使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一基板單元、一電容單元、一封裝單元及一電極單元?；鍐卧ㄒ换灞倔w。電容單元包括至少一卷繞型電容器，其中卷繞型電容器包括一卷繞本體、一具有一正極末端面的正極導(dǎo)電引腳、及一具有一負(fù)極末端面的負(fù)極導(dǎo)電引腳。封裝單元包括一設(shè)置在基板本體上且包覆卷繞本體的封裝體，其中封裝體具有一與正極末端面大致上齊平的第一側(cè)面及一與負(fù)極末端面大致上齊平的第二側(cè)面。電極單元包括一包覆封裝體的第一側(cè)面且電性接觸正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆封裝體的第二側(cè)面且電性接觸負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)。
【專利說明】使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明系有關(guān)于一種電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，尤指一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]卷繞型固態(tài)電解電容器包含有:電容器組件、收容構(gòu)件及封口構(gòu)件。電容器組件隔著分離器卷繞有連接陽極端子的陽極箔與連接陰極端子的陰極箔，且于陽極箔與陰極箔之間形成有電解質(zhì)層。收容構(gòu)件具有開口部且可收容電容器組件。封口構(gòu)件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔及一可密封收容構(gòu)件的開口部。又，前述封口構(gòu)件與前述電容器組件之間存有預(yù)定間隔，且陽極端子及陰極端子中至少任一者設(shè)有用以確保間隙的擋止構(gòu)件。然而，習(xí)知卷繞型固態(tài)電解電容器沒有再進(jìn)行任何的封裝，而使得卷繞型固態(tài)電解電容器在導(dǎo)電接腳的設(shè)計與電性連接方式上受到限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。
[0004]本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括:一基板單元、一電容單元、一封裝單元及一電極單元。所述基板單元包括一基板本體。所述電容單元包括至少一卷繞型電容器，其中至少一所述卷繞型電容器包括一卷繞本體、一從所述卷繞本體的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳、及一從所述卷繞本體的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳，所述正極導(dǎo)電引腳具有一正極末端面，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一負(fù)極末端面。所述封裝單元包括一設(shè)置在所述基板本體上且包覆所述卷繞本體的封裝體，其中所述封裝體具有一與所述正極末端面齊平的第一側(cè)面及一對應(yīng)于所述第一側(cè)面且與所述負(fù)極末端面齊平的第二側(cè)面。所述電極單元包括一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明另外一實(shí)施例所提供的一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟:首先，提供一承載本體；接著，將多個卷繞型電容器放置在所述承載本體上，其中每一個所述卷繞型電容器包括一卷繞本體、一從所述卷繞本體的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳、及一從所述卷繞本體的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳，每一個所述卷繞型電容器的所述正極導(dǎo)電引腳具有一正極末端面，且每一個所述卷繞型電容器的所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一負(fù)極末端面；然后，形成一封裝材料于所述承載本體上，以包覆多個所述卷繞型電容器；接下來，切割所述承載本體與所述封裝材料，以將多個所述卷繞型電容器彼此分離，其中所述承載本體被切割成多個分別用來承載多個所述卷繞型電容器的基板本體，所述封裝材料被切割成多個分別用來包覆多個所述卷繞型電容器的多個所述卷繞本體的封裝體，且每一個所述封裝體具有一與所述正極末端面齊平的第一側(cè)面及一對應(yīng)于所述第一側(cè)面且與所述負(fù)極末端面齊平的第二側(cè)面；最后，形成一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其可透過“所述封裝體具有一與所述正極末端面齊平的第一側(cè)面及一與所述負(fù)極末端面齊平的第二側(cè)面”及“所述電極單元包括一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)”的設(shè)計，以使得本發(fā)明卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法不需使用導(dǎo)線架，進(jìn)而有效降低制作成本、提升制作速度(提升產(chǎn)量)及增加產(chǎn)品良率。
[0007]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明之特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明之詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程圖；
圖2為本發(fā)明卷繞型電容器的側(cè)視示意圖；
圖3為本發(fā)明卷繞型電容器的卷繞本體的立體示意圖；
圖4為本發(fā)明卷繞型電容器通過正極焊接腳以焊接在連接條上的側(cè)視示意圖；
圖5為本發(fā)明卷繞型電容器的正極焊接腳與負(fù)極焊接腳被移除后的側(cè)視示意圖；
圖6為本發(fā)明的多個卷繞型 電容器被放置在基板本體上的側(cè)視示意圖；
圖7為本發(fā)明的多個卷繞型電容器被封裝體覆蓋后的側(cè)視示意圖；
圖8為本發(fā)明使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的步驟SI 18的側(cè)視不意圖；
圖9為本發(fā)明使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖。
[0009]【主要組件符號說明】
電容器封裝結(jié)構(gòu)Z
基板單元I 承載本體10’
基板本體10
下表面100
電容單元2 卷繞型電容器 20
卷繞本體200
正極箔片200A
負(fù)極箔片200B
隔離紙200C
平坦上表面 2001 平坦下表面 2002 正極導(dǎo)電引腳 201正極末端面2010 第一正極導(dǎo)電部2011 第二正極導(dǎo)電部2012
負(fù)極導(dǎo)電引腳202
負(fù)極末端面2020 第一負(fù)極導(dǎo)電部2021 第二負(fù)極導(dǎo)電部2022
正極焊接腳203
負(fù)極焊接腳204
第一焊接點(diǎn)205
第二焊接點(diǎn)206
封裝單元3 封裝材料30’ 封裝體30
上表面300
第一側(cè)面301
第二側(cè)面302
電極單元4 正電極結(jié)構(gòu) 41 第一正極導(dǎo)電層411 第二正極導(dǎo)電層412 第三正極導(dǎo)電層413
負(fù)電極結(jié)構(gòu)42 第一負(fù)極導(dǎo)電層421 第二負(fù)極導(dǎo)電層422 第三負(fù)極導(dǎo)電層423
黏著單元5 黏著體50
連接條S。
【具體實(shí)施方式】
[0010]請參閱圖1至9所示，本發(fā)明提供一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)Z的制作方法，其至少包括下列幾個步驟:
首先，配合圖1與圖2所示，提供多個卷繞型電容器20，其中每一個卷繞型電容器20包括一卷繞本體200、一從卷繞本體200的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳201、一從卷繞本體200的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳202、一焊接在正極導(dǎo)電引腳201的末端上的正極焊接腳203、及一焊接在負(fù)極導(dǎo)電引腳202的末端上的負(fù)極焊接腳204(步驟S100)。更進(jìn)一步來說，正極導(dǎo)電引腳201與負(fù)極導(dǎo)電引腳202可分別從卷繞本體200的兩相反側(cè)端延伸而出。另外，正極焊接腳203可通過一第一焊接點(diǎn)205以焊接在正極導(dǎo)電引腳201的末端上，并且負(fù)極焊接腳204可通過一第二焊接點(diǎn)206以焊接在負(fù)極導(dǎo)電引腳202的末端上。
[0011]舉例來說，正極導(dǎo)電引腳201與負(fù)極導(dǎo)電引腳202皆可由純Al材料或Al合金所制成，正極焊接腳203可為一由多個第一材料層(圖未示)所組成的第一多層結(jié)構(gòu)，并且負(fù)極焊接腳204可為一由多個第二材料層(圖未示)所組成的第二多層結(jié)構(gòu)。更進(jìn)一步來說，多個第一材料層的最內(nèi)層與多個第二材料層的最內(nèi)層皆可為Fe層或Cu層,并且多個第一材料層的最外層與多個第二材料層的最外層皆可為圍繞Fe層或Cu層的Sn層。然而，本發(fā)明所使用的卷繞型電容器20不以上述所舉的例子為限。
[0012]接著，配合圖1、圖2及圖3所示，將多個卷繞型電容器20的卷繞本體200從圓柱體壓合成長方體(步驟S102)，以使得每一個卷繞型電容器20的卷繞本體200具有因壓合所形成的一平坦上表面2001及一相反于平坦上表面2001的平坦下表面2002。
[0013]舉例來說，配合圖2與圖3所示，卷繞本體200可為一由一正極箔片200A、一負(fù)極箔片200B及一設(shè)置于正極箔片200A與負(fù)極箔片200B之間的隔離紙200C —起卷繞而成的長方體電容芯，并且正極導(dǎo)電引腳201與負(fù)極導(dǎo)電引腳202可分別電性接觸正極箔片200A與負(fù)極箔片200B。再者，正極導(dǎo)電引腳201具有一插入卷繞本體200內(nèi)且電性接觸正極箔片200A的第一正極導(dǎo)電部2011及一連接(一體成型連接)于第一正極導(dǎo)電部2011且從卷繞本體200延伸而出的第二正極導(dǎo)電部2012，并且負(fù)極導(dǎo)電引腳202具有一插入卷繞本體200內(nèi)且電性接觸負(fù)極箔片200B的第一負(fù)極導(dǎo)電部2021及一連接(一體成型連接)于第一負(fù)極導(dǎo)電部2021且從卷繞本體200延伸而出的第二負(fù)極導(dǎo)電部2022,其中第一正極導(dǎo)電部2011的長度(如圖2的虛線所示)與第一負(fù)極導(dǎo)電部2021的長度(如圖2的虛線所示)大致上可等于卷繞本體200的寬度。關(guān)于長方體電容芯的制作方式，更進(jìn)一步來說，可先將正極箔片200A、負(fù)極箔片200B及隔離紙200C—起卷繞，以形成一圓柱體電容芯(圖未示)，然后再將圓柱體電容芯進(jìn)行壓合(可同時配合約50°C至300°C的加熱)，以形成一長方體電容芯(如圖3所示)。
[0014]然后，配合圖1、圖2及圖4所示，切除每一個卷繞型電容器20的負(fù)極焊接腳204 (步驟S104)，并移除第二焊接點(diǎn)206，而只留下負(fù)極導(dǎo)電引腳202 (如圖4所示)；接著，將每一個卷繞型電容器20的正極焊接腳203焊接在一連接條S上(步驟S106);然后，同時讓多個卷繞型電容器20依序進(jìn)行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理(步驟S108)，其中碳化處理與化成處理可以重復(fù)多次來進(jìn)行，以提升產(chǎn)品的良率。
[0015]接下來，配合圖1、圖4及圖5所示，移除已形成在負(fù)極導(dǎo)電引腳202的一末端部上的高分子(步驟S110);然后，切除每一個卷繞型電容器20的正極焊接腳203(步驟S112)，并移除第一焊接點(diǎn)205，而只留下正極導(dǎo)電引腳201 (如圖5所示)。更進(jìn)一步來說，負(fù)極導(dǎo)電引腳202的一末端部上的高分子可通過研磨、刮除或噴砂等方式來進(jìn)行表面處理，以提升焊接良率及等效串聯(lián)電阻(equivalent series resistance, ESR)。然而本發(fā)明不以此例子為限。
[0016]然而，上述步驟SlOO至步驟S112并非用以限定發(fā)明，任何一種具有正極導(dǎo)電引腳201與負(fù)極導(dǎo)電引腳202的卷繞型電容器20都可應(yīng)用于本發(fā)明接下來所要進(jìn)行的封裝制程(步驟S114至步驟S120)。
[0017]緊接著，配合圖1、圖5及圖6所示，將多個卷繞型電容器20放置在承載本體10’上(步驟S114)，其中每一個卷繞型電容器20的正極導(dǎo)電引腳201具有一正極末端面2010，并且每一個卷繞型電容器20的負(fù)極導(dǎo)電引腳202具有一負(fù)極末端面2020。更進(jìn)一步來說，上述將多個卷繞型電容器20放置在承載本體10’上的步驟中，由于每一個卷繞型電容器20的平坦下表面2002的設(shè)計，所以每一個卷繞型電容器20的卷繞本體200可通過一黏著體50，以貼附在承載本體10’的上表面。
[0018]然后，配合圖1、圖6及圖7所示，形成一封裝材料30 ’于承載本體10 ’上，以包覆多個卷繞型電容器20 (步驟S116)。更進(jìn)一步來說，步驟SI 16完成后，還可選擇性進(jìn)行老化處理。
[0019]接下來，配合圖1、圖7及圖8所示，沿著圖7所示的X-X切割線來切割承載本體10’與封裝材料30’，以將多個卷繞型電容器20彼此分離(步驟S118)，其中承載本體10’被切割成多個分別用來承載多個卷繞型電容器20的基板本體10 (亦即附加電路板)，封裝材料30’被切割成多個分別用來包覆多個卷繞型電容器20的多個卷繞本體200的封裝體30，并且每一個封裝體30具有一與正極末端面2010大致上齊平的第一側(cè)面301及一對應(yīng)于第一側(cè)面301且與負(fù)極末端面2020大致上齊平的第二側(cè)面302。
[0020]最后，配合圖1、圖8及圖9所示，形成一包覆封裝體30的第一側(cè)面301且電性接觸正極末端面2010的正電極結(jié)構(gòu)41及一包覆封裝體30的第二側(cè)面302且電性接觸負(fù)極末端面2020的負(fù)電極結(jié)構(gòu)42 (步驟S120)。更進(jìn)一步來說，正電極結(jié)構(gòu)41可從封裝體30的第一側(cè)面301延伸至封裝體30的上表面300及基板本體10的下表面100，并且負(fù)電極結(jié)構(gòu)42可從封裝體30的第二側(cè)面302延伸至封裝體30的上表面300及基板本體10的下表面 100。
[0021]綜上所述，通過上述步驟SlOO至步驟S120的制作過程，如圖9所示，本發(fā)明可提供一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)Z，其包括:一基板單元1、一電容單元2、一封裝單元3、一電極單元4及一黏著單元5。
[0022]首先，基板單元I包括一基板本體10，并且電容單元2包括至少一卷繞型電容器20。此外，卷繞型電容器20包括一卷繞本體200、一從卷繞本體200的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳201、及一從卷繞本體200的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳202，其中正極導(dǎo)電引腳201具有一正極末端面2010，并且負(fù)極導(dǎo)電引腳202具有一負(fù)極末端面2020。再者，黏著單元5包括至少一黏著體50，其中卷繞本體200可通過黏著體50，以貼附在基板本體10的上表面上。
[0023]舉例來說，如圖3所示，卷繞本體200可為一由一正極箔片200A、一負(fù)極箔片200B及一設(shè)置于正極箔片200A與負(fù)極箔片200B之間的隔離紙200C —起卷繞而成的長方體電容芯，并且正極導(dǎo)電引腳201與負(fù)極導(dǎo)電引腳202可分別電性接觸正極箔片200A與負(fù)極箔片200B。此外，正極導(dǎo)電引腳201具有一插入卷繞本體200內(nèi)且電性接觸正極箔片200A的第一正極導(dǎo)電部2011及一連接(一體成型連接)于第一正極導(dǎo)電部2011且從卷繞本體200延伸而出的第二正極導(dǎo)電部2012，并且負(fù)極導(dǎo)電引腳202具有一插入卷繞本體200內(nèi)且電性接觸負(fù)極箔片200B的第一負(fù)極導(dǎo)電部2021及一連接(一體成型連接)于第一負(fù)極導(dǎo)電部2021且從卷繞本體200延伸而出的第二負(fù)極導(dǎo)電部2022。
[0024]再者，封裝單元3包括一設(shè)置在基板本體10上且包覆卷繞本體200的封裝體30，其中封裝體30具有一與正極末端面2010大致上齊平的第一側(cè)面301及一對應(yīng)于第一側(cè)面301且與負(fù)極末端面2020大致上齊平的第二側(cè)面302。此外，電極單元4包括一包覆封裝體30的第一側(cè)面301且電性接觸正極末端面2010的正電極結(jié)構(gòu)41及一包覆封裝體30的第二側(cè)面302且電性接觸負(fù)極末端面2020的負(fù)電極結(jié)構(gòu)42。另外，正電極結(jié)構(gòu)41可從封裝體30的第一側(cè)面301延伸至封裝體30的上表面300及基板本體10的下表面100，并且負(fù)電極結(jié)構(gòu)42可從封裝體30的第二側(cè)面302延伸至封裝體30的上表面300及基板本體10的下表面100。
[0025]舉例來說，正電極結(jié)構(gòu)41包括一包覆封裝體30的第一側(cè)面301且電性接觸正極末端面2010的第一正極導(dǎo)電層411、一包覆第一正極導(dǎo)電層411的第二正極導(dǎo)電層412、及一包覆第二正極導(dǎo)電層412的第三正極導(dǎo)電層413。負(fù)電極結(jié)構(gòu)42包括一包覆封裝體30的第二側(cè)面302且電性接觸負(fù)極末端面2020的第一負(fù)極導(dǎo)電層421、一包覆第一負(fù)極導(dǎo)電層421的第二負(fù)極導(dǎo)電層422、及一包覆第二負(fù)極導(dǎo)電層422的第三負(fù)極導(dǎo)電層423。更進(jìn)一步來說，第一正極導(dǎo)電層411與第一負(fù)極導(dǎo)電層421皆可為Ag層，第二正極導(dǎo)電層412與第二負(fù)極導(dǎo)電層422皆可為Ni層，并且第三正極導(dǎo)電層413與第三負(fù)極導(dǎo)電層423皆可為Sn層。然而，本發(fā)明所使用的正電極結(jié)構(gòu)41與負(fù)電極結(jié)構(gòu)42不以上述所舉的例子為限。
[0026]〔實(shí)施例的可能功效〕
本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)Z及其制作方法，其可透過“封裝體30具有一與正極末端面2010齊平的第一側(cè)面301及一與負(fù)極末端面2020齊平的第二側(cè)面302”及“電極單元4包括一包覆封裝體30的第一側(cè)面301且電性接觸正極末端面2010的正電極結(jié)構(gòu)41及一包覆封裝體30的第二側(cè)面302且電性接觸負(fù)極末端面2020的負(fù)電極結(jié)構(gòu)42”的設(shè)計，以使得本發(fā)明卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)Z及其制作方法不需使用導(dǎo)線架，進(jìn)而有效降低制作成本、提升制作速度(提升產(chǎn)量)及增加產(chǎn)品良率。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明之較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明之專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明之范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括: 一基板單元，其包括一基板本體； 一電容單元，其包括至少一卷繞型電容器，其中至少一所述卷繞型電容器包括一卷繞本體、一從所述卷繞本體的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳、及一從所述卷繞本體的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳，所述正極導(dǎo)電引腳具有一正極末端面，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一負(fù)極末端面； 一封裝單元，其包括一設(shè)置在所述基板本體上且包覆所述卷繞本體的封裝體，其中所述封裝體具有一與所述正極末端面齊平的第一側(cè)面及一對應(yīng)于所述第一側(cè)面且與所述負(fù)極末端面齊平的第二側(cè)面；以及 一電極單元，其包括一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:更進(jìn)一步包括:一黏著單元，其包括至少一黏著體，其中所述卷繞本體通過至少一所述黏著體，以貼附在所述基板本體的上表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中所述卷繞本體為一由一正極箔片、一負(fù)極箔片及一設(shè)置于所述正極箔片與所述負(fù)極箔片之間的隔離紙一起卷繞而成的長方體電容芯，且所述正極導(dǎo)電引腳與所述負(fù)極導(dǎo)電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負(fù)極箔片。
4.如權(quán)利要求3所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中所述正極導(dǎo)電引腳具 有一插入所述卷繞本體內(nèi)且電性接觸所述正極箔片的第一正極導(dǎo)電部及一連接于所述第一正極導(dǎo)電部且從所述卷繞本體延伸而出的第二正極導(dǎo)電部，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一插入所述卷繞本體內(nèi)且電性接觸所述負(fù)極箔片的第一負(fù)極導(dǎo)電部及一連接于所述第一負(fù)極導(dǎo)電部且從所述卷繞本體延伸而出的第二負(fù)極導(dǎo)電部。
5.如權(quán)利要求1所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中所述正電極結(jié)構(gòu)從所述封裝體的所述第一側(cè)面延伸至所述封裝體的上表面及所述基板本體的下表面，且所述負(fù)電極結(jié)構(gòu)從所述封裝體的所述第二側(cè)面延伸至所述封裝體的上表面及所述基板本體的下表面。
6.如權(quán)利要求1所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中所述正電極結(jié)構(gòu)包括一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的第一正極導(dǎo)電層、一包覆所述第一正極導(dǎo)電層的第二正極導(dǎo)電層、及一包覆所述第二正極導(dǎo)電層的第三正極導(dǎo)電層，且所述負(fù)電極結(jié)構(gòu)包括一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的第一負(fù)極導(dǎo)電層、一包覆所述第一負(fù)極導(dǎo)電層的第二負(fù)極導(dǎo)電層、及一包覆所述第二負(fù)極導(dǎo)電層的第三負(fù)極導(dǎo)電層，其中所述第一正極導(dǎo)電層與所述第一負(fù)極導(dǎo)電層皆為Ag層，所述第二正極導(dǎo)電層與所述第二負(fù)極導(dǎo)電層皆為Ni層，且所述第三正極導(dǎo)電層與所述第三負(fù)極導(dǎo)電層皆為Sn層。
7.一種使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括下列步驟: 提供一承載本體；將多個卷繞型電容器放置在所述承載本體上，其中每一個所述卷繞型電容器包括一卷繞本體、一從所述卷繞本體的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳、及一從所述卷繞本體的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳，每一個所述卷繞型電容器的所述正極導(dǎo)電引腳具有一正極末端面，且每一個所述卷繞型電容器的所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一負(fù)極末端面； 形成一封裝材料于所述承載本體上，以包覆多個所述卷繞型電容器； 切割所述承載本體與所述封裝材料，以將多個所述卷繞型電容器彼此分離，其中所述承載本體被切割成多個分別用來承載多個所述卷繞型電容器的基板本體，所述封裝材料被切割成多個分別用來包覆多個所述卷繞型電容器的多個所述卷繞本體的封裝體，且每一個所述封裝體具有一與所述正極末端面齊平的第一側(cè)面及一對應(yīng)于所述第一側(cè)面且與所述負(fù)極末端面齊平的第二側(cè)面；以及 形成一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的正電極結(jié)構(gòu)及一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的負(fù)電極結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:其中上述將多個所述卷繞型電容器放置在所述承載本體上的步驟前，更進(jìn)一步包括: 將每一個所述卷繞型電容器的所述卷繞本體從圓柱體壓合成長方體，其中每一個所述卷繞型電容器包括一焊接在所述正極導(dǎo)電引腳的末端上的正極焊接腳及一焊接在所述負(fù)極導(dǎo)電引腳的末端上的負(fù)極焊接腳； 切除每一個所述卷繞型電容器的所述負(fù)極焊接腳； 將每一個所述卷繞型電容器的所述正極焊接腳焊接在一連接條上； 同時讓多個所述卷繞型電容器 依序進(jìn)行碳化處理、化成處理及含浸高分子處理； 移除已形成在所述負(fù)極導(dǎo)電引腳的一末端部上的高分子；以及 切除每一個所述卷繞型電容器的所述正極焊接腳。
9.如權(quán)利要求7所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:其中上述將多個所述卷繞型電容器放置在所述承載本體上的步驟中，每一個所述卷繞型電容器的所述卷繞本體是通過一黏著體以貼附在所述承載本體的上表面上。
10.如權(quán)利要求7所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:其中所述卷繞本體為一由一正極箔片、一負(fù)極箔片及一設(shè)置于所述正極箔片與所述負(fù)極箔片之間的隔離紙一起卷繞而成的長方體電容芯，且所述正極導(dǎo)電引腳與所述負(fù)極導(dǎo)電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負(fù)極箔片。
11.如權(quán)利要求10所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:其中所述正極導(dǎo)電引腳具有一插入所述卷繞本體內(nèi)且電性接觸所述正極箔片的第一正極導(dǎo)電部及一連接于所述第一正極導(dǎo)電部且從所述卷繞本體延伸而出的第二正極導(dǎo)電部，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一插入所述卷繞本體內(nèi)且電性接觸所述負(fù)極箔片的第一負(fù)極導(dǎo)電部及一連接于所述第一負(fù)極導(dǎo)電部且從所述卷繞本體延伸而出的第二負(fù)極導(dǎo)電部，其中所述正電極結(jié)構(gòu)從所述封裝體的所述第一側(cè)面延伸至所述封裝體的上表面及所述基板本體的下表面，且所述負(fù)電極結(jié)構(gòu)從所述封裝體的所述第二側(cè)面延伸至所述封裝體的上表面及所述基板本體的下表面。
12.如權(quán)利要求7所述的使用附加電路板的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于:其中所述正電極結(jié)構(gòu)包括一包覆所述封裝體的所述第一側(cè)面且電性接觸所述正極末端面的第一正極導(dǎo)電層、一包覆所述第一正極導(dǎo)電層的第二正極導(dǎo)電層、及一包覆所述第二正極導(dǎo)電層的第三正極導(dǎo)電層，且所述負(fù)電極結(jié)構(gòu)包括一包覆所述封裝體的所述第二側(cè)面且電性接觸所述負(fù)極末端面的第一負(fù)極導(dǎo)電層、一包覆所述第一負(fù)極導(dǎo)電層的第二負(fù)極導(dǎo)電層、及一包覆所述第二負(fù)極導(dǎo)電層的第三負(fù)極導(dǎo)電層，其中所述第一正極導(dǎo)電層與所述第一負(fù)極導(dǎo)電層皆為Ag層，所述第二正極導(dǎo)電層與所述第二負(fù)極導(dǎo)電層皆為Ni層，且所述第三正極導(dǎo)電 層與所述第三負(fù)極導(dǎo)電層皆為Sn層。
【文檔編號】H01G9/012GK103474246SQ201310324367
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】陳明宗, 林清封 申請人:鈺邦電子（無錫）有限公司