高效型多層電路板導熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板設計技術領域，尤其涉及一種高效型多層電路板導熱結構。
【背景技術】
[0002]電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為FPC線路板，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。它具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。然而，現(xiàn)有的高效型多層電路板導熱結構上缺少有助于增加裝置整體的導熱效果及增加裝置整體的抗變形強度的裝置，還有的高效型多層電路板導熱結構上缺少有助于裝置整體端部固定及輔助部件卡固及限位功能的裝置，不能滿足實際情況的需要。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供了一種高效型多層電路板導熱結構。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn):
[0005]—種高效型多層電路板導熱結構，包括底板，所述底板的下端設有亞克力板，底板的上端有蜂窩板層，所述蜂窩板層的兩端對稱設有卡條，底板內(nèi)粘接有方格板層，所述方格板層的右端設有限位塊，方格板層的左端設有插板，所述插板的左端設有卡框。
[0006]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述蜂窩板層上安裝有分隔條，所述卡條的上端設有凸邊。
[0007]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述蜂窩板層有兩層，且均勻安裝在底板上。
[0008]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述方格板層有兩層，且均勻安裝在底板上。
[0009]現(xiàn)場使用時，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進行電氣元件安裝固定工作。
[0010]與現(xiàn)有的技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型通過設置底板、亞克力板、蜂窩板層和方格板層有助于增加裝置整體的導熱效果及增加裝置整體的抗變形強度，通過設置卡條、限位塊、插板和卡框有助于裝置整體端部固定及輔助部件卡固及限位功能，且結構簡單，操作方便，經(jīng)濟實用。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中:1、底板；11、亞克力板；12、蜂窩板層；121、卡條；1211、凸邊；13、方格板層；131、限位塊；132、插板；1321、卡框；2、分隔條。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0015]所述一種高效型多層電路板導熱結構，包括底板1，所述底板1的下端設有亞克力板11，底板1上的上端有蜂窩板層12，所述蜂窩板層12有兩個，且均勻安裝在底板1上，底板1、亞克力板11、蜂窩板層12和方格板層13有助于增加裝置整體的導熱效果及增加裝置整體的抗變形強度，蜂窩板層12的兩端對稱設有卡條121，所述卡條121的上端設有凸邊1211。
[0016]所述底板1內(nèi)粘接有方格板層13，卡條121、限位塊131、插板132和卡框1321有助于裝置整體端部固定及輔助部件卡固及限位功能，所述方格板層13有兩個，且均勻安裝在底板1上，方格板層13的右端設有限位塊131，所述方格板層13的左端設有插板132，所述插板132的左端設有卡框1321，方格板層13上安裝有分隔條2。
[0017]現(xiàn)場使用時，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進行電氣元件安裝固定工作。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應盒含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種高效型多層電路板導熱結構，其特征在于:包括底板(1)，所述底板(1)的下端設有亞克力板(11)，底板(1)的上端有蜂窩板層(12)，所述蜂窩板層(12)的兩端對稱設有卡條(121)，底板(1)內(nèi)粘接有方格板層(13)，所述方格板層(13)的右端設有限位塊(131)，方格板層(13)的左端設有插板(132)，所述插板(132)的左端設有卡框(1321)。2.根據(jù)權利要求1所述的高效型多層電路板導熱結構，其特征在于:所述蜂窩板層(12)上安裝有分隔條(2)，所述卡條(121)的上端設有凸邊(1211)。3.根據(jù)權利要求1所述的高效型多層電路板導熱結構，其特征在于:所述蜂窩板層(12)有兩層，且均勻安裝在底板(1)上。4.根據(jù)權利要求1所述的高效型多層電路板導熱結構，其特征在于:所述方格板層(13)有兩層，且均勻安裝在底板(1)上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種高效型多層電路板導熱結構，包括底板，所述底板的下端設有亞克力板，底板的上端有蜂窩板層，所述蜂窩板層的兩端對稱設有卡條，所述卡條的上端設有凸邊，底板內(nèi)粘接有方格板層，所述方格板層的右端設有限位塊，方格板層的左端設有插板，所述插板的左端設有卡框，方格板層和蜂窩板層上均安裝有分隔條。本實用新型通過設置底板、亞克力板、蜂窩板層和方格板層有助于增加裝置整體的導熱效果及增加裝置整體的抗變形強度，通過設置卡條、限位塊、插板和卡框有助于裝置整體端部固定及輔助部件卡固及限位功能。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205071598
【申請?zhí)枴緾N201520895798
【發(fā)明人】魏根福
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月10日