一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，采用將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)，拉伸成為導線后利用退火或者烘培時候的高溫還原氧化石墨烯，以達到采用簡單的方法生產(chǎn)銅包石墨烯導線的目的。
【專利說明】 一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法。
【背景技術】
[0002]外表附著石墨烯(單層或多層)的銅線在與其它銅線焊接或焊接在PCBA (印刷電路板裝配)上的銅箔墊是會有焊接困難的問題。有鑒如此，有必要找到一種銅在外層的石墨烯導線以解決焊接問題，但是由于石墨烯性質(zhì)，將石墨烯包覆在銅材中難度較高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)；
2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線；
3)將導線在100°C-1000°C的溫度下退火；
4)將導線涂漆、烘培；
5)將導線冷卻并收線。
[0005]優(yōu)選地，步驟3)中的退火溫度為550°C -750°C。
[0006]優(yōu)選地，步驟3)中退火過程中采用氮氣保護。
[0007]一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)；
2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線；
3)將導線涂漆、烘培，烘培溫度為100°C-1OOO0C ；
4)將導線冷卻并收線。
[0008]優(yōu)選地，步驟3)中的烘培溫度為300°C -500°C。
[0009]由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:
由于本發(fā)明將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)通過拉伸成為導線，再進過加熱，氧化石墨烯在受熱后，氧會游離出來，氧化石墨烯會還原為石墨烯，以達到采用簡單的方法生產(chǎn)銅包石墨烯導線的目的，由于導線外層還是銅包層，能適合現(xiàn)有的焊接技術。
【具體實施方式】
[0010]下面對本發(fā)明作進一步描述:
實施例一:一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)；
2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線；
3)將導線在氮氣保護的條件下，650°C退火； 4)將導線多次涂漆、烘培；
5)將導線冷卻并收線。
[0011]本實施例通過退火時候的高溫將銅材內(nèi)包覆的氧化石墨烯還原為石墨烯，氧化石墨烯在惰性氣體保護下經(jīng)過高溫加熱即可還原為石墨烯，以達到采用簡單的方法生產(chǎn)銅包石墨烯導線的目的。
[0012]實施例二:一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，包括以下步驟:
1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)；
2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線；
3)將導線涂漆、烘培，烘培溫度為350°C；
4)將導線冷卻并收線。
[0013]本實施例通過烘培時候的高溫將銅材內(nèi)包覆的氧化石墨烯還原為石墨烯，上述利用烘焙的高溫還原石墨烯步驟也可在在惰性氣體保護下進行，以達到采用簡單的方法生產(chǎn)銅包石墨烯導線的目的。
[0014]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括以下步驟: 1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)； 2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線； 3)將導線在100°C-1000°C的溫度下退火； 4)將導線涂漆、烘培； 5)將導線冷卻并收線。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟3)中的退火溫度為550°C -750°C。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟3)中退火過程中采用氮氣保護。
4.一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括以下步驟: 1)將氧化石墨烯包覆在銅材內(nèi)； 2)采用拉伸方式將銅材拉逐級伸成為導線； 3)將導線涂漆、烘培，烘培溫度為100°C-1OOO0C ； 4)將導線冷卻并收線。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種銅包石墨烯導線的生產(chǎn)方法，其特征在于:步驟3)中的烘培溫度為300°C -500°C。
【文檔編號】H01B13/00GK103887013SQ201310747487
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2013年12月31日
【發(fā)明者】劉澤宇 申請人:美特科技(蘇州)有限公司