專(zhuān)利名稱(chēng)：多層陶瓷微波器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及陶瓷微波器件技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷微波器件、多層陶瓷微波天線的制造方法是在陶瓷片中間開(kāi)孔，用塑料或金屬螺絲固定，這種方式存在以下問(wèn)題A、多層陶瓷片表面積有限，開(kāi)孔帶來(lái)設(shè)計(jì)困難。B、塑料螺絲固定，可靠性差。 C、金屬螺絲固定影響器件電氣性能。D、金屬螺絲固定易造成陶瓷器件破裂。E、金屬螺絲固定后尺寸達(dá)不到精度要求，且多層陶瓷片四邊焊接后機(jī)械性能難于滿足要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種具有良好防潮性和牢固性的多層陶瓷微波器件。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是，多層陶瓷微波器件，其特征在于，由面積較小的陶瓷層和面積較大的陶瓷層平行交錯(cuò)重疊構(gòu)成，在面積較小的陶瓷層的側(cè)面覆蓋有焊接金屬層，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊或側(cè)面覆蓋有焊接金屬層，各陶瓷層通過(guò)焊接金屬層焊接，所述側(cè)邊是指面積較大的陶瓷層在其與相鄰的面積較小的陶瓷層重疊的面上，面積較小的陶瓷層的邊緣到面積較大的陶瓷層邊緣之間的部分。進(jìn)一步的說(shuō)，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊和側(cè)面覆蓋有焊接金屬層。面積較小的陶瓷層設(shè)置于面積較大的陶瓷層的中間位置。各陶瓷層為圓形，且各層的圓心處于垂直于各層的同一直線。或者，各陶瓷層為矩形，且各層的中心處于垂直于各層的同一直線。本實(shí)用新型的有益效果是，具有良好的牢固性和可靠性，體積小，機(jī)械性能滿足要求。

圖I是本實(shí)用新型的陶瓷層示意圖(未焊接)。圖2是實(shí)施例I的示意圖。圖3是實(shí)施例I的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是實(shí)施例I的局部結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖I 4。多層陶瓷微波器件由面積較小的陶瓷層和面積較大的陶瓷層平行交錯(cuò)重疊構(gòu)成，在面積較小的陶瓷層的側(cè)面3覆蓋有焊接金屬層，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊I或側(cè)面2覆蓋有焊接金屬層，各陶瓷層通過(guò)焊接金屬層焊接。所述側(cè)邊是指面積較大的陶瓷層在其與相鄰的面積較小的陶瓷層重疊的面上，面積較小的陶瓷層的邊緣到面積較大的陶瓷層邊緣之間的部分，如圖3、4所示。實(shí)施例I本實(shí)施例在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊和側(cè)面覆蓋有焊接金屬層。焊接的焊料5連接面積較小的陶瓷層的側(cè)面3與 面積較大的陶瓷層的側(cè)邊I。面積較小的陶瓷層設(shè)置于面積較大的陶瓷層的中間位置。各陶瓷層為矩形，且各層的中心處于垂直于各層的同一直線。實(shí)施例2本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別是，面積較大的陶瓷層的側(cè)面2設(shè)有焊接金屬層，側(cè)邊I未設(shè)置焊接金屬層。焊料5連接面積較小的陶瓷層的側(cè)面3與面積較大的陶瓷層的側(cè)面
2。本實(shí)施例的效果不及實(shí)施例I，但依然屬于本實(shí)用新型的權(quán)利范圍。實(shí)施例3本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別是，各陶瓷層為圓形，且各層的圓心處于垂直于各層的同一直線。說(shuō)明書(shū)已經(jīng)充分說(shuō)明本實(shí)用新型的原理和必要技術(shù)內(nèi)容，普通技術(shù)人員能夠依據(jù)說(shuō)明書(shū)實(shí)施本發(fā)明，故不再贅述更加具體的技術(shù)細(xì)節(jié)。
權(quán)利要求1.多層陶瓷微波器件，其特征在于，由面積較小的陶瓷層和面積較大的陶瓷層平行交錯(cuò)重疊構(gòu)成，在面積較小的陶瓷層的側(cè)面(3)覆蓋有焊接金屬層，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊(I)或側(cè)面(2)覆蓋有焊接金屬層，各陶瓷層通過(guò)焊接金屬層焊接，所述側(cè)邊是指面積較大的陶瓷層在其與相鄰的面積較小的陶瓷層重疊的面上，面積較小的陶瓷層的邊緣到面積較大的陶瓷層邊緣之間的部分。
2.如權(quán)利要求I所述的多層陶瓷微波器件，其特征在于，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊(I)和側(cè)面(2 )覆蓋有焊接金屬層。
3.如權(quán)利要求2所述的多層陶瓷微波器件，其特征在于，焊接的焊料連接面積較小的陶瓷層的側(cè)面(3 )與面積較大的陶瓷層的側(cè)邊(I)。
4.如權(quán)利要求I所述的多層陶瓷微波器件，其特征在于，面積較小的陶瓷層設(shè)置于面積較大的陶瓷層的中間位置。
5.如權(quán)利要求I所述的多層陶瓷微波器件，其特征在于，各陶瓷層為圓形，且各層的圓心處于垂直于各層的同一直線。
6.如權(quán)利要求I所述的多層陶瓷微波器件，其特征在于，各陶瓷層為矩形，且各層的中心處于垂直于各層的同一直線。
專(zhuān)利摘要多層陶瓷微波器件，涉及陶瓷微波器件技術(shù)。本實(shí)用新型由面積較小的陶瓷層和面積較大的陶瓷層平行交錯(cuò)重疊構(gòu)成，在面積較小的陶瓷層的側(cè)面覆蓋有焊接金屬層，在面積較大的陶瓷層的側(cè)邊或側(cè)面覆蓋有焊接金屬層，各陶瓷層通過(guò)焊接金屬層焊接，所述側(cè)邊是指面積較大的陶瓷層在其與相鄰的面積較小的陶瓷層重疊的面上，面積較小的陶瓷層的邊緣到面積較大的陶瓷層邊緣之間的部分。本實(shí)用新型具有良好的牢固性和可靠性，體積小，機(jī)械性能滿足要求。
文檔編號(hào)H01Q1/00GK202749493SQ20122028131
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月14日
發(fā)明者朱瑞龍 申請(qǐng)人:成都川美新技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司