一種熒光膠片led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熒光膠片LED，其特征是，LED封裝時，將熒光粉制成50-70μm厚度的薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上。本實用新型的熒光膠片LED將熒光粉做成薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上，熒光膠片可以制作的非常均勻，覆蓋在LED的芯片上，可使LED產(chǎn)生顏色穩(wěn)定一致的白光。
【專利說明】—種熒光膠片LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種熒光膠片LED，屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED封裝均采用熒光粉調(diào)膠混和后的熒光膠10注入到芯片2上，如圖1所示。但熒光粉比膠重，操作過程中會沉淀，且膠量不好控制，造成顏色飄移。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種熒光膠片LED，可使LED產(chǎn)生顏色穩(wěn)定一致的白光。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種熒光膠片LED，其特征是，LED封裝時，將熒光粉制成50-70 μ m厚度的薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上。
[0005]所述熒光膠片切割成大于所述芯片的面積，熒光膠片邊緣垂下覆蓋住芯片側(cè)邊。
[0006]所述芯片為藍色LED芯片。
[0007]所述熒光膠片采用8-15 μ m直徑的熒光粉與膠混和制成。
[0008]本實用新型所達到的有益效果:
[0009]本實用新型的熒光膠片LED將熒光粉做成薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上，熒光膠片可以制作的非常均勻，覆蓋在LED的芯片上，可使LED產(chǎn)生顏色穩(wěn)定一致的白光。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0011]圖2是本實用新型的熒光膠片LED。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0013]如圖2所示，本實用新型中將熒光粉與膠混合后做成薄片狀的熒光膠片1，利用熒光粉的混合比例來搭配不同波長的芯片，將熒光膠片I蓋于LED的芯片2上即可使LED產(chǎn)生顏色穩(wěn)定一致的白光。
[0014]本實用新型是將8-15 μ m直徑的熒光粉與膠混和，制成50_70 μ m厚度的熒光膠片1，因為熒光膠片I極薄，覆蓋芯片時只需切割成比芯片2略大即可，其邊緣垂下覆蓋住藍色LED芯片側(cè)邊避免漏藍光，即可得到顏色極為穩(wěn)定的白光LED。熒光膠片I覆蓋住芯片后，繼續(xù)在LED內(nèi)填充有模壓硅膠3，將金線4包裹在其中。
[0015]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種熒光膠片LED，其特征是，LED封裝時，將熒光粉制成50-70 μ m厚度的薄片狀的熒光膠片覆蓋于LED的芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光膠片LED，其特征是，所述熒光膠片切割成大于所述芯片的面積，熒光膠片邊緣垂下覆蓋住芯片側(cè)邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光膠片LED，其特征是，所述芯片為藍色LED芯片。
【文檔編號】H01L33/50GK203377263SQ201320337416
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月13日
【發(fā)明者】傅立銘 申請人:蘇州金科信匯光電科技有限公司