一種連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種連接器，該連接器包括：連接器公頭和連接器母頭，連接器母頭由若干母頭針片組成，所述若干母頭針片通過固定器進行固定，連接器公頭上的金屬針腳通過插入所述連接器母頭上的凹洞，與所述連接器母頭連接成一體；其中，在連接器公頭和連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層，所述外表面不包括：所述連接器公頭與背板的搭接面，所述連接器母頭與單板的搭接面，以及所述連接器公頭和所述連接器母頭連接成一體的配合面。由于本發(fā)明實施例在連接器的外表面上設置了金屬屏蔽層，因此可以有效屏蔽3GHz以上的高頻輻射，使得連接器滿足RE測試的要求；并且，由于金屬屏蔽層結(jié)構(gòu)簡單，設置方便，因此便于應用在連接器的批量生產(chǎn)中。
【專利說明】一種連接器
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領域】，特別是涉及一種連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信系統(tǒng)中，經(jīng)常使用各種連接器，包括背板連接器、網(wǎng)口連接器、光口連接器等。以背板連接器為例，特別是高速背板連接器是大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業(yè)計算機、高端存儲設備常用的一類連接器，背板連接器是用來連接通信設備的單板和背板之間信號通道的連接器，通常由用于連接背板的連接器公頭和連接單板的連接器母頭組成，連接器母頭由若干母頭針片組成，若干母頭針片的一側(cè)通過固定器固定在一起，連接固定器一側(cè)的對側(cè)與連接器公頭配合，通常由連接器公頭上凸起的金屬針腳插入連接器母頭上的凹洞，從而實現(xiàn)二者的配合。通過背板連接器的連接，單板和背板之間形成90度垂直結(jié)構(gòu)，從而可以傳遞高速差分信號、單端信號或者大電流。
[0003]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，各種連接器的尺寸逐步增大，從而形成天線輻射電磁波，導致弓丨起高頻福射問題，難以通過福射發(fā)射(Radiated Emission,RE)測試。為了減小連接器的高頻輻射，現(xiàn)有技術(shù)中在連接器母頭的每個母頭針片上，靠近連接器公頭的外表面增加條狀的屏蔽材料，以便對高頻輻射進行屏蔽。但是，由于條狀屏蔽材料的面積較小，隨著高頻輻射的頻率增加，采用條狀屏蔽材料已經(jīng)難以屏蔽3GHz以上的高頻輻射。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例中提供了一種連接器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的連接器難以屏蔽3GHz以上的高頻輻射的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，提供一種連接器，所述連接器包括:連接器公頭和連接器母頭，所述連接器母頭由若干母頭針片組成，所述若干母頭針片通過固定器進行固定，所述連接器公頭上的金屬針腳通過插入所述連接器母頭上的凹洞，與所述連接器母頭連接成一體；其中，
[0007]在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層，所述外表面不包括:所述連接器公頭與背板的搭接面，所述連接器母頭與單板的搭接面，以及所述連接器公頭和所述連接器母頭連接成一體的配合面。
[0008]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層包括:
[0009]將采用沖壓方式生成的金屬結(jié)構(gòu)件安裝在所述連接器公頭和連接器母頭的外表面上，作為所述金屬屏蔽層。
[0010]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬結(jié)構(gòu)件通過魚眼接頭與所述單板和所述背板的接地平面連接，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接。
[0011]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬結(jié)構(gòu)件與所述連接器上的接地針腳連接成一體，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接。[0012]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式，第二種可能的實現(xiàn)方式，第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，安裝在所述連接器公頭外表面的金屬結(jié)構(gòu)件與安裝在所述連接器母頭外表面的金屬結(jié)構(gòu)件之間通過搭接方式進行配合。
[0013]結(jié)合第四種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述搭接方式包括:通過彈簧片進行搭接，或者通過凸起部件進行搭接；
[0014]其中，每個所述彈簧片或者每個所述凸起之間的間距不大于6毫米。
[0015]結(jié)合一方面，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層包括:
[0016]在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上通過電鍍方式附著一層金屬材料，作為所述金屬屏蔽層。
[0017]結(jié)合第六種可能的實現(xiàn)方式，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述一層金屬材料與所述連接器的接地針腳連接成一體，實現(xiàn)所述金屬材料的接地連接。
[0018]結(jié)合第二種可能的實現(xiàn)方式，第三種可能的實現(xiàn)方式，或者第七種可能的實現(xiàn)方式，在第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述接地連接的接地點之間的間距不大于6毫米。
[0019]本發(fā)明實施例中的連接器包括連接器公頭和連接器母頭，連接器母頭由若干母頭針片組成，若干母頭針片通過固定器進行固定，所述連接器公頭上的金屬針腳通過插入連接器母頭上的凹洞，與連接器母頭連接成一體，在除了連接器公頭上與背板的搭接面，連接器母頭與單板的搭接面，以及連接器公頭和所述連接器母頭的連接成一體的配合面之外的所述連接器公頭和連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層。由于本發(fā)明實施例在連接器的外表面上設置了金屬屏蔽層，因此可以有效屏蔽3GHz以上的高頻輻射，使得連接器滿足RE測試的要求；并且，由于金屬屏蔽層結(jié)構(gòu)簡單，設置方便，因此便于應用在連接器的批量生產(chǎn)中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為本發(fā)明實施例中一個連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2A為本發(fā)明實施例中連接器母頭的一個母頭針片的示意圖；
[0023]圖2B為本發(fā)明實施例中母頭針片與用于固定這些母頭針片的固定器之間的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明連接器公頭與連接器母頭外表面設置的金屬結(jié)構(gòu)件之間的搭接示意圖。
【具體實施方式】
[0025]本發(fā)明如下實施例提供了一種連接器，該連接器通過在外表面設置金屬屏蔽層，從而滿足連接器在RE測試時對高頻輻射的屏蔽需求。
[0026]為了使本【技術(shù)領域】的人員更好地理解本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，并使本發(fā)明實施例的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例中技術(shù)方案作進一步詳細的說明。
[0027]本發(fā)明實施例中的連接器可以是應用在通信系統(tǒng)中，對高頻輻射有屏蔽要求的各種連接器，例如，背板連接器、網(wǎng)口連接器、光口連接器等。這些連接器具有相類似的結(jié)構(gòu)，下面實施例以一種高速背板連接器為例，對本發(fā)明實施例中的連接器結(jié)構(gòu)進行描述。本發(fā)明實施例中的連接器的基本結(jié)構(gòu)可以與現(xiàn)有技術(shù)中的連接器類似，不同在于本發(fā)明實施例中的連接器外表面設置了金屬屏蔽層。
[0028]參見圖1，為本發(fā)明實施例中連接器的結(jié)構(gòu)示意圖:
[0029]圖1中示出的連接器包括:連接器公頭110和連接器母頭120。其中，連接器母頭120由若干母頭針片組成，所述若干母頭針片通過固定器進行固定，所述連接器公頭110上的金屬針腳通過插入所述連接器母頭120上的凹洞，與所述連接器母頭120連接成一體。其中，在連接器公頭110和連接器母頭120的外表面上設置金屬屏蔽層，該外表面不包括:連接器公頭110與背板的搭接面，連接器母頭120與單板的搭接面，以及連接器公頭110和連接器母頭120連接成一體的配合面，上述三個面如圖1中均進行了標示。
[0030]結(jié)合圖1，參見圖2A，為本發(fā)明連接器上的連接器母頭的一個母頭針片的示意圖，以及參見圖2B，為本發(fā)明實施例中連接器母頭的若干母頭針片與用于固定這些母頭針片的固定器之間的分解結(jié)構(gòu)示意圖:
[0031]結(jié)合圖2A，該母頭針片包括:針片主體、用于與連接器公頭進行配合的連接部件和與單板配合的魚眼接頭。結(jié)合圖2B，固定器上設置了若干凹槽，用于若干母頭針片插入這些凹槽中，形成連接器母頭的整體。
[0032]本發(fā)明實施例中，金屬屏蔽層按照設置在連接器公頭110外表面上和連接器母頭120外表面的不同面上進行區(qū)分，如圖1中所示，包括設置在連接器公頭110外表面的金屬屏蔽層131，和金屬屏蔽層131相對的金屬屏蔽層132，金屬屏蔽層133，和金屬屏蔽層133相對的金屬屏蔽層134 (圖1中未示出)，設置在連接器母頭120外表面的金屬屏蔽層135，金屬屏蔽層136,金屬屏蔽層136相對的金屬屏蔽層137 (圖1中未不出),金屬屏蔽層138,以及在連接器公頭與背板搭接面相對的面上，除連接器公頭與連接器母頭接觸面的面上設置的屏蔽層139。
[0033]其中，圖1中的金屬屏蔽層可以具體為采用沖壓方式生成的金屬結(jié)構(gòu)件，該金屬結(jié)構(gòu)件安裝在所述連接器公頭110和連接器母頭120的外表面上；或者，也可以具體為在所述連接器公頭110和所述連接器母頭120的外表面上通過電鍍方式附著一層金屬材料。本發(fā)明實施例中的金屬屏蔽層的材料可以為金、銀、鎳、銅等。
[0034]對于作為金屬屏蔽層的金屬結(jié)構(gòu)件，金屬結(jié)構(gòu)件可以通過魚眼接頭與所述單板和所述背板的接地平面連接，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接，或者所述金屬結(jié)構(gòu)件也可以與所述連接器上的接地針腳連接成一體，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接。對于作為金屬屏蔽層的一層金屬材料，所述一層金屬材料可以與所述連接器的接地部件連接成一體，實現(xiàn)所述金屬材料的接地連接。上述無論采用哪一種形式的金屬屏蔽層，其接地連接的接地點之間的間距不大于6毫米，優(yōu)選的，該間距可以不大于4毫米，以防止高頻輻射從這些接地點之間泄漏。
[0035]其中，安裝在連接器公頭110外表面的金屬結(jié)構(gòu)件與安裝在所述連接器母頭120外表面的金屬結(jié)構(gòu)件之間可以通過搭接方式進行配合。所述搭接方式可以為通過彈簧片進行搭接，或者通過凸起部件進行搭接；其中，每個所述彈簧片或者每個所述凸起之間的間距不大于6毫米，優(yōu)選的，該間距可以不大于4毫米，以防止高頻輻射從這些接地點之間泄漏。
[0036]參見圖3，為本發(fā)明連接器公頭與連接器母頭外表面設置的金屬結(jié)構(gòu)件之間的搭接示意圖:結(jié)合圖1中的標號，其中，作為連接器公頭上的金屬屏蔽層131的金屬結(jié)構(gòu)件，與連接器母頭上作為金屬屏蔽層135的金屬結(jié)構(gòu)件之間在連接部位要進行搭接。如圖3中，金屬屏蔽層135上的搭接件1351可以為凹陷結(jié)構(gòu)，金屬屏蔽層131上的搭接件1311可以為凸起結(jié)構(gòu)，搭接件1311的凸起結(jié)構(gòu)插入所述搭接件1351的凹陷結(jié)構(gòu)中，實現(xiàn)金屬屏蔽層131與金屬屏蔽層135之間的搭接。
[0037]由上述實施例可見，本發(fā)明實施例中的連接器包括連接器公頭和連接器母頭，連接器母頭由若干母頭針片組成，若干母頭針片通過固定器進行固定，所述連接器公頭上的金屬針腳通過插入連接器母頭上的凹洞，與連接器母頭連接成一體，在除了連接器公頭上與背板的搭接面，連接器母頭與單板的搭接面，以及連接器公頭和所述連接器母頭的連接成一體的配合面之外的所述連接器公頭和連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層。由于本發(fā)明實施例在連接器的外表面上設置了金屬屏蔽層，因此可以有效屏蔽3GHz以上的高頻輻射，使得連接器滿足RE測試的要求；并且，由于金屬屏蔽層結(jié)構(gòu)簡單，設置方便，因此便于應用在連接器的批量生產(chǎn)中。
[0038]本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于系統(tǒng)實施例而言，由于其基本相似于方法實施例，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。
[0039]以上所述的本發(fā)明實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括:連接器公頭和連接器母頭，所述連接器母頭由若干母頭針片組成，所述若干母頭針片通過固定器進行固定，所述連接器公頭上的金屬針腳通過插入所述連接器母頭上的凹洞，與所述連接器母頭連接成一體；其中， 在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層，所述外表面不包括:所述連接器公頭與背板的搭接面，所述連接器母頭與單板的搭接面，以及所述連接器公頭和所述連接器母頭連接成一體的配合面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層包括: 將采用沖壓方式生成的金屬結(jié)構(gòu)件安裝在所述連接器公頭和連接器母頭的外表面上，作為所述金屬屏蔽層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述金屬結(jié)構(gòu)件通過魚眼接頭與所述單板和所述背板的接地平面連接，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述金屬結(jié)構(gòu)件與所述連接器上的接地針腳連接成一體，實現(xiàn)所述金屬結(jié)構(gòu)件的接地連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任意一項所述的連接器，其特征在于，安裝在所述連接器公頭外表面的金屬結(jié)構(gòu)件與安裝在所述連接器母頭外表面的金屬結(jié)構(gòu)件之間通過搭接方式進行配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述搭接方式包括:通過彈簧片進行搭接，或者通過凸起部件進行搭接； 其中，每個所述彈簧片或者每個所述凸起之間的間距不大于6毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上設置金屬屏蔽層包括: 在所述連接器公頭和所述連接器母頭的外表面上通過電鍍方式附著一層金屬材料，作為所述金屬屏蔽層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述一層金屬材料與所述連接器的接地針腳連接成一體，實現(xiàn)所述金屬材料的接地連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求3、4、或8任意一項所述的連接器,其特征在于,所述接地連接的接地點之間的間距不大于6毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項所述的連接器，其特征在于，組成所述金屬屏蔽層的金屬材料包括至少一種下述材料:金、銀、鎳、銅。
【文檔編號】H01R13/658GK103794953SQ201210422873
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】張莉 申請人:華為技術(shù)有限公司