專利名稱：一種帶凹槽的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種帶凹槽的LED模組。
背景技術(shù)：
目前的發(fā)光二級(jí)管為ー種能高效地將電能轉(zhuǎn)換為光能的冷光發(fā)光元件，并且具有能耗低，壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光二級(jí)管在當(dāng)前的市場(chǎng)中，在國(guó)家對(duì)LED技術(shù)領(lǐng)域的大力失去下，其已逐步體現(xiàn)出了與傳統(tǒng)光源的差距和優(yōu)越性。而LED不斷地發(fā)展和摸索中，也不斷地涌現(xiàn)更新更優(yōu)的技木，與傳統(tǒng)LED發(fā)光模組相較，其多是采用將LED芯片在SMD、LAMP等支架上進(jìn)行單顆封裝，封裝完成后再將SMD、LAMP等多顆發(fā)光二級(jí)管采用貼片、直插 等形式將發(fā)光二級(jí)管設(shè)置于基板上，該方法生產(chǎn)成本高，エ序長(zhǎng)，且回流焊、波峰焊等焊接方式對(duì)LED有一定破壞性。有鑒于此，提供ー種直接將多顆LED芯片設(shè)置于同一個(gè)凹槽內(nèi)，并完成固晶、焊線、點(diǎn)膠的LED模組成為必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供ー種帶凹槽的LED模組，其直接將在同一個(gè)凹槽內(nèi)完成多個(gè)LED芯片的固晶、焊線、點(diǎn)膠的帶凹槽的LED模組，該帶凹槽的LED模組通過(guò)ー個(gè)帶凹槽的LED模組封裝多個(gè)芯片，且通過(guò)電子電路實(shí)現(xiàn)供電。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供ー種帶凹槽的LED模組，包括基板，所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過(guò)透鏡封裝于凹槽內(nèi)。進(jìn)ー步，所述凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有熒光粉。進(jìn)ー步，所述基板上設(shè)置有多個(gè)凹槽。進(jìn)ー步，任一所述凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片。與現(xiàn)在技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于照明技術(shù)領(lǐng)域的ー種帶凹槽的LED模組，其通過(guò)在基板上設(shè)置電子電路，電子電路與LED芯片電連接，實(shí)現(xiàn)電路的供電，基板上還設(shè)置有若干凹槽，任一個(gè)凹槽內(nèi)均設(shè)置有若干LED芯片，而任一凹槽只需進(jìn)行一次封裝，通過(guò)減少LED的封裝，從而減少勞動(dòng)成本，提高產(chǎn)生效率和產(chǎn)業(yè)化，本實(shí)用新型的電路通過(guò)電子電路進(jìn)行供電，減少了人工勞動(dòng)量，提高了產(chǎn)品的機(jī)械化程度及生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)成本、生產(chǎn)時(shí)間，進(jìn)而提高生產(chǎn)速率，通過(guò)在同一個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片，且在同一基板上設(shè)置多個(gè)LED凹槽，達(dá)到加強(qiáng)高度之目的，本實(shí)用新型具有重要意義。

圖I為本實(shí)用新型提供的ー種帶凹槽的LED模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I[0011]如圖I所示，本實(shí)用新型提供ー種帶凹槽的LED模組，包括基板I，所述基板I上設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過(guò)透鏡封裝于凹槽內(nèi)。如圖I所示，所述凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有熒光粉2。如圖I所示，所述基板I上設(shè)置有多個(gè)凹槽。如圖I所不，任一所述凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片。本實(shí)用新型提供的用于照明技術(shù)領(lǐng)域的ー種帶凹槽的LED模組，其通過(guò)在基板I 上設(shè)置電子電路，電子電路與LED芯片電連接，實(shí)現(xiàn)電路的供電，基板I上還設(shè)置有若干凹槽，任一個(gè)凹槽內(nèi)均設(shè)置有若干LED芯片，而任一凹槽只需進(jìn)行一次封裝，通過(guò)減少LED的封裝，從而減少勞動(dòng)成本，提高產(chǎn)生效率和產(chǎn)業(yè)化，本實(shí)用新型的電路通過(guò)電子電路進(jìn)行供電，減少了人工勞動(dòng)量，提高了產(chǎn)品的機(jī)械化程度及生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)成本、生產(chǎn)時(shí)間，進(jìn)而提高生產(chǎn)速率，通過(guò)在同一個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片，且在同一基板I上設(shè)置多個(gè)LED凹槽，達(dá)到加強(qiáng)高度之目的。
權(quán)利要求1.ー種帶凹槽的LED模組，包括基板，其特征在于所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過(guò)透鏡封裝于凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種帶凹槽的LED模組，其特征在于所述凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有熒光粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2任一中權(quán)利要求所述的ー種帶凹槽的LED模組，其特征在于所述基板上設(shè)置有多個(gè)凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種帶凹槽的LED模組，其特征在于任一所述凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶凹槽的LED模組，包括基板所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有電子電路，所述電子電路與所述LED芯片電連接，LED芯片通過(guò)透鏡封裝于凹槽內(nèi)。所述凹槽內(nèi)壁上設(shè)置有熒光粉。所述基板上設(shè)置有多個(gè)凹槽。任一所述凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片。本實(shí)用新型的電路通過(guò)電子電路進(jìn)行供電，減少了人工勞動(dòng)量，提高了產(chǎn)品的機(jī)械化程度及生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)成本、生產(chǎn)時(shí)間，進(jìn)而提高生產(chǎn)速率，通過(guò)在同一個(gè)凹槽內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED芯片，且在同一基板上設(shè)置多個(gè)LED凹槽，達(dá)到加強(qiáng)高度之目的，本實(shí)用新型具有重要意義。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202534682SQ20122007190
公開(kāi)日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者王柱慶, 錢(qián)勇 申請(qǐng)人:安徽省都德利電子有限公司