感應(yīng)器單元的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種感應(yīng)器單元的制造方法，其包括以下步驟：提供一基板，將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器貼附于基板上以分別定義出多個(gè)感應(yīng)器區(qū)域，接著信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器經(jīng)由打線接合的方式與基板達(dá)成電性連接。進(jìn)行第一次模制成型制作，以使得多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)成型于基板上，且每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于一感應(yīng)器區(qū)域以包覆信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器。提供一封裝頂板，封裝頂板上具有多個(gè)幾何圖形的開孔。進(jìn)行第二次模制成型制作，將封裝頂板設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)上并通過(guò)射出成型步驟，形成位于封裝頂板及基板之間的隔離層，隔離層包覆所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的四周，最后進(jìn)行切晶處理以分割出每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域。
【專利說(shuō)明】感應(yīng)器單元的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是涉及一種感應(yīng)器單元的制造方法，尤其是指一種通過(guò)兩次模制成型且利用封裝頂板的制作所形成的感應(yīng)器單元的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，許多類型的輸入裝置目前可用于在電子系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行操作，例如按鈕或按鍵、鼠標(biāo)、軌跡球、觸控屏幕等等。而近來(lái)觸控屏幕的應(yīng)用越來(lái)越普遍，觸控屏幕可包括觸控面板，其可為具有觸敏表面的透明面板，以便作業(yè)表面覆蓋于顯示屏幕的可查看區(qū)域。觸控屏幕允許使用者經(jīng)由手指或觸控筆觸控顯示屏幕作出選擇并移動(dòng)光標(biāo)，并根據(jù)觸控事件達(dá)成相應(yīng)動(dòng)作。而紅外光的接近式傳感器(IR proximity sensor)則大量應(yīng)用于手持式通訊裝置上，以用于偵測(cè)使用者的臉部與顯示屏幕之間的距離，進(jìn)而達(dá)到操作上的控制效果。
[0003]接近式傳感器可應(yīng)用于手持式產(chǎn)品，例如當(dāng)使用者不使用屏幕功能時(shí)，屏幕會(huì)自動(dòng)鎖定，由此延長(zhǎng)電池使用時(shí)間；或者可讓觸控面板在使用者頭部靠近屏幕時(shí)，自動(dòng)鎖定屏幕功能，避免通話中頭部誤觸鍵盤而中斷對(duì)話。另外，長(zhǎng)距離的接近式傳感器可偵測(cè)距離約在20至80cm的物體是否靠近，當(dāng)使用者離開時(shí)可自動(dòng)關(guān)閉電源功能，可應(yīng)用于顯示器等相關(guān)廣品。
[0004]接近式傳感器具有一信號(hào)發(fā)射器(emitter)及一信號(hào)檢測(cè)器(detector)，現(xiàn)有技術(shù)為了避免產(chǎn)生信號(hào)的串音干擾(cross-talk)，傳統(tǒng)的接近式傳感器結(jié)構(gòu)是先以封裝材料將信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器加以封裝之后，再以金屬框架卡合于上述的封裝結(jié)構(gòu)，利用金屬框架形成具有信號(hào)隔離作用的屏障結(jié)構(gòu)。但上述結(jié)構(gòu)具有以下缺點(diǎn):金屬框架的制作與結(jié)構(gòu)有其復(fù)雜性；且封裝結(jié)構(gòu)上需涂膠，利用膠粘的方式固定上述金屬框架，然而粘膠的涂布不易控制，膠量太多將造成溢膠的問(wèn)題；膠量太少，金屬框架的固定度不佳，容易脫落或位移，將導(dǎo)致信號(hào)的隔離度不佳。
[0005]再者，在元件體積縮小化的趨勢(shì)下，金屬框架與封裝結(jié)構(gòu)必須具有相當(dāng)高的精度，才得以相互組接而形成高隔離效果的傳感器單元，因此制作的難度大幅提高，且產(chǎn)品的良率更無(wú)法有效提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種感應(yīng)器單元的制造方法，該制造方法是通過(guò)兩次模制成型且利用封裝頂板的制作，以形成保護(hù)信號(hào)發(fā)射器與信號(hào)檢測(cè)器的封裝結(jié)構(gòu)與隔絕信號(hào)發(fā)射器與信號(hào)檢測(cè)器的隔離層，進(jìn)而形成穩(wěn)固及高精度的信號(hào)隔離結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明提出一種感應(yīng)器單元的制造方法，其包括以下步驟:提供一基板，將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器貼附于基板上，每一個(gè)信號(hào)發(fā)射器與相對(duì)應(yīng)的信號(hào)檢測(cè)器定義出一感應(yīng)器區(qū)域。接著將每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器經(jīng)由打線接合的方式與基板達(dá)成電性連接。之后，進(jìn)行第一次模制成型制作，以使得多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)成型于基板上，且每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于一感應(yīng)器區(qū)域以包覆信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器。提供一封裝頂板，封裝頂板上具有多個(gè)幾何圖形的開孔，所述多個(gè)開孔分別對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器。接下來(lái)，進(jìn)行第二次模制成型制作，將封裝頂板設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)上并通過(guò)射出成型步驟，形成位于封裝頂板及基板之間的隔離層，隔離層包覆所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的四周，最后進(jìn)行切晶處理以分割出每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域。
[0008]綜上所述，本發(fā)明在模具制造的成本上較低，以及不需使用組裝的設(shè)備，因此相較于現(xiàn)有技術(shù)，可達(dá)成節(jié)省成本的效果。通過(guò)本發(fā)明所制作的感應(yīng)器單元具有高精度的包覆及信號(hào)隔絕結(jié)構(gòu)，使該感應(yīng)器單元為低串音干擾，并具有較佳的可靠度。兩模制成型的結(jié)構(gòu)系可穩(wěn)固結(jié)合，也即本發(fā)明在結(jié)構(gòu)上具有較高的固定態(tài)樣，而不易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)脫落的問(wèn)題，也更能確保產(chǎn)品的可靠度。
[0009]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的基板具有信號(hào)發(fā)射器及信號(hào)檢測(cè)器的立體示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的進(jìn)行打線接合的立體示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的成型封裝結(jié)構(gòu)于基板上的立體示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的封裝頂板的立體示意圖。
[0014]圖5為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的封裝頂板設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)上的立體示意圖。
[0015]圖6為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的進(jìn)行第二次模制成型制作的立體示意圖。
[0016]圖7為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的制造方法的進(jìn)行切晶處理的立體示意圖。
[0017]圖8為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的組合立體示意圖。
[0018]圖9為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的分解立體示意圖。
[0019]圖10為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的剖面立體示意圖。
[0020]圖11為本發(fā)明的感應(yīng)器單元的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0022]I感應(yīng)器單元
[0023]10 基板
[0024]11感應(yīng)器區(qū)域
[0025]111信號(hào)發(fā)射器
[0026]112信號(hào)檢測(cè)器
[0027]113 導(dǎo)線
[0028]12封裝結(jié)構(gòu)
[0029]13第一膠道
[0030]14封裝頂板
[0031]141發(fā)射開孔[0032]142接收開孔
[0033]143注膠開孔
[0034]15第二膠道
[0035]16隔離層
[0036]17切割道
[0037]18連接點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0038]本發(fā)明提供一種感應(yīng)器單元的制造方法，該制造方法是通過(guò)兩次模制成型且利用封裝頂板的制作，進(jìn)行達(dá)成感應(yīng)器單元的元件的封裝與隔離，其具有降低制作成本的功效，更可以解決傳統(tǒng)的組裝方式的缺點(diǎn)，其制造方法包括如以下步驟:
[0039]請(qǐng)參考圖1所示，圖1為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的基板10具有信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112的立體示意圖。首先，提供一基板10，以及提供多個(gè)信號(hào)發(fā)射器111及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器112，并將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器111及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器112貼附于該基板10上，每一個(gè)信號(hào)發(fā)射器111與相對(duì)應(yīng)的信號(hào)檢測(cè)器112的組合將可定義出一感應(yīng)器區(qū)域
11。其中，將所述多個(gè)信號(hào)發(fā)射器111及所述多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器112貼附于基板10上的方式，是通過(guò)芯片粘著(Die Attaching)的方法固設(shè)于該基板10上，也即可先于基板10上進(jìn)行點(diǎn)膠或貼附膠帶的步驟，再將所述多個(gè)信號(hào)發(fā)射器111及所述多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器112準(zhǔn)確地放置于預(yù)定的位置之中，通過(guò)粘膠或膠帶進(jìn)而固定于基板10上。之后還包括使用等離子清洗(Plasma Cleaning)的處理以去除多余的雜質(zhì)，進(jìn)而得到干凈的表面。其中信號(hào)發(fā)射器111可為發(fā)光二極管，信號(hào)檢測(cè)器112可為整合式的距離與環(huán)境光源感測(cè)元件(IntegratedAmbient andProximity Sensor)或者可為距離感測(cè)兀件(Proximity Sensor),然而信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112的種類不以上述為限。
[0040]請(qǐng)參考圖2所示，圖2為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的進(jìn)行打線接合的立體示意圖。將每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112經(jīng)由打線接合(Wire bonding)的方式與該基板10達(dá)成電性連接。其中，信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112進(jìn)行打線接合的方式，可先通過(guò)多條導(dǎo)線113的一端分別焊接于所述多個(gè)信號(hào)發(fā)射器111及所述多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器112的焊墊(圖未示)上，再將所述多個(gè)導(dǎo)線113的另一端分別焊接于所對(duì)應(yīng)的感應(yīng)器區(qū)域11的基板10上，所使用的導(dǎo)線113可為精細(xì)的銅導(dǎo)線，也可為其它金屬的導(dǎo)線113，所使用的導(dǎo)線113不加以限定，以使其形成電路回路。之后進(jìn)行檢查有無(wú)異常的情況發(fā)生，例如導(dǎo)線113接觸不良或?qū)Ь€113斷裂等，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量，接下來(lái)再進(jìn)行等離子清洗以去除多余的雜質(zhì)。
[0041]請(qǐng)參考圖3所示，圖3為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的成型封裝結(jié)構(gòu)12于基板10上的立體示意圖。進(jìn)行第一次模制成型制作，以使得多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12成型于基板10上，每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12對(duì)應(yīng)于一感應(yīng)器區(qū)域11，其用以包覆信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112。其中，封裝結(jié)構(gòu)12的材質(zhì)可為可透光的封裝材料或可使紅外光穿透的封裝材料。更詳細(xì)地說(shuō)，進(jìn)行第一次模制成型制作是通過(guò)一第一模具(圖未示)，經(jīng)由射出成型的步驟，以成型多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12于該基板10上，在此步驟中，是將欲使用的封裝材料通過(guò)第一膠道13 (Runner)注入到基板10上，接著進(jìn)行固化成型的處理以形成封裝結(jié)構(gòu)12于基板10上，進(jìn)而包覆基板10上的信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112，且使得每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11。
[0042]因而在此模制成型制作的步驟中所使用的封裝材料，其特性上必須可使得信號(hào)發(fā)射器111所發(fā)出的光信號(hào)，以及信號(hào)檢測(cè)器112所欲接收的光信號(hào)，都能夠予以穿透，以避免影響到該感應(yīng)器單元I的運(yùn)作。舉例來(lái)說(shuō)，信號(hào)檢測(cè)器112如為整合式的距離與環(huán)境光源感測(cè)元件，該封裝材料則為可透光的封裝材料(如clear molded material),或是信號(hào)檢測(cè)器112如為單一功能的距離感測(cè)元件，該封裝材料則為可讓紅外光穿透的封裝材料，換言之，本發(fā)明并不限定封裝結(jié)構(gòu)12的材質(zhì)，但封裝結(jié)構(gòu)12的材料必須根據(jù)信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112的規(guī)格加以選擇，以避免封裝結(jié)構(gòu)12造成感應(yīng)器單元I的特性下降。再者，封裝結(jié)構(gòu)12可對(duì)應(yīng)于信號(hào)發(fā)射器111或信號(hào)檢測(cè)器112形成凸?fàn)畹姆庋b體，以利信號(hào)發(fā)射器111發(fā)出信號(hào)及信號(hào)檢測(cè)器112接收信號(hào)。之后，還包括移除位于基板10上的第一膠道13，再使用等離子清洗以去除多余的雜質(zhì)。
[0043]請(qǐng)參考圖4所示，圖4為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的封裝頂板14的立體示意圖。提供一封裝頂板14，該封裝頂板14上具有多個(gè)幾何圖形的開孔，所述多個(gè)開孔分別為用以對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112。更詳細(xì)地說(shuō)，所述多個(gè)開孔可為對(duì)應(yīng)信號(hào)發(fā)射器111的發(fā)射開孔141，以及可為對(duì)應(yīng)信號(hào)檢測(cè)器112的接收開孔142，還有于第二次模制成型制作時(shí)可注入膠體的注膠開孔143。在本實(shí)施例中，由于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的信號(hào)發(fā)射器111為一個(gè)，因此對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的發(fā)射開孔141可為一個(gè)。另外，在信號(hào)檢測(cè)器112上由于可為整合式的距離與環(huán)境光源感測(cè)元件或是距離感測(cè)元件，因此對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的接收開孔142可為一個(gè)或兩個(gè)，且發(fā)射開孔141及接收開孔142的較佳幾何圖形可為圓形，以得到良好的發(fā)射及接收信號(hào)的功能，然而發(fā)射開孔141及接收開孔142的幾何圖形并不加以限定。在注膠開孔143上較佳的幾何圖形可為方形，以達(dá)到良好的注膠及結(jié)合效果，然而注膠開孔143的幾何圖形并不加以限定，數(shù)量上也不加限定。
[0044]其中封裝頂板14上的所述多個(gè)開孔的形成方式，可通過(guò)沖壓、激光切割或鑄造的方式而成，然而所述多個(gè)開孔的形成方式不以上述為限。封裝頂板14的材質(zhì)可為金屬或塑料，塑料顏色較佳為深色或黑色，更進(jìn)一步地說(shuō)，封裝頂板14的材質(zhì)可使用鋁、鐵(例如:SUS鋼)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone, PEEK)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide, PPS)或可阻擋紅外光的壓克力(IR blocking acrylic)等，然而封裝頂板14的材質(zhì)不以上述為限。
[0045]請(qǐng)參考圖5及圖6所示，圖5為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的封裝頂板14設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12上的立體示意圖，圖6為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的進(jìn)行第二次模制成型制作的立體示意圖。進(jìn)行第二次模制成型制作，將該封裝頂板14設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12上并通過(guò)射出成型步驟，以形成位于該封裝頂板14及該基板10之間的隔離層16，該隔離層16包覆所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12的四周。更詳細(xì)地說(shuō)，可先將封裝頂板14及基板10置入第二模具(圖未示)內(nèi)，接著將第二模具(圖未示)閉合，進(jìn)行注入膠體的處理，也即為將可形成隔離層16的材料經(jīng)由第二膠道15注入到基板10與封裝頂板14之間，之后使其固化成型為隔離層16，其中該隔離層16的材質(zhì)可為可隔絕紅外光的封裝材料，也即隔離層16可視為紅外光的阻擋結(jié)構(gòu)(IR barrier)，之后還包括移除第二膠道15。在一具體實(shí)施例中，隔離層16通過(guò)射出成型步驟將可隔絕紅外光的封裝材料成型，并且所注入的膠體會(huì)進(jìn)入封裝頂板14的注膠開孔143之中，以達(dá)成隔離層16與封裝頂板14緊密結(jié)合的效果。另外，由于封裝頂板14上開設(shè)有對(duì)應(yīng)該信號(hào)發(fā)射器111的發(fā)射開孔141及對(duì)應(yīng)該信號(hào)檢測(cè)器112的接收開孔142，在射出成型步驟中膠體不會(huì)覆蓋于信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112的封裝結(jié)構(gòu)12上，并通過(guò)發(fā)射開孔141及接收開孔142以使信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112的信號(hào)得以發(fā)出和接收。另外，隔離層16即為用于隔離每一個(gè)感應(yīng)器單元I的該信號(hào)發(fā)射器111與該信號(hào)檢測(cè)器112，以避免兩元件之間的信號(hào)串音干擾(cross-talk)。除此之外，也可通過(guò)改變封裝頂板14的幾何圖形設(shè)計(jì)，以設(shè)計(jì)出不同形態(tài)的感應(yīng)器單元I。
[0046]請(qǐng)參考圖7所示，圖7為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的制造方法的進(jìn)行切晶處理的立體示意圖。完成第二次模制成型制作之后，即可進(jìn)行切晶處理以分割出每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域
11。在此步驟中利用薄型鋸刀進(jìn)行切割或是使用激光切割，切割方式是沿著每?jī)蓚€(gè)感應(yīng)器區(qū)域11之間所定義的切割道17進(jìn)行切割，換言之，切割道17是圍繞每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域11的。進(jìn)行切割之后即形成單一的感應(yīng)器區(qū)域11，即為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I。
[0047]請(qǐng)參考圖8至圖11所示，圖8及圖9為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的立體示意圖，圖10及圖11為本發(fā)明的感應(yīng)器單元I的剖面示意圖。經(jīng)由進(jìn)行上述感應(yīng)器單元I的制造方法的制作之后，所得到的的感應(yīng)器單元I的結(jié)構(gòu)包括:一基板10，其上設(shè)有一信號(hào)發(fā)射器111與一信號(hào)檢測(cè)器112，信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112分別以打線接合等方式電性連接于基板10上。一封裝結(jié)構(gòu)12，其設(shè)于該基板10上以包覆于該信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112，且封裝結(jié)構(gòu)12可根據(jù)信號(hào)發(fā)射器111及信號(hào)檢測(cè)器112的規(guī)格加以選擇，信號(hào)檢測(cè)器112如為整合式的距離與環(huán)境光源感測(cè)元件，該封裝材料則為可透光的封裝材料，或是信號(hào)檢測(cè)器112如為單一功能的距離感測(cè)元件，該封裝材料則為可讓紅外光穿透的封裝材料。一隔離層16，其位于該封裝頂板14及該基板10之間，該隔離層16包覆所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)12的四周。其中該隔離層16的材質(zhì)可為可隔絕紅外光的封裝材料，也即隔離層16可視為一種紅外光的阻擋結(jié)構(gòu)，以使得信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112的信號(hào)不會(huì)產(chǎn)生干擾。一封裝頂板14，其上具有多個(gè)幾何圖形的開孔，所述多個(gè)開孔可為對(duì)應(yīng)信號(hào)發(fā)射器111的發(fā)射開孔141，以及可為對(duì)應(yīng)信號(hào)檢測(cè)器112的接收開孔142，還有注入膠體的注膠開孔143。另外,基板10的下表面，也即相對(duì)于信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112的一面,還設(shè)置有多個(gè)連接點(diǎn)18，如導(dǎo)電金屬墊等結(jié)構(gòu)，連接點(diǎn)18可電性連接于信號(hào)發(fā)射器111與信號(hào)檢測(cè)器112，以利傳輸控制信號(hào)及電源。
[0048]綜上所述，本發(fā)明具有下列多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):
[0049]1.本發(fā)明在模具制造的成本上較低，以及不需使用組裝的設(shè)備，因此相較于現(xiàn)有技術(shù)可達(dá)到節(jié)省成本的效果。
[0050]2.通過(guò)本發(fā)明所制作的感應(yīng)器單元具有高精度的包覆及信號(hào)隔絕結(jié)構(gòu)，使該感應(yīng)器單元為低串音干擾，并具有較佳的可靠度。
[0051]3.上述兩模制成型的結(jié)構(gòu)可穩(wěn)固結(jié)合，換言之，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)上具有較高的固定形態(tài)，而不易產(chǎn)生結(jié)構(gòu)脫落的問(wèn)題，也更能確保產(chǎn)品的可靠度。
[0052]但是以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
【權(quán)利要求】
1.一種感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一基板，將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器貼附于該基板上，每一個(gè)信號(hào)發(fā)射器與相對(duì)應(yīng)的信號(hào)檢測(cè)器的組合定義出一感應(yīng)器區(qū)域； 將每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器及該信號(hào)檢測(cè)器經(jīng)由打線接合的方式與該基板達(dá)成電性連接； 進(jìn)行第一次模制成型制作，以使得多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)成型于該基板上，且每一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于一感應(yīng)器區(qū)域以包覆該信號(hào)發(fā)射器及該信號(hào)檢測(cè)器； 提供一封裝頂板，該封裝頂板上具有多個(gè)幾何圖形的開孔，所述多個(gè)開孔分別用以對(duì)應(yīng)于每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域的該信號(hào)發(fā)射器及該信號(hào)檢測(cè)器； 進(jìn)行第二次模制成型制作，將該封裝頂板設(shè)置于所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)上并通過(guò)射出成型步驟，形成一位于該封裝頂板及該基板之間的隔離層，該隔離層包覆所述多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的四周；以及 進(jìn)行切晶處理以分割出每一個(gè)感應(yīng)器區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，上述將多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器貼附于該基板上是通過(guò)芯片粘著的方法固設(shè)于該基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該信號(hào)發(fā)射器為發(fā)光二極管，該信號(hào)檢測(cè)器為整合式的距離與環(huán)境光源感測(cè)元件以及距離感測(cè)元件之中的其中一種。
4.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，上述打線接合的方式是先通過(guò)多條導(dǎo)線分別焊接于所述多個(gè)信號(hào)發(fā)射器及所述多個(gè)信號(hào)檢測(cè)器上，再將所述多個(gè)導(dǎo)線分別焊接于所對(duì)應(yīng)的感應(yīng)器區(qū)域的基板上，以使其形成電路回路。
5.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為可透光的封裝材料及可使紅外光穿透的封裝材料之中的其中一種。
6.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該封裝頂板上的所述多個(gè)開孔為多個(gè)發(fā)射開孔、多個(gè)接收開孔及多個(gè)注膠開孔。
7.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該封裝頂板上的所述多個(gè)開孔的形成方式，是通過(guò)沖壓、激光切割或鑄造的方式而形成。
8.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該封裝頂板的材質(zhì)為金屬及塑料之中的其中一種。
9.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，該隔離層的材質(zhì)為可隔絕紅外光的封裝材料。
10.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)器單元的制造方法，其特征在于，上述進(jìn)行切晶處理是沿著每?jī)蓚€(gè)感應(yīng)器區(qū)域之間所定義的切割道進(jìn)行切割，切割的方式是使用薄型鋸刀進(jìn)行切割或是使用激光切割。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK103839840SQ201210478884
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】宋廣力, 林生興, 吳德財(cái) 申請(qǐng)人:光寶新加坡有限公司