專利名稱：腔體濾波器快速焊接工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及腔體濾波器技術領域，特別是一種腔體濾波器快速焊接工藝。
背景技術：
濾波器作為一種頻率選擇裝置被廣泛應用于通信領域，尤其是射頻通信領域。在基站中，濾波器用于選擇通信信號，濾除通信信號頻率外的雜波或干擾信號。目前基站系統中普遍采用腔體濾波器，腔體濾波器包括腔體、蓋板、內導體、PCB板等組件。在加工時，蓋板和腔體通過螺釘連接，即在腔體的上表面設置螺孔、在蓋板上設置可以通過螺釘的通孔，螺釘穿過蓋板的螺釘孔后與腔體上表面的螺孔配合連接，從而將蓋板緊固到腔體上形成密閉的電磁屏蔽空間。由于要密閉信號，所以需要設置的螺釘的數量非常多，導致裝配效率非常低，同時材料成本相應升高。另外，還需要在腔體上設置相應數量的螺孔、在蓋板上設置相應數量的通孔，增加了加工成本和加工時間。且采用螺釘裝配緊固結構，腔體上為了配合設置螺孔，腔體的壁厚需要設置到足以設置螺孔的厚度，此厚度通常為4 5_，導致腔體壁厚較厚，同樣提高了材料成本；同時腔體壁厚的增加，使得腔體內安裝內導體的空間變小，為了使內導體能順利安裝，需要提高鑄造時的尺寸精度，同樣增加了加工成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種提高裝配效率、降低材料成本的腔體濾波器快速焊接工藝。本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現腔體濾波器快速焊接工藝，它包括以下步驟
51、清潔腔體的上表面和蓋體與腔體上表面接觸的部分；
52、在蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面涂覆焊料；
53、將涂覆完焊料的蓋體扣在腔體上，并鎖緊；
54、將鎖緊后的腔體和蓋體放入高頻感應焊接機線圈內，接通電源，高頻感應焊接機輸出電流，產生熱量，加熱完成蓋體與腔體的焊接。所述的步驟S3中的鎖緊操作為采用夾具將蓋體壓緊于腔體上。所述的蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度小于蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度I 2_。所述的腔體的壁厚為I 3mm。本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明采用快速焊接工藝完成腔體與蓋體的連接，相比于現有技術中的螺釘固定方式，可以大大提高裝配效率；本發(fā)明不需要螺釘緊固，大大降低了材料成本；本發(fā)明不需要在腔體和蓋體上設置與螺釘配合的螺孔，進一步減少了加工成本和加工時間；本發(fā)明的腔體壁上不需要設置螺孔，同時焊接連接結構相比螺釘連接結構的電性能更佳，因此可以大大降低腔體的壁厚，因此進一步降低了材料成本，同時，腔體壁厚的減小就相應的增大了腔體內的空間，因此相比現有技術大大的降低了腔體鑄造時的尺寸精度，同樣降低了加工成本。
具體實施例方式下面對本發(fā)明做進一步的描述，本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述
腔體濾波器快速焊接工藝，它包括以下步驟
51、清潔腔體的上表面和蓋體與腔體上表面接觸的部分，清除油污和氧化皮；
52、在蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面涂覆焊料；
53、將涂覆完焊料的蓋體扣在腔體上，并鎖緊；
54、將鎖緊后的腔體和蓋體放入高頻感應焊接機線圈內，接通電源，高頻感應焊接機輸出電流，產生熱量，加熱完成蓋體與腔體的焊接。所述的步驟S3中的鎖緊操作為采用夾具將蓋體壓緊于腔體上。所述的蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度小于蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度I 2mm，即在進行步驟SI之前，將蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面進行加工，使該部分的表面相比于蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面為高度為I 2mm的凹槽，焊接前，將焊料布置于凹槽內。所述的腔體的壁厚為I 3mm。

發(fā)明使用高頻感應焊接機作為加熱源，其工作原理為加熱機輸出高頻大電流，電流的變化產生強磁場，磁場的變化使位于磁場中的導體產生渦流，從而產生熱量。
權利要求
1.腔體濾波器快速焊接工藝，其特征在于它包括以下步驟51、清潔腔體的上表面和蓋體與腔體上表面接觸的部分；52、在蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面涂覆焊料；53、將涂覆完焊料的蓋體扣在腔體上，并鎖緊；54、將鎖緊后的腔體和蓋體放入高頻感應焊接機線圈內，接通電源，高頻感應焊接機輸出電流，產生熱量，加熱完成蓋體與腔體的焊接。
2.根據權利要求1所述的腔體濾波器快速焊接工藝，其特征在于所述的步驟S3中的鎖緊操作為采用夾具將蓋體壓緊于腔體上。
3.根據權利要求1所述的腔體濾波器快速焊接工藝，其特征在于所述的蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度小于蓋體與腔體上表面接觸的部分的厚度I 2mm。
4.根據權利要求1所述的腔體濾波器快速焊接工藝，其特征在于所述的腔體的壁厚為I 3mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了腔體濾波器快速焊接工藝，它包括以下步驟S1、清潔腔體的上表面和蓋體與腔體上表面接觸的部分；S2、在蓋體與腔體上表面接觸的部分的表面涂覆焊料；S3、將涂覆完焊料的蓋體扣在腔體上，并鎖緊；S4、將鎖緊后的腔體和蓋體放入高頻感應焊接機線圈內，接通電源，高頻感應焊接機輸出電流，產生熱量，加熱完成蓋體與腔體的焊接。本發(fā)明的有益效果是采用快速焊接工藝完成腔體與蓋體的連接，可以大大提高裝配效率，降低材料成本；不需要設置螺孔，減少了加工成本和加工時間；大大降低了腔體的壁厚，因此進一步降低了材料成本，同時，降低了腔體鑄造時的尺寸精度，同樣降低了加工成本。
文檔編號H01P11/00GK103050763SQ201210582749
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權日2012年12月28日
發(fā)明者卓群飛, 鐘秋和 申請人:成都泰格微波技術股份有限公司