專利名稱：高抗靜電藍光發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 實用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種高抗靜電藍光發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管由于低能耗、顯示色澤多樣被エ業(yè)自動化和照明產(chǎn)業(yè)廣泛使用。目前市場上出現(xiàn)的發(fā)光二極管主要是采用芯片直接焊接支架技術(shù)，由于工作環(huán)境和人體接觸，產(chǎn)生靜電，致使發(fā)光二極管常被擊穿，造成死燈現(xiàn)象。特別在白光和藍光封裝領(lǐng)域，由于藍白光芯片抗靜電比較差，靜電對芯片的危害更為明顯，其傳統(tǒng)的封裝模式已經(jīng)在高性能發(fā)光要求領(lǐng)域，已經(jīng)不能滿足人們需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供ー種發(fā)光效率高，使用壽命長的高抗靜電藍光發(fā)光二極管。本實用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)?！N高抗靜電藍光發(fā)光二極管，由藍光LED芯片、PCB板、齊納ニ極管、娃膠四部分構(gòu)成，所述的藍光LED芯片和齊納ニ極管固接在PCB板上，在所述的PCB板和藍光LED芯片及齊納ニ極管之間填充硅膠進行封裝，所述的齊納ニ極管和藍光LED芯片并聯(lián)組合，其特征在于所述的藍光LED芯片同齊納ニ極管組合封裝，并聯(lián)成一體，所述齊納ニ極管中I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負極控制引腳。所述藍光LED芯片為ー顆,所述齊納ニ極管為ー顆。所述藍光LED芯片和齊納ニ極管及PCB板之間通過硅膠壓模成型。本實用新型的有益效果是本實用新型抗靜電能強，可以達到機械模式4000V和人體模式2000V，封裝エ藝簡單，可自動化操作生產(chǎn)，便于安裝減少裝配成本和材料成本，一次性封裝成型，增加產(chǎn)品的可靠性，采用硅膠封裝，熱變化系數(shù)小，延長發(fā)光二極管使用壽命，提搞了發(fā)光二極管發(fā)光效率。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型芯片與齊納ニ極管排列后原理示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進ー步闡述本實用新型。如圖I所示，ー種高抗靜電藍光發(fā)光二極管，由藍光LED芯片I、PCB板2、齊納ニ極管3、硅膠4四部分構(gòu)成，藍光LED芯片I和齊納ニ極管3固接在PCB板2上，在PCB板2和藍光LED芯片I及齊納ニ極管3之間填充硅膠4進行封裝，齊納ニ極管3和藍光LED芯片I并聯(lián)組合，藍光LED芯片I同齊納ニ極管3組合封裝，并聯(lián)成一體，齊納ニ極管3中I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負極控制引腳，藍光LED芯片I采用ー顆，齊納ニ極管3也采用ー顆，如圖2所示，在已固好藍光LED芯片I和齊納ニ極管3的PCB板2上引出I個公共正電壓控制腳，I個負極控制引腳，用3mm X 6mm X 7mm把已固好藍光LED芯片I和齊納ニ極管3封裝在PCB板2，用硅膠壓模成型。以上顯示和描述 了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.高抗靜電藍光發(fā)光二極管，由藍光LED芯片、PCB板、齊納二極管、硅膠四部分構(gòu)成，所述的藍光LED芯片和齊納二極管固接在PCB板上，在所述的PCB板和藍光LED芯片及齊納二極管之間填充硅膠進行封裝，所述的齊納二極管和藍光LED芯片并聯(lián)組合，其特征在于所述的藍光LED芯片同齊納二極管組合封裝，并聯(lián)成一體，所述齊納二極管中I組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負極控制引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高抗靜電藍光發(fā)光二極管，其特征在于所述藍光LED芯片為一顆，所述齊納二極管為一顆。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高抗靜電藍光發(fā)光二極管，其特征在于所述藍光LED芯片和齊納二極管及PCB板之間通過硅膠壓模成型。
專利摘要一種高抗靜電藍光發(fā)光二極管，涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，由藍光LED芯片、PCB板、齊納二極管、硅膠四部分構(gòu)成，所述的藍光LED芯片和齊納二極管固接在PCB板上，在所述的PCB板和藍光LED芯片及齊納二極管之間填充硅膠進行封裝，所述的齊納二極管和藍光LED芯片并聯(lián)組合，其特征在于所述的藍光LED芯片同齊納二極管組合封裝，并聯(lián)成一體，所述齊納二極管中1組的引腳作為各行的公共正電壓控制腳，2組引腳作為負極控制引腳。本實用新型抗靜電能強，可以達到機械模式4000V和人體模式2000V，封裝工藝簡單，可自動化操作生產(chǎn)，便于安裝減少裝配成本和材料成本，一次性封裝成型，增加產(chǎn)品的可靠性，采用硅膠封裝，熱變化系數(shù)小，延長發(fā)光二極管使用壽命，提搞了發(fā)光二極管發(fā)光效率。
文檔編號H01L33/00GK202474023SQ20122003367
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月31日
發(fā)明者周向明, 柯章駒 申請人:安徽格銳特光電科技有限公司