專利名稱：一種半波可控全波橋式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半波可控全波橋式整流器，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
單相橋式全波整流電路可分為不控整流電路、半控整流電路和全控整流電路，不控整流電路完全由普通整流二極管組成，其中每個(gè)二極管在工作時(shí)的導(dǎo)通角由外電路決定；半控整流電路由晶閘管和二極管混合組成，其中每個(gè)二極管、晶閘管在工作時(shí)的導(dǎo)通角由晶閘管的控制電路決定，在這種電路中，流過負(fù)載的電流不僅取決于負(fù)載的大小、種類，而且也依賴于其中的控制電路。這為相當(dāng)多的應(yīng)用(例如調(diào)速、調(diào)溫等)提供了極大的方便；全控整流電路全部由晶閘管組成，輸出的電流均可通過控制電路實(shí)現(xiàn)可控。無論是全控整流還是半控整流均可調(diào)節(jié)每個(gè)輸入半波的導(dǎo)通角度。然而當(dāng)只需調(diào)節(jié)一個(gè)橋臂上的導(dǎo)通角度使其輸出只為可控半波與不控半波的疊加時(shí)，無論是一般意義上的半控整流電路還是全控整流電路都顯得過于復(fù)雜，以至于必須耗費(fèi)很高的成本。目前可實(shí)現(xiàn)這種半波可控全波整流的電路主要由整流二極管和晶閘管或繼電器組成，需要用到的元器件較多，成本高，不可靠，也不利于電路的微型化。有鑒于此，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行研究，專門開發(fā)出一種半波可控全波橋式整流器，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種輸出電流半波可控、體積小且成本低的半波可控全波橋式整流器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種半波可控全波橋式整流器，包括塑封體、整流芯片、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的焊盤和設(shè)置在塑封體外的電極端子等，所述整流芯片包括I個(gè)晶閘管芯片和3個(gè)二極管芯片，其中，晶閘管芯片的P極和I個(gè)二極管芯片的P極焊接在第一焊盤上；另兩個(gè)二極管芯片的N極焊接在第三焊盤上，晶閘管芯片的門極通過跳線與第四焊盤相連，晶閘管芯片的N極、第二焊盤，以及設(shè)置在第三焊盤上的其中一個(gè)二極管芯片的P極通過跳線相互連接；第一焊盤上的二極管芯片N極、第五焊盤，以及設(shè)置在第三焊盤上的另一個(gè)二極管芯片的P極也通過跳線相互連接；第一焊盤與負(fù)極輸出端子相連，第二焊盤和第五焊盤各連接一個(gè)交流輸入端子，第三焊盤與正極輸出端子相連，第四焊盤與控制信號(hào)輸入端子相連。上述塑封體上還設(shè)置有塑封體凸臺(tái)，可增強(qiáng)安裝抗應(yīng)力強(qiáng)度。第一焊盤和第三焊盤焊接整流芯片的位置上設(shè)有網(wǎng)格狀定位區(qū)，防止焊料的滑移，便于焊料的附著和芯片的精確定位。上述半波可控全波橋式整流器的工作原理:當(dāng)與第二焊盤相連的交流輸入端子輸入正向電壓時(shí)，所輸出的負(fù)載電流是不可調(diào)節(jié)的；當(dāng)與第五焊盤相連的交流輸入端子輸入正向電壓時(shí)，通過控制與第四焊盤相連的控制信號(hào)輸入端子的輸入信號(hào)，進(jìn)而控制晶閘管芯片的導(dǎo)通角Θ，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶閘管的導(dǎo)通與關(guān)閉進(jìn)行控制調(diào)節(jié)，即可改變負(fù)載輸出電流的平均值，從而達(dá)到半波可控整流的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:(一)輸出電流半波可控，應(yīng)用范圍廣；(二)只需要4個(gè)整流芯片即可達(dá)到可控半波整流的目的，大大減小了整流器的體積，有利于電路的微型化，且降低了制造成本。以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述。


圖1為本實(shí)施例的半波可控全波橋式整流器外觀主視 圖2為本實(shí)施例的半波可控全波橋式整流器外觀左視 圖3為本實(shí)施例的半波可控全波橋式整流器內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視 圖4為圖3的左視 圖5為本實(shí)施例的半波可控全波橋式整流器電路原理 圖6為本實(shí)施例的半波可控全波橋式整流器整流工作原理圖。標(biāo)號(hào)說明
塑封體I;塑封體凸臺(tái)2;
焊盤3 ;第一焊盤31 ;第二焊盤32 ;第三焊盤33 ;第四焊盤34 ;第五焊盤35 ；
電極端子4 ;控制信號(hào)輸入端子41 ;正極輸出端子42 ;交流輸入端子43 ;交流輸入端子44 ;負(fù)極輸出端子45 ；
跳線51 ;跳線52 ;跳線53 ；
晶閘管芯片61 ;二極管芯片62 ;二極管芯片63 ;二極管芯片64。
具體實(shí)施例方式如圖1-4所示，一種半波可控全波橋式整流器，包括塑封體1、整流芯片、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的焊盤3和設(shè)置在塑封體外的電極端子4等，所述整流芯片包括I個(gè)晶閘管芯片61和3個(gè)二極管芯片62飛4，其中，晶閘管芯片61的P極和二極管芯片64的P極焊接在第一焊盤31上；另兩個(gè)二極管芯片62和63的N極焊接在第三焊盤33上，晶閘管芯片61的門極通過跳線51與第四焊盤34相連，晶閘管芯片61的N極、第二焊盤32，以及設(shè)置在第三焊盤33上的二極管芯片63的P極通過跳線52相互連接；第一焊盤31上的二極管芯片64的N極、第五焊盤35，以及設(shè)置在第三焊盤33上的二極管芯片62的P極通過跳線53相互連接；第一焊盤31與負(fù)極輸出端子45相連，第二焊盤32連接交流輸入端子43，，第五焊盤35連接交流輸入端子44，第三焊盤33與正極輸出端子42相連，第四焊盤34與控制信號(hào)輸入端子41相連。在本實(shí)施例中，晶閘管芯片61和二極管芯片62飛4可根據(jù)負(fù)載電路額定電流來選擇相應(yīng)規(guī)格的芯片。上述塑封體上還設(shè)置有塑封體凸臺(tái)2，可增強(qiáng)安裝抗應(yīng)力強(qiáng)度。第一焊盤31和第三焊盤33焊接整流芯片的位置上均設(shè)有網(wǎng)格狀定位區(qū)，網(wǎng)格狀定位區(qū)與焊盤3是一體的，在焊盤3成型過程中形成，在焊盤3設(shè)計(jì)時(shí)，由于焊3可放置芯片的區(qū)域較寬，如果不設(shè)置定位區(qū)的話芯片會(huì)滑移，因此設(shè)置網(wǎng)格狀定位區(qū)可以防止焊料的滑移，便于焊料的附著和芯片的精確定位。如圖5-6所示，上述半波可控全波橋式整流器的工作原理:當(dāng)與第二焊盤32相連的交流輸入端子43輸入正向電壓時(shí)，所輸出的負(fù)載電流是不可調(diào)節(jié)的；當(dāng)與第五焊盤35相連的交流輸入端子44輸入正向電壓時(shí)，通過控制與第四焊盤34相連的控制信號(hào)輸入端子41的輸入信號(hào)，進(jìn)而控制晶閘管芯片61的導(dǎo)通角Θ，對(duì)晶閘管61的導(dǎo)通與關(guān)閉進(jìn)行控制調(diào)節(jié)，即可改變負(fù)載輸出電流的平均值，從而達(dá)到半波可控整流的目的。上述實(shí)施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權(quán)利要求
1.一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:包括塑封體、整流芯片、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的焊盤和設(shè)置在塑封體外的電極端子，所述整流芯片包括I個(gè)晶閘管芯片和3個(gè)二極管芯片，其中，晶閘管芯片的P極和I個(gè)二極管芯片的P極焊接在第一焊盤上；另兩個(gè)二極管芯片的N極焊接在第三焊盤上，晶閘管芯片的門極通過跳線與第四焊盤相連，晶閘管芯片的N極、第二焊盤，以及設(shè)置在第三焊盤上的其中一個(gè)二極管芯片的P極通過跳線相互連接；第一焊盤上的二極管芯片N極、第五焊盤，以及設(shè)置在第三焊盤上的另一個(gè)二極管芯片的P極也通過跳線相互連接；第一焊盤與負(fù)極輸出端子相連，第二焊盤和第五焊盤各連接一個(gè)交流輸入端子，第三焊盤與正極輸出端子相連，第四焊盤與控制信號(hào)輸入端子相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:上述塑封體上還設(shè)置有塑封體凸臺(tái)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半波可控全波橋式整流器，其特征在于:第一焊盤和第三焊盤焊接整流芯片的位置上設(shè)有網(wǎng)格狀定位區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明公開一種半波可控全波橋式整流器，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。包括塑封體、整流芯片、以及設(shè)置在塑封體內(nèi)的焊盤和設(shè)置在塑封體外的電極端子等，所述整流芯片包括1個(gè)晶閘管芯片和3個(gè)二極管芯片。上述整流器輸出電流半波可控，應(yīng)用范圍廣；而且，只需要4個(gè)整流芯片即可達(dá)到可控半波整流的目的，大大減小了整流器的體積小，有利于電路的微型化，且降低了制造成本。
文檔編號(hào)H01L23/31GK103151326SQ20131006262
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月28日
發(fā)明者鄧愛民, 張槐金, 謝曉東 申請(qǐng)人:紹興旭昌科技企業(yè)有限公司