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      按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置制造方法

      文檔序號:7246891閱讀:309來源:國知局
      按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置,所述按鈕結(jié)構(gòu)由至少一按鍵及墊片組成,所述按鍵的下表面上突出形成一突出部,所述墊片上表面開設(shè)有與所述突出部相匹配的一穿孔,所述突出部活動收容于所述穿孔中,所述按鍵下表面粘附于墊片上表面。采用本發(fā)明的按鈕結(jié)構(gòu)可避免水從按鈕處滲透進去。
      【專利說明】按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前市場上的很多電子裝置不能使用的原因在于主板被水破壞,而水大多數(shù)是從電子裝置外殼上的按鈕處滲透進去的。因此,有必要提供一種按鈕結(jié)構(gòu)其具有防水功能及具有這種按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種按鈕結(jié)構(gòu)及具有按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置,其通過將按鈕結(jié)構(gòu)上的按鍵下表面粘附于墊片上表面,以此解決上述的問題。
      [0004]本發(fā)明用于提供一種按鈕結(jié)構(gòu),所述按鈕結(jié)構(gòu)由至少一按鍵及墊片組成,所述按鍵的下表面上突出形成一突出部,所述墊片上表面開設(shè)有與所述突出部相匹配的一穿孔,所述突出部活動收容于所述穿孔中,所述按鍵下表面粘附于墊片上表面。
      [0005]本發(fā)明還用于提供一種電子裝置,所述電子裝置包括有殼體、置于殼體內(nèi)的主板及設(shè)置于主板上的開關(guān)部件,所述電子裝置包括有按鈕結(jié)構(gòu),所述按鈕結(jié)構(gòu)由至少一按鍵及墊片組成,所述按鍵的下表面上突出形成一突出部,所述墊片上表面開設(shè)有與所述突出部相匹配的一穿孔,所述突出部活動收容于所述穿孔中,所述按鍵下表面粘附于墊片上表面,所述殼體上開設(shè)有收容孔,所述按鈕結(jié)構(gòu)的按鍵活動收容于收容孔,所述殼體的內(nèi)表面粘附于墊片上表面。
      [0006]本發(fā)明的按鈕結(jié)構(gòu)及具有該按鈕結(jié)構(gòu)的電子裝置,其通過將按鈕結(jié)構(gòu)上按鍵的下表面粘附與墊片上表面,從而可避免水從按鈕處滲透進入。``【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]圖1為本發(fā)明電子裝置的立體視圖。
      [0008]圖2為本發(fā)明電子裝置的分解視圖。
      [0009]圖3為本發(fā)明按鈕結(jié)構(gòu)上第一按鍵及第二按鍵的放大視圖。
      [0010]圖4為本發(fā)明按鈕結(jié)構(gòu)上墊片的放大視圖。
      [0011]圖5為本發(fā)明電子裝置的剖視圖。
      [0012]主要元件符號說明
      【權(quán)利要求】
      1.一種按鈕結(jié)構(gòu),所述按鈕結(jié)構(gòu)由至少一按鍵及墊片組成,所述按鍵的下表面上突出形成一突出部,所述墊片上表面開設(shè)有與所述突出部相匹配的一穿孔,所述突出部活動收容于所述穿孔中,其特征在于:所述按鍵下表面粘附于墊片上表面。
      2.如權(quán)利要求1所述的按鈕結(jié)構(gòu),其特征在于:所述按鍵下表面是通過背膠粘附于墊片上表面。
      3.如權(quán)利要求1所述的按鈕結(jié)構(gòu),其特征在于:所述墊片上表面于所述穿孔的周圍向里凹陷形成一凹陷部。
      4.如權(quán)利要求1所述的按鈕結(jié)構(gòu),其特征在于:所述墊片為橡膠墊片。
      5.一種電子裝置,所述電子裝置包括有殼體、置于殼體內(nèi)的主板及設(shè)置于主板上的開關(guān)部件,其特征在于:所述電子裝置包括有權(quán)利要求1至4項其中任意一項所述的按鈕結(jié)構(gòu),所述殼體上開設(shè)有收容孔,所述按鈕結(jié)構(gòu)的按鍵活動收容于收容孔,所述殼體的內(nèi)表面粘附于墊片上表面。
      6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其特征在于:所述殼體的內(nèi)表面是通過背膠粘附于墊片上表面。
      【文檔編號】H01H13/14GK103811213SQ201210456178
      【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月14日
      【發(fā)明者】張帥 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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