一種散熱裝置及一種電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置及一種電子產(chǎn)品，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱裝置因后殼變形而導(dǎo)致散熱途徑中斷的技術(shù)問題，所述散熱裝置包括芯片及對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩設(shè)置在所述芯片的上方，所述屏蔽罩上設(shè)置有膠粘層、金屬層和輻射散熱涂料層，所述輻射散熱涂料層被涂覆在所述金屬層的一面上，所述金屬層的另一面設(shè)置有膠粘層，所述金屬層通過所述膠粘層粘附在所述屏蔽罩的上表面。通過本申請實(shí)施例提供的技術(shù)方案，散熱裝置的散熱途徑不會因后殼變形而中斷，使得散熱裝置中芯片所產(chǎn)生的熱量能夠持續(xù)、穩(wěn)定地散發(fā)出去，有效地保證了產(chǎn)品的性能。
【專利說明】一種散熱裝置及一種電子產(chǎn)品
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱裝置及一種電子產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備中，芯片的散熱技術(shù)是關(guān)系到電子設(shè)備的安全和性能的重要技術(shù)，而現(xiàn)有電子設(shè)備中的芯片大多數(shù)是高頻率和高功率的芯片，在電子設(shè)備的工作過程中，其產(chǎn)生的熱量比較大，隨著電子設(shè)備的持續(xù)工作，其產(chǎn)生的熱量不斷增加，但是，如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，聚集過多，芯片就會出現(xiàn)降頻等現(xiàn)象，從而影響芯片的性能，因此，對于電子產(chǎn)品來說，熱量是否能夠及時(shí)散發(fā)出去至關(guān)重要，為了保障電子產(chǎn)品的性能，勢必要提高電子產(chǎn)品的散熱能力。
[0003]如圖1所示的現(xiàn)有的散熱裝置，電路板100上設(shè)置有芯片110，芯片110的外圍設(shè)置有屏蔽罩130，在芯片110和屏蔽罩130之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠120，在屏蔽罩130的上表面設(shè)置有石墨片140，在生產(chǎn)工藝中，石墨片140通常是和后殼150固定成一體的，當(dāng)電子設(shè)備工作時(shí)，芯片所產(chǎn)生的熱量的散熱途徑為:芯片110產(chǎn)生熱量后，首先將熱量傳導(dǎo)到導(dǎo)熱膠120中，由導(dǎo)熱膠120將熱量傳遞到屏蔽罩130上，屏蔽罩130與石墨片140接觸傳熱，最后將熱量傳遞到后殼150，由后殼150將熱量散發(fā)出去。
[0004]發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)現(xiàn)存在如下問題:后殼一般由金屬或者塑料制成，在使用過程中，隨著芯片發(fā)熱量增加，后殼發(fā)生熱膨脹而龜翹，導(dǎo)致石墨片與屏蔽罩之間產(chǎn)生較大的間隙，熱傳導(dǎo)途徑中斷，從而，系統(tǒng)熱阻增大，芯片因溫度升高而進(jìn)入降頻甚至休眠狀態(tài)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請實(shí)施例通過提供一種散熱裝置及一種電子產(chǎn)品，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，散熱裝置因后殼變形而導(dǎo)致散熱途徑中斷的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了芯片產(chǎn)生的熱量能夠持續(xù)、穩(wěn)定地散發(fā)出去的技術(shù)效果。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，包括芯片及對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩設(shè)置在所述芯片的上方，所述輻射散熱涂料層被涂覆在金屬層的一面上，所述金屬層的另一面設(shè)置有膠粘層，所述金屬層通過所述膠粘層粘附在所述屏蔽罩的上表面。
[0007]優(yōu)選地，所述屏蔽罩的中部凹陷，且凹陷部與所述芯片的上表面相抵接。
[0008]優(yōu)選地，所述散熱裝置還包括導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠的橫截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面與所述芯片相抵接，上截面與所述屏蔽罩相抵接。
[0009]優(yōu)選地，所述屏蔽罩上設(shè)置有卡扣及卡接部，所述卡扣與所述卡接部相卡接時(shí)，所述屏蔽罩固定在所述芯片的上方。
[0010]優(yōu)選地，所述輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)大于0.6。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述金屬層是銅層或鋁層。[0012]本實(shí)施例還提供了 一種電子產(chǎn)品，該電子產(chǎn)品包含本實(shí)施例中所述的散熱裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中采用的散熱裝置的后殼發(fā)生變形的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本申請實(shí)施例中輻射散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本申請實(shí)施例一中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖之一。
[0017]圖5為本申請實(shí)施例一中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
[0018]圖6為本申請實(shí)施例一中散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖之三。
[0019]圖7為現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱膠的散熱途徑示意圖。
[0020]圖8為本申請實(shí)施例一中導(dǎo)熱膠的散熱途徑示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]基于現(xiàn)有的散熱裝置所存在的散熱途徑因后殼變形而中斷的問題，本發(fā)明提出了一種新的散熱裝置，將現(xiàn)有技術(shù)中的熱傳導(dǎo)的散熱方式改為熱輻射的散熱方式，使得散熱途徑不會因傳遞熱量的介質(zhì)之間產(chǎn)生空隙，而導(dǎo)致散熱途徑中斷，有效提升了電子產(chǎn)品的散熱能力的同時(shí)，保證了電子產(chǎn)品的性能。
[0022]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]實(shí)施例一
[0024]一般情況下，為了防止電子產(chǎn)品中的芯片受到電子設(shè)備內(nèi)其他電子器件帶來的電磁干擾，同時(shí)也防止芯片自身對其他電子器件造成電磁干擾，會在芯片的上方設(shè)置屏蔽罩，以避免上述問題。
[0025]如圖4所示，本申請實(shí)施例提供了一種新的散熱裝置，包括芯片310及對芯片310起屏蔽作用的屏蔽罩320，所述屏蔽罩320設(shè)置在所述芯片310的上方，所述屏蔽罩320上設(shè)置有膠粘層420、金屬層410和輻射散熱涂料層330，所述輻射散熱涂料層330被涂覆在所述金屬層410的一面上，所述金屬層410的另一面設(shè)置有膠粘層420，所述金屬層410通過所述膠粘層420粘附在所述屏蔽罩320的上表面。
[0026]在電子產(chǎn)品的工作過程中，芯片310持續(xù)產(chǎn)生熱量，并將熱量傳遞給屏蔽罩320，屏蔽罩320進(jìn)一步通過金屬層410把熱量傳遞給輻射散熱涂料層330，輻射散熱涂料層以向外輻射的方式將熱量散發(fā)出去，因?yàn)檩椛涞纳岱绞綄鬟f熱量的介質(zhì)之間是否接觸沒有要求，換句話說，本實(shí)施例中，輻射散熱涂料層330并不需要和電子產(chǎn)品的后殼相接觸，就能把熱量傳遞給后殼，所以，傳遞熱量的途徑不會因后殼的變形而中斷。
[0027]其中，所述金屬層410、膠粘層420及輻射散熱涂料層330可以組成輻射散熱片的形式，如圖3所示的輻射散熱片340，其由三層結(jié)構(gòu)組成，由上到下依次為:輻射散熱涂料層、金屬層及膠粘層。這里的金屬層所用的金屬可以是銅或鋁，銅或鋁的散熱性能較好，使用銅或鋁作為輻射散熱片的金屬層，能夠?qū)崃扛玫厣l(fā)出去，而且金屬層具有一定的屏蔽功能，將其粘附在屏蔽罩的上表面，能夠增強(qiáng)屏蔽罩的屏蔽功能，保護(hù)芯片免受電磁福射的干擾。
[0028]進(jìn)一步地，如圖5所示，所述屏蔽罩600的中部凹陷，且凹陷部與所述芯片310的上表面相抵接。這里所說的中部并不是指的確切的中部位置，可以是整個屏蔽罩表面長度的三分之一至三分之二處的位置。
[0029]這里需要說明的是，屏蔽罩與芯片所在的電路板之間圍成一個空間，該空間可以是封閉的空間，也可以是不封閉的空間，只要該空間使得芯片不會受到外界電子器件的電磁干擾，同時(shí)自身也不會對外界的電子器件構(gòu)成電磁干擾均可。同時(shí)，為了使得屏蔽罩較好地固定在芯片的上方，可以在屏蔽罩與電路板之間的連接處進(jìn)行焊接，使得屏蔽罩固定在芯片的上方，也可以在屏蔽罩的兩端設(shè)置卡扣及卡接部，當(dāng)所述卡扣與所述卡接部相卡接時(shí)，屏蔽罩固定在芯片310的上方。
[0030]進(jìn)一步地，所述輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)大于0.6，輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)也就是輻射散熱涂料層的輻射系數(shù)。優(yōu)選地，輻射散熱涂料層的輻射系數(shù)大于
0.8,福射散熱涂料層的表面福射系數(shù)越大，說明福射散熱涂料層的福射散熱能力就越強(qiáng)，因此輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)越大越好，并沒有最大值的限定。
[0031]所述輻射散熱涂料層所用的散熱涂料可以是丙烯酸酯散熱涂料，所述丙烯酸酯散熱涂料為溶劑型丙烯酸酯散熱涂料，由散熱劑分散到丙烯酸酯溶液中，進(jìn)行原位聚合而成，所述散熱劑由碳纖維和納米材料組成。
[0032]進(jìn)一步地，如圖6所示，所述散熱裝置還包括導(dǎo)熱膠710，所述導(dǎo)熱膠710的橫截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面與所述芯片310相抵接，上截面與所述屏蔽罩700相抵接。導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)比輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)小得多，但是在散熱裝置內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱膠，可以在芯片和屏蔽罩之間起到傳遞熱量的作用，而且在本實(shí)施例中，將導(dǎo)熱膠710設(shè)置成橫截面為梯形的結(jié)構(gòu)，更有利于將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到屏蔽罩700上，其散熱途徑如圖8所示，相比于圖7所示的現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置了導(dǎo)熱膠的散熱裝置的散熱途徑，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱膠散熱面積較大，能夠及時(shí)地將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到屏蔽罩上，從而傳遞到設(shè)置在屏蔽罩上的輻射散熱涂料層上，最終將熱量散發(fā)出去。
[0033]熱量散發(fā)的途徑可以分為三種，分別是傳導(dǎo)、對流和輻射，其中，傳導(dǎo)的形式要保證每個部件保持接觸，現(xiàn)有技術(shù)中，散熱裝置在屏蔽罩和后殼之間設(shè)置石墨片，因?yàn)槭且詡鲗?dǎo)的形式將熱量散發(fā)出去的，所以必須保證散熱裝置中的每個部件接觸，理論上，每個部件之間的間隙為0，又因?yàn)槭泻刑挤?，碳粉具有?dǎo)電的性能，在散熱裝置的組裝過程中，如果采用將石墨片貼合在屏蔽罩的方式，會導(dǎo)致碳粉掉入所述密閉空間的情況，造成較大的電磁干擾，因此在實(shí)際應(yīng)用中，石墨片和后殼兩者是一體成型的，當(dāng)芯片產(chǎn)生的熱量非常大時(shí)，后殼因熱膨脹而變形，發(fā)生龜翹，從而石墨片與屏蔽罩之間產(chǎn)生間隙，如圖2所示，從而使熱傳導(dǎo)的途徑中斷，熱量在所述密閉空間內(nèi)聚集，溫度升高，導(dǎo)致芯片降頻甚至休眠。在本申請實(shí)施例中，替換現(xiàn)有的石墨片為輻射散熱涂料層，采用輻射的方式將熱量散發(fā)出去，而輻射散熱不需要每個部件之間接觸，因此，當(dāng)芯片產(chǎn)生的熱量非常大，導(dǎo)致后殼熱膨脹變形時(shí)，也不會導(dǎo)致熱量傳導(dǎo)的途徑中斷，保證了熱量能夠?qū)崟r(shí)地散發(fā)出去，保證了產(chǎn)品的性能。
[0034]以采用的后殼材料為PC-GF10，導(dǎo)熱系數(shù)為2W/K*M的導(dǎo)熱膠，芯片功率為2W的7寸平板電腦為例，在該平板電腦的屏蔽罩上粘附表面輻射系數(shù)為0.85的輻射散熱涂料層，且該輻射散熱涂料層的面積為屏蔽罩面積的90%，在30攝氏度的環(huán)境溫度下測試，在平板電腦播放兩個小時(shí)的媒體文件，溫度達(dá)到平衡狀態(tài)之后，測量芯片的溫度為53攝氏度。而采用同樣的產(chǎn)品，在同樣的環(huán)境溫度下，采用導(dǎo)熱系數(shù)為330W/K*M的石墨片，且石墨片的面積為屏蔽罩面積的120%，在同樣的環(huán)境溫度下測試，溫度達(dá)到平衡狀態(tài)后，芯片的溫度為62攝氏度。
[0035]本申請實(shí)施例還提供了 一種電子產(chǎn)品，包含了所述的散熱裝置。
[0036]盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。
[0037]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，包括芯片及對芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩設(shè)置在所述芯片的上方，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有膠粘層、金屬層和輻射散熱涂料層，所述輻射散熱涂料層被涂覆在所述金屬層的一面上，所述金屬層的另一面設(shè)置有膠粘層，所述金屬層通過所述膠粘層粘附在所述屏蔽罩的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的中部凹陷，且凹陷部與所述芯片的上表面相抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還包括導(dǎo)熱膠，所述導(dǎo)熱膠的橫截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面與所述芯片相抵接，上截面與所述屏蔽罩相抵接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有卡扣及卡接部，所述卡扣與所述卡接部相卡接時(shí)，所述屏蔽罩固定在所述芯片的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述輻射散熱涂料層的表面輻射系數(shù)大于0.6。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述金屬層是銅層或鋁層。
7.—種電子產(chǎn)品,其特征在于,包含權(quán)利要求1飛任一項(xiàng)所述的散熱裝置。
【文檔編號】H01L23/373GK203588996SQ201320461855
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】刑哲 申請人:青島海信電器股份有限公司