專利名稱：用于石墨晶舟的固定柱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固定柱，特別涉及一種用于承載太陽(yáng)能電池芯片的石墨晶舟的固定柱。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能電池的光照面一般都會(huì)有抗反射層或紋理結(jié)構(gòu)，來減少入射陽(yáng)光的反射。如果沒有這樣的話，入射陽(yáng)光會(huì)有約30%的反射損失，這對(duì)太陽(yáng)電池而言是相當(dāng)嚴(yán)重的。硅晶太陽(yáng)電池一般是使用氮化硅(SiN)來形成抗反射層，它不僅能有效的減少入射光的反射，而且還有鈍化的作用，甚至能保護(hù)太陽(yáng)電池，有防刮傷、防濕氣等功能。抗反射層一般在等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器中制作，等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器屬于水平爐管的形式，進(jìn)行沉積前先將太陽(yáng)能電池芯片垂直堆疊在長(zhǎng)方形的石墨晶舟 中，石墨晶舟是由多個(gè)石墨板組合而成，用來當(dāng)作產(chǎn)生等離子體的電極板及放置芯片的載具，這些電極板的形狀也是被設(shè)計(jì)成在每片芯片上能提供一個(gè)均勻的等離子體環(huán)境以確保鍍出來的薄膜非常均勻。這些垂直方向的石墨電極板，以一片接著一片，彼此互相平行的方式排列著，而且以間隔方式當(dāng)作射頻能量及接地的電極，因此等離子體就在每對(duì)的空間中產(chǎn)生。使用多個(gè)長(zhǎng)的平板即可使得在一個(gè)工藝中，放入120片以上的芯片到反應(yīng)器中。將芯片垂直放置在石墨電極板上時(shí)，須使用固定柱固定。請(qǐng)參照?qǐng)DI、圖2與圖3。圖I為現(xiàn)有的石墨晶舟I承載太陽(yáng)能電池芯片2的不意圖。圖2為圖I中的固定柱10的俯視圖。圖3為圖2中的固定柱10的側(cè)視圖。如圖I至圖3所示，現(xiàn)有的固定柱10包含有本體部100、頸部102以及頭部104。固定柱10主要應(yīng)用于生產(chǎn)太陽(yáng)能電池芯片2的石墨晶舟I上，其功能是使太陽(yáng)能電池芯片2承載于石墨晶舟I的固定柱10上而不掉落，并使太陽(yáng)能電池芯片2能垂直地進(jìn)出上述的等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器進(jìn)行鍍膜。然而，在固定柱10承載太陽(yáng)能電池芯片2時(shí)，太陽(yáng)能電池芯片2的部分面積會(huì)受到固定柱10遮蔽。換言之，太陽(yáng)能電池芯片2受到固定柱10遮蔽的部分面積將會(huì)因無(wú)法有效濺鍍上氮化硅而產(chǎn)生固定柱痕(Pi n Mark)，使太陽(yáng)能電池芯片2的外觀有缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決前述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于石墨晶舟的固定柱，在有效地防止太陽(yáng)能電池芯片脫離固定柱的前提下，可將太陽(yáng)能電池芯片上的固定柱痕尺寸有效地縮小。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于石墨晶舟的固定柱，該石墨晶舟用以承載一芯片，該固定柱包含—本體部，用以與該石墨晶舟結(jié)合，并承載該芯片；一頸部，與該本體部連接，用以供該芯片的邊緣抵靠，該頸部的輪廓為一圓柱體，該圓柱體具有一第一半徑；以及一頭部，與該頸部連接，用以限制該芯片遠(yuǎn)離該本體部的移動(dòng)，該頭部的輪廓為一截頭圓錐體，該截頭圓錐體具有一第二半徑及一第三半徑，且該第三半徑大于該第二半徑。上述的用于石墨晶舟的固定柱，其中該頭部的第二半徑等于該頸部的該第一半徑。上述的用于石墨晶舟的固定柱，其中該頸部的寬度范圍為O. 2至O. 5毫米。上述的用于石墨晶舟的固定柱，其中該頸部與該頭部的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁。上述的用于石墨晶舟的固定柱，其中該頸部與該頭部進(jìn)一步截為具有兩對(duì)平行的 側(cè)壁。本實(shí)用新型固定柱的頭部輪廓設(shè)計(jì)為截頭圓錐體，與圓柱體的頸部連接，提供等離子體態(tài)反應(yīng)氣體進(jìn)入的空間，可有效地大幅縮小芯片上的固定柱痕尺寸。而且，頭部的截頭圓錐體側(cè)邊斜面有助于芯片順利導(dǎo)入。此外，可借著截去固定柱的頸部與頭部的一部分，使頸部與頭部的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁，于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片上的固定柱痕尺寸。另外，可借著截去固定柱的頸部與頭部的一部分，使頸部與頭部的四邊形成兩對(duì)平行的側(cè)壁，于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片上的固定柱痕尺寸。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖I為現(xiàn)有的石墨晶舟承載太陽(yáng)能電池芯片的不意圖；圖2圖I中的固定柱的俯視圖；圖3為圖2中的固定柱的側(cè)視圖；圖4依據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的石墨晶舟承載太陽(yáng)能電池芯片的示意圖；圖5依據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例的固定柱的外觀立體圖；圖6為圖5的固定柱的俯視圖；圖7為圖5的固定柱的側(cè)視圖；圖8為圖4中的固定柱承載芯片的局部正面放大圖；圖9為圖4中的固定柱承載芯片的局部側(cè)面放大圖；圖10依據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的固定柱的外觀立體圖；圖11為芯片抵靠于圖10的固定柱的局部正面放大圖；圖12依據(jù)本實(shí)用新型的又一實(shí)施例的固定柱的外觀立體圖；圖13為芯片抵靠于圖12的固定柱的局部正面放大圖。其中，附圖標(biāo)記I石墨晶舟2芯片10固定柱100本體部102頸部104 頭部4石墨晶舟[0040]40固定柱400本體部402頸部404 頭部Rl第一半徑R2第二半徑R3第三半徑50固定柱500本體部502頸部504頭部506側(cè)壁 508遮蔽區(qū)域60固定柱600本體部602頸部604頭部606側(cè)壁608遮蔽區(qū)域
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4為依據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的石墨晶舟4承載太陽(yáng)能電池芯片2的示意圖。如圖4所示，本實(shí)用新型的石墨晶舟4可用于承載太陽(yáng)能電池芯片2，但不以此為限。例如本實(shí)用新型的石墨晶舟4也可用于承載圓形的半導(dǎo)體晶圓(圓片)，只要在半導(dǎo)體工藝中是采用垂直堆疊方式承載受載體，均可利用本實(shí)用新型的石墨晶舟4。如圖4所示，本實(shí)施例的石墨晶舟4包含有三個(gè)固定柱40。石墨晶舟4的三個(gè)固定柱40可分別于太陽(yáng)能電池芯片2的三個(gè)邊上進(jìn)行支撐。至于固定柱40的數(shù)量與位置，并不以圖4為限，可端視太陽(yáng)能電池芯片2的重心位置，或者是工藝上所需達(dá)到的穩(wěn)定度而彈性地調(diào)整設(shè)置。以下將詳細(xì)介紹本實(shí)施例的石墨晶舟4上的固定柱40的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參照?qǐng)D5至圖7，圖5依據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的固定柱40的外觀立體圖。圖6為圖5的固定柱40的俯視圖。圖7為圖5的固定柱40的側(cè)視圖。如圖5至圖7所示，本實(shí)施例中，固定柱40主要包含有本體部400、頸部402以及頭部404。本體部400，用以與石墨晶舟4結(jié)合，并承載芯片2 ;頸部402，與本體部400連接，用以供芯片2的邊緣抵靠，頸部402的輪廓為具有第一半徑Rl的圓柱體；以及頭部404，與頸部402連接，用以限制芯片2遠(yuǎn)離本體部400的移動(dòng)，頭部404的輪廓為截頭圓錐體，截頭圓錐體具有第二半徑R2及第三半徑R3，且第三半徑R3大于第二半徑R2。頭部404的第二半徑R2可等于頸部402的第一半徑Rl。頸部402寬度(即R3與R2的尺寸差)較佳范圍為0. 2至0. 5毫米，頸部寬度愈小，愈能使芯片的邊緣抵靠本體部400，提高鍍膜的均勻性。請(qǐng)參照?qǐng)D8與圖9，圖8為圖4中的固定柱40承載芯片2的局部正面放大圖。圖9為圖4中的固定柱40承載芯片2的局部側(cè)面放大圖。如圖9所示，當(dāng)芯片2的邊緣抵靠固定柱40的頸部402時(shí)，由于固定柱40的頭部404輪廓設(shè)計(jì)為截頭圓錐體，與圓柱體的頸部402連接，提供等離子體態(tài)反應(yīng)氣體進(jìn)入的空間，可有效地大幅縮小芯片上的固定柱痕尺寸。而且，頭部404的截頭圓錐體側(cè)邊斜面有助于芯片順利導(dǎo)入。[0058]另外，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，如圖10與圖11所示，可借著截去固定柱50的頸部502與頭部504的一部分，使頸部502與頭部504的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁506，于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片2上的固定柱痕尺寸。固定柱50的頭部504遮蔽于太陽(yáng)能電池芯片2上的遮蔽區(qū)域508大體上可呈長(zhǎng)方形。與圖I至圖3所示的現(xiàn)有固定柱10的頸部102與頭部104均為圓柱體比較，當(dāng)芯片2的邊緣抵靠固定柱10的頸部102時(shí)，其遮蔽區(qū)域的外型約略為半橢圓形。另外，本實(shí)用新型的又一實(shí)施例中，如圖12與圖13所示，可借著截去固定柱60的頸部602與頭部604的一部分，使頸部602與頭部604的四邊形成兩對(duì)平行的側(cè)壁606，于鍍膜時(shí)達(dá)到縮小芯片2上的固定柱痕尺寸。固定柱60的頭部604遮蔽于太陽(yáng)能電池芯片2上的遮蔽區(qū)域608大體上可呈梯形。上述經(jīng)截去固定柱的頸部與頭部的一部分所形成的側(cè)壁外型不以圖10與圖12為限，可依設(shè)計(jì)需求而彈性調(diào)整。 本實(shí)用新型分別以現(xiàn)有的固定柱10與本實(shí)用新型依照上述圖12制作出的固定柱60承載太陽(yáng)能電池芯片2垂直地進(jìn)出上述的等離子體化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器進(jìn)行工藝之后，發(fā)現(xiàn)采用現(xiàn)有的固定柱10承載的太陽(yáng)能電池芯片2上的固定柱痕的面積約為I. 1254mm2,而采用本實(shí)用新型依照上述圖12制作出的固定柱60承載太陽(yáng)能電池芯片2上的固定柱痕的面積約為O. 7566mm2。換言之,在依然可有效地防止太陽(yáng)能電池芯片2脫離固定柱60的前提之下，本實(shí)用新型通過截去固定柱60的頸部602與頭部604的一部分，即可將太陽(yáng)能電池芯片2上的固定柱痕尺寸有效地縮小30 35%。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于石墨晶舟的固定柱，該石墨晶舟用以承載一芯片，其特征在于，該固定柱包含: 一本體部，用以與該石墨晶舟結(jié)合，并承載該芯片； 一頸部，與該本體部連接，用以供該芯片的邊緣抵靠，該頸部的輪廓為一圓柱體，該圓柱體具有一第一半徑；以及 一頭部，與該頸部連接，用以限制該芯片遠(yuǎn)離該本體部的移動(dòng)，該頭部的輪廓為一截頭圓錐體，該截頭圓錐體具有一第二半徑及一第三半徑，且該第三半徑大于該第二半徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，該頭部的第二半徑等于該頸部的該第一半徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，該頸部的寬度范圍為.O. 2至O. 5毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，該頸部與該頭部的兩側(cè)形成兩平行的側(cè)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，該頸部與該頭部進(jìn)一步截為具有兩對(duì)平行的側(cè)壁。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于石墨晶舟的固定柱。固定柱包含本體部、頸部以及頭部。本體部用以與晶舟組合，并承載太陽(yáng)能電池芯片。頸部與本體部連接，用以供芯片的邊緣抵靠，頸部的輪廓為圓柱體。頭部與頸部連接，用以限制芯片遠(yuǎn)離本體部的移動(dòng)，頭部的輪廓為截頭圓錐體。固定柱的頭部輪廓設(shè)計(jì)為截頭圓錐體，與圓柱體的頸部連接，提供等離子體態(tài)反應(yīng)氣體進(jìn)入的空間，可有效地大幅縮小芯片上的固定柱痕尺寸。
文檔編號(hào)H01L21/673GK202585368SQ20122014014
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者李清福 申請(qǐng)人:屹峰股份有限公司