多功能轉(zhuǎn)接頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及多功能轉(zhuǎn)接頭，該轉(zhuǎn)接頭具有一絕緣體，絕緣體的四周朝外凸設(shè)有多個(gè)不同類型的插頭，不同的插頭之間通過絕緣體內(nèi)置的PCB板進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)一個(gè)絕緣體上提供多個(gè)不同類型的插頭，以匹配相應(yīng)類型、功能的接口插接使用，同時(shí)，不同的插頭之間通過絕緣體內(nèi)置的PCB板進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接，實(shí)現(xiàn)多類型接口的信號(hào)轉(zhuǎn)接使用，擴(kuò)寬使用領(lǐng)域范圍，方便使用。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，科學(xué)合理，制作相當(dāng)容易，成本低，具有多功能性。
【專利說明】多功能轉(zhuǎn)接頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及具有轉(zhuǎn)接功效的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]電連接器，具有快速插拔的特性，目前受到廣泛應(yīng)用，尤其是一些外置活動(dòng)組接的具有轉(zhuǎn)接功效的電連接器，廣泛應(yīng)用于內(nèi)外部設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換，但現(xiàn)有的具有轉(zhuǎn)接功效的電連接器，通常是一對(duì)一轉(zhuǎn)接模式，且以導(dǎo)線連接；而隨著電子技術(shù)發(fā)展，電連接器也從低級(jí)功能往高級(jí)功能方向發(fā)展，各種不同類型、不同功能的接口相繼問世，傳統(tǒng)的具有轉(zhuǎn)接功效的電連接器也就難以滿足實(shí)際需要，需要進(jìn)一步改善和突破。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種具有多種類型插頭，滿足多接口插接并能轉(zhuǎn)接使用的多功能轉(zhuǎn)接頭，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便、靈活。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]多功能轉(zhuǎn)接頭，該轉(zhuǎn)接頭具有一絕緣體，絕緣體的四周朝外凸設(shè)有多個(gè)不同類型的插頭，不同的插頭之間通過絕緣體內(nèi)置的PCB板進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接。
[0006]所述絕緣體為扁平狀，絕緣體上的插頭呈十字型分布。
[0007]所述插頭與PCB板之間通過SMT表面貼裝、DIP封裝或夾板的方式電性連接。
[0008]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)一個(gè)絕緣體上提供多個(gè)不同類型的插頭，以匹配相應(yīng)類型、功能的接口插接使用，同時(shí)，不同的插頭之間通過絕緣體內(nèi)置的PCB板進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接，實(shí)現(xiàn)多類型接口的信號(hào)轉(zhuǎn)接使用，擴(kuò)寬使用領(lǐng)域范圍，方便使用。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，科學(xué)合理，制作相當(dāng)容易，成本低，具有多功能性。
[0009]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0010]附圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖2為圖1實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]【具體實(shí)施方式】:
[0013]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明:
[0014]參閱圖1、2所示，本實(shí)用新型有關(guān)一種多功能轉(zhuǎn)接頭，該轉(zhuǎn)接頭具有一絕緣體1，絕緣體I的四周朝外凸設(shè)有多個(gè)不同類型的插頭2，不同的插頭2之間通過絕緣體I內(nèi)置的PCB板11進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接。使用時(shí)，利用多個(gè)不同類型的插頭2，以匹配相應(yīng)類型、功能的接口插接使用，同時(shí)，不同的插頭2之間通過絕緣體I內(nèi)置的PCB板11進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接，實(shí)現(xiàn)多類型接口的信號(hào)轉(zhuǎn)接使用，擴(kuò)寬使用領(lǐng)域范圍，達(dá)到多功能用途，極大方便使用。雙向轉(zhuǎn)接是通過PCB板11上的電路實(shí)現(xiàn)，電路涵蓋集成電路，具體原理為公知技術(shù)，在此不再詳細(xì)贅述。
[0015]本實(shí)施例中，所述絕緣體I為扁平狀，絕緣體I上的插頭2呈十字型分布，體積小，便于攜帶，插接使用靈活。插頭2與PCB板11之間可通過SMT表面貼裝、DIP封裝或夾板的方式電性連接，操作方便，連接牢固，一體性好，有助于提升產(chǎn)品的使用壽命。
[0016]當(dāng)然，以上結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做了詳細(xì)說明，只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.多功能轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:該轉(zhuǎn)接頭具有一絕緣體(1)，絕緣體(I)的四周朝外凸設(shè)有多個(gè)不同類型的插頭(2)，不同的插頭(2)之間通過絕緣體(I)內(nèi)置的PCB板(11)進(jìn)行雙向轉(zhuǎn)接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述絕緣體(I)為扁平狀，絕緣體(I)上的插頭(2)呈十字型分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能轉(zhuǎn)接頭，其特征在于:所述插頭(2)與PCB板(11)之間通過SMT表面貼裝、DIP封裝或夾板的方式電性連接。
【文檔編號(hào)】H01R31/06GK203574205SQ201320309394
【公開日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
【發(fā)明者】蔡添慶 申請(qǐng)人:蔡添慶