專利名稱：一種手機(jī)及其pcb板上的sim卡座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板上的SM卡座領(lǐng)域，尤其涉及的是一種固定在PCB板上可滿足超薄手機(jī)設(shè)計(jì)要求的SIM卡座。
技術(shù)背景如今，手機(jī)、小靈通、手持IP電話機(jī)、上網(wǎng)本等各種移動(dòng)通訊設(shè)備的輕薄化要求越來越高，尤其是手機(jī)的超薄化發(fā)展趨勢更加明顯，由此對(duì)手機(jī)內(nèi)部包括SIM卡座、充電電池等在內(nèi)的關(guān)鍵器件在厚度方面提出了更為嚴(yán)格的要求。但是，傳統(tǒng)的焊接在PCB板上的SIM卡座，如圖I所示，圖I是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)立體圖，所述SM卡座120上用于電性接觸SM卡(圖未示)和PCB板110的金屬部分122以及塑膠部分121均位于所述PCB板110以上的空間，而受制于塑膠件成型工藝、金屬端子沖壓工藝以及金屬端子彈性行程等的諸多限制，傳統(tǒng)的焊接在PCB板110上的SM卡座120，其位于所述PCB板110以上的高度至少得有O. 6^0. 8mm，而所述SM卡座120的高度越低，加工的難度越大，不良率也越高。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，可最大限度地降低PCB板上SIM卡座處的厚度，以滿足手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的趨勢特點(diǎn)。同時(shí)，本實(shí)用新型還提出了一種厚度可以做到很薄的超薄手機(jī)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，包括PCB板和SM卡座，所述SIM卡座固定連接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑膠本體和多個(gè)金屬端子，所述塑膠本體上設(shè)置有多個(gè)卡槽，所述金屬端子一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述卡槽中，所述金屬端子包括用于電性接觸SIM卡的接觸部和用于連接所述PCB板的焊接部，其中在所述PCB板上設(shè)有適配容納所述SIM卡座的孔腔，所述金屬端子的焊接部伸出所述塑膠本體并彎折后焊接在所述孔腔邊的PCB板上，所述塑膠本體以及高出該塑膠本體表面的接觸部均嵌入在所述孔腔的內(nèi)部。所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述卡槽的形狀在注塑所述塑膠本體的過程中由所述塑膠本體的模具形成，所述金屬端子以卡扣連接的方式固定在所述卡槽中。所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述金屬端子通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠本體上，所述卡槽的形狀在注塑所述塑膠本體的過程中由所述金屬端子形成。所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述塑膠本體上面向所述SM卡的表面齊平或低于所述PCB板的上表面。 所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述塑膠本體上背向所述SM卡的表面齊平或低于所述PCB板的下表面。所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述塑膠本體上背向所述SM卡的表面設(shè)置有連通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金屬端子接觸部的下方。所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述金屬端子的接觸部設(shè)置為凸出所述塑膠本體表面的球面，所述球面的周邊局部設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部與所述接觸部之間。所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述金屬端子的焊接部焊接在面向所述SM卡的PCB板的上表面。所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其中所述金屬端子的焊接部焊接在背向所述SM卡的PCB板的下表面。一種手機(jī)，包括作為主板的PCB板和至少一個(gè)SM卡座，所述SM卡座固定連接在該P(yáng)CB板上，其中所述SM卡座設(shè)置為上述中任一項(xiàng)所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所提供的一種手機(jī)及其PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，由于采用了在PCB板上設(shè)置孔腔的破板結(jié)構(gòu)，進(jìn)而將SM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一個(gè)SIM卡座的厚度，最大限度地降低了 PCB板上SIM卡座處的厚度，滿足了手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的趨勢特點(diǎn)，特別適合于厚度在O. 6^1. 2_范圍內(nèi)的PCB板上推廣使用。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)立體圖。圖2是本實(shí)用新型PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)立體圖。圖3是本實(shí)用新型PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖2所示，圖2是本實(shí)用新型PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)立體圖，該SM卡座結(jié)構(gòu)具體指的是SM卡座300通過其外伸的焊腳與PCB板200表面的焊盤相互焊接以固定SM卡座300的結(jié)構(gòu)，所述SM卡座300包括塑膠本體310和多個(gè)金屬端子320，所述塑膠本體310上設(shè)置有多個(gè)卡槽311，所述金屬端子320 —一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述卡槽311中。結(jié)合圖3所示，圖3是本實(shí)用新型PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)剖視圖，所述金屬端子320包括用于電性接觸SIM卡(圖未示)的接觸部321和用于連接所述PCB板200的焊接部322，所述接觸部321與所述焊接部322 —體連接并通過沖壓成型，在所述PCB板200上設(shè)置有鏤空的孔腔201，該孔腔201的形狀可適配容納所述SM卡座300的絕大部分，其中，所述焊接部322伸出所述塑膠本體310的側(cè)面，并向上或向下彎折后焊接在所述孔腔201邊沿的PCB板200上，所述接觸部321高出所述塑膠本體310的表面，所述接觸部321與所述塑膠本體310共同嵌裝在所述孔腔201的內(nèi)部。簡言之，就是在PCB板200上開個(gè)適配裝下SM卡座300塑膠本體310的孔腔201，進(jìn)而將SM卡座300以及不包括焊接部322在內(nèi)的金屬端子320部分都置于該孔腔201中，由此達(dá)到節(jié)省SM卡座300自身厚度的目的。在本實(shí)用新型SIM卡座結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式中，較好的是，所述塑膠本體310上面向所述SIM卡(圖未示)的表面301 (即所述金屬端子320的焊接部321所突出的塑膠本體310的上表面)齊平或低于所述PCB板200的上表面，和/或，所述塑膠本體310上背向所述SM卡的表面302 (即相對(duì)前述塑膠本體310上表面而言的下表面)齊平或低于所述PCB板200的下表面；所述SM卡座300塑膠本體310的厚度不超過所述PCB板200的厚度。如圖3所示，所述卡槽311的形狀在注塑所述塑膠本體300的過程中由所述塑膠本體300的模具形成，所述金屬端子320以卡扣連接的方式固定在所述卡槽311中；具體的，相鄰兩卡槽311之間塑膠本體300的橫斷面呈工字型，由此可以更加牢固地卡固住所述金屬端子320。較好的是，所述金屬端子320可通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠本體300上，而此時(shí)所述卡槽311的形狀由所述金屬端子320在注塑所述塑膠本體300的過程中形成，由此節(jié)省了裝配所述金屬端子320的工序。如圖3所示，所述塑膠本體300上背向所述SM卡(圖未示)的表面302設(shè)置有·連通至所述卡槽311的第一通孔312，所述第一通孔312位于所述金屬端子320接觸部321的下方，所述第一通孔312可為所述接觸部321提供受壓變形的空間。進(jìn)一步地，所述金屬端子320的接觸部321設(shè)置為凸出所述塑膠本體300表面301的球面，所述球面的周邊局部設(shè)置有第二通孔323，所述第二通孔323位于所述焊接部322與所述接觸部321之間，所述第二通孔323可起到防止所述接觸部321長期受壓變形時(shí)將壓力傳導(dǎo)到所述焊接部322的作用，避免所述焊接部322因此與所述PCB板200的焊盤相脫離。較好的是，所述金屬端子320的焊接部322可通過SMT工藝焊接在所述PCB板200的焊盤上；具體的，所述金屬端子320的焊接部322可焊接在面向所述SIM卡(圖未示)的PCB板200的上表面，或者，所述金屬端子320的焊接部322可焊接在背向所述SIM卡的PCB板200的下表面。較好的是，當(dāng)所述金屬端子320的焊接部322焊接在背向所述SIM卡的PCB板200的下表面上時(shí)，通常在總體厚度上可獲得最薄的效果，甚至所述塑膠本體300上背向所述SM卡的表面302還可略高出所述PCB板200的下表面，但只要該表面302低于所述金屬端子320焊接部322的表面即可。具體的，所述SM卡可以是6pin或8pin的SM卡，所述SM卡的厚度一般是
O.8mm,所述PCB板200的厚度在O. 6 I. 2mm之間，所述SM卡與所述PCB板200之間的間隙設(shè)置為O. 05mm,所述SM卡座300塑膠本體310的上下兩表面均不高出所述PCB板200的上下兩表面，所述金屬端子320焊接部322的厚度在O. 15^0. 25mm之間，所述金屬端子320焊接部322與所述PCB板200的下表面之間留有O. 05mm的焊錫空間；以O(shè). 6mm的PCB板200和O. 15mm的金屬端子320焊接部322為例，裝配焊接后所述SM卡座300處的PCB板組件的厚度應(yīng)為O. 6+0. 05+0. 15=0. 8_，裝配SIM卡之后的總厚度應(yīng)為O. 8+0. 05+0. 8=1. 65mm,足以滿足當(dāng)前移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的設(shè)計(jì)要求?；谏鲜鯬CB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型還提出了一種超薄手機(jī)，包括作為主板的PCB板和至少一個(gè)SM卡座，所述SM卡座固定連接在該P(yáng)CB板上，其中所述SM卡座設(shè)置為上述實(shí)施例中任一項(xiàng)所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加 以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，包括PCB板和SM卡座，所述SM卡座固定連接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑膠本體和多個(gè)金屬端子，所述塑膠本體上設(shè)置有多個(gè)卡槽，所述金屬端子一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在所述卡槽中，所述金屬端子包括用于電性接觸SIM卡的接觸部和用于連接所述PCB板的焊接部，其特征在于在所述PCB板上設(shè)有適配容納所述SIM卡座的孔腔，所述金屬端子的焊接部伸出所述塑膠本體并彎折后焊接在所述孔腔邊的PCB板上，所述塑膠本體以及高出該塑膠本體表面的接觸部均嵌入在所述孔腔的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡槽的形狀在注塑所述塑膠本體的過程中由所述塑膠本體的模具形成，所述金屬端子以卡扣連接的方式固定在所述卡槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬端子通過模內(nèi)注塑工藝固定在所述塑膠本體上，所述卡槽的形狀在注塑所述塑膠本體的過程中由所述金屬端子形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠本體上面向所述SM卡的表面齊平或低于所述PCB板的上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠本體上背向所述SIM卡的表面齊平或低于所述PCB板的下表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塑膠本體上背向所述SIM卡的表面設(shè)置有連通至所述卡槽的第一通孔，所述第一通孔位于所述金屬端子接觸部的下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬端子的接觸部設(shè)置為凸出所述塑膠本體表面的球面，所述球面的周邊局部設(shè)置有第二通孔，所述第二通孔位于所述焊接部與所述接觸部之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬端子的焊接部焊接在面向所述SIM卡的PCB板的上表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬端子的焊接部焊接在背向所述SIM卡的PCB板的下表面。
10.一種手機(jī)，包括作為主板的PCB板和至少一個(gè)SIM卡座，所述SIM卡座固定連接在該P(yáng)CB板上，其特征在于所述SM卡座設(shè)置為如權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的PCB板上的SM卡座結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)及其PCB板上的SIM卡座結(jié)構(gòu)，該SIM卡座結(jié)構(gòu)包括PCB板和SIM卡座，SIM卡座固定連接在PCB板上，SIM卡座包括塑膠本體和多個(gè)金屬端子，塑膠本體上設(shè)置有多個(gè)卡槽，金屬端子一一對(duì)應(yīng)地設(shè)置在卡槽中，金屬端子包括接觸部和焊接部，在PCB板上設(shè)有孔腔，金屬端子的焊接部伸出塑膠本體并彎折后焊接在孔腔邊的PCB板上，塑膠本體以及接觸部均嵌入在孔腔的內(nèi)部。由于采用了在PCB板上設(shè)置孔腔的破板結(jié)構(gòu)，進(jìn)而將SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一個(gè)SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座處的厚度，滿足了手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備輕薄化的趨勢特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R13/40GK202678553SQ20122028603
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月18日
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