專利名稱：Qfp接地焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于QFP封裝領(lǐng)域，尤其涉及ー種QFP接地焊盤。
背景技術(shù)：
QFP(quad flat package),即四側(cè)引腳扁平封裝,為表面貼裝型封裝技術(shù)(SMT)之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型，基材有陶瓷、金屬和塑料三種。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝，不僅用于微處理器、門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路，操作簡(jiǎn)便，適合高頻應(yīng)用。然而在QFP封裝過程中焊腳的平面和接地焊盤的平面有大約O. 15_不等的間距，在焊接時(shí)容易導(dǎo)致接地不良以及I/O開路。對(duì)于ー些大功率QFP來說，接地焊盤的錫量往往不足，問題表現(xiàn)為接地溢錫、 浮高，大面積氣泡導(dǎo)致潤(rùn)濕面積不足，影響導(dǎo)電性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述問題，提供一種錫膏濕潤(rùn)擴(kuò)散至整個(gè)接地焊盤、散熱性和接地性能良好的QFP接地焊盤。為解決上述問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為QFP接地焊盤，其特征在于包括位于接地焊盤中央的散熱孔、位于接地焊盤且繞開散熱孔的矩陣式排列孔；所述的接地焊盤四周的厚度大于接地焊盤中部的厚度；所述的矩形式排列孔內(nèi)充滿錫膏。前述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的接地焊盤中部的厚度為O. 15-0. 18mm。前述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的接地焊盤四周的厚度為O. 3-0. 4mm。前述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的矩陣式排列孔為方形或圓形或三角形。本實(shí)用新型具有的有益效果為接地焊盤的中央設(shè)有散熱孔，使其具有良好的散熱性,適用于大功率QFP的散熱要求；接地焊盤整體加厚至O. 15-0. 18mm,同時(shí)接地焊盤的四周加厚至O. 3-0. 4_，使合適量的錫膏濕潤(rùn)擴(kuò)散至整個(gè)接地焊盤且不產(chǎn)生錫球，滿足了接地要求。

圖I為本實(shí)用新型的QFP接地焊盤的結(jié)構(gòu)圖；其中，I引腳，2接地焊盤四周，3散熱孔，4排列孔，5接地焊盤。
具體實(shí)施方式
圖I為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步描述，其中，I引腳，2接地焊盤四周，3散熱孔，4排列孔，5接地焊盤。根據(jù)圖1，QFP接地焊盤，其特征在于包括位于接地焊盤5中央的散熱孔3、位于接地焊盤5且繞開散熱孔3的矩陣式排列孔4 ;所述的接地焊盤四周2的厚度大于接地焊盤5中部的厚度；所述的矩陣式排列4孔內(nèi)充滿錫膏。PCB板上設(shè)有多個(gè)引腳I。[0013]前述的QFP接地焊盤5的中部是指接地焊盤5去除接地焊盤四周2的部分，接地焊盤5的中部的厚度為O. 15-0. 18mm。接地焊盤四周2的厚度為O. 3-0. 4mm。矩陣式排列孔4為方形或圓形或三角形，圖I中的排列孔4構(gòu)成2X2矩陣，實(shí)際可以為3X3、4X4等矩陣形式。本實(shí)用新型的接地焊盤5(包括接地焊盤四周2)充滿錫膏，而錫膏是通過QFP接地焊盤的模板成型的。QFP接地焊盤的模板為階梯模板，具體地，為step-up模板，對(duì)模板進(jìn)行局部加厚，以增加特定元件焊接時(shí)的錫量，此模板特別適合穿孔回流焊エ藝，并且在不同區(qū)域加厚亦有所不同?，F(xiàn)有的接地焊盤的模板為O. 12mm，而本實(shí)用新型的模板對(duì)應(yīng)于接地焊盤5的中部位置的厚度為O. 15-0. 18_，對(duì)應(yīng)于接地焊盤四周2位置的厚度為O. 3-0. 4_。另外，本實(shí)用新型的模板還設(shè)有與矩陣式排列孔4相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)孔三維結(jié)構(gòu)。通過模板加厚設(shè)計(jì)，増加了焊接用的錫量，合適量的錫膏濕潤(rùn)擴(kuò)散至整個(gè)接地焊盤，提高了導(dǎo)電性，滿足接地性要求；同時(shí)錫膏量并不過多，不會(huì)溢錫產(chǎn)生錫球；接地焊盤的中央設(shè)有散熱孔，使本實(shí)用新型的接地焊盤具有良好的散熱性，適用于大功率QFP的散熱要求。 上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.QFP接地焊盤，其特征在于包括位于接地焊盤中央的散熱孔、位于接地焊盤且繞開散熱孔的矩陣式排列孔；所述的接地焊盤四周的厚度大于接地焊盤中部的厚度；所述的矩陣式排列孔內(nèi)充滿錫膏。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的接地焊盤中部的厚度為 O. 15-0. 18mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的接地焊盤四周的厚度為 O. 3-0. 4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的QFP接地焊盤，其特征在于所述的矩陣式排列孔為方形或圓形或三角形。
專利摘要本實(shí)用新型屬于QFP封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種QFP接地焊盤，包括位于接地焊盤中央的散熱孔、位于接地焊盤且繞開散熱孔的矩陣式排列孔；所述的接地焊盤四周的厚度大于接地焊盤中部的厚度；所述的矩陣式排列孔內(nèi)充滿錫膏；接地焊盤中部的厚度為0.15-0.18mm；接地焊盤四周的厚度為0.3-0.4mm；矩陣式排列孔為方形或圓形或三角形。本實(shí)用新型具有的有益效果為接地焊盤的中央設(shè)有散熱孔，使其具有良好的散熱性，適用于大功率QFP的散熱要求；接地焊盤整體加厚至0.15-0.18mm，同時(shí)接地焊盤的四周加厚至0.3-0.4mm，使合適量的錫膏濕潤(rùn)擴(kuò)散至整個(gè)接地焊盤且不產(chǎn)生錫球，滿足了接地要求。
文檔編號(hào)H01L23/488GK202454552SQ20122003419
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者余文龍, 周濤, 李真明, 黎增祺 申請(qǐng)人:昆山美微電子科技有限公司