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      Led支架及采用該led支架的電子裝置制造方法

      文檔序號:7016478閱讀:113來源:國知局
      Led支架及采用該led支架的電子裝置制造方法
      【專利摘要】一種LED支架,包括:基座;反射結(jié)構(gòu),設(shè)于基座上,具有貫穿反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的表面與反射結(jié)構(gòu)靠近基座的表面的容置腔,反射結(jié)構(gòu)在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的表面與反射結(jié)構(gòu)靠近基座的表面的方向上的高度為H;其中,反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面自遠(yuǎn)離基座的一端朝向基座的一端設(shè)置成黑色,內(nèi)表面呈黑色的反射結(jié)構(gòu)部分在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的表面與反射結(jié)構(gòu)靠近基座的表面的方向上的高度為H0,內(nèi)表面呈白色的反射結(jié)構(gòu)部分在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的表面與反射結(jié)構(gòu)靠近基座的表面的方向上的高度為H-H0,H0<H。上述LED支架具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度。本發(fā)明還提供一種電子裝置。
      【專利說明】LED支架及采用該LED支架的電子裝置
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種LED支架及采用該LED支架的電子裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]全彩SMD (表面貼裝器件,Surface Mounted Devices)LED器件包括SMD支架及晶片,SMD支架經(jīng)固晶、焊線、封膠等封裝工藝制作成全彩SMD LED器件。全彩SMD LED器件主要應(yīng)用于LED顯示屏領(lǐng)域。
      [0003]SMD支架包括基座及設(shè)于基座上的反射結(jié)構(gòu),SMD支架的內(nèi)表面的顏色直接影響全彩SMD LED器件的亮度,而SMD支架的外表面及反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面的顏色直接影響全彩SMD LED器件應(yīng)用于LED顯示屏上的顯示效果。
      [0004]傳統(tǒng)的SMD支架主要米用白色的PPA(聚對苯二酰對苯二胺,polyphosphoricacid)注塑材料,SMD支架的外表面及反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面呈白色,燈珠亮度較高,但是應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r對比度不高,顯示效果不好。
      [0005]為解決SMD支架用于LED顯示屏?xí)r對比度不高的問題?,F(xiàn)有技術(shù)中采用如下方法:
      (I)將反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的表面設(shè)置成黑色(反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面為白色)。(2)將SMD支架的外表面全部設(shè)置成黑色(反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面為白色)。(3)采用黑色的注塑材料形成SMD支架,SMD支架的外表面及反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面均呈黑色。方法(I)和(2)都不同程度的提高了 SMD LED器件在LED顯示屏上應(yīng)用的對比度,但LED器件反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面依然呈白色,對比度的提高較低,顯示效果依然不佳。方法(3)雖然大幅提高了 SMD LED器件應(yīng)用于LED顯示屏上的對比度,有效提升LED顯示屏的顯示效果,但此種方式,反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面呈黑色,反光度差,吸光嚴(yán)重,在同樣的驅(qū)動(dòng)電流下,亮度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于內(nèi)表面呈白色的反射結(jié)構(gòu)的LED器件。在LED顯示屏上應(yīng)用時(shí),需大幅提高驅(qū)動(dòng)電流,以滿足LED顯示屏的亮度要求,大電流驅(qū)動(dòng)將影響LED器件的使用壽命,無法滿足LED顯示屏長期穩(wěn)定使用要求。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]基于此,有必要提供一種具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度的LED支架及采用該LED支架的電子裝置。
      [0007]一種LED支架,包括:
      [0008]基座;及
      [0009]反射結(jié)構(gòu),設(shè)于所述基座上,具有貫穿所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的容置腔,所述反射結(jié)構(gòu)在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H ;
      [0010]其中,所述反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面自遠(yuǎn)離所述基座的一端朝向所述基座的一端設(shè)置成黑色,內(nèi)表面呈黑色的反射結(jié)構(gòu)部分在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為HO,HO < H。[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中,1/3H≤HO≤2/3H。
      [0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述容置腔呈圓臺形,且所述容置腔遠(yuǎn)離所述基座一端的開口寬度大于所述容置腔靠近所述基座一端的開口寬度。
      [0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面設(shè)置成黑色。
      [0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述基座包括本體及凸條,所述反射結(jié)構(gòu)設(shè)于所述本體上,所述凸條設(shè)于所述本體遠(yuǎn)離所述反射結(jié)構(gòu)的表面的中部,且所述凸條的兩端面分別與所述本體相對的兩側(cè)共平面;所述本體靠近所述反射結(jié)構(gòu)的表面的外周緣與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述本體的表面的外周緣重合。
      [0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述LED支架的側(cè)壁設(shè)置成黑色。
      [0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述反射結(jié)構(gòu)的側(cè)壁及所述本體的側(cè)壁設(shè)置成黑色。
      [0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述反射結(jié)構(gòu)包括白色內(nèi)框及黑色外框,所述白色內(nèi)框及所述黑色外框分別設(shè)于所述基座上;
      [0018]所述白色內(nèi)框在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H1,所述黑色外框在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H,Hl < H ;
      [0019]所述黑色外框靠近所述基座的表面上形成有卡槽,所述卡槽與所述白色內(nèi)框的側(cè)壁及所述白色內(nèi)框遠(yuǎn)離所 述基座的表面構(gòu)成的圖形匹配,所述黑色外框通過所述卡槽卡設(shè)于所述白色內(nèi)框上,其中,HO=H-Hl。
      [0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述基座包括白色內(nèi)座及黑色外殼,所述黑色外殼具有容置槽,所述白色內(nèi)座容置于所述容置槽內(nèi),且所述白色內(nèi)座與所述黑色外殼靠近所述反射結(jié)構(gòu)的表面共平面;所述白色內(nèi)框靠近所述基座的表面的外周緣與所述白色內(nèi)座的外周緣重合,所述黑色外框靠近所述基座的表面的外周緣與所述黑色外殼的外周緣重合。
      [0021]上述LED支架中的反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面部分呈黑色,部分呈白色,且呈黑色的部分位于反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離基座的一端。位于基座上的LED晶片發(fā)射出來的光可通過呈白色的內(nèi)表面反射出反射結(jié)構(gòu),相對于內(nèi)表面全黑的反射結(jié)構(gòu)具有較高的出光率,亮度損失小。而呈黑色的內(nèi)表面使得反射結(jié)構(gòu)具有黑色背景,相對于內(nèi)表面全白的反射結(jié)構(gòu),在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高的對比度。因此,上述LED支架具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度,兼顧了亮度與對比度。
      [0022]一種電子裝置,包括上述的LED支架。該電子裝置具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0023]圖1為一實(shí)施方式的LED支架的附視圖;
      [0024]圖2為圖1中的LED支架的剖面圖;
      [0025]圖3為另一實(shí)施方式中的LED支架的剖面圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0026]為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
      [0027]需要說明的是,當(dāng)單元被稱為“固定于”另一個(gè)單元,它可以直接在另一個(gè)單元上或者也可以存在居中的單元。當(dāng)一個(gè)單元被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)單元,它可以是直接連接到另一個(gè)單元或者可能同時(shí)存在居中單元。
      [0028]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
      [0029]如圖1及圖2所示,一實(shí)施方式的LED支架10,包括基座100、反射結(jié)構(gòu)200及金屬引腳300。在本實(shí)施方式中,LED支架10為全彩SMD LED支架。
      [0030]基座100包括本體110及凸條120。凸條120設(shè)于本體110—表面的中部,且凸條120的兩端面分別與本體110相對的兩側(cè)共平面,也即凸條120的兩端面構(gòu)成基座100的部分側(cè)壁。
      [0031]反射結(jié)構(gòu)200設(shè)于基座100上,具有貫穿反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面210與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的容置腔220。反射結(jié)構(gòu)200在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面210與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的方向上的高度為H。
      [0032]在本實(shí)施方式中,容置腔220呈圓臺形,且容置腔220遠(yuǎn)離基座100 —端的開口寬度大于容置腔220靠近基座100—端的開口寬度??梢岳斫?,反射結(jié)構(gòu)200的內(nèi)表面需要對光進(jìn)行反射,以使反射結(jié)構(gòu)200具有較高的出光率。容置腔220也可以為其他形狀,能使反射結(jié)構(gòu)200具有較高的出光率即可。
      [0033]其中,反射結(jié)構(gòu)200的內(nèi)表面自遠(yuǎn)離基座100的一端朝向基座100的一端設(shè)置成黑色,內(nèi)表面呈黑色的反射結(jié)構(gòu)部分230在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的方向上的高度為HO。內(nèi)表面呈白色的反射結(jié)構(gòu)部分240在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的方向上的高度為Η-Η0,HO < H。
      [0034]在本實(shí)施方式中,基座100與反射結(jié)構(gòu)200由白色的PPA注塑材料注塑形成。通過在白色的反射結(jié)構(gòu)200的內(nèi)表面上涂覆黑色油墨層,即可將反射結(jié)構(gòu)200的部分內(nèi)表面設(shè)置成黑色。
      [0035]進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中,反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面210設(shè)置成黑色。進(jìn)一步增加LED支架10的黑色背景,以便提高其在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r的對比度。
      [0036]進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中,本體110靠近反射結(jié)構(gòu)200的表面的外周緣與反射結(jié)構(gòu)200靠近本體110的表面的外周緣重合。LED支架10的側(cè)壁設(shè)置成黑色。進(jìn)一步增加LED支架10的黑色背景,以便提高其在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r的對比度??梢岳斫?,在其他實(shí)施方式中,本體110靠近反射結(jié)構(gòu)200的表面的外周緣與反射結(jié)構(gòu)200靠近本體110的表面的外周緣也可以不重合。當(dāng)反射結(jié)構(gòu)200靠近本體110的表面的外周緣位于本體110靠近反射結(jié)構(gòu)200的表面上時(shí),可以將本體110位于本體110靠近反射結(jié)構(gòu)200的表面的外周緣與反射結(jié)構(gòu)200靠近本體110的表面的外周緣之間的部分表面設(shè)置成黑色。
      [0037]進(jìn)一步,基于材料成本及加工成本,在本實(shí)施方式中,將反射結(jié)構(gòu)200的側(cè)壁及本體Iio的側(cè)壁設(shè)置成黑色,而不將凸條120的兩端面設(shè)置成黑色??梢岳斫?,在其他實(shí)施方式中,也可以將基座100的底壁設(shè)置成黑色。
      [0038]如圖3所示,在其他實(shí)施方式中,也可以采用雙色注塑技術(shù)來制備LED支架10。
      [0039]反射結(jié)構(gòu)200包括白色內(nèi)框250及黑色外框260,白色內(nèi)框250及黑色外框260分別設(shè)于基座100上。
      [0040]白色內(nèi)框250在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面210與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的方向上的高度為Hl,黑色外框260在沿垂直于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的表面210與反射結(jié)構(gòu)200靠近基座100的表面的方向上的高度為H,Hl < H。
      [0041]黑色外框260靠近基座100的表面上形成有卡槽(圖未標(biāo)),卡槽與白色內(nèi)框250的側(cè)壁及白色內(nèi)框250遠(yuǎn)離基座100的表面匹配。黑色外框260通過卡槽卡設(shè)于白色內(nèi)框250 上,其中,HO=H-Hlο
      [0042]進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中,基座100包括白色內(nèi)座130及黑色外殼140。黑色外殼140具有容置槽,白色內(nèi)座130容置于容置槽內(nèi),且白色內(nèi)座130與黑色外殼140靠近反射結(jié)構(gòu)200的表面共平面。白色內(nèi)框250靠近基座100的表面的外周緣與白色內(nèi)座130的外周緣重合,黑色外框260靠近基座100的表面的外周緣與黑色外殼140的外周緣重合。
      [0043]在本實(shí)施方式中,白色內(nèi)框250與白色內(nèi)座130由白色的PPA注塑材料注塑形成。黑色外框260與黑色外殼140由黑色的PVC (聚氯乙烯,Polyvinyl chloride polymer)注塑材料注塑形成。
      [0044]進(jìn)一步,在 本實(shí)施方中,當(dāng)HO與H滿足如下關(guān)系:1/3H ^ HO ^ 2/3H時(shí),上述LED支架10能更好的兼顧亮度與對比度。
      [0045]金屬引腳300設(shè)于基座100與反射結(jié)構(gòu)200之間,且金屬引腳300的一端延伸至反射結(jié)構(gòu)200內(nèi),另一端延伸至基座100遠(yuǎn)離反射結(jié)構(gòu)200的表面上。金屬引腳300分布于凸條120的兩側(cè)。
      [0046]上述LED支架10中的反射結(jié)構(gòu)200的內(nèi)表面部分呈黑色,部分呈白色,且呈黑色的部分位于反射結(jié)構(gòu)200遠(yuǎn)離基座100的一端。位于基座100上的LED晶片發(fā)射出來的光可通過呈白色的內(nèi)表面反射出反射結(jié)構(gòu)200,相對于內(nèi)表面全黑的反射結(jié)構(gòu)具有較高的出光率,亮度損失小。而呈黑色的內(nèi)表面使得反射結(jié)構(gòu)200具有黑色背景,相對于內(nèi)表面全白的反射結(jié)構(gòu),在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高的對比度。因此,上述LED支架10具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度,兼顧了亮度與對比度。
      [0047]在本實(shí)施方式中,還提供一種包括上述的LED支架10的電子裝置。該電子裝置具有較高亮度且在應(yīng)用于LED顯示屏?xí)r具有較高對比度。
      [0048]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種LED支架,其特征在于,包括: 基座;及 反射結(jié)構(gòu),設(shè)于所述基座上,具有貫穿所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的容置腔,所述反射結(jié)構(gòu)在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H ; 其中,所述反射結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面自遠(yuǎn)離所述基座的一端朝向所述基座的一端設(shè)置成黑色,內(nèi)表面呈黑色的反射結(jié)構(gòu)部分在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為HO,內(nèi)表面呈白色的反射結(jié)構(gòu)部分在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為 H-HO,HO < H0
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,1/3H^ HO ^ 2/3H。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述容置腔呈圓臺形,且所述容置腔遠(yuǎn)離所述基座一端的開口寬度大于所述容置腔靠近所述基座一端的開口寬度。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面設(shè)置成黑色。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述基座包括本體及凸條,所述反射結(jié)構(gòu)設(shè)于所述本體上,所述凸條設(shè)于所述本體遠(yuǎn)離所述反射結(jié)構(gòu)的表面的中部,且所述凸條的兩端面分別與所述本體相對的兩側(cè)共平面;所述本體靠近所述反射結(jié)構(gòu)的表面的外周緣與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述本體的表面的外周緣重合。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述LED支架的側(cè)壁設(shè)置成黑色。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述反射結(jié)構(gòu)的側(cè)壁及所述本體的側(cè)壁設(shè)置成黑色。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述反射結(jié)構(gòu)包括白色內(nèi)框及黑色外框,所述白色內(nèi)框及所述黑色外框分別設(shè)于所述基座上; 所述白色內(nèi)框在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H1,所述黑色外框在沿垂直于所述反射結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述基座的表面與所述反射結(jié)構(gòu)靠近所述基座的表面的方向上的高度為H,Hl < H ; 所述黑色外框靠近所述基座的表面上形成有卡槽,所述卡槽與所述白色內(nèi)框的側(cè)壁及所述白色內(nèi)框遠(yuǎn)離所述基座的表面構(gòu)成的圖形匹配,所述黑色外框通過所述卡槽卡設(shè)于所述白色內(nèi)框上,其中,H0=H-H1。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED支架,其特征在于,所述基座包括白色內(nèi)座及黑色外殼,所述黑色外殼具有容置槽,所述白色內(nèi)座容置于所述容置槽內(nèi),且所述白色內(nèi)座與所述黑色外殼靠近所述反射結(jié)構(gòu)的表面共平面;所述白色內(nèi)框靠近所述基座的表面的外周緣與所述白色內(nèi)座的外周緣重合,所述黑色外框靠近所述基座的表面的外周緣與所述黑色外殼的外周緣重合。
      10.一種電子裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的LED支架。
      【文檔編號】H01L33/60GK103730563SQ201310754701
      【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
      【發(fā)明者】李漫鐵, 王紹芳, 屠孟龍, 謝振勝, 李振寧, 晏思平 申請人:深圳雷曼光電科技股份有限公司
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