功率型負(fù)溫度熱敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻，包括電阻芯片、附在電阻芯片上的電極以及從下端引出、與電極相連接的引腳，所述的電阻芯片的外部通過(guò)陶瓷外殼進(jìn)行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙，所述的空隙處設(shè)置絕緣物。本實(shí)用新型在保證原有產(chǎn)品電性能前提下，降低引腳與PCB板接觸處的溫度，從而防止PCB板受到產(chǎn)品的影響而降低壽命；而使用堅(jiān)固的陶瓷外殼，以其更加優(yōu)異的阻燃防爆特性提升功率型熱敏電阻應(yīng)用的安全性。
【專利說(shuō)明】功率型負(fù)溫度熱敏電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻，尤其是一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]功率型負(fù)溫度熱敏電阻主要起到電路開(kāi)關(guān)瞬間抑制電路中突波電流且保護(hù)其他元件不受電流沖擊而損害的作用。瞬間抑制突波電流后產(chǎn)品將直接連接在電路中長(zhǎng)時(shí)間通電，其殘余電阻在長(zhǎng)時(shí)間通電中產(chǎn)生熱量，并與本體散熱達(dá)到平衡，從而穩(wěn)定。
[0003]目前，公知的傳統(tǒng)型功率型熱敏電阻一般采用在焊接品上涂敷一層0.5mm左右的絕緣樹(shù)脂作為絕緣保護(hù)層；通常使用導(dǎo)熱性極好的鍍錫銅線作為引腳，以利于產(chǎn)品散熱從而延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命；但其缺點(diǎn)是，當(dāng)產(chǎn)品通過(guò)電流時(shí)，本體會(huì)發(fā)熱，并通過(guò)引腳傳遞到PCB板接觸位置，當(dāng)通過(guò)電流達(dá)到額定電流的30%以上時(shí)，與PCB板接觸位置的引腳溫度將可能超過(guò)100°C，從而可能引起PCB板碳化，降低使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻，通過(guò)增大本體散熱，同時(shí)降低經(jīng)引腳對(duì)PCB板的傳熱，從而降低產(chǎn)品發(fā)熱對(duì)PCB板的壽命影響。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻，包括電阻芯片、附在電阻芯片上的電極以及從下端引出、與電極相連接的引腳，所述的電阻芯片的外部通過(guò)陶瓷外殼進(jìn)行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙，所述的空隙處設(shè)置絕緣物。
[0006]本實(shí)用新型所述的陶瓷外殼的外側(cè)邊緣設(shè)置有散熱凹槽，這樣可以更好的增大散熱面積。
[0007]為了增大散熱空間，本實(shí)用新型所述的陶瓷外殼的底部設(shè)置有架高腳。并且本實(shí)用新型所述的引腳為鍍錫銅包鋼線。這樣將材質(zhì)由導(dǎo)熱極好的鍍錫銅線變更為導(dǎo)熱較差的鍍錫銅包鋼線，從而降低引腳與PCB接觸部位的溫度。
[0008]對(duì)于功率型熱敏電阻，通常采用插件型結(jié)構(gòu)，為提高產(chǎn)品使用壽命，通常再用Cu引線作為引腳以利于產(chǎn)品散熱，這就造成引腳與安裝的PCB板接觸處溫度較高(當(dāng)達(dá)到100°C以上時(shí)，有可能引起PCB碳化老化)，而采用本使用新型則可以克服此類問(wèn)題；測(cè)試比較PCB接觸點(diǎn)溫度，采用此使用新型一般會(huì)較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低20?30°C。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是，解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，在保證原有產(chǎn)品電性能前提下，降低引腳與PCB板接觸處的溫度，從而防止PCB板受到產(chǎn)品的影響而降低壽命；而使用堅(jiān)固的陶瓷外殼，以其更加優(yōu)異的阻燃防爆特性提升功率型熱敏電阻應(yīng)用的安全性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。[0011 ] 圖1是傳統(tǒng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型的工藝流程圖；
[0014]圖中:1、陶瓷外殼;2、電極；3、電阻芯片；4、空隙；5、凹槽；6、引腳；7、架高腳?！揪唧w實(shí)施方式】
[0015]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0016]如圖1所示的是傳統(tǒng)的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，直接在焊接品上涂覆一層絕緣樹(shù)脂作為絕緣保護(hù)層。
[0017]而圖2所述的一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻，包括電阻芯片3、附在電阻芯片上的電極2以及從下端引出、與電極相連接的引腳6，所述的電阻芯片的外部通過(guò)陶瓷外殼I進(jìn)行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙4，所述的空隙處設(shè)置絕緣物。
[0018]陶瓷外殼I采用導(dǎo)熱散熱性較好的氧化鋁陶瓷制作，并在側(cè)面設(shè)計(jì)凹槽5以利于產(chǎn)品散熱，并通過(guò)陶瓷引腳7架高本體，減小產(chǎn)品對(duì)PCB板的傳熱；在維持陶瓷殼外部尺寸不變的情況下，盡可能減少陶瓷殼內(nèi)部空隙，增加陶瓷殼質(zhì)量，從而利于經(jīng)陶瓷殼散熱。
[0019]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的總工藝流程如圖3所示，使用常規(guī)的陶瓷芯片，按照本實(shí)用新型設(shè)計(jì)，使用鍍錫銅包鋼線制作引腳，將焊接后的半品置入所述的氧化鋁陶瓷殼，然后使用絕緣樹(shù)脂灌封料進(jìn)行封裝，固化后即得到成品；由于使用絕緣樹(shù)脂進(jìn)行封裝，故可以使用傳統(tǒng)產(chǎn)品之激光打印機(jī)進(jìn)行本體打印，標(biāo)識(shí)產(chǎn)品Mark ；
[0020]本實(shí)用新型可以在保持 電氣特性規(guī)格不降低的情況下，替代傳統(tǒng)產(chǎn)品表面涂覆絕緣樹(shù)脂工藝，使用陶瓷殼進(jìn)行封裝，增大產(chǎn)品本體散熱，降低產(chǎn)品經(jīng)引腳傳熱，從而避免引腳高溫對(duì)PCB板的破壞。表1為產(chǎn)品引腳與PCB接觸處溫度實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比:
[0021]
【權(quán)利要求】
1.一種功率型負(fù)溫度熱敏電阻，包括電阻芯片、附在電阻芯片上的電極以及從下端引出、與電極相連接的引腳，其特征在于:所述的電阻芯片的外部通過(guò)陶瓷外殼進(jìn)行封裝；所述的陶瓷外殼與電阻芯片之間留有空隙，所述的空隙處設(shè)置絕緣物。
2.如權(quán)利要求1所述的功率型負(fù)溫度熱敏電阻，其特征在于:所述的陶瓷外殼的外側(cè)邊緣設(shè)置有散熱凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的功率型負(fù)溫度熱敏電阻，其特征在于:所述的陶瓷外殼的底部設(shè)置有架高腳。
4.如權(quán)利要求1所述的功率型負(fù)溫度熱敏電阻，其特征在于:所述的引腳為鍍錫銅包鋼線。
【文檔編號(hào)】H01C1/084GK203415334SQ201320356394
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】李曉樂(lè), 張世開(kāi) 申請(qǐng)人:興勤（常州）電子有限公司