專利名稱：一種正負(fù)極反接并聯(lián)led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展和LED技術(shù)的不斷革新，LED已被大眾所接受，LED燈與一般熒光燈管相比具有功耗低、環(huán)保、無污染、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)，不僅能有效節(jié)省能源，而且具有十分好的環(huán)保效益。而目前LED燈管或LED相關(guān)照明產(chǎn)品上的LED燈大多是由多顆LED串聯(lián)或并聯(lián)組成，該設(shè)計(jì)雖然能方便、簡單地制作LED燈管，但采用普通的LED其發(fā)光效果不夠好、在制作燈管時(shí)十分麻煩，因此目前LED燈管上普遍采用由LED封裝而成的LED發(fā)光體，該設(shè)計(jì)可提 高單顆LED發(fā)光體的亮度。不過目前LED發(fā)光體內(nèi)的結(jié)構(gòu)仍然是由單個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片串聯(lián)構(gòu)成，僅能在穩(wěn)定合適的直流電壓下工作，不能在高頻交流電壓下工作，其適應(yīng)性不好。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供ー種能在高頻交流電下工作的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、設(shè)置在基座上的LED發(fā)光單元，所述基座的兩側(cè)設(shè)有與LED發(fā)光單元相連的金屬引腳，LED發(fā)光單元包括ー對或多對LED發(fā)光組，所述LED發(fā)光組包括一只或一只以上串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光芯片,其中ー對LED發(fā)光組內(nèi)ー LED發(fā)光組的正極和另一 LED發(fā)光組的負(fù)極分別與ー金屬引腳相連；所述基座、LED發(fā)光單元和金屬引腳封裝成ー發(fā)光體。進(jìn)ー步，ー對LED發(fā)光組內(nèi)的其中ー個(gè)LED發(fā)光組的正極與另一 LED發(fā)光組的負(fù)極相連。其中ー個(gè)LED發(fā)光組的正極與另一 LED發(fā)光組的負(fù)極相連后再與金屬引腳相連，該設(shè)計(jì)可讓LED發(fā)光組的發(fā)光更加穩(wěn)定，其連接狀態(tài)更好。進(jìn)ー步，設(shè)置在基座ー側(cè)的金屬引腳包括第一金屬引腳和第二金屬引腳，所述第一金屬引腳和一 LED發(fā)光組的正極相連,第二金屬引腳和另ー LED發(fā)光組的負(fù)極相連。金屬引腳包括第一金屬引腳和第二金屬引腳，該設(shè)計(jì)讓本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有LED燈管上的LED發(fā)光體結(jié)構(gòu)的引腳相同，可増加本實(shí)用新型的適用性。進(jìn)ー步，所述LED發(fā)光單元上設(shè)有散光結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)可散射LED發(fā)光單元發(fā)出的光線，讓本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效果更好。進(jìn)ー步，所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單兀上的反光杯。進(jìn)ー步，所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單元上的凸透鏡。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、設(shè)置在基座上的LED發(fā)光單元，所述基座的兩側(cè)設(shè)有與LED發(fā)光單元相連的金屬引腳，LED發(fā)光單兀包括一對或多對LED發(fā)光組,所述LED發(fā)光組包括一只或一只以上串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光芯片，其中ー對LED發(fā)光組內(nèi)一 LED發(fā)光組的正極和另一 LED發(fā)光組的負(fù)極分別與一金屬引腳相連；所述基座、LED發(fā)光單元和金屬引腳封裝成ー發(fā)光體。該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包括ー對或多對LED發(fā)光組，其中ー對LED發(fā)光組內(nèi)一 LED發(fā)光組的正極和另一 LED發(fā)光組的負(fù)極分別與ー金屬引腳相連，該設(shè)計(jì)讓LED發(fā)光組呈正負(fù)極反向并聯(lián)排布，當(dāng)高頻交流電壓加在基座兩側(cè)的金屬引腳上時(shí)，可驅(qū)動LED發(fā)光單元發(fā)光，當(dāng)要制作在高頻交流電下工作的LED燈管時(shí)，能方便布線，與一般日光燈管電路相適應(yīng)，在制作時(shí)可方便和節(jié)省生產(chǎn)成本，而且由于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的LED發(fā)光組之間的結(jié)構(gòu)緊密，其發(fā)光和節(jié)能效果更好。以下結(jié)合附圖
和實(shí)例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖2是本實(shí)用新型正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)的底面視圖。圖3是本實(shí)用新型正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面視圖。圖4是本實(shí)用新型正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)的另ー剖面視圖。圖5是本實(shí)用新型LED發(fā)光單元的第一種電路原理圖。圖6是本實(shí)用新型LED發(fā)光單元的第二種電路原理圖。圖7是本實(shí)用新型LED發(fā)光單元的第三種電路原理圖。圖8是本實(shí)用新型LED發(fā)光單元的第四種電路原理圖。
具體實(shí)施方式
參照圖I-圖8，本實(shí)用新型的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座I、設(shè)置在基座I上的LED發(fā)光單元2，所述基座I的兩側(cè)設(shè)有與LED發(fā)光單元2相連的金屬引腳3，LED發(fā)光單元2包括ー對或多對LED發(fā)光組21，所述LED發(fā)光組21包括一只或一只以上串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光芯片22，其中ー對LED發(fā)光組21內(nèi)一 LED發(fā)光組21的正極和另一LED發(fā)光組21的負(fù)極分別與ー金屬引腳3相連；所述基座I、LED發(fā)光單兀2和金屬引腳3封裝成ー發(fā)光體。該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包括ー對或多對LED發(fā)光組21，其中ー對LED發(fā)光組21內(nèi)一 LED發(fā)光組21的正極和另一 LED發(fā)光組21的負(fù)極分別與ー金屬引腳3相連，該設(shè)計(jì)讓LED發(fā)光組21呈正負(fù)極反向并聯(lián)排布，當(dāng)高頻交流電壓加在基座I兩側(cè)的金屬引腳3上時(shí)，可驅(qū)動LED發(fā)光單元2發(fā)光，當(dāng)要制作在高頻交流電下工作的LED燈管時(shí)，能方便布線，與一般日光燈管電路相適應(yīng)，在制作時(shí)可方便和節(jié)省生產(chǎn)成本，而且由于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的LED發(fā)光組21之間的結(jié)構(gòu)緊密，其發(fā)光和節(jié)能效果更好。進(jìn)一歩，參照圖5至6所示，ー對LED發(fā)光組21內(nèi)的其中ー個(gè)LED發(fā)光組21的正極與另一 LED發(fā)光組21的負(fù)極相連。其中ー個(gè)LED發(fā)光組21的正極與另一 LED發(fā)光組21的負(fù)極相連后再與金屬引腳3相連，該設(shè)計(jì)可讓LED發(fā)光組21的發(fā)光更加穩(wěn)定，其連接狀態(tài)更好。進(jìn)一歩，參照圖7至圖8所示，設(shè)置在基座I ー側(cè)的金屬引腳3包括第一金屬引腳31和第二金屬引腳32,所述第一金屬引腳31和一 LED發(fā)光組21的正極相連,第二金屬引腳32和另ー LED發(fā)光組21的負(fù)極相連。金屬引腳3包括第一金屬引腳31和第二金屬引腳32，該設(shè)計(jì)讓本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有LED燈管上的LED發(fā)光體結(jié)構(gòu)的引腳相同，可增加本實(shí)用新型的適用性。進(jìn)ー步，所述LED發(fā)光單元2上設(shè)有散光結(jié)構(gòu)。該設(shè)計(jì)可散射LED發(fā)光單元2發(fā)出的光線，讓本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效果更好。進(jìn)一歩，參照圖3所示，所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單元2上的反光杯4。進(jìn)一歩，參照圖4所示，所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單元2上的凸透鏡5。以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施 方式，只要其以相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(I)、設(shè)置在基座(I)上的LED發(fā)光單元(2)，其特征在于所述基座(I)的兩側(cè)設(shè)有與LED發(fā)光單元(2)相連的金屬引腳(3)，LED發(fā)光單元(2)包括ー對或多對LED發(fā)光組(21)，所述LED發(fā)光組(21)包括一只或一只以上串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光芯片(22)，其中ー對LED發(fā)光組(21)內(nèi)一 LED發(fā)光組(21)的正極和另ー LED發(fā)光組(21)的負(fù)極分別與ー金屬引腳(3)相連；所述基座(I)、LED發(fā)光單元(2)和金屬引腳(3)封裝成ー發(fā)光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于ー對LED發(fā)光組(21)內(nèi)的其中ー個(gè)LED發(fā)光組(21)的正極與另一 LED發(fā)光組(21)的負(fù)極相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于設(shè)置在基座(I) ー側(cè)的金屬引腳(3)包括第一金屬引腳(31)和第二金屬引腳(32),所述第一金屬引腳(31)和一 LED發(fā)光組(21)的正極相連，第二金屬引腳(32)和另ー LED發(fā)光組(21)的負(fù)極相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED發(fā)光単元(2)上設(shè)有散光結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單元(2)上的反光杯(4)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散光結(jié)構(gòu)為設(shè)置在LED發(fā)光單元(2)上的凸透鏡(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種正負(fù)極反接并聯(lián)LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座、設(shè)置在基座上的LED發(fā)光單元，所述基座的兩側(cè)設(shè)有與LED發(fā)光單元相連的金屬引腳，LED發(fā)光單元包括一對或多對LED發(fā)光組，所述LED發(fā)光組包括一只或一只以上串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光芯片，其中一對LED發(fā)光組內(nèi)一LED發(fā)光組的正極和另一LED發(fā)光組的負(fù)極分別與一金屬引腳相連；所述基座、LED發(fā)光單元和金屬引腳封裝成一發(fā)光體。當(dāng)高頻交流電壓加在基座兩側(cè)的金屬引腳上時(shí)，可驅(qū)動LED發(fā)光單元發(fā)光，當(dāng)要制作在高頻交流電下工作的LED燈管時(shí)，能方便布線，與一般日光燈管電路相適應(yīng)，在制作時(shí)可方便和節(jié)省生產(chǎn)成本，而且由于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的LED發(fā)光組之間的結(jié)構(gòu)緊密，其發(fā)光和節(jié)能效果更好。
文檔編號H01L25/075GK202487570SQ20122001966
公開日2012年10月10日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者張沛華 申請人:徐志鋒