柔性oled面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種柔性O(shè)LED面板的制作方法，包括：步驟1、提供剛性基板（20）與柔性基板（40）；步驟2、在剛性基板（20）周緣形成金屬層（22）；步驟3、在金屬層（22）內(nèi)側(cè)形成支撐層（24）；步驟4、將柔性基板（40）放置于剛性基板（20）上；步驟5、對(duì)金屬層（22）施加電壓對(duì)柔性基板（40）進(jìn)行加熱，使與金屬層（22）接觸的柔性基板（40）的材料達(dá)到熔點(diǎn)，使柔性基板（40）與剛性基板（20）粘合在一起；步驟6、在柔性基板（40）上形成OLED元件（42），并對(duì)該OLED元件（42）進(jìn)行封裝；步驟7、對(duì)金屬層（22）施加電壓對(duì)柔性基板（40）進(jìn)行加熱，在與金屬層（22）接觸的柔性基板（40）的材料達(dá)到熔點(diǎn)后，分離柔性基板（40）與剛性基板（20）。
【專利說(shuō)明】柔性O(shè)LED面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及平面顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性0LED面板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平面顯示裝置具有機(jī)身薄、省電、無(wú)輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的平面顯示裝置主要包括液晶顯示器(Liquid Crystal Display, IXD)及有機(jī)發(fā)光顯示器(Organic Electroluminescence Device, OELD),也稱為有機(jī)發(fā)光二極管(Organic LightEmitting Diode，OLED)。
[0003]現(xiàn)有的液晶顯示器一般為背光型液晶顯示器，其包括:殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的液晶顯示面板及設(shè)于殼體內(nèi)的背光模組(Backlight Module)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，并在兩玻璃基板上施加驅(qū)動(dòng)電壓來(lái)控制液晶分子的旋轉(zhuǎn)，從而將背光模組的光線折射出來(lái)產(chǎn)生畫(huà)面。
[0004]請(qǐng)參閱圖1,現(xiàn)有的液晶顯示面板一般包括:薄膜晶體管(Thin Film Transistor,TFT)基板302，與薄膜晶體管基板302相對(duì)貼合設(shè)置的彩色濾光片(Color Filter, CF)基板304，以及設(shè)于薄膜晶體管基板302與彩色濾光片基板304之間的液晶層306，薄膜晶體管基板302驅(qū)動(dòng)液晶層306內(nèi)的液晶分子轉(zhuǎn)動(dòng)，以顯示相應(yīng)的畫(huà)面。
[0005]與液晶顯示器相比，有機(jī)發(fā)光顯示器具有全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高亮度、高對(duì)比度、超薄、低成本、低功耗、快速響應(yīng)、寬視角、工作溫度范圍寬、易于柔性顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)。有機(jī)發(fā)光顯示器的結(jié)構(gòu)一般包括:基板、陽(yáng)極、陰極和有機(jī)功能層，其發(fā)光原理是通過(guò)陽(yáng)極和陰極間蒸鍍的非常薄的多層有機(jī)材料，由正負(fù)載流子注入有機(jī)半導(dǎo)體薄膜后復(fù)合產(chǎn)生發(fā)光。有機(jī)電致發(fā)光二極管的有機(jī)功能層，一般由三個(gè)功能層構(gòu)成，分別為空穴傳輸功能層(HoleTransport Layer, HTL)、發(fā)光功能層(Emissive Layer, EML)、電子傳輸功能層(ElectronTransport Layer, ETL)。每個(gè)功能層可以是一層,或者一層以上,例如空穴傳輸功能層，有時(shí)可以細(xì)分為空穴注入層和空穴傳輸層；電子傳輸功能層，可以細(xì)分為電子傳輸層和電子注入層，但其功能相近，故統(tǒng)稱為空穴傳輸功能層，電子傳輸功能層。
[0006]目前，全彩有機(jī)發(fā)光顯示器的制造方法以紅綠藍(lán)(RGB)三色并列獨(dú)立發(fā)光法、白光加彩色濾光片法、色轉(zhuǎn)換法三種方式為主，其中紅綠藍(lán)三色并列獨(dú)立發(fā)光法最有潛力，實(shí)際應(yīng)用最多，其制作方法是紅綠藍(lán)選用不同主體和客體的發(fā)光材料。
[0007]隨著有機(jī)發(fā)光二極管技術(shù)的發(fā)展，使柔性有機(jī)發(fā)光二極管的顯示技術(shù)成為面板行業(yè)的新秀。但是柔性基板由于易產(chǎn)生形變，在生產(chǎn)過(guò)程中難以操作，尤其是在對(duì)位、薄膜晶體管(TFT)或0LED成膜過(guò)程中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種柔性0LED面板的制作方法，制程簡(jiǎn)單，不會(huì)破壞0LED元件，且可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種柔性0LED面板的制作方法，包括以下步驟:[0010]步驟1、提供剛性基板與柔性基板；
[0011]步驟2、在剛性基板周緣形成金屬層；
[0012]步驟3、在金屬層內(nèi)側(cè)的剛性基板上形成支撐層；
[0013]步驟4、將柔性基板放置于剛性基板上；
[0014]步驟5、對(duì)金屬層施加電壓對(duì)柔性基板進(jìn)行加熱，使與金屬層接觸的柔性基板的材料達(dá)到熔點(diǎn)，然后停止加熱，使柔性基板與剛性基板粘合在一起；
[0015]步驟6、在柔性基板上形成0LED元件，并對(duì)該0LED元件進(jìn)行封裝；
[0016]步驟7、對(duì)金屬層施加電壓對(duì)柔性基板進(jìn)行加熱，在與金屬層接觸的柔性基板的材料達(dá)到熔點(diǎn)后，分離柔性基板與剛性基板，以制得柔性0LED面板。
[0017]所述剛性基板為玻璃基板。
[0018]所述支撐層的上表面與金屬層的上表面平齊。
[0019]所述金屬層由大電阻率金屬形成。
[0020]所述金屬層由鐵、鋅或鉻形成。
[0021]所述支撐層由氧化硅或氮化硅形成。
[0022]所述步驟4中:在真空條件下，柔性基板通過(guò)滾軸，平鋪并真空吸附于剛性基板上。
[0023]所述0LED元件包括形成于柔性基板上的陽(yáng)極、形成于陽(yáng)極上的有機(jī)功能層及形成于有機(jī)功能層上的陰極。
[0024]所述有機(jī)功能層包括形成于陽(yáng)極上的空穴傳輸層、形成于空穴傳輸層上的有機(jī)發(fā)光層、形成于有機(jī)發(fā)光層上的電子傳輸層。
[0025]所述步驟7通過(guò)真空吸附柔性基板并機(jī)械抬升，以實(shí)現(xiàn)柔性基板與剛性基板的分離。
[0026]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的柔性0LED面板的制作方法，通過(guò)在剛性基板四周形成大電阻率的金屬層，以及中間無(wú)粘性的支撐層，柔性基板與剛性基板通過(guò)給四周金屬層加電壓產(chǎn)生熱，而進(jìn)行粘合，以得到平坦可操作的柔性基板，完成TFT、0LED成膜以及封裝制程后，再對(duì)柔性基板與剛性基板粘合的部分通電，通過(guò)機(jī)械力使柔性基板與剛性基板得到分離，制程簡(jiǎn)單，能有效保護(hù)0LED元件不被破壞，且能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0027]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
[0029]附圖中，
[0030]圖1為現(xiàn)有的液晶顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為本發(fā)明柔性0LED面板的制作方法流程圖；
[0032]圖3至圖7為本發(fā)明柔性0LED面板的制作方法制程圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0033]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0034]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明提供一種柔性0LED面板的制作方法，包括以下步驟:
[0035]步驟1、提供剛性基板20與柔性基板40。
[0036]在本實(shí)施例中，所述剛性基板20為玻璃基板。
[0037]步驟2、在剛性基板20周緣形成金屬層22。
[0038]請(qǐng)參閱圖3，在剛性基板20周緣形成金屬層22，所述金屬層22由大電阻率金屬形成，在寬度、厚度及長(zhǎng)度一致的情況下，金屬的電阻率越大，則電阻越大，而電阻越大，在通電時(shí)，所產(chǎn)生的熱量也就越多，能有效縮短加熱時(shí)間，所述大電阻率金屬可為金屬鐵(Fe)、鋅(Zn)或鉻(Cr)。
[0039]步驟3、在金屬層22內(nèi)側(cè)的剛性基板20上形成支撐層24。
[0040]請(qǐng)參閱圖4，在剛性基板20上形成支撐層24，該支撐層24位于金屬層22內(nèi)側(cè)，該支撐層24由氧化娃(SiO)或氮化娃(SiN)形成，該支撐層24的上表面與金屬層22的上表面平齊，以保證平鋪于支撐層24與金屬層22上的柔性基板40的平整性。
[0041]步驟4、將柔性基板40放置于剛性基板20上。
[0042]請(qǐng)參閱圖5，在真空條件下，柔性基板40通過(guò)滾軸(未圖示)，平鋪并真空吸附于剛性基板20上。
[0043]步驟5、對(duì)金屬層22施加電壓對(duì)柔性基板40進(jìn)行加熱，使與金屬層22接觸的柔性基板40的材料達(dá)到熔點(diǎn)，然后停止加熱，使柔性基板40與剛性基板20粘合在一起。
[0044]步驟6、在柔性基板40上形成0LED元件42，并對(duì)該0LED元件42進(jìn)行封裝。
[0045]請(qǐng)參閱圖6，所述0LED元件42包括形成于柔性板40上的陽(yáng)極422、形成于陽(yáng)極422上的有機(jī)功能層424及形成于有機(jī)功能層424上的陰極426。進(jìn)一步地，所述有機(jī)功能層424包括形成于陽(yáng)極422上的空穴傳輸層442、形成于空穴傳輸層442上的有機(jī)發(fā)光層444、形成于有機(jī)發(fā)光層444上的電子傳輸層446。
[0046]封裝時(shí)，提供封裝蓋板60，并將封裝蓋板60通過(guò)UV膠或玻璃膠與柔性基板40貼合，以將0LED兀件密封于封裝蓋板60與柔性基板40之間。
[0047]步驟7、對(duì)金屬層22施加電壓對(duì)柔性基板40進(jìn)行加熱，在與金屬層22接觸的柔性基板40的材料達(dá)到熔點(diǎn)后，分離柔性基板40與剛性基板20，以制得柔性0LED面板。
[0048]請(qǐng)參閱圖7，具體地，給金屬層22通電，金屬層22發(fā)熱，使柔性基板40與金屬邊框22接觸部分熔融，然后，真空吸附柔性板40并機(jī)械抬升，以實(shí)現(xiàn)柔性基板40與剛性基板20的分離，進(jìn)而制得柔性0LED面板。
[0049]值得一提的是，還可以在柔性基板20上先形成薄膜晶體管(TFT)，再在薄膜晶體管上形成0LED元件40,以制得有源矩陣式有機(jī)發(fā)光顯示裝置(Active-matrix organiclight emitting diode, AMOLED),其中薄膜晶體管的制作方法可通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，在此不作贅述。
[0050]綜上所述，本發(fā)明的柔性0LED面板的制作方法，通過(guò)在剛性基板四周形成大電阻率的金屬層，以及中間無(wú)粘性的支撐層，柔性基板與剛性基板通過(guò)給四周金屬層加電壓產(chǎn)生熱，而進(jìn)行粘合，以得到平坦可操作的柔性基板，完成TFT、OLED成膜以及封裝制程后，再對(duì)柔性基板與剛性基板粘合的部分通電，通過(guò)機(jī)械力使柔性基板與剛性基板得到分離，制程簡(jiǎn)單，能有效保護(hù)OLED元件不被破壞，且能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0051]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟1、提供剛性基板(20)與柔性基板(40)；步驟2、在剛性基板(20)周緣形成金屬層(22)；步驟3、在金屬層(22)內(nèi)側(cè)的剛性基板(20)上形成支撐層(24);步驟4、將柔性基板(40)放置于剛性基板(20)上；步驟5、對(duì)金屬層(22)施加電壓對(duì)柔性基板(40)進(jìn)行加熱，使與金屬層(22)接觸的柔性基板(40)的材料達(dá)到熔點(diǎn)，然后停止加熱，使柔性基板(40)與剛性基板(20)粘合在一起;步驟6、在柔性基板(40 )上形成OLED元件(42 )，并對(duì)該OLED元件(42 )進(jìn)行封裝；步驟7、對(duì)金屬層(22)施加電壓對(duì)柔性基板(40)進(jìn)行加熱，在與金屬層(22)接觸的柔性基板(40)的材料達(dá)到熔點(diǎn)后，分離柔性基板(40)與剛性基板(20)，以制得柔性O(shè)LED面板。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述剛性基板(20)為玻璃基板。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述支撐層(24)的上表面與金屬層(22)的上表面平齊。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述金屬層(22)由大電阻率金屬形成。
5.如權(quán)利要求4所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述金屬層(22)由鐵、鋅或鉻形成。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述支撐層(24)由氧化硅或氮化硅形成。
7.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中:在真空條件下，柔性基板(40)通過(guò)滾軸，平鋪并真空吸附于剛性基板(20)上。
8.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述OLED元件(42)包括形成于柔性基板(40)上的陽(yáng)極(422)、形成于陽(yáng)極(422)上的有機(jī)功能層(424)及形成于有機(jī)功能層(424)上的陰極(426)。
9.如權(quán)利要求8所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述有機(jī)功能層(424)包括形成于陽(yáng)極(422)上的空穴傳輸層(442)、形成于空穴傳輸層(442)上的有機(jī)發(fā)光層(444)、形成于有機(jī)發(fā)光層(444)上的電子傳輸層(446)。
10.如權(quán)利要求1所述的柔性O(shè)LED面板的制作方法，其特征在于，所述步驟7通過(guò)真空吸附柔性基板(40)并機(jī)械抬升，以實(shí)現(xiàn)柔性基板(40)與剛性基板(20)的分離。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK103682177SQ201310694937
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】曾維靜, 劉至哲 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司