專利名稱：超高頻數(shù)字傳輸接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
超高頻數(shù)字傳輸接口技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實用新型涉及一種數(shù)字傳輸接口，特別是一種超高頻數(shù)字傳輸接口。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有超高頻數(shù)字傳輸接口一般包括屏蔽殼、絕緣主體、SMT端子和DIP端子，所述 DIP端子包括接地端子和信號端子，所述信號端子與PCB板連接的插腳位于所述接地端子所在層面的一側(cè)。其中SMT指的是表面貼裝技術(shù)，DIP是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)。由于相鄰的信號端子相隔較近，在傳輸超高頻數(shù)字信號的時候會產(chǎn)生較大的信號干擾，這樣會使得接口內(nèi)的傳輸信號有所失真，隨著科技的發(fā)展，這種設(shè)備的性能等級也越來越高，這樣很多廠家和用戶都要求盡可能的在數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r候保證信號的不失真或者是把失真的效果降到最低，這樣如何更好的滿足市場需求，研究一種失真效果低的超高頻數(shù)字傳輸接口就成了很多制造商的研究項目之一。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種減少高頻干擾的超高頻數(shù)字傳輸接口。[0004]本實用新型的技術(shù)方案是提供一種超高頻數(shù)字傳輸接口，包括屏蔽殼、第一絕緣主體、第二絕緣主體、SMT信號傳輸端子組和DIP信號傳輸端子組，所述SMT信號傳輸端子組中每根端子的一部分設(shè)在所述第一絕緣主體內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組中每根端子的一部分設(shè)在所述第二絕緣主體內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組包括信號差分對和接地端子， 所述DIP信號傳輸端子組的引腳部分為三排，其中所述接地端子處在同一層面內(nèi)，所述信號差分對按奇、偶數(shù)分別設(shè)于接地端前排或后排；所述DIP信號傳輸端子組的后部是整體同弧度向下彎折的。[0005]作為對本實用新型的改進，所述SMT信號傳輸端子組中設(shè)在所述第一絕緣主體內(nèi)的部分的橫截面積小于設(shè)在所述第一絕緣主體以外的部分的橫截面積。[0006]作為對本實用新型的改進，所述DIP信號傳輸端子組中設(shè)在所述第二絕緣主體內(nèi)的部分的橫截面積小于設(shè)在第二絕緣主體以外的部分的橫截面積。[0007]由于本實用新型中DIP信號傳輸端子組中奇數(shù)對信號差分對和偶數(shù)對信號差分對分別設(shè)置于所述接地端子所在層面的兩側(cè)，增加了信號差分對之間的距離，從而降低了信號傳輸之間的干擾，使得信號可以更準確的傳遞，同時在絕緣主體中的端子部分橫截面積較小，這樣使得接口的特性阻抗較好，提高了所傳輸?shù)男盘柕臏蚀_度。


[0008]圖1是本實用新型一種實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]圖2是圖1中第 二絕緣主體和DIP信號傳輸端子組結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖3是圖1完全組合后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖4是圖3的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖[0013]圖[0014]圖[0015]圖[0016]圖[0017]圖[0018]圖具體實施方式
[0019]
以下結(jié)合附圖，對實用新型進行更詳細的解釋。[0020]請參見圖1和圖2，圖1和圖2揭示的是一種超高頻數(shù)字傳輸接口，包括屏蔽殼I (屏蔽殼一般是金屬制的，如鐵等)，第一絕緣主體21、第二絕緣主體22、SMT信號傳輸端子組 3和DIP信號傳輸端子組4。所述SMT信號傳輸端子組的每根端子的一部分31設(shè)在所述第一絕緣主體21內(nèi)，DIP信號傳輸端子組的每根端子的一部分41設(shè)在所述第二絕緣主體22 內(nèi)，第一絕緣主體21設(shè)置在第二絕緣主體22上側(cè)，如圖2所示，在本實施例中第二絕緣主體22的上側(cè)設(shè)有兩個突起221，雖然在圖中沒有顯示，但是可以想象在第一絕緣主體21的相應(yīng)位置上有兩個凹槽，通過所述凹槽使得第一絕緣主體21和第二絕緣主體22結(jié)合在一起，再與第三絕緣主體13組成一個整體插入前鐵殼I中，第三絕緣主體13上設(shè)有與DIP信號傳輸端子組4的插腳相應(yīng)的孔和放置SMT信號傳輸端子組3的焊腳的槽，使得DIP信號傳輸端子組的插腳能穿過孔，在所述屏蔽殼I后端設(shè)有與屏蔽殼I連為一體的后殼11，將端子和絕緣主體裝入屏蔽殼I后，再彎折后殼11就構(gòu)成一個完整的產(chǎn)品(如圖3和圖4所示);所述DIP信號傳輸端子組4的后部44是整體同弧度向下彎折的，這樣有利于節(jié)省空間和便于制作。[0021]圖5是本實用新型與PCB板5連接的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是圖5的另一視角的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0022]圖7是PCB板的具體結(jié)構(gòu)不意圖。其中標號為PINl所在一排端子為SMT信號傳輸端子組3，所述DIP信號傳輸端子組4包括信號差分對43 (在本實施例中PIN4和PIN6為一個信號差分對，PINlO和PIN12為一個信號差分對，PIN16和PIN18為一個信號差分對) 和在同一層面的接地端子42 (在本實施例中為PIN2，PIN8，PIN14和PIN20)，在本實施例中接地端子42所處的層面是一個平面，但是在實際生產(chǎn)中也有可能接地端子不處于一個平面，而是在一個曲面上。每相鄰兩根信號端子為一對信號差分對43，在本實施例中左側(cè)起的第一根信號端子為PIN18，右側(cè)起的第一根為PIN4，在接下來的說明中采用從左側(cè)數(shù)起，所述信號端子中奇數(shù)對信號差分對(在本實施例中為第一信號差分對431和第三信號差分對 432)和偶數(shù)對信號差分對(在本實施例中為第二信號差分對433)的與PCB板連接的插腳5 分別位于所述接地端子42所在層面的兩側(cè)。[0023]如圖8-9所示，每根SMT信號傳輸端子組中設(shè)在所述第一絕緣主體21內(nèi)的部分31 的橫截面積小于設(shè)在所述第一絕緣主體21以外的部分的橫截面積。[0024]如圖9-10所示，每根DIP信號傳輸端子組中設(shè)在所述第二絕緣主體22內(nèi)的部分 41的橫截面積小于設(shè)在所述第二絕緣主體22以外的部分的橫截面積。
權(quán)利要求1.一種超高頻數(shù)字傳輸接口，包括屏蔽殼(I)、第一絕緣主體(21)、第二絕緣主體 (22)、SMT信號傳輸端子組(3)和DIP信號傳輸端子組(4),所述SMT信號傳輸端子組(3)中每根端子的一部分設(shè)在所述第一絕緣主體(21)內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組(4)中每根端子的一部分設(shè)在所述第二絕緣主體(22)內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組(4)包括信號差分對 (43)和接地端子(42)，其特征在于所述DIP信號傳輸端子組(4)的引腳部分為三排，其中所述接地端子(42)處在同一層面內(nèi)，所述信號差分對(43)按奇、偶數(shù)分別設(shè)于接地端(42) 前排或后排；所述DIP信號傳輸端子組(4)的后部(44)是整體同弧度向下彎折的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻數(shù)字傳輸接口，其特征在于所述SMT信號傳輸端子組(3)中設(shè)在所述第一絕緣主體(21)內(nèi)的部分(31)的橫截面積小于設(shè)在所述第一絕緣主體(21)以外的部分的橫截面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超高頻數(shù)字傳輸接口，其特征在于所述DIP信號傳輸端子組(4)中設(shè)在所述第二絕緣主體(22)內(nèi)的部分(41)的橫截面積小于設(shè)在第二絕緣主體(22)以外的部分的橫截面積。
專利摘要一種超高頻數(shù)字傳輸接口，包括屏蔽殼、第一絕緣主體、第二絕緣主體、SMT信號傳輸端子組和DIP信號傳輸端子組，所述SMT信號傳輸端子組中每根端子的一部分設(shè)在所述第一絕緣主體內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組中每根端子的一部分設(shè)在所述第二絕緣主體內(nèi)，所述DIP信號傳輸端子組包括信號差分對和接地端子，所述DIP信號傳輸端子組的引腳部分為三排，其中所述接地端子處在同一層面內(nèi)，所述信號差分對按奇、偶數(shù)分別設(shè)于接地端前排或后排；所述DIP信號傳輸端子組的后部是整體同弧度向下彎折的。本實用新型可以降低信號之間的干擾，提高所傳輸?shù)男盘柕臏蚀_度。
文檔編號H01R13/6474GK202888521SQ20122055863
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者鄭家茂, 鄺紅光 申請人:康聯(lián)精密機電(深圳)有限公司