專利名稱：單個ic芯片模塊的定位熱壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及芯片加工設(shè)備，更具體而言是指一種用于單個IC芯片的熱壓裝置。
背景技術(shù)：
在IC卡封裝生產(chǎn)中，常常出現(xiàn)機器異常，產(chǎn)生出單個的IC芯片模塊，對于單個的IC芯片模塊的定位熱壓一般有如下方式一是通過IC卡封裝機的定位站，對單個芯片模塊進行定位熱壓。二是利用空氣壓力的氣缸與熱壓加熱塊制作的設(shè)備，對單個芯片模塊進行定位熱壓。 對于采有IC卡封裝機對單個芯片模塊封裝定位熱壓，占用設(shè)備使用資源，而且在設(shè)備上操作也不方便，需要進行設(shè)備操作界面進行單步操作實現(xiàn)定位熱壓操作。操作煩瑣，熱壓成本高。而利用空氣壓力的氣缸與熱壓加熱塊制作的設(shè)備進行定位，需要空壓機氣壓，而且機器位置固定，體積大，攜帶不方便，操作不方便。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，該裝置解決了單個IC芯片的熱壓問題，提高了加工效率，降低了單個IC芯片的熱壓成本。本實用新型的另一個目的是提供一種單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，體積小，易于實現(xiàn)，制作成本低廉，操作方便，能夠快速實現(xiàn)單個IC芯片的熱壓。為達到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案。一種單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于該裝置底部設(shè)置有基座，基座的一側(cè)向上安裝有支架，支架橫向伸出有支撐平臺，支撐平臺上設(shè)置有電烙鐵，電烙鐵頭為扁平狀，用于定位熱壓芯片模塊；同時，支撐平臺上設(shè)置有手持柄，手持柄和支撐平臺固定在一起，可通過手持柄下壓支撐平臺，因此通過電烙鐵對單個IC芯片進行熱壓操作。所述支架上設(shè)置有彈簧，彈簧上部設(shè)置支撐平臺，通過彈簧使支撐平臺在下壓后，能夠彈性復位。所述支架，具有豎桿、支撐板，所述豎桿的上部水平支撐有支撐板，豎桿的中部具有一凹陷部，所述彈簧套系于該凹陷部，凹陷部的上方具有滑動套，滑動套位于支撐板的下方；支撐平臺固定于滑動套上，可隨著滑動套進行上下位移，手持柄用以控制支撐平臺的向下移動，以進行熱壓，彈簧使支撐平臺復位。上述支撐平臺的下方，設(shè)置有限位桿，以避免支撐平臺被過度下壓。上述豎桿，具有兩個，從支撐板的兩側(cè)進行支撐，所述限位桿，位于豎桿的中間，便于對支撐平臺進行限位。所述基座上，設(shè)置有熱壓平臺，該熱壓平臺位于電烙鐵下方，以便于電烙鐵對單個IC芯片進行熱壓。[0014]所述電烙鐵垂直固定在支撐平臺上。本實用新型通過制作一個簡易的裝置，該裝置上安裝有一個電烙鐵發(fā)熱，手工操作手柄控制電鉻鐵上下來實現(xiàn)對單個芯片模塊的定位熱壓。這樣有效地解決了單個IC芯片的熱壓問題，提高了加工效率，降低了單個IC芯片的熱壓成本。而且本實用新型體積精小，攜帶方便，操作方便。不需要空壓機提供動力，通過手工就可以工作，靈活性好。

圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖I所示為本實用新型的一種較佳的具體實施例子，一種單個IC芯片模塊的 定位熱壓裝置，該裝置主要包括有基座I、熱壓平臺2、支撐平臺3、電烙鐵9、支撐板4、豎桿12、手持柄8。其中，該裝置的底部設(shè)置有基座1，基座I作為一個支撐底座，其一側(cè)向上伸出有兩個豎桿12，其中部具有熱壓平臺2 ;豎桿12的上部支撐有支撐板4 ;豎桿12的中部或下部還具有一凹部，凹部內(nèi)設(shè)置有彈簧6，彈簧6的上方設(shè)置有滑動套5，而滑動套5則固定有固定板11，固定板橫向伸出有支撐平臺3，支撐平臺3上設(shè)置有電烙鐵9，電烙鐵9的電烙鐵頭10為扁平狀，對準熱壓平臺2，用于定位熱壓IC芯片模塊。同時，支撐平臺3位于支撐板4的下部，其上設(shè)置有手持柄8，手持柄8和支撐平臺3固定在一起，可通過手持柄8下壓支撐平臺3，而支撐平臺3固定于滑動套5上，可隨著滑動套5進行上下位移，因此手持柄8用以控制支撐平臺3的向下移動，以進行熱壓，彈簧6使支撐平臺3復位，這樣可完成電烙鐵9對單個IC芯片進行熱壓操作。在兩個豎桿12的中間，基座I上還固定有一限位桿7，限位桿7位于支撐平臺3和固定板12的下部，當手持柄8帶動支撐平臺3向下移動時，可被該限位桿7進行限位，以保證正常的熱壓操作。限位桿7的限位高度可以調(diào)整，以防止電烙鐵頭過低壓芯片模塊，造成芯片模塊損壞。電烙鐵9可使用可調(diào)溫式防靜電烙鐵，溫度可依據(jù)不同的使用要求進行調(diào)節(jié)，為保護操作過程中各種靜電對芯片模塊產(chǎn)生危害，使用防靜電烙鐵。同時，根據(jù)芯片模塊的形狀及大小，將電烙鐵頭10設(shè)計為扁平狀，電烙鐵頭僅用于熱壓芯片，不能熱壓到卡片上，以防卡體受熱損壞。電烙鐵9垂直設(shè)置于該裝置上，通過手持柄8實現(xiàn)它的上下操作。熱壓平臺可以在XY軸的方向進行調(diào)整，可針對不同位置的芯片模塊進行定位調(diào)
難
iF. O總之，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于該裝置底部設(shè)置有基座，基座的一側(cè)向上安裝有支架，支架橫向伸出有支撐平臺，支撐平臺上設(shè)置有電烙鐵，電烙鐵頭為扁平狀，用于定位熱壓芯片模塊；同時，支撐平臺上設(shè)置有手持柄，手持柄和支撐平臺固定在一起。
2.如權(quán)利要求I所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于所述支架上設(shè)置有彈簧，彈簧上部設(shè)置支撐平臺。
3.如權(quán)利要求2所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于所述支架，具有豎桿、支撐板，所述豎桿的上部水平支撐有支撐板，豎桿的中部具有一凹陷部，所述彈簧套系于該凹陷部，凹陷部的上方具有滑動套，滑動套位于支撐板的下方；支撐平臺固定于滑動套上。
4.如權(quán)利要求I所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于上述支撐平臺的下方，設(shè)置有限位桿。
5.如權(quán)利要求3或4所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于上述豎桿，具有兩個，從支撐板的兩側(cè)進行支撐，所述限位桿，位于豎桿的中間。
6.如權(quán)利要求I所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于所述基座上，設(shè)置有熱壓平臺，該熱壓平臺位于電烙鐵下方。
7.如權(quán)利要求I所述的單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，其特征在于所述電烙鐵垂直固定在支撐平臺上。
專利摘要本實用新型公開了一種單個IC芯片模塊的定位熱壓裝置，該裝置底部設(shè)置有基座，基座的一側(cè)向上安裝有支架，支架橫向伸出有支撐平臺，支撐平臺上設(shè)置有電烙鐵，電烙鐵頭為扁平狀，用于定位熱壓芯片模塊；同時，支撐平臺上設(shè)置有手持柄，手持柄和支撐平臺固定在一起，可通過手持柄下壓支撐平臺，因此通過電烙鐵對單個IC芯片進行熱壓操作。該裝置解決了單個IC芯片的熱壓問題，提高了加工效率，降低了單個IC芯片的熱壓成本。
文檔編號H01L21/56GK202495431SQ20122011409
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月24日
發(fā)明者劉明 申請人:精工偉達科技(深圳)有限公司