芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其包括本體、安裝于本體的用于收容芯片卡的托盤及蓋體，該托盤一端向托盤內(nèi)開設(shè)有一滑槽，該蓋體一端延伸有推桿，推桿的自由端凸設(shè)有推塊，該蓋體設(shè)有推桿的一端轉(zhuǎn)動(dòng)裝于本體上，打開蓋體以使蓋體帶動(dòng)該推桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使推塊由托盤的相對(duì)于蓋體的一側(cè)滑入滑槽抵推芯片卡并向蓋體方向滑動(dòng)。
【專利說明】芯片卡裝取結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的芯片卡一般容置于行動(dòng)電話等電子裝置的一卡槽內(nèi)。當(dāng)該芯片卡容置于該 卡槽內(nèi)時(shí)，該芯片卡上的集成電路通過一連接器與該行動(dòng)電話的電路板連接。同時(shí)，該芯片 卡部分暴露于該卡槽外，并通過蓋板或者電池遮蔽，當(dāng)需要更換該芯片卡時(shí)，使用者手指撥 開蓋板，直接施力于該芯片卡暴露于該卡槽外的部分，使該芯片卡由該卡槽內(nèi)滑出，這樣在 取出芯片卡時(shí)比較麻煩。隨著科技的提高，現(xiàn)有的電子裝置外觀趨于簡(jiǎn)單整體設(shè)計(jì)，一些電 子裝置在其外側(cè)的芯片卡蓋板上增加通孔，通過頂針插入通孔從而開啟芯片卡蓋板，但是 通孔會(huì)影響電子裝置外觀的整體性效果。另外，頂針需要使用者額外攜帶，影響使用便利 性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種對(duì)電子裝置外觀的整體性影響較小的芯片卡裝取結(jié) 構(gòu)。
[0004] 一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其包括本體、安裝于本體的用于收容芯片卡的托盤及蓋體， 該托盤一端向托盤內(nèi)開設(shè)有一滑槽，該蓋體一端延伸有推桿，推桿的自由端凸設(shè)有推塊，該 蓋體設(shè)有推桿的一端轉(zhuǎn)動(dòng)裝于本體上，打開蓋體以使蓋體帶動(dòng)該推桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使推塊由托盤 的相對(duì)于蓋體的一側(cè)滑入滑槽抵推芯片卡并向蓋體方向滑動(dòng)。
[0005] 上述芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的蓋體延伸有推桿，托盤上設(shè)有傾斜的滑槽，當(dāng)該蓋體被旋 轉(zhuǎn)打開時(shí)，該推桿隨著旋轉(zhuǎn)推動(dòng)該芯片卡向本體外滑動(dòng)，推桿的推塊于滑槽內(nèi)滑動(dòng)直至將 該芯片卡推出該本體，該卡裝取結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無需在蓋體上設(shè)置開啟蓋體的結(jié)構(gòu)，避 免影響本體的外觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0007] 圖2是圖1所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)另一角度的立體分解示意圖。
[0008] 圖3是圖2所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)部分結(jié)構(gòu)分解的示意圖。
[0009] 圖4是圖1所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的組裝圖。
[0010] 圖5是圖1所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)沿IV-IV方向的剖示圖。
[0011] 圖6與圖7是圖5所示芯片卡裝取結(jié)構(gòu)的開啟狀態(tài)圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其包括本體、安裝于本體的用于收容芯片卡的托盤及蓋體，其 特征在于：該托盤一端向托盤內(nèi)開設(shè)有一滑槽，該蓋體一端延伸有推桿，推桿的自由端凸設(shè) 有推塊，該蓋體設(shè)有推桿的一端轉(zhuǎn)動(dòng)裝于本體上，打開蓋體以使蓋體帶動(dòng)該推桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使推 塊由托盤的相對(duì)于蓋體的一側(cè)滑入滑槽抵推芯片卡并向蓋體方向滑動(dòng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該蓋體包括內(nèi)表面，內(nèi)表面一端 遠(yuǎn)離蓋體延伸有鉸接板，該推桿由該鉸接板遠(yuǎn)離蓋體的一端延伸形成。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該鉸接板設(shè)有軸孔，該本體包括 可由蓋體遮蔽的開口及位于開口相對(duì)兩側(cè)的安裝板與安裝塊，該安裝塊上設(shè)有軸體，該鉸 接板的軸孔套于該軸體上，使該蓋體轉(zhuǎn)動(dòng)裝于本體上。
4. 如權(quán)利要求3所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：安裝板上設(shè)有鎖持體，蓋體蓋于 該開口上時(shí)，鎖持體將蓋體鎖持于本體上。
5. 如權(quán)利要求4所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該鎖持體為磁鐵。
6. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該托盤包括主體，該主體具有與 蓋體相對(duì)的一端部，該端部部分延伸彎折有限位端，該端部向主體內(nèi)貫通延伸形成所述滑 槽。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該主體上相對(duì)兩側(cè)設(shè)有連接壁， 該本體還設(shè)有電路板該連接壁與該電路板固定并支撐間隔主體與電路板。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該電路板上設(shè)有電連接端子，該 托盤罩于該電連接端子上方并與該電路板之間形成容置芯片卡的容置空間。
9. 如權(quán)利要求5所述的芯片卡裝取結(jié)構(gòu)，其特征在于：該蓋體為金屬材質(zhì)制成。
【文檔編號(hào)】H01R13/629GK104253343SQ201310263767
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】黃柏翰, 鄭宇杰, 王閔生, 蔡孟豪 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 奇美通訊股份有限公司