專利名稱：紅外線發(fā)光二極管模塊的制作方法
技術領域：
紅外線發(fā)光二極管模塊技術領域[0001]本實用新型為一種紅外線發(fā)光二極管模塊，應用于與一光感測模塊作搭配使用， 其主要為可提供紅外線光源，本實用新型尤指一種于承載發(fā)光二極管芯片的基本上設計有一沉降槽，以降低制成品的整體厚體，進而可達到薄型化需求的紅外線發(fā)光二極管模塊。
背景技術：
[0002]請參閱圖1，圖1中所示為現(xiàn)有的發(fā)光二極管模塊，如圖1所示的發(fā)光二極管模塊10,其主要由一基板101、一光學單兀(lens) 102以及一發(fā)光二極管芯片103所構成,所述的發(fā)光二極管芯片103組構于基板101的上平面，一般而言，基板101的上平面會布設有相對應的電性線路(本圖1未繪示)，以供發(fā)光二體芯片103在組設后，可與電性線路呈電性連接；又，請搭配參閱圖2，圖2中所示為現(xiàn)有發(fā)光二極管模塊的實施示意圖，如圖2，此類型的發(fā)光二極管模塊10，主要應用于與一光感測模塊11作搭配使用，兩者可以表面粘著的工藝，固設于一 IC電路板上，并進而封裝成一個類似應用IC的感光裝置I ;其應用時，主要組設于一電子裝置之中，例如Smart Phone、平板電腦等，現(xiàn)有常見的應用例如將所述感光裝置I組設在Smart Phone的面板后方,其通常電性連接于Smart Phone的面板的背光模塊，通過感光裝置I動作時，由發(fā)光二極管模塊10發(fā)出的紅外線光打至現(xiàn)場環(huán)境中，再通過光感測模塊11檢測反射后的紅外線，以測得現(xiàn)場環(huán)境的亮度，經檢測后，再依檢測的結果輸出一電子信號，以致動背光模塊產生亮度變化；如圖2所示，一般因受限于發(fā)光二極管模塊10的高度，所以整個感光裝置I封裝完成后，其高度至少為如圖2示出的hl，但由于現(xiàn)在電子裝置的厚薄度要求偏向于薄型化，因此，如要使感光裝置I可安裝于所述的電子裝置之中，則其制成品的厚薄度規(guī)格顯然還需趨向更薄的規(guī)格；但是，受限于目前材料特性的緣故，例如高亮度的芯片規(guī)格有一定的厚度需求、發(fā)光角度需求等，所以在發(fā)光二極管模塊的厚薄度的改良上，目前尚未有較為具體的成果。實用新型內容[0003]有鑒于上述的應用需求，本申請人依據(jù)多年來從事相關產品設計的經驗，針對發(fā)光二極管模塊、感光裝置的應用規(guī)格的需求等因素進行相關性的研究及分析，期能設計出符合實用的紅外線發(fā)光二極管模塊；依此，本實用新型的主要的目的在于提供一種可符合薄型化的應用需求，且可與一光感測模塊搭配應用的紅外線發(fā)光二極管模塊。[0004]為達成以上目的，本實用新型提供一種紅外線發(fā)光二極管模塊，包括:[0005]一基板，該基板平面成型有一沉降槽，該基板及該沉降槽平面布設有一電性線路；[0006]一發(fā)光二極管芯片，組設于該沉降槽平面，與該沉降槽平面的該電性線路呈電性連接；[0007]—光學單兀，覆蓋于該發(fā)光二極管芯片上方；以及[0008]—光遮蔽體 ，包覆于該光學單兀外圍，使該發(fā)光二極管芯片所產生的光由該光學單元上方射出。[0009]優(yōu)選的，該基板下方與一電路板呈電性組設。[0010]優(yōu)選的，該電路板進一步組設有一光感測模塊，并經封裝后，制成一感光裝置。[0011]因此依據(jù)本實用新型的技術手段，本實用新型可以獲得的功效簡要說明如下所列:[0012]本實用新型主要于紅外線發(fā)光二極管模塊的基板上成型有一沉降槽，因此，使發(fā)光二極管芯片組設后，仍不會增添模塊本身的高度(厚度)，以達到整體符合薄型化的需求。[0013]為得以了解本實用新型的結構組成及其實施后的功效，因此以下列說明搭配圖示，請參閱。


[0014]圖1為現(xiàn)有的發(fā)光二極管模塊。[0015]圖2為現(xiàn)有發(fā)光二極管模塊的實施示意圖。[0016]圖3為本實用新型的立體外觀圖。[0017]圖4為本實用新型的剖面示意圖。[0018]圖5為本實用新型的實施示意圖(一)。[0019]圖6為感光裝置的立體外觀圖。[0020]圖7為本實用新型的實施示意圖(二)。[0021]圖8為本實用新型的實施示意圖(三)。[0022]主要元件符號說明[0023]I感光裝置10發(fā)光二極管模塊101基板102光學單元[0024]103發(fā)光二極管芯片11光感測模塊20紅外線發(fā)光二極管模塊[0025]201基板202發(fā)光二極管芯片2011沉降槽203光學單元[0026]204光遮蔽體30電路板40感光裝置 401光感測模塊[0027]60移動通訊裝置601面板602背光源模塊hi厚度h2厚度。
具體實施方式
[0028]請參閱圖3，圖3中所示為本實用新型的立體外觀圖，如圖3，本實用新型紅外線發(fā)光二極管模塊20主要具有一基板201，基板201平面可供布設有一電性線路，其上方組設有一發(fā)光二極管芯片202 (本圖尚未繪不),又,一光學單兀(lens) 203成型于發(fā)光二極管芯片 202上方，且可將其完整覆蓋，又，一光遮蔽體204，圍設于光學單元(lens) 203的外圈，使光學單元(lens) 203僅留上方成為唯一的出光處 ；又，本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊20可進一步組設于一電路板(本圖尚未繪示)上方，以制成一個獨立的發(fā)光裝置。[0029]請接續(xù)參閱圖4,圖4中所示為本實用新型的剖面示意圖,如圖4所示可知,紅外線發(fā)光二極管模塊20主要以基板201承載發(fā)光二極管芯片202，其中，基板201的平面，成型有一沉降槽2011，又，基板201的平面及所述沉降槽2011的平面均可布設有電性線路；制造時，先行將發(fā)光二極管芯片202固設于沉降槽2011的平面，并與沉降槽2011的電性線路完成電性連接；而有關光學單元(lens) 203的成型，則約略有以下兩種方式:[0030](I)模內射出成型法:其主要搭配一模具，使已經完成發(fā)光二極管芯片202固設的基板201置于模具中，再以射出成型將環(huán)氧樹脂射入于模具當中(基板201上方)，經固化后，即于基板201上方成型為一光學單兀(lens) 203,所述的光學單兀(lens) 203完整將發(fā)光二極管芯片202覆蓋，所述的沉降槽2011在射出成型時，被環(huán)氧樹脂所填滿；另，光遮蔽體204可以相同的方式,直接成型于光學單兀(lens) 203的外圍。[0031](2)組設法:主要預先使光學單元(lens) 203制成單體元件后，再組設于基板201 上方，用以將發(fā)光二極管芯片蓋覆即可。[0032]再請接續(xù)參閱圖4中所示，當光遮蔽體204成型后，將光學單元(lens) 203的外圍包覆，光遮蔽體204主要由不透光材質制成，例如不透明的環(huán)氧樹脂，以使光無法透出，所以其成型后，發(fā)光二極管芯片202所產生的光，則僅能向上由光學單元(lens) 203的上方透出，如此,可達到有效聚光的功能。[0033]請參閱圖5,圖5中所示為本實用新型的實施示意圖(一)，如圖5所示,其為一感光裝置40，如圖5，本實用新型所述的紅外線發(fā)光二極管模塊20即可應用于此；所述的感光裝置40主要由一光感測模塊401及一紅外線發(fā)光二極管模塊20所組構而成，其主要以 IC封裝的方式，使上述的光感測模塊401及紅外線發(fā)光二極管模塊20組設于一電路板30 上方，再經封裝后形成集成電路的形式(請搭配參閱圖6，圖6中為感光裝置的立體外觀圖)。[0034]請參閱圖7，圖7中所示為本實用新型的實施示意圖(二)，如圖7所示可知，如以本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊20對照于現(xiàn)有的發(fā)光二極管模塊10，則可明顯的看出其厚薄度的差異上，本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊20，明顯因為基板 201的沉降槽2011的設計，故，可使得紅外線發(fā)光二極管模塊20的整體更趨于薄型化(如圖7中所示，原現(xiàn)有發(fā)光二極管模塊10的整體厚度為hl，而依據(jù)本實用新型所揭所制成后的實體厚度則僅為h2)，依此，當將本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊20應用于感光裝置40時，相對可確保其薄度的需求。[0035]請參閱圖8,圖8中所示為本實用新型的實施示意圖(三)，并請搭配參閱圖6,當本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊20應用于制成感光裝置40后，可應用于一電子裝置之中，供以搭配使用，如圖8所示的感光裝置40，即是組設于一移動通訊裝置60的面板 601后方，其主要的動作方式，則是應用紅外線發(fā)光二極管模塊20所發(fā)出的光源，在接觸到一實體物，例如使用者的臉部、或周邊的環(huán)境實體物后，反射至光感測模塊401，經感光感測模塊401檢測后，輸出一電性信號至所連接的一背光源模塊602，以促使其產生亮度變化， 例如調亮或調暗，以符合實際現(xiàn)場環(huán)境的使用者需求。[0036]綜合上述可知，本實用新型所稱的紅外線發(fā)光二極管模塊，其主要于基板的平面上，成型有一沉降槽，以使發(fā)光二極管芯片在組設于沉降槽后，不會增添其整體的厚度，據(jù)以符合實現(xiàn)薄型化的需求；依此可知，本實用新型其據(jù)以實施后，確實可以達到提供一種可符合薄型化的應用需求，且可與一光感測模塊搭配應用的紅外線發(fā)光二極管模塊的目的。[0037]以上所述的內容，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施范圍；故，凡依本實用新型申請專利范圍及創(chuàng)作說明書內容所作的簡 單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種紅外線發(fā)光二極管模塊，其特征在于，包括:一基板，該基板平面成型有一沉降槽，該基板及該沉降槽平面布設有一電性線路； 一發(fā)光二極管芯片，組設于該沉降槽平面，與該沉降槽平面的該電性線路呈電性連接；一光學單元，覆蓋于該發(fā)光二極管芯片上方；以及一光遮蔽體，包覆于該光學單元外圍，使該發(fā)光二極管芯片所產生的光由該光學單元上方射出。
2.如權利要求1所述的紅外線發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該基板下方與一電路板呈電性組設。
3.如權利要求2所述的紅外 線發(fā)光二極管模塊，其特征在于，該電路板進一步組設有一光感測模塊，并經封裝后，制成一感光裝置。
專利摘要本實用新型提供了一種紅外線發(fā)光二極管模塊，應用于與一光感測模塊作搭配使用，其主要可提供紅外線光源，在與一環(huán)境中的實體產生反射后，由光感測模塊感測所接收的反射光源，再據(jù)以輸出一電子信號，用以致動一相對應裝置產生動作(或停止動作)；本實用新型主要于承載發(fā)光二極管芯片的基板成型有一沉降槽，以使發(fā)光二極管芯片組設后，可略低于基板的上平面，再于基板上成型有一光學單元，用以搭配其發(fā)光特性，本實用新型的結構可達到使整體薄型化，以更符合實際應用的需求。
文檔編號H01L33/48GK203150603SQ20132001112
公開日2013年8月21日 申請日期2013年1月8日 優(yōu)先權日2013年1月8日
發(fā)明者鄒文杰, 許銘修 申請人:創(chuàng)巨光科技股份有限公司