使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型實施例提供一種使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備，包括：作為天線的金屬環(huán)、背膠層、主體框架和主板；所述主板設(shè)置于所述主體框架的內(nèi)腔中，所述主板上設(shè)置有用于完成所述終端設(shè)備相應(yīng)功能的器件；所述背膠層設(shè)置在所述金屬環(huán)和所述主體框架之間，且所述背膠層的一面與所述金屬環(huán)貼合，所述背膠層的另一面與所述主體框架貼合，所述金屬環(huán)與所述主板電連接。本實用新型實施例提供的使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備，用于降低使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備的成本。
【專利說明】使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型實施例涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機、平板電腦等便攜式終端設(shè)備的發(fā)展，金屬外殼由于外觀精美、手感良好，使用金屬外殼的終端設(shè)備受到越來越多的用戶的青睞，在終端設(shè)備的側(cè)面使用金屬材質(zhì)的金屬環(huán)作為天線的設(shè)計也越來越常見。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，考慮到重量、成本等因素，終端設(shè)備的主體框架仍然使用塑料制成，作為天線的金屬環(huán)與主體框架通過納米注塑的方式固定在一起，金屬環(huán)的部分區(qū)域通過金屬彈片或者導(dǎo)電泡棉與終端設(shè)備主板上的射頻電路進行電連接。
[0004]但通過納米注塑方式固定作為天線的金屬環(huán)與塑料材質(zhì)的主體框架，對塑料和金屬的材質(zhì)有特殊的要求，并且進行納米注塑使用的模具設(shè)計復(fù)雜、制作成本高，會增加終端設(shè)備的成本。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型實施例提供一種使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備，用于降低使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備的成本。
[0006]第一方面提供一種使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備，包括:作為天線的金屬環(huán)、背膠層、主體框架和主板；
[0007]所述主板設(shè)置于所述主體框架的內(nèi)腔中，所述主板上設(shè)置有用于完成所述終端設(shè)備相應(yīng)功能的器件；
[0008]所述背膠層設(shè)置在所述金屬環(huán)和所述主體框架之間，且所述背膠層的一面與所述金屬環(huán)貼合，所述背膠層的另一面與所述主體框架貼合，所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
[0009]在第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述主體框架的材質(zhì)為塑料。
[0010]結(jié)合第一方面或第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述終端設(shè)備，還包括:金屬彈片；所述金屬彈片分別與所述金屬環(huán)和所述主板電連接，以使所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
[0011]結(jié)合第一方面至第一方面第二種可能的實現(xiàn)方式中任一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述終端設(shè)備，還包括:導(dǎo)電泡棉；所述導(dǎo)電泡棉分別與所述金屬環(huán)和所述主板電連接，以使所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
[0012]結(jié)合第一方面至第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式中任一種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述背膠層為雙面膠層、熱熔膠層或包括多個粘結(jié)點的膠層。
[0013]結(jié)合第一方面至第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式中任一種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬環(huán)的形狀與所述主體框架的外部形狀匹配。
[0014]本實用新型實施例提供的使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備通過在作為天線的金屬環(huán)和主體框架之間設(shè)置背膠層，將金屬環(huán)粘接在主體框架上，并且將金屬環(huán)與主板進行電連接，能夠有效降低使用金屬環(huán)的終端設(shè)備的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實用新型實施例提供的使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為圖1所示終端設(shè)備沿A-A'方向的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]本實用新型實施例提供的終端設(shè)備可以為手機、平板電腦等需要使用天線進行無線通信的便攜式終端設(shè)備。
[0020]圖1為本實用新型實施例提供的使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1所示終端設(shè)備沿A-A'方向的剖面示意圖。同時參照圖1與圖2，本實施例提供的終端設(shè)備10包括:主體框架11、金屬環(huán)12、主板13和背膠層14。
[0021]其中，主板13設(shè)置于主體框架11中，主板13上設(shè)置有處理器、存儲器、射頻電路等用于完成終端設(shè)備10相應(yīng)功能的器件，主體框架11用于作為終端設(shè)備10的外框架，終端設(shè)備10的其他部件如顯示屏等均通過主體框架11進行固定。金屬環(huán)12作為終端設(shè)備10的天線，背膠層14設(shè)置在金屬環(huán)12與主體框架11之間，且背膠層14的一面與金屬環(huán)12貼合，背膠層14的另一面與主體框架11貼合，金屬環(huán)12通過連接點15與主板13電連接。
[0022]本實施例中，作為天線的金屬環(huán)12與主體框架11為獨立的兩個部件，通過在金屬環(huán)12和主體框架11之間設(shè)置背膠層14，將金屬環(huán)12與主體框架11粘合在一起，金屬環(huán)12通過連接點15與主板13電連接。使用背膠層14粘接主體框架11和金屬環(huán)12時對于主體框架11和金屬環(huán)12的材質(zhì)無特殊要求，并且背膠層14的成本與納米注塑工藝相比很低，這樣無需使用工藝復(fù)雜、成本較高的納米注塑工藝即可將主體框架11與金屬環(huán)12固定在一起。
[0023]綜上所述，本實施例提供的使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備通過在作為天線的金屬環(huán)和主體框架之間設(shè)置背膠層，將金屬環(huán)粘接在主體框架上，并且將金屬環(huán)與主板進行電連接，能夠有效降低使用金屬環(huán)的終端設(shè)備的成本。
[0024]進一步地，上述實施例中，由于塑料的制造成本較低,終端設(shè)備的主體框架的材質(zhì)使用塑料制成。[0025]進一步地，上述實施例中，金屬環(huán)12與主板13的連接點15可以為金屬彈片或?qū)щ娕菝?，連接點15的數(shù)量可以為多個，金屬環(huán)12與主板13通過多個金屬彈片或?qū)щ娕菝夼c主板13電連接。金屬環(huán)12與主板13的連接點15可以用于為作為天線的金屬環(huán)12提供接地點和饋點，當作為接地點時連接點15與主板13上的地電連接，當作為饋點時連接點15與主板13上的射頻電路電連接。金屬環(huán)12還可以采用耦合饋電的方式，連接點15僅用于為作為天線的金屬環(huán)12的接地點。
[0026]進一步地，上述實施例中，背膠層14可以為雙面膠層、熱熔膠層或包括多個粘結(jié)點的膠層。當背膠層14為雙面膠層時，背膠層14的外形尺寸可以與金屬環(huán)12相匹配，僅在與連接點15對應(yīng)的位置設(shè)置開口，以使金屬環(huán)12粘接到主體框架11上時，金屬環(huán)12可以通過連接點15與主板13電連接。當背膠層14為熱熔膠層或包括多個粘接點的膠層時，背膠層14的外形尺寸僅要不超過金屬環(huán)12的尺寸，并且背膠層14不覆蓋連接點15即可，使金屬環(huán)12粘接到主體框架11上時，背膠層14不被暴露在主體框架11之外，不影響終端設(shè)備10的外觀。
[0027]進一步地，上述實施例中，為了保證終端設(shè)備10的外觀美觀，金屬環(huán)12的形狀與主體框架11的外部形狀匹配。使金屬環(huán)12通過背膠層14粘接在主體框架11上時，從外觀上僅能看到金屬環(huán)12。
[0028]粘接在主體框架11上的金屬環(huán)12可以為一段，也可以為多段，多段金屬環(huán)12可以分別作為終端設(shè)備10不同頻段的天線，可以也僅部分金屬環(huán)12作為終端設(shè)備10的天線，其他金屬環(huán)12僅作為終端設(shè)備10的外觀件。當金屬環(huán)12作為終端設(shè)備10的天線時，需要通過至少一個連接點15與主板13電連接，當金屬環(huán)12僅作為終端設(shè)備10的外觀件時，不需要通過連接點15與主板13電連接。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種使用金屬環(huán)天線的終端設(shè)備，其特征在于，包括:作為天線的金屬環(huán)、背膠層、主體框架和主板； 所述主板設(shè)置于所述主體框架的內(nèi)腔中，所述主板上設(shè)置有用于完成所述終端設(shè)備相應(yīng)功能的器件； 所述背膠層設(shè)置在所述金屬環(huán)和所述主體框架之間，且所述背膠層的一面與所述金屬環(huán)貼合，所述背膠層的另一面與所述主體框架貼合，所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述主體框架的材質(zhì)為塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，還包括:金屬彈片；所述金屬彈片分別與所述金屬環(huán)和所述主板電連接，以使所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，還包括:導(dǎo)電泡棉；所述導(dǎo)電泡棉分別與所述金屬環(huán)和所述主板電連接，以使所述金屬環(huán)與所述主板電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述背膠層為雙面膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述背膠層為熱熔膠層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述背膠層為包括多個粘結(jié)點的月父層O
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述金屬環(huán)的形狀與所述主體框架的外部形狀匹配。
【文檔編號】H01Q7/00GK203456592SQ201320302681
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月29日
【發(fā)明者】劉學(xué)龍, 朱欣, 李云霞, 張慧敏 申請人:華為終端有限公司