gòu)件10包覆于其中。
[0052]而以本發(fā)明所提供的制造方法所制成的光學鏡頭模塊40，具有以下的優(yōu)點:
[0053]I)其外殼42除將該鏡頭構(gòu)件10包覆于其中外,更使光學鏡頭模塊40形成一穩(wěn)固的整體,進而增加整體的強度。
[0054]2)該光學鏡頭模塊40整體的高度可顯著的降低。
[0055]3)任何型式的鏡頭構(gòu)件10均可利用相同的工藝進行封裝。
[0056]以上所述僅為本發(fā)明較佳可行實施例而已，并不以此為限，上述的外殼材料30除使用光固化的環(huán)氧樹脂材料外，亦可使用如天然橡膠、熱固化環(huán)氧樹脂、或是其他具有光固化或熱固化特性的材料代替。另外，上述光學鏡頭模塊34的制造方法除對具有單一鏡片的鏡頭構(gòu)件10進行封裝外，亦可封裝具有兩片、或是兩片以上鏡片的鏡頭構(gòu)件。舉凡應用本發(fā)明說明書及申請的專利范圍所為等效方法的變化，理應包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光學鏡頭模塊的制造方法，包含有下列步驟: 將若干鏡頭構(gòu)件放置于一模座上，且鏡頭構(gòu)件包含有:一基板，其上具有電路布局、一影像傳感器，設(shè)置于基板上且與該電路布局電性連接、以及一鏡片位于影像傳感器的上方；另外，該些鏡頭構(gòu)件之間形成有通道； 在該模座上的通道中填入流體的外殼材料，并使該外殼材料包覆該些鏡頭構(gòu)件中除去該鏡片的部分鏡面以及與該模座接觸的其余部分，之后令該外殼材料固化成型； 移除該模座；以及 切割固化成型后的外殼材料，得到復數(shù)個光學鏡頭模塊。
2.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料是包覆該鏡片的頂面中央處一預定范圍外的部分。
3.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，在移除模座后包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置焊墊的步驟。
4.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，在移除模座后包含有在鏡頭構(gòu)件的基板設(shè)置錫球的步驟。
5.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該模座具有若干定位部，分別與該些鏡頭構(gòu)件的基板接觸。
6.如權(quán)利要求5所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該模座的各該定位部為形狀與鏡頭構(gòu)件的基板互補的凹穴。
7.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料選自熱固型的材料。
8.如權(quán)利要求1所述光學鏡頭模塊的制造方法，其中，該外殼材料選自光固型的材料。
【文檔編號】H01L27/146GK103513387SQ201210214301
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】王武利 申請人:全球微型光學有限公司