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      電氣元件和用于電氣元件的托盤(pán)的制作方法

      文檔序號(hào):7154412閱讀:602來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):電氣元件和用于電氣元件的托盤(pán)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種適合以表面安裝技術(shù)安裝的電氣元件和用于這種電氣元件的托盤(pán)。
      背景技術(shù)
      表面安裝技術(shù)是一種將元件直接安裝到印刷電路板(PCB)的表面上的構(gòu)造電子電路的方法。以這種方式制造的電子器件稱(chēng)為表面安裝器件(SMD)。表面安裝技術(shù)允許電氣SMD元件在印刷電路板上的機(jī)器輔助安裝,從而形成器件。一些器件制造商不對(duì)一些可能具有大的元件本體的元件例如變阻器使用SMD組裝或回流焊接。作為替選地,他們使用波動(dòng)焊接和卷筒(reel),或者人工地組裝這些具有通·孔端子的元件,例如變阻器。安裝變阻器通常可僅通過(guò)波動(dòng)焊接或手工焊接進(jìn)行。如果將這些元件安裝在本體基本上成直角地從板伸出的直立位置中,則大的元件可能會(huì)限定器件的高度,該高度可能比器件的期望高度更大。在將元件手工焊接或波動(dòng)焊接在印刷電路板上之后,一些器件制造商通過(guò)手動(dòng)地移動(dòng)元件本體來(lái)彎曲端子。一方面,該措施降低了器件的高度;另一方面,手動(dòng)彎曲降低了自動(dòng)化的程度,并且也降低了組裝效率。此外,在焊接之后不適當(dāng)?shù)膹澢赡軙?huì)破壞元件的或端子的覆層,這可能會(huì)影響元件的可靠性性能。
      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決了上述問(wèn)題。該目標(biāo)由根據(jù)權(quán)利要求I所述的未安裝的電氣元件來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述電氣元件適合以表面安裝技術(shù)安裝。所述元件包括具有縱軸線(xiàn)的本體;具有焊接區(qū)段的第一端子;以及具有焊接區(qū)段的第二端子。所述第一端子和所述第二端子彎曲成使得所述焊接區(qū)段在與所述縱軸線(xiàn)的方向成角度或平行的平面中延伸。所述端子從本體伸出的接觸點(diǎn)位于縱軸線(xiàn)的相對(duì)側(cè)上。換而言之,端子的直接與本體接觸的部分可與縱軸線(xiàn)平行。然而,遠(yuǎn)離的部分可被彎曲成使得其與縱軸線(xiàn)成角度。所述元件適于回流焊接,這樣允許元件的自動(dòng)組裝,因而對(duì)器件制造商一方而言可以提高自動(dòng)化程度和效率。例如為變阻器的電氣元件可被焊接到板上,使得本體與板平行或者接近平行地延伸,相比于元件安裝成使得元件的本體成直角地從板上延伸出的板,這樣降低了器件的高度。換而言之,帶有彎曲的端子的SMD元件具有較低的輪廓。此外,具有彎曲端子的元件還適于自動(dòng)組裝。所述元件由元件制造商在未安裝狀態(tài)下進(jìn)行彎曲,未安裝狀態(tài)指的是在組裝之前。因此,不再存在任何對(duì)于在組裝之后進(jìn)行人工彎曲的需要。在組裝之前彎曲端子限制了材料損壞的風(fēng)險(xiǎn)。此外,可提供質(zhì)量保證措施來(lái)確保彎曲不會(huì)影響可靠性性能,例如通過(guò)避免在彎曲過(guò)程中對(duì)本體和接觸點(diǎn)施壓。在一種實(shí)施方式中,焊接區(qū)段在與縱軸線(xiàn)方向基本上平行的平面內(nèi)延伸。焊接區(qū)段可被修平或者被包覆成使得焊接區(qū)段適合通過(guò)回流焊接安裝。在一種實(shí)施方式中,第一端子的焊接區(qū)段和第二端子的焊接區(qū)段基本上關(guān)于彼此平行地延伸。作為替選地,第一端子的焊接區(qū)段和第二端子的焊接區(qū)段關(guān)于彼此成角度地延伸,從而使得焊接區(qū)段超出本體于平面的投影的范圍。所述電氣元件可以是變阻器。元件進(jìn)行SMD帶裝,從而使得器件制造商可使用SMD組裝。可設(shè)置托盤(pán),該托盤(pán)適于設(shè)置多個(gè)電氣元件。托盤(pán)可具有多個(gè)空腔,每個(gè)空腔存放其中一個(gè)電氣元件。所述托盤(pán) 可包括遮蓋空腔的密封蓋。托盤(pán)可卷繞在卷筒保持件上。電氣元件由卷繞的帶裝托盤(pán)供應(yīng)使得能夠?qū)崿F(xiàn)電氣元件的自動(dòng)組裝。器件制造商可使用自動(dòng)組裝機(jī)器來(lái)將電氣元件直接插在印刷電路板上。在將焊接端子插入到板中之后,例如變阻器等電氣元件的本體的縱軸線(xiàn)被布置成與印刷電路板成角度,例如與印刷電路板平行。然后,可通過(guò)回流焊接將元件固定在這些位置。這樣的器件的高度小于元件處于直立位置的器件的高度。

      在附圖中示出本發(fā)明的示例性的實(shí)施方式。圖I示出電氣元件的一種實(shí)施方式;圖2示出電氣元件的另一種實(shí)施方式;圖3示出帶有電氣元件的帶裝托盤(pán)的一種實(shí)施方式的一部分;圖4示出帶有多個(gè)電氣元件的卷筒的一種實(shí)施方式。
      具體實(shí)施方式
      圖I示出電氣元件I的一種實(shí)施方式的三維視圖,該電氣元件可以是金屬氧化物壓敏電阻(leaded metal oxide varistor)。元件I適合通過(guò)表面安裝技術(shù)安裝在印刷電路板或者其他載體上。元件I包括本體2以及第一端子10和第二端子20,該本體2具有縱軸線(xiàn)3。本體2可以是圓盤(pán)形的。端子10、20可由線(xiàn)材形成。第一和第二端子10、20具有焊接區(qū)段11、21,所述焊接區(qū)段可通過(guò)回流焊接或表面安裝技術(shù)與印刷電路板連接。第一和第二端子10、20的另一區(qū)段12、22位于本體2和焊接區(qū)段11、21之間。第一和第二端子10、20彎曲成使得焊接區(qū)段11、21在與縱軸線(xiàn)3的方向成角度或平行的平面中延伸。在該實(shí)施方式中,焊接區(qū)段11、21在與縱軸線(xiàn)3的方向平行或基本上平行的平面中延伸。第一和第二端子10、20并且尤其是它們的焊接區(qū)段11、21相互平行或接近平行地延伸。第一和第二端子10、20可彎曲成使得在本體2和焊接區(qū)段11、21之間的所述另一區(qū)段12、22成圓形。作為替選地,可將它們彎曲兩次,從而使得所述另一區(qū)段11、21包括與所述平面和縱軸線(xiàn)3成角度或成直角的區(qū)段。[0028]在將焊接區(qū)段11、21安裝到印刷電路板上之后,相比縱軸線(xiàn)基本上成直角地從板伸出的元件,元件I具有更小的高度。焊接區(qū)段11、21在相同平面中延伸,從而使得元件I穩(wěn)固地立在板上。此外,焊接區(qū)段11、21是修平的線(xiàn)材區(qū)段,從而使得元件I可由安裝機(jī)器的噴嘴拾取。焊接區(qū)段11、21被修平以增大回流焊接的面積。作為替選地,焊接區(qū)段11、21由可以是厚的、覆蓋線(xiàn)材的覆層形成,從而增大回流焊接面積。器件制造商可使用SMD組裝機(jī)器來(lái)將元件I直接插在印刷電路板上。在插入之后,將元件I定位成使得它們的本體2與印刷電路板的表面平行或基本上平行。然后,通過(guò)回流焊接將其固定。圖2示出了元件I的一種替選實(shí)施方式,該實(shí)施方式與圖I所示實(shí)施方式的區(qū)別在于第一和第二端子10、20的形狀。第一端子10的焊接區(qū)段11和第二端子20的焊接區(qū)段21關(guān)于彼此成角度地延伸,從而使得焊接區(qū)段11、21超出本體2的以虛線(xiàn)表示的投影15。換而言之,焊接區(qū)段11、21·位于本體區(qū)域之外,本體區(qū)域即本體于平面的投影15。如上所述地彎曲端子10、20可防止本體2因加熱被本體2和位于下方的焊接區(qū)段11、21所阻隔而過(guò)熱。這樣的加熱情況可能在紅外線(xiàn)加熱應(yīng)用中出現(xiàn)。可以在元件I的覆層表面上標(biāo)記方框,用于器件制造商一方的回流參照。圖3示出用于設(shè)置多個(gè)電氣元件I的帶裝托盤(pán)4的實(shí)施方式的一部分。托盤(pán)4呈長(zhǎng)形形狀,并且包括多個(gè)布置在一條直線(xiàn)上的空腔8。每個(gè)空腔8存放其中一個(gè)元件I。在托盤(pán)4的一個(gè)邊側(cè)上設(shè)置有成一條直線(xiàn)布置的多個(gè)孔44???4允許通過(guò)SMD組裝機(jī)器輸送帶裝托盤(pán)4,由此將元件設(shè)置到PCB上。帶裝托盤(pán)4還包括遮蓋空腔8的密封蓋6,從而將元件I可靠地保持在空腔8中。出于清晰的原因,僅部分地示出密封蓋6。在將元件I從空腔取出之前,由SMD機(jī)器移除密封蓋。圖4示出卷筒5的一種實(shí)施方式,卷筒5包括卷筒保持件7和多個(gè)由卷繞的帶裝托盤(pán)4保持住的電氣元件I。將帶裝托盤(pán)4卷繞在卷筒保持件7上。卷筒5使得能夠以緊湊且待組裝的形式設(shè)置多個(gè)元件1,從而能夠?qū)⑺鼈兲峁┙o組裝機(jī)器。包括帶有彎曲的端子10、20的電氣元件I的卷筒5如下所述進(jìn)行制造首先,彎曲元件I的端子10、20,并且修平或包覆焊接區(qū)段11、21。然后,通過(guò)將元件I放置在例如由塑料帶裝材料制成的帶裝托盤(pán)4的空腔8中來(lái)對(duì)元件I進(jìn)行帶裝。將密封蓋6固定在帶裝托盤(pán)4的具有空腔8的部分上。然后,將帶裝托盤(pán)4卷繞在卷筒保持件7上,從而形成卷筒5。應(yīng)指出的是,這些實(shí)施方式的特征可以組合。
      權(quán)利要求1.適合以表面安裝技術(shù)安裝的電氣元件(I),所述元件包括 -具有縱軸線(xiàn)⑶的本體⑵; -具有焊接區(qū)段(11)的第一端子(10);以及 -具有焊接區(qū)段(21)的第二端子(20), 其中,所述第一端子(10)和所述第二端子(20)彎曲成使得所述焊接區(qū)段(11、21)在與所述縱軸線(xiàn)(3)的方向成角度或平行的平面中延伸。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電氣元件(I),其中,所述焊接區(qū)段(11、21)在與所述縱軸線(xiàn)(3)的方向基本上平行的平面中延伸。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電氣元件,其中,所述焊接區(qū)段(11、21)被修平或者被包覆成使得所述焊接區(qū)段(11、21)適合通過(guò)回流焊接安裝。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電氣元件,其中,所述第一端子(10)的焊接區(qū)段(11)和所述第二端子(20)的焊接區(qū)段(21)基本上關(guān)于彼此平行地延伸。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電氣元件,其中,所述第一端子(10)的焊接區(qū)段(11)和所述第二端子(20)的焊接區(qū)段(21)關(guān)于彼此成角度地延伸。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣元件,其中,所述焊接區(qū)段(11、21)超出所述本體(2)于所述平面的投影(15)的范圍。
      7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電氣元件(I),所述電氣元件是變阻器。
      8.一種適合設(shè)置多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電氣元件⑴的托盤(pán)⑷。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的托盤(pán)(4),所述托盤(pán)(4)具有多個(gè)空腔(8),每個(gè)所述空腔(8)存放其中一個(gè)所述電氣兀件(I)。
      10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的托盤(pán)(4),所述托盤(pán)進(jìn)一步包括遮蓋所述空腔(8)的密封蓋⑶。
      11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的托盤(pán)(4),所述托盤(pán)卷繞在卷筒保持件(7)上。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種適合以表面安裝技術(shù)安裝的電氣元件(1),所述元件包括具有縱軸線(xiàn)(3)的本體(2)、具有焊接區(qū)段(11)的第一端子(10)、以及具有焊接區(qū)段(21)的第二端子(20),其中,所述第一端子(10)和所述第二端子(20)彎曲成使得所述焊接區(qū)段(11、21)在與所述縱軸線(xiàn)(3)的方向成角度或平行的平面中延伸。
      文檔編號(hào)H01C10/00GK202563998SQ20122007856
      公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月5日
      發(fā)明者欽疾風(fēng), 田曉嘉, 孫紹語(yǔ), 孫義海 申請(qǐng)人:愛(ài)普科斯電子元器件(珠海保稅區(qū))有限公司
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