技術(shù)特征：
1.一種用于將半導(dǎo)體裸芯層疊到基板面板上的基板上的層疊裝置，該層疊裝置包括：多個(gè)層疊單元，該多個(gè)層疊單元中的每個(gè)層疊單元包括執(zhí)行器和層疊頭，該執(zhí)行器促動(dòng)該層疊頭在半導(dǎo)體裸芯上施加力，其中該多個(gè)層疊單元的該層疊頭被彼此獨(dú)立地促動(dòng)。2.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，還包括控制器，該控制器彼此獨(dú)立地控制各該層疊單元。3.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中該執(zhí)行器是氣動(dòng)執(zhí)行器。4.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中該層疊頭的每一個(gè)可控制為在半導(dǎo)體裸芯上施加力，第一層疊頭在第一半導(dǎo)體裸芯上施加的力與第二層疊頭在第二半導(dǎo)體裸芯上施加的力被獨(dú)立地控制。5.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中該層疊頭的每一個(gè)可控制為在半導(dǎo)體裸芯上施加力以預(yù)定的時(shí)間段，第一層疊頭在第一半導(dǎo)體裸芯上施加力的第一時(shí)間段與第二層疊頭在第二半導(dǎo)體裸芯上施加力的第二時(shí)間段被獨(dú)立地控制。6.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中該基板面板包括沿著該基板面板的長(zhǎng)度取向的多行基板和跨越該基板面板的寬度取向的多列基板，該多個(gè)層疊單元沿著一列基板取向。7.如權(quán)利要求6所述的層疊裝置，其中不是列上的所有基板都容放半導(dǎo)體裸芯，該層疊裝置中的每個(gè)層疊頭在該列基板中的該半導(dǎo)體裸芯上施加預(yù)定目標(biāo)的力。8.如權(quán)利要求1所述的層疊裝置，其中該基板面板包括沿著該基板面板的長(zhǎng)度取向的多行基板和跨越該基板面板的寬度取向的多列基板，該多個(gè)層疊單元沿著一行基板取向。9.一種用于將半導(dǎo)體裸芯層疊在基板面板上的基板上的層疊裝置，該層疊裝置包括：一行層疊單元，該行層疊單元中的每個(gè)層疊單元包括執(zhí)行器和層疊頭，該執(zhí)行器促動(dòng)該層疊頭在半導(dǎo)體裸芯上施加預(yù)定的力以預(yù)定的時(shí)間段，其中第一層疊頭對(duì)第一半導(dǎo)體裸芯施加的該預(yù)定力和/或該預(yù)定時(shí)間與第二層疊頭對(duì)第二半導(dǎo)體裸芯施加的該預(yù)定力和/或預(yù)定時(shí)間被獨(dú)立地控制。10.如權(quán)利要求9所述的層疊裝置，還包括在每個(gè)層疊單元上的壓力傳感器，第一層疊單元上的第一壓力傳感器獨(dú)立于第二層疊單元上的第二壓力傳感器測(cè)量該第一層疊頭施加在半導(dǎo)體裸芯上的壓力。11.如權(quán)利要求9所述的層疊裝置，其中該基板面板包括目視檢測(cè)標(biāo)記，該行層疊單元包括至少一個(gè)相機(jī)，用于識(shí)別該目視檢測(cè)標(biāo)記以將該行層疊單元定位到多個(gè)半導(dǎo)體裸芯。12.如權(quán)利要求9所述的層疊裝置，其中該行層疊單元安裝為平行于該基板面板的x-y平面平移。13.如權(quán)利要求12所述的層疊裝置，其中該行層疊單元安裝為一起平移。14.一種半導(dǎo)體裝置的面板，包括：第一、第二和第三基板，該第一基板和第二基板沿著該面板上的一行基板彼此相鄰，并且該第一基板和第三基板沿著該面板上的一列基板彼此相鄰；以及第一、第二和第三半導(dǎo)體裸芯被分別層疊在該第一、第二和第三基板上，該第一半導(dǎo)體裸芯以力和時(shí)間的至少一個(gè)被層疊，該力和時(shí)間獨(dú)立于第二半導(dǎo)體裸芯和第三半導(dǎo)體裸芯被層疊的力和時(shí)間。15.如權(quán)利要求14所述的面板，其中該第一、第二和第三半導(dǎo)體裸芯通過焊線被電連接到該第一、第二和第三基板。16.如權(quán)利要求14所述的面板，其中該第一、第二和第三半導(dǎo)體裸芯被用模塑料包封在該面板上。17.一種從半導(dǎo)體裝置的面板分割出的半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置包括：第一基板；和第一半導(dǎo)體裸芯，該第一半導(dǎo)體裸芯被以一力層疊在該第一基板上，該力與將第二半導(dǎo)體裸芯層疊在第二基板上的力被獨(dú)立控制，該第二半導(dǎo)體裸芯和第二基板設(shè)置為相鄰于該面板上一行中的該第一基板和該第一半導(dǎo)體裸芯，并且該第一半導(dǎo)體裸芯被以一力層疊在該第一基板上，該力與將第三半導(dǎo)體裸芯層疊在第三基板上的力被獨(dú)立地控制，該第三半導(dǎo)體裸芯和該第三基板設(shè)置為相鄰于該面板上一列中的該第一基板和該第一半導(dǎo)體裸芯。18.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體裝置，其中該第一、第二和第三半導(dǎo)體裸芯通過焊線被分別電連接到該第一、第二和第三基板。19.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體裝置，其中該第一、第二和第三半導(dǎo)體裸芯分別被用模塑料包封在第一、第二和第三該基板上。20.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體裝置，其中該半導(dǎo)體裝置是閃存裝置。