芯片封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片封裝方法，包括如下步驟：提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。本發(fā)明芯片封裝方法的一個優(yōu)點在于，采用絲網(wǎng)印刷的方法將芯片粘合劑印刷在引線框架上，從而能夠精確的控制芯片粘合劑量、芯片粘合劑尺寸、芯片粘合劑厚度、以及芯片粘合劑在引線框架焊盤上的位置、以及在引線框架上的點膠位置，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提高封裝良率。
【專利說明】芯片封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，是涉及一種芯片的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，芯片設(shè)計趨于小型化，這就要求在將芯片焊接到引線框架上時點膠量隨著芯片尺寸的減小也相應(yīng)的減少。但是傳統(tǒng)焊片方式采用點膠頭點膠，無法精確的控制點膠量以及在引線框架上的點膠位置，導(dǎo)致焊片工藝問題，影響封裝良率。
[0003]隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，要求封裝體小型化。傳統(tǒng)焊片方式采用點膠頭點膠，點膠量必須保證焊片后芯片粘合劑溢出芯片邊緣，這就要求設(shè)計引線框架的焊盤尺寸要大于芯片的尺寸，導(dǎo)致最終封裝體積無法小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種芯片封裝方法，該方法能增加焊片工藝的穩(wěn)定性，提高封裝良率。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法，包括如下步驟:提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。
[0006]進(jìn)一步，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤。
[0007]進(jìn)一步，所述引線框架放置于一具有加熱功能的載物臺上，在芯片粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑進(jìn)行加熱，以便于所述芯片粘貼在引線框架上。
[0008]進(jìn)一步，在所述芯片粘貼步驟后包括一烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型。
[0009]進(jìn)一步，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。
[0010]進(jìn)一步，所述絲網(wǎng)的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
[0011]進(jìn)一步，所述絲網(wǎng)的通孔的形狀為規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。
[0012]本發(fā)明芯片封裝方法的一個優(yōu)點在于，采用絲網(wǎng)印刷的方法將芯片粘合劑印刷在引線框架上，從而能夠精確的控制芯片粘合劑量、芯片粘合劑尺寸、芯片粘合劑厚度、以及芯片粘合劑在引線框架焊盤上的位置、以及在引線框架上的點膠位置，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提聞封裝良率。
[0013]本發(fā)明芯片封裝方法的另一個優(yōu)點在于，印刷在引線框架焊盤上的芯片粘合劑尺寸要小于芯片的尺寸，烘烤定型后，芯片粘合劑尺寸非常接近芯片的尺寸，這樣便可以在設(shè)計時通過縮小引線框架焊盤尺寸，減小最終封裝體的尺寸，從而更易實現(xiàn)封裝體的小型化。【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1所示本發(fā)明芯片封裝方法步驟示意圖；
圖2A?2E為本發(fā)明芯片封裝方法的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的芯片封裝方法的【具體實施方式】做詳細(xì)說明。
[0016]圖1所示本發(fā)明芯片封裝方法步驟示意圖。參見圖1，芯片封裝方法包括如下步驟:步驟S10，提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；步驟S11，提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；步驟S12，通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；步驟S13，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，以使所述芯片粘合劑不溢出焊盤；步驟S14，將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上；步驟S15，實施烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型；步驟S16，引線鍵合；步驟S17，塑封。
[0017]圖2A?2E為本發(fā)明芯片封裝方法的工藝流程圖。為了清楚簡要描述本發(fā)明芯片封裝方法，在下文中截取引線框架和絲網(wǎng)的一部分橫斷面代替全部引線框架和絲網(wǎng)。
[0018]參見圖2A及步驟S10，提供一引線框架10，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤，在本實施方式中僅示意性列舉三個焊盤11、12、13。在本【具體實施方式】的附圖中，示意性地將焊盤突出所述引線框架10的表面，以便于清楚解釋本發(fā)明芯片封裝方法。
[0019]參見圖2B及步驟SI I，提供一絲網(wǎng)20，所述絲網(wǎng)20在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔。在本實施方式中僅示意性地列舉通孔21、22、23。在本發(fā)明中，絲網(wǎng)20的通孔的形狀不受限制，所述通孔的形狀可以為但不限于規(guī)則形狀，例如圓形、方形、多邊形或十字形，也可以為但不限于不規(guī)則形狀，例如不規(guī)則的多邊形。
[0020]參見圖2C及步驟S12，用絲網(wǎng)20在引線框架10的每個焊盤上印刷芯片粘合劑30。在每個焊盤上均具有芯片粘合劑30。絲網(wǎng)20上的通孔21、22、23分別與焊盤11、12、13所在的位置對應(yīng)，這樣可以精確控制芯片粘合劑在焊盤上的具體位置，從而也就精確控制了芯片粘貼在引線框架10上的具體位置。通過絲網(wǎng)20印刷所述芯片粘合劑30到焊盤
11、12、13上，所述絲網(wǎng)印刷可以采用現(xiàn)有的技術(shù)，在本發(fā)明中不贅述。在每個通孔21、22、23中均填充有粘合劑30。由于每個通孔對應(yīng)一個焊盤位置，因此，相當(dāng)于在每個焊盤獨立印制芯片粘合劑30。由于絲網(wǎng)20的通孔的深度可以控制且比較均勻，因此，可以較好的控制芯片粘合劑30的用量、尺寸、厚度及厚度均勻性，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提高封裝良率。
[0021]參見步驟S13，對芯片粘合劑30進(jìn)行預(yù)烘烤，以使所述芯片粘合劑30不溢出焊盤。該步驟為可選步驟。該步驟中對芯片粘合劑30進(jìn)行預(yù)烘烤，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。例如，在預(yù)烘烤步驟中，烘烤溫度為120°C，烘烤時間為0.5h，則在后續(xù)的烘烤定型步驟中，烘烤溫度為180°C，烘烤時間為1.5h。當(dāng)然，芯片粘合劑30的材料不同，則預(yù)烘烤的時間及溫度也不同。
[0022]所述預(yù)烘烤步驟的目的在于初步定型焊盤上的芯片粘合劑30的形狀，使芯片粘合劑30初步固化，在去除絲網(wǎng)20后，所述芯片粘合劑30不會流動導(dǎo)致溢散開來，不溢出焊盤。沒有經(jīng)過預(yù)烘烤步驟的芯片粘合劑30在芯片粘貼前存放的時間短，必須盡快進(jìn)行芯片粘貼。而本發(fā)明經(jīng)過預(yù)烘烤的芯片粘合劑20在芯片粘貼前存放的時間比沒有經(jīng)過預(yù)烘烤的芯片粘合劑30存放的時間長，可以進(jìn)行大批量的生產(chǎn)且為后續(xù)工藝預(yù)留出準(zhǔn)備的時間。
[0023]所述預(yù)烘烤步驟的另一目的在于，使得芯片粘貼后能夠保持很好的芯片底部的芯片粘合劑30的覆蓋面積，且芯片粘合劑展開的形狀是規(guī)則的，不需要占用很多的無效的焊盤面積，盡量接近芯片面積。優(yōu)選地，芯片面積:粘合劑展開來的面積:所需要的焊盤的面積=I:1:1，從而提高封裝體積利用率，做到更小的封裝體積。
[0024]將粘貼有粘合劑30的引線框架10從絲網(wǎng)20中取出，每個焊盤11、12、13上均具有獨立的粘合劑30，參見附圖2D所示。
[0025]參見圖2E及步驟S14，將芯片40通過焊盤上的芯片粘合劑30粘貼在引線框架10上。所述芯片40為任意一種常見的半導(dǎo)體芯片，比如存儲器、邏輯電路或者發(fā)光二極管。在本【具體實施方式】中，所述引線框架10放置于一具有加熱功能的載物臺(附圖中未標(biāo)示)上。在芯片40粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑30進(jìn)行加熱，以便于所述芯片40粘貼在引線框架10上。對芯片粘合劑30的加熱溫度的要求是既要使芯片40粘貼在引線框架10上，又要使芯片粘合劑30不流動。
[0026]參見步驟S15，實施烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑30烘烤定型，使得芯片40牢固地粘貼在引線框架10上。
[0027]繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的步驟S16，引線鍵合，步驟S17，塑封。此兩步驟屬于常規(guī)操作，因此沒有使用工藝流程圖表示。
[0028]進(jìn)一步，在本【具體實施方式】中，絲網(wǎng)20的通孔的尺寸最好小于要粘貼在引線框架上的芯片的尺寸。優(yōu)點在于:一、芯片粘合劑僅能填充在通孔限定的區(qū)域內(nèi)，這樣能夠較好地控制芯片粘合劑溢邊。比如，芯片為邊長4mm的正方形，則絲網(wǎng)20的通孔可以為邊長
3.8mm的正方形，這樣形成的粘合劑層其尺寸小于芯片的尺寸，這樣在芯片超過通孔限定的區(qū)域外上就沒有粘合劑，就不存在溢邊的問題。二、對芯片粘合劑烘烤后，粘合劑尺寸小于芯片的尺寸，這樣便可以在設(shè)計時通過縮小引線框架焊盤尺寸，減小最終封裝體的尺寸，更易實現(xiàn)封裝體的小型化。
[0029]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括如下步驟:提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述引線框架放置于一具有加熱功能的載物臺上，在芯片粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑進(jìn)行加熱，以便于所述芯片粘貼在引線框架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述芯片粘貼步驟后包括一烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝方法，其特征在于，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述絲網(wǎng)的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述絲網(wǎng)的通孔的形狀為規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。
【文檔編號】H01L21/60GK103730381SQ201310685590
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】許文耀, 董美丹 申請人:上海凱虹科技電子有限公司, 上海凱虹電子有限公司, 達(dá)邇科技（成都）有限公司