專利名稱：一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件用觸點(diǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)。
背景技術(shù)：
觸點(diǎn)是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對(duì)其性能的要求很高，復(fù)合觸點(diǎn)應(yīng)用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動(dòng)鉚接。目前市場(chǎng)上是用純銀的復(fù)合觸點(diǎn)，但純銀強(qiáng)度低、硬度低、抗熔焊性及耐電弧燒損性能低，且用量大、價(jià)格昂貴，生產(chǎn)成本高，只能應(yīng)用在無(wú)線電、通訊用微型開關(guān)及小電流電器等領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，采用了純銅和細(xì)晶銀復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，材料強(qiáng)度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，包括銀合金復(fù)合層和純銅基體，所述的純銅基體由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復(fù)合層復(fù)合于純銅基體的圓柱狀頭部一端。所述的銀合金復(fù)合層的厚度為O. 2mm O. 6mm。所述的銀合金復(fù)合層是由細(xì)晶銀(FAg)組成。細(xì)晶銀(FAg)為在銀中添加少量合金元素形成的銀合金，含有細(xì)化了銀基體的晶粒，提高了材料的強(qiáng)度、抗熔焊性及耐電弧燒損性能。有益.效果本實(shí)用新型涉及提供一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，采用了純銅和細(xì)晶銀材料復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，材料強(qiáng)度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導(dǎo)電率高，接觸電阻低，適用于工作電流IOA以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點(diǎn)應(yīng)用到多種場(chǎng)合。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。如圖I所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，包括銀合金復(fù)合層I和純銅基體2，所述的純銅基體2由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復(fù)合層I復(fù)合于純銅基體2的圓柱狀頭部一端，所述的銀合金復(fù)合層I的厚度為O. 2mm O. 6mm，所述的銀合金復(fù)合層I是由細(xì)晶銀組成。本實(shí)用新型主要的加工工藝是復(fù)合冷鐓，細(xì)晶銀(FAg)和純銅兩種材料的絲材在冷鐓機(jī)沖擊力下，兩種金屬形成徑向塑性變形形成鐓形狀。
權(quán)利要求1.一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，包括銀合金復(fù)合層(I)和純銅基體(2)，其特征在于所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復(fù)合層(I)復(fù)合于純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，其特征在于，所述的銀合金復(fù)合層(I)的厚度為O. 2mm O. 6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，其特征在于，所述的銀合金復(fù)合層(I)是由細(xì)晶銀組成。
專利摘要本實(shí)用新型及一種采用純銅和銀合金的雙復(fù)合觸點(diǎn)，包括銀合金復(fù)合層(1)和純銅基體(2)，所述的純銅基體(2)由圓柱狀頭部和圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部的厚度，銀合金復(fù)合層(1)復(fù)合于純銅基體(2)的圓柱狀頭部一端。本實(shí)用新型采用了純銅和細(xì)晶銀復(fù)合成型，生產(chǎn)成本低，材料強(qiáng)度大，抗熔焊性及耐電弧燒損性能高，導(dǎo)電率高，接觸電阻低，適用于工作電流10A以下的低壓電器，能代替純銀材料的觸點(diǎn)應(yīng)用到多種場(chǎng)合。
文檔編號(hào)H01B5/00GK202487193SQ20122005511
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月20日
發(fā)明者王海濤 申請(qǐng)人:寧波電工合金材料有限公司