專利名稱：一種手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)，更具體地說(shuō)，涉及的是一種手機(jī)FPC天線的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
背景技術(shù)：
常用的便攜設(shè)備天線根據(jù)放置方式可以分為兩種形式，一種是外置式天線，一種是內(nèi)置式天線?，F(xiàn)有技術(shù)中常用的內(nèi)置式天線主要有鋼片，陶瓷天線，鐳雕工藝，F(xiàn)PC天線
坐寸ο鋼片成本低，可靠性也較高；但是由于鋼片的強(qiáng)度較大，因此不能用在一些弧度或倒角的納置空間內(nèi)，導(dǎo)致天線的空間利用率不高；同時(shí)由于鋼片的電導(dǎo)率比較差，天線性能一般。陶瓷天線體積小，但是天線效率低，帶寬窄。鐳雕工藝成本高，對(duì)于天線支架材質(zhì)要·求也很高,因此生產(chǎn)成本很高。FPC比較柔軟，主要材料是銅，電導(dǎo)率比較高,天線的效率高，空間利用率高，但是需要PCB板上加頂針來(lái)和FPC接觸。請(qǐng)參閱圖I所示，F(xiàn)PC天線20固定在天線支架30上，F(xiàn)PC天線20預(yù)留有金手指40,天線頂針50焊接在PCB主板10上,通過(guò)天線頂針50接觸所述金手指40從而使所述FPC天線20與所述PCB主板10連接上。天線支架30可以是獨(dú)立的部件，也可以是機(jī)殼的一部分。為了保證FPC天線20接觸的強(qiáng)度和良好接觸，天線頂針50上方的天線支架30厚度有一定的要求，以目前塑膠工藝最少要O. 6mm以上。所述天線頂針50是需要SMT貼片后焊接在PCB主板10上，所以所述天線頂針50需要設(shè)計(jì)一定的形狀，本身有一定的彈性，在自由狀態(tài)是設(shè)置有一定高度，當(dāng)安裝所述FPC天線20擠壓后，所述天線頂針50與所述金手指40接觸，其工藝過(guò)程相對(duì)較復(fù)雜，同時(shí)由于所述天線頂針具有一定的高度，因此所述天線支架30與所述PCB主板10之間具有較大的間隙，無(wú)法滿足手機(jī)的超薄需求。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)，以縮短所述天線支架與所述PCB之間的間隙，滿足手機(jī)超薄需求。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種手機(jī)，包括FPC天線、天線支架及PCB板，所述FPC天線固定在所述天線支架上；其中，在所述天線支架上，沿著所述FPC天線一側(cè)延伸設(shè)置有天線金手指，在所述PCB板上焊腳的位置設(shè)置有PCB板金手指；所述天線金手指與所述PCB板金手指之間設(shè)置有一金屬?gòu)椘?，所述天線金手指與所述PCB板金手指通過(guò)所述金屬?gòu)椘B接。所述的手機(jī)，其中，所述金屬?gòu)椘瑥澱墼O(shè)置，形成側(cè)面開(kāi)口的U形槽，所述U型槽的一側(cè)壁與所述天線金手指相抵接，相對(duì)的另一側(cè)壁與所述PCB板金手指相抵接。所述的手機(jī)，其中，所述天線支架上設(shè)置有至少一個(gè)熱熔柱，所述金屬?gòu)椘c所述天線支架通過(guò)熱熔柱熱熔固定。[0012]所述的手機(jī)，其中，所述金屬?gòu)椘c所述天線金手指通過(guò)焊接固定。所述的手機(jī)，其中，所述金屬?gòu)椘c所述PCB板金手指通過(guò)所述天線支架按壓固定連接。本實(shí)用新型所提供的一種手機(jī)，采用金屬?gòu)椘嫣炀€頂針對(duì)所述FPC天線與所述PCB板進(jìn)行連接，整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，由于所述金屬?gòu)椘膬蓚?cè)壁緊貼所述天線支架設(shè)置，可以根據(jù)所述天線支架的形狀設(shè)計(jì)成多種形式；所述金屬?gòu)椘母叨冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于天線頂針的高度，縮小了所述天線支架與所述PCB板之間的間隙，因此降低了整個(gè)手機(jī)的厚度，滿足了手機(jī)超薄需求；同時(shí)由于所述天線彈片的成本低于天線頂針的成本，因此也降低了整個(gè)手機(jī)的成本。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)上的FPC天線與所述PCB板連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型手機(jī)上的FPC天線與所述PCB板連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
加以詳細(xì)說(shuō)明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)，請(qǐng)參閱圖2所示，包括FPC天線200、天線支架300及PCB板100，所述FPC天線200固定在所述天線支架300上，所述天線支架300可以是獨(dú)立的一個(gè)部件，也可以是手機(jī)機(jī)殼的一部分；為了保證所述FPC天線200與所述PCB板100接觸的強(qiáng)度和良好接觸，所述天線支架300厚度有一定的要求，以目前塑膠工藝最少要O. 6mm以上。在所述天線支架300上，沿著所述FPC天線200 —側(cè)延伸設(shè)置有天線金手指310，優(yōu)選地，所述天線金手指310通過(guò)焊接固定在所述天線支架300上；在所述PCB板100上焊腳的位置上設(shè)置有PCB板金手指110。在所述天線金手指310與所述PCB板金手指110之間設(shè)置有一金屬?gòu)椘?00，所述天線金手指310與所述PCB板金手指110通過(guò)所述金屬?gòu)椘?00連接，從而實(shí)現(xiàn)所述FPC天線200與所述PCB板100接觸；所述金屬?gòu)椘?00優(yōu)選采用鈹銅經(jīng)過(guò)鍍金和熱處理后制作而成，具有良好的導(dǎo)通性和良好的彈性，從而保證所述天線金手指310和所述PCB板金手指110良好接觸。具體地，所述金屬?gòu)椘?00彎折設(shè)置，形成側(cè)面開(kāi)口的U形槽，U型槽的兩側(cè)壁緊貼所述天線支架300上，U型槽的一側(cè)壁與所述天線金手指310相抵接，相對(duì)的另一側(cè)壁與所述PCB板金手指110相抵接。采用金屬?gòu)椘嫣炀€頂針對(duì)所述FPC天線與所述PCB板進(jìn)行連接，整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，由于所述金屬?gòu)椘膬蓚?cè)壁緊貼所述天線支架設(shè)置，可以根據(jù)所述天線支架的形狀設(shè)計(jì)成多種形式；所述金屬?gòu)椘母叨冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于天線頂針的高度，縮小了所述天線支架與所述PCB板之間的間隙，因此降低了整個(gè)手機(jī)的厚度，滿足了超薄需求；同時(shí)由于所述天線彈片的成本低于天線頂針的成本，因此也降低了整個(gè)手機(jī)的成本。優(yōu)選地，所述天線支架300上設(shè)置有至少一個(gè)熱熔柱500，所述金屬?gòu)椘?00與所述天線支架300通過(guò)熱熔柱500熱熔固定；所述熱熔柱500具體設(shè)置為但不限于圖中的一個(gè)，可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置為兩個(gè)或兩個(gè)以上，只要能保證通過(guò)所述熱熔柱500熱熔后將所述金屬?gòu)椘?00固定在所述天線支架上300即可。所述金屬?gòu)椘?00與所述天線金手指310通過(guò)焊接固定。采用雙重固定的方式，既可以保證所述金屬?gòu)椘?00的固定又能保證所述金屬?gòu)椘?00與所述天線金手指310的良好接觸，從而保證所述FPC天線200的性能。所述金屬?gòu)椘?00與所述PCB板金手指110通過(guò)所述天線支架300按壓固定連接，在所述天線支架300持續(xù)的按壓力的作用下，有效地保證了所述金屬?gòu)椘?00與所述PCB板金手指110之間的持續(xù)按壓固定連接。本實(shí)用新型所提供的一種手機(jī)，采用金屬?gòu)椘嫣炀€頂針對(duì)所述FPC天線與所述PCB板進(jìn)行連接，整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，由于所述金屬?gòu)椘膬蓚?cè)壁緊貼所述天線支架設(shè)置，可以根據(jù)所述天線支架的形狀設(shè)計(jì)成多種形式；所述金屬?gòu)椘母叨冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于天線頂針的高度，縮小了所述天線支架與所述PCB板之間的間隙，因此降低了整個(gè)手機(jī)的厚度，滿足了手機(jī)超薄需求；同時(shí)由于所述天線彈片的成本低于天線頂針的成本，因此也降低了整個(gè)手機(jī)的成本。 應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)，包括FPC天線、天線支架及PCB板，所述FPC天線固定在所述天線支架上；其特征在于，在所述天線支架上，沿著所述FPC天線一側(cè)延伸設(shè)置有天線金手指，在所述PCB板上焊腳的位置設(shè)置有PCB板金手指；所述天線金手指與所述PCB板金手指之間設(shè)置有一金屬?gòu)椘?，所述天線金手指與所述PCB板金手指通過(guò)所述金屬?gòu)椘B接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)，其特征在于，所述金屬?gòu)椘瑥澱墼O(shè)置，形成側(cè)面開(kāi)口的U形槽，所述U型槽的一側(cè)壁與所述天線金手指相抵接，相對(duì)的另一側(cè)壁與所述PCB板金手指相抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)，其特征在于，所述天線支架上設(shè)置有至少一個(gè)熱熔柱，所述金屬?gòu)椘c所述天線支架通過(guò)熱熔柱熱熔固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的手機(jī)，其特征在于，所述金屬?gòu)椘c所述天線金手指通過(guò)焊接固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)，其特征在于，所述金屬?gòu)椘c所述PCB板金手指通過(guò)所述天線支架按壓固定連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)，包括FPC天線、天線支架及PCB板，所述FPC天線固定在所述天線支架上；其中，在所述天線支架上，沿著所述FPC天線一側(cè)延伸設(shè)置有天線金手指，在所述PCB板上焊腳的位置設(shè)置有PCB板金手指；還設(shè)置有一金屬?gòu)椘?，所述天線金手指與所述PCB板金手指通過(guò)所述金屬?gòu)椘B接。采用金屬?gòu)椘嫣炀€頂針對(duì)所述FPC天線與所述PCB板進(jìn)行連接，整個(gè)工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，由于所述金屬?gòu)椘膬蓚?cè)壁緊貼所述天線支架設(shè)置，可以根據(jù)所述天線支架的形狀設(shè)計(jì)成多種形式；所述金屬?gòu)椘母叨冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于天線頂針的高度，縮小了所述天線支架與所述PCB板之間的間隙，因此降低了整個(gè)手機(jī)的厚度，滿足了手機(jī)超薄需求。
文檔編號(hào)H01Q1/50GK202679443SQ20122031508
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者楊樂(lè), 張華 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司